日前，三星正式發布了Galaxy Book S，全球首發Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構處理器「Lakefield「，但沒有透露任何規格信息。事實上，Lakefield已經宣布一年半，官方對於其參數一直守口如瓶，直到現在……
Lakefield處理器是Intel的第一款大小核產品，內部集成一個Sunny Cove架構的大核心、四個Tremont架構的小核心，因此一共五核心，都不支持超線程，另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。
值得一提的是，Lakefield同時使用了兩種不同的製造工藝，其中CPU核心、GPU核心所在的計算層是10nm工藝，IO部分所在的基底層則是22nm工藝，封裝面積僅為12×12毫米。
根據Intel公布的最新資料，Lakefield處理器一共兩款型號：
一個是我們之前就見過的「酷睿i5-L16G7」，CPU部分基準頻率1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，核顯部分集成64個執行單元，頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266記憶體，熱設計功耗為7W。三星Galaxy Book S用的就是它。
另一個是第一次聽說的「酷睿i3-L13G4」，仍是五核心，CPU部分基準、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz，核顯執行單元減少到48個，其他同上。
值得一提的是，LPDDR4X-4266的記憶體頻率規格，已然超過了10nm Ice Lake，後者僅支持到LPDDR4X-3933。
另外，Intel還確認，Lakefield里的大核心不支持AVX-512。
聯想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Book Neo也都會採用Intel Lakefield，將在稍後陸續發布，具體使用哪款型號未知。
ThinkPad X1 Fold
來源：快科技
