前言
–作為蘋果全家桶用戶，目前手上的Macbook有兩台：19款intel版16寸、21款Arm版16寸。平時有一定的移動辦公需求，同時有伺服器可以跑代碼，兩台16寸著實有些重了。考慮到還有Win本應付X86需求，決定在MAC陣營放棄intel X86陣營。正好蘋果最近發售新款M2 air，看了看，輕而薄，一切都是那麼完美，於是首發去Apple store看了看，居然有貨，順手拿了一台。
–首先上一下官網的參數，M2版本的macbook Air 號稱是歷代最薄的Air，如果計算最厚處的話，的確如此：
開箱：
原本是想選擇午夜色的，在Apple sotre試用之後，發現午夜色很容易沾染指紋，並顯現出來。
為了穩一些，還是選擇一貫的深空灰吧。
先上一張全家福：
排隊了十分鍾才進入蘋果店，提貨：
一根手指輕松提起的重量：
盒子上看畫像，非常輕薄：
易拉口，蘋果產品的開箱，從來不用任何工具：
有氣密性，慢慢拉開的盒子：
開箱第一眼：
拉起，蘋果產品的開箱真的爽：
本體，從背面撕開：
背面的樣子：
這個腳墊和21款16寸同款，比較厚：
膠是粘性恰到好處的，用手摸一下不會殘留在手上：
本體來了：
配件：
配件下方：
紙質附件：
充電器：
Magesafe3充電線：
背面散熱口，兩側不再像pro一樣有進風口，不割手：
一側的接口，另一側只有一個3.5耳機孔：
柔軟細膩的螢幕紙：
亮屏：
新款指紋識別：
不太大但好用的觸控板：
螢幕底部不再有Macbook字樣：
和16寸比比大小：
和16寸比比開口，上air，下16:
和19款16寸比比厚度，其實air薄很多，但是下面腳墊厚，下方空間大：
和19款16寸比比邊框，air的沒有19和22款16寸窄：
Magesafe3:
拆解
准備開拆：
只有四顆螺絲，很好拆：
螺絲分長短螺紋兩種：
卡扣不算緊，徒手拆開：
背板，注意下方四個卡扣，需要橫向拉開，才能拆下背板：
內部的樣子：
對比下21款16寸內部，air的PCB露出部分很少，我用手試了一下，覆蓋的黑色應該是一層導熱膜：
Force tourch觸控板電磁驅動模塊：
螢幕排線：
這次電池居然有易拉膠！以前都是粘死的：
雷電和充電接口處：
另一側3.5mm接口：
音頻模塊：
電池細節：
觸控板驅動排線：
雷電3線，從i9導入m2：
導入峰值能到500M/S+，200多G只需要10來分鍾：
導入前187G，導入後220G+，bootcamp的數據也導入了。。。。但成了垃圾數據，沒法使用
還好，導入的Intel版本軟體，同意一次Rosseta就可以用了：
性能測試
Applebench CPU：
Applebench GPU：
Applebench CPU排名：
SSD速度：
換個軟體測一下SSD，10M讀寫：
64k讀寫：
CB單核，室溫26度-插電跑分：
CB多核，室溫26度-插電跑分：
CB進行了冰箱冷凍室跑分：冰箱中，單核零下18度-電池跑分：
單核冰箱跑分提升並不大，說明單核滿載下，散熱瓶頸基本沒有。
CB冰箱中，多核零下18度-電池跑分：
顯而易見，多核冰箱跑分比常溫要高一截，證明AIR的散熱還是略微有瓶頸的。
初步體驗：
1、AIR這個超薄模具不足以完全釋放M2的性能，我實測多核跑分常溫與冰箱的差距約20%，網上評測和散熱充分的M2 pro差距約25%。單核基本無差距。
2、Chrome開30-50個PRD，掛一個IDE，開著qq微信，這個時候開始出現微卡。 我的16寸M1 max可以開100個以上無任何卡頓，性能差距存在，不過一般夠用。
3、外接6k XDR顯示器，基本不幹活開開網頁的情況下，i9+5500M的MBP也會燙的一批，同時風扇很吵，M2則可以輕松駕馭，瀏覽網頁、輕度辦公拖個6K不至於像i9那麼熱。
4、觸控板比19款有改進，和21款劉海pro一樣，按下去有點金屬聲的感覺，觸感有一定優化。
5、256G版本非常不建議購買，由於快閃記憶體顆粒減半，位寬限制，SSD速度僅有1.5GB/s左右，和19款的3.5G、21款pro的7G有很大的差距。
6、出門攜帶方便，體驗非常好，雖然看起來不是那麼薄，但一天攜帶使用下來，比任何一代AIR確實都更輕、更方便。
7、AIR劉海中的前置攝像頭，明顯沒有21款14/16寸pro畫質好，和19款16寸MBP前置攝像頭差不多。
購買建議：–較大移動辦公需求，有WIN本或可調用伺服器，對MAC很熟悉的，推薦購入
–性能要求高的朋友，可以考慮價格差異不大的14寸 M1pro版本。理由：AIR選到16+512，價格為13399，和同樣16+512的14999元14寸pro只相差一千多塊錢。
14寸pro的螢幕、音響外放、攝像頭、CPU、GPU、SSD速度 都要明顯更強。
來源：Chiphell
