《日本經濟新聞》3月16日發表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱，硅晶圓是生產半導體的重要材料，該市場長期被日本和台灣的大型公司壟斷。如今，磁性技術控股公司（Ferrotec）等日本主要半導體產品「後發」企業正在加大對中國的投資，擴大在華生產。
Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體製造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統半導體晶圓，屬於「後發」企業。
從2020年開始，Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當於其在日本JASDAQ市場的總市值（約800億日元）。社長賀賢漢吃驚於人們的投資熱情，稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。
報道稱，這些融資主要被用於量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。
日本信越化學工業和SUMCO在半導體晶圓市場中占據超過五成的份額，它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體製造商。2020年，行業排名第三的台灣環球晶圓宣布收購排名第四的德國企業，進一步推動了產業集聚。
日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓製造商，這種晶圓可用於半導體質量測試。2018年，該公司與北京的企業成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通，RS技術公司得以發揮自身技術優勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠，計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。
根據波士頓咨詢公司預測，2030年中國半導體產能將占據全世界的24%，可以超過台灣成為全球最大半導體產地。
工人在Ferrotec位於上海的晶圓廠工作(日本Ferrotec公司網站)
來源：cnBeta
