在近日的一段視頻中，美商海盜船（Corsair）DIY 營銷總監 Goerge Makris 證實 —— 由於電壓調節組件從電腦主板轉移到了記憶體 PCB 上，DDR5 DRAM 模組「可能比 DDR4 運行得更熱」。海盜船記憶體產品經理 Matt Woithe 重申了這一點，並透露該公司准備採用雙路徑熱交換（DHX）技術來應對 DDR5 記憶體模組的熱量增加。
下一代記憶體的另一大變化，就是為預算級記憶體模組也添加了片上 ECC 糾錯功能，從而極大地提升了系統的穩定性。
盡管 Corsair 方面未證實這一點，但額外的模塊顯然也會導致 DDR5 記憶體模塊的功耗 / 發熱增加。
CORSAIR Tech Talk – DDR5 Memory is Coming（via）
最後，預計 Corsair 會在 2021 年底發布首批 DDR5 記憶體模組，以迎接英特爾 12 代 Alder Lake 高端桌面處理器 + Z690 晶片組主板這一套新平台的到來。
來源：cnBeta
