Intel在2019年投資者會議上講述了許多關於未來的計劃，當然包括製程方面的計劃，由於Intel的10nm工藝一再跳票，所以這都快成大家的笑話了，此前由於對手不給力，所以Intel在製程方面還是領先的，但隨着AMD的7nm Zen 2處理器的即將發布，這一切都會被改變，不過不用擔心Intel的10nm Ice Lake處理器會在今年6月份上市，7nm工藝也在開發中。
原本Intel的工藝線路圖是上圖這樣的，但是10nm工藝的指標定得太高了，當年的指標2.7倍的晶體管密度，還有自對齊Quad-patterning、Contact Over Active Gate、鈷互連等技術，第一代使用Foveros 3D工藝，而第二代則使用EMIB工藝，但實際上結果大家都清楚，雖然Cannon Lake處理器確實有上市，但是僅有那麼一兩款，而且數量十分稀少。
今年Intel的10nm工藝Ice Lake處理器終於可以大規模量產了，而且明年會有升級版的10nm+工藝，2021年有10nm++，能耗比將一步一步提升，但是我們從這張圖也可看出現有的14nm工藝會一直持續到2021年，可看得出短時間內10nm的產能還是提不上去，所以14nm的還得使用很長一段時間，而且Intel會優先照顧移動和企業級平台，桌面的消費級處理器估計還真得用14nm用到2021年。
此外Intel還提到了他們的7nm工藝的計劃，預計2021年投產，使用極紫外光EUV，晶體管密度會提升兩倍，使用新一代Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯技術，目前至少有三個工藝節點，包括2021年的初代7nm，2022年有改良型的7nm+，2023年7nm++。
第一款採用7nm工藝的產品並不是CPU，而是Xe架構的GP-GPU，該產品也會使用Foveros 3D工藝和EMIB多芯片互聯技術，後者說明它並不是單芯片設計。雖然說2021年會有7nm，但是大規模生產還得等到2022年，而且10nm工藝也會伴隨7nm工藝很長一段時間。
來源：超能網
