拆解表明Xbox Series X配備了碩大的散熱模塊

隨着 Xbox Series X 在北美等市場的正式上市,iFixit 也分享了對這款次世代主機的詳細拆解報告。首先,如果你想要親自窺探一番 XSX 的內部,就必須要克服「揭開不保」的封條,同時這也意味着第三方維修會失去官方質保。不過在深入 XSX 之後,iFixit 還是給出了一系列可辨識的組件列表。

拆解表明Xbox Series X配備了碩大的散熱模塊

(來自:iFixit,via SlashGear

在看到 AMD 定製 Zen 2 CPU(八核 @ 3.8GHz / SMT 3.66GHz)+ RDNA 2 GPU(52 組 CU / 1825MHz)芯片組、輔以 16GB GDDR6 RAM + 1TB SSD 之前,你需要先拆卸掉碩大的散熱模組。

有趣的是,盡管整機體型增加了不少,但 XSX 還是採用了與 Xbox One X / Xbox One S 相同的光盤驅動器。

拆解表明Xbox Series X配備了碩大的散熱模塊

以下是 iFixit 分享的 XSX 詳細組件列表:

• 德州儀器 2050G4 7T AXTN;

微軟 MS0DDDSP03 2011-ATSL ATN2TU22;

• 德州儀器 L339A;

• 微軟 M1139994-001 T6WD5XBG-0004 南橋;

• NCP186 低壓差線性穩壓器;

• CTO8E 2020F1;

• 瑞昱 RTL8111HM 千兆有線網卡;

• 閃迪 606621T NAND 閃存 / 20-82-10048-A1 主控;

• 德州儀器 L339A 四通道差分比較器;

美光 D9WCW 1GB / D9WZX 2GB 記憶體顆粒;

• 疑似同樣來自德州儀器的 568230;

• 美國芯源的 MPSM25 / MP2926 芯片;

• 以及 NB7N621MGANC 。

拆解表明Xbox Series X配備了碩大的散熱模塊

碩大的散熱系統,成為了 Xbox Series X 實續性能的可靠保障。

如上圖所示,左側為與熱管相連的金屬散熱鰭片,均熱板上可見到與 SoC 和 DRAM 顆粒接觸的硅脂和導熱貼,並且右側加上了電磁屏蔽用的金屬板。

不過為了增強空氣流通,金屬罩子上也有着密集的開孔,風扇則是來自台達電子的 AS81412HJ-01 。

最終,iFixit 對 XSX 給出了 7/10 的可修復性評分,主要原因是「關鍵組件的維修因軟件方面的鎖定而變得更加復雜」。

來源:cnBeta