AMD在CES 2020上發布了第四代銳龍移動處理器，我此前寫過一份AMD CEO Lisa
Su博士的Q/A解答了大家的一些疑惑，不過還有些問題是沒有提到的，現在4gamer出了一篇對AMD客戶業務部門高級產品經理Scott
Stankard，解答了更多的我更關心的問題。
首先是為什麼第四代銳龍移動處理器雖然用的是Zen 2架構，但它沒有使用現在桌面第三代銳龍處理器那樣的多個小晶片MCM封裝，而是使用傳統的單個大晶片。
對此的回答是：我們認為在要去高能耗比和追求每尺寸效率的筆記本電腦處理器上，MCM封裝所獲得的好處很少，其實現在第三代銳龍處理器那樣使用CCD和IOD互聯會比單個晶片消耗更多的電力，對於筆記本處理器來說，提升能耗比是非常重要的，所以有必要整個晶片都使用7nm工藝生產。此外考慮到筆記本的目標性能，其實8核16線程已經可以滿足用戶的需求，並且這也足夠和Intel相抗衡，不需要考慮8核以上的設計，所以就用不著使用MCM封裝了。
此外第四代銳龍移動處理器僅支持PCI-E 3.0，是因為評估過目前筆記本電腦的事情使用情況後，認為並不能很好的發揮出PCI-E
4.0的優勢，所以只提供PCI-E 3.0.
關於AMD
SmartShift，它可以根據實際工作負載情況，統一協調管理處理器和顯卡功耗分配的情況，然而並不能讓核顯和獨顯同時運行，當一個工作時，另一個會幾乎完全停止運行。
來源：超能網
