據媒體報道，繼上一輪的集體漲價之後，晶圓代工廠正在准備醞釀新一輪的漲價。消息稱，台積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工指標廠，預計將在第二季調漲代工價格，漲價幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預付款。
值得注意的是，全球第一大半導體硅片廠商——信越化學於3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。此舉將進一步提高晶圓製造的成本，這也或將是推動晶圓代工廠進一步漲價的一大因素。
另外，有消息稱，台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱為提前鎖定產能，竟然現在就提前下了明年一季度的投片訂單。這似乎也預示着晶圓代工產能緊缺、芯片缺貨問題恐將延續到2022年。
晶圓代工產能更吃緊，台積電、聯電等預示調漲報價
自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺。而去年底至今年初部分芯片製造廠商發生的火災、疫情導致的停工，以及近期的日本地震、美國德州的冬季風暴導致的多家芯片製造廠的停工等因素，更是加劇了全球晶圓產能的緊缺。
目前，全球晶圓代工龍頭台積電的產能現階段已經爆滿，其他幾家台系晶圓代工廠也同樣是產能滿載，因此不評估晶圓代工市場報價，價格走勢相當紊亂。
近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價後，已清楚顯示，供給端目前已沒有產能可提供給客戶，向客戶報價行為實屬多此一舉。
消息顯示，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工台廠，已計劃對於未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續調漲價格，漲價時間點、漲幅，則視客戶、產品別不同狀況而定。
不少IC設計業者並未預料到，晶圓代工產能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。
聯電表示，已經簽約的客戶，代工報價不會有變，但新需求的代工產能，將會以新價格向客戶報價，以反映即時市況供需變化；聯電表示：「目前市況，對晶圓代工價格是有利的。」
部分投片數少、急需產能客戶，需先繳30％預付款
負責向晶圓代工廠投產的產業界人士表示，依據下單代工量片數的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的漲價調幅。
除了具相當規模大廠、長期合作客戶，現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外，目前，一般中小型IC設計公司，則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦，而且第二季還可能會被持續調漲。
長期往來型客戶，以最吃緊的8吋廠產能而言，漲價幅度約15％至20％，下單投片數量較少的散戶，或是急需產能支應的客戶，報價調漲幅度則高達30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產能時，更需先繳交30％預付款。
為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之後再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。
由於受惠去年度8吋晶圓代工產能吃緊盛況，聯電全年稅後盈餘高達291.9億新台幣，年增高達二倍幅度，每股稅後盈餘(EPS)2.4元，一舉創下近20年來新高。
台灣IC設計三強已提前下單，鎖定明年一季度產能
在全球晶圓代工產能持續緊缺的背景之下，市場上芯片缺貨問題已十分嚴重。台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追着跑。
為了滿足客戶需求，三大廠更是同步打破慣例，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之餘，也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。
對於現在就在敲定一年後、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關IC設計業者均不予回應。
聯發科是台灣IC設計龍頭，去年第3季一度超過高通，躍居全球最大智能手機芯片供應商，市占率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續看增，市占率可望上看四成。
瑞昱以網通芯片為最大宗業務，是台灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi芯片市占率超過六成。
業界指出，聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年後產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。
供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。
聯發科、聯詠、瑞昱都對後市看好，聯發科董事長蔡力行先前即表示，即便新台幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。
全球晶圓代工產能不足，車用半導體產能明顯遭排擠
去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵，造成筆記本電腦、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，因而將半導體IC芯片製造、封測廠產能一掃而空，加上5G智能手機進入出貨爆發期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。
知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，12吋廠產制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用芯片。
引發全球車用芯片此波大缺貨困境的最關鍵導火線，主要因為2020年由於受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低芯片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩、復蘇後，各大IDM廠卻並未同時間積極回補半導體車用芯片、元件庫存，加以大多數晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。
如此一來，當車用芯片IDM廠積極回補半導體車用芯片、元件庫存時，大缺貨窘況也就因此發生。數據顯示，近期伴隨全球車用IC芯片因受半導體整體產能排擠，使得車用IC芯片交期已因此拉長達六～九個月，甚至更久。
另一方面，目前全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主，例如：英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等廠商。數據顯示，全球有超過65％的車用半導體芯片、元件，主要掌握在以上這些全球前十大車用半導體廠商手中。
由於車用半導體IC、元件，需於高溫、高壓環境下正常運作，產品生命周期持續較長期間，因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子芯片、元件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。
就車用半導體芯片、元件應用類型來看，以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導體車用電子芯片應用大宗。傳統燃油動力汽車市場，MCU應用占比最高，達23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次於功率半導體，亦達11％的比重。
伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統)、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體芯片、元件，占每台車輛製造成本的比重跟着同步升高。
另外，由於全球車用電子關鍵半導體IC芯片、元件，大多採用「八吋」晶圓代工產線生產，但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易於短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。
因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。
因此，在國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠，目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能，以滿足客戶拉貨需求之下，車用半導體芯片三大應用系統，車載電腦系統、ADAS系統、車載通訊系統，後續也將連帶繼續受到間接影響，因此被迫持續面對車用芯片供貨不足窘境。
所以在今年年初，我們看到，全球大部分的汽車廠商都因為「缺芯」被迫減產或停產。隨後，歐、美、日等國家紛紛向台灣尋求援助，希望台積電、聯電等晶圓代工廠，可以協助產出更多量車用芯片，以有效緩解國際品牌車廠車用芯片斷炊危機。
雖然在1月底，台積積極回應，「正重新調配產能以增加對全球產業的支持，以緩解車用芯片供應挑戰對汽車產業造成的影響，是台積公司的當務之急」，並向汽車芯片廠商開放「超級急件」，允許臨時插單生產。
不過，據業內人士預計，即便是「超級急件」，最快可能要三個月後才能開始交貨，甚至更久。這也意味着，車用芯片危機的緩解並不會那麼快。
更為嚴重的是，在今年2月中旬美國德州爆發冬季暴風雪，造成全州大規模停電，造成位於德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦等汽車芯片大廠在當地的晶圓廠也相繼停產。而三星位於德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關芯片。
根據最新的報道，美國德州相關晶圓廠因為缺電及後續缺水的影響，可能要到4月中旬才恢復正常。顯然，這將進一步加劇了全球汽車芯片缺貨的問題。
來源：cnBeta
