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英特爾除了用戶熟悉的CPU及其配套的晶片組，還有著龐大的網卡產品線，為業界之最，各種型號十分豐富，涵蓋了伺服器和客戶端市場。大概是由於整個網卡產品線太過於臃腫，加上供應鏈面臨各種長期短缺的問題，近期英特爾開始精簡旗下的網卡產品線。自上周起，英特爾啟動了數十款網卡晶片及其產品的停產計劃，一年後型號會明顯減少。 有消息指，英特爾正在加快網卡晶片及其產品的EOL計劃，以鞏固和維持相關的供應，部分網卡可能會受到其晶片EOL計劃的影響。據CRN報導，英特爾這次的行動涉及30多款產品，包括了廣泛使用的GbE I211-AT和10GbE X550-AT，在數據中心、工作站和台式機經常可以看到它們。這些產品的訂單截止時間是2022年1月22日或4月22日，英特爾將在4月底或10月底前發貨，部分仍可能會在2023年發貨。 英特爾表示，目前全球需求增加，但產能有限，加上供應鏈普遍存在原材料短缺，這些因素都制約了英特爾在網卡產品線的供應。此外，英特爾的合作夥伴都傾向於在其解決方案中使用英特爾的產品，即便暫時供應不上，也願意為此等待。這使得一些基於英特爾高端CPU的系統，由於等待網卡晶片放慢了采購的步伐，這會有損英特爾的財報表現。 改變產品線的組合、減少型號、以新型號取代等措施確實是一個解決辦法。幾年前英特爾停產了許多並沒有完全過時的CPU，集中產能在採用14nm工藝的高性能酷睿系列和至強系列的供應上，也是類似的邏輯。 ...

英特爾即將發布的Alder Lake-S處理器引入了諸多新特性，包括PCIe 5.0、DDR5記憶體、在桌面平台上引入big.LITTLE混合架構並首次採用10nm Enhanced SuperFin工藝。此外，第12代酷睿系列桌面處理器還將採用新款LGA 1700插座，以取代之前使用的LGA 1200插座。 在過去的一段時間里，可以看到不少散熱器廠商都陸續發布了LGA 1700插座使用的扣具，以便於舊款CPU散熱器在Alder Lake平台上使用。對於一些昂貴的高端一體式水冷散熱器來說，用戶不必要因升級而重新購買CPU散熱器，這有助於減少浪費，節省資源，顯得更加環保。不過這種做法是否還能保持CPU散熱器的散熱效能，或許要先打一個問號了。 據Wccftech報導，有消息指使用舊款CPU散熱器安裝LGA 1700扣具在新平台使用，與CPU的接觸得並不好，可能會存在散熱問題，並提供了圖片。上面顯示有三個水冷頭，其中一款是微星K360/S360，另外兩款據稱分別是酷冷至尊和美商海盜船的產品，已使用了LGA 1700扣具。通過矽脂的情況，可以判斷有水冷頭並沒有很好地貼合在CPU的頂蓋上。 新的LGA 1700插座（Socket V）與LGA 1200插座（Socket H5）相比，在保留37.5mm寬度的同時，長度增加到了45mm，由方形變成了長方形，其Z高度將由7.3mm降低到6.5mm，會更低一些。這種高度更低的不對稱長方形設計，意味著可能需要與過往不同的安裝壓力，才能讓CPU散熱器與水冷頭之間完全接觸。一般的做法是增大底座的面積，以便更好地接觸，但大多是高端或新款的CPU散熱器。如果是一些圓形底座的一體式水冷散熱器，更大機會出現難以維持所需壓力的情況，從而導致散熱效能不佳。 ...

《帝國時代4》即將於10月28日正式發售，微軟和Relic發布了新作《帝國時代4》的官方PC配置要求，看起來此次《帝國時代4》的配置要求非常親民，最低配置僅需Intel HD 520即可，而推薦配置也僅為英偉達970顯卡。另外，此次《帝國時代4》採用了DirectX 12的API，遊戲容量為50 GB。 好了，下面就讓我們一起來看看詳細的PC配置要求吧！ <p<strong最低配置要求： 作業系統：Windows 10 64bit 處理器：Intel Core i5-6300U 或 AMD Ryzen 5 2400G | CPU 需要支持 AVX 記憶體：8 GB RAM 顯卡：Intel HD 520 或 AMD Radeon...

英特爾在今年3月26日上線了名為Xe HPG Scavenger Hunt的活動，為即將到來的Xe HPG架構GPU做宣傳。隨著Intel Arc Alchemist顯卡（DG2）臨近，英特爾的Xe HPG Scavenger Hunt活動進入了第二階段。 在這次活動中，英特爾表示特等獎（100名）和一等獎（200名）都可以獲得銳炫品牌的Alchemist顯卡，以及Xbox Game Pass訂閱服務，還有一些額外的獎品，總價值分別是900美元和700美元。其中特等獎是「Arc Premium」顯卡和六個月的Xbox Game Pass訂閱服務，而一等獎是「Arc Performance」顯卡和三個月的Xbox Game Pass訂閱服務。 據TomsHardware估算，按照英特爾提供的這些獎品的價值，「Arc Premium」顯卡的定價在825美元左右，「Arc Performance」顯卡則在650美元左右。不過Wccftech也有不同的看法，認為「Arc Premium」和「Arc Performance」顯卡分別價值700-750美元和600美元。 明年第一季度桌面平台上亮相的Arc aXXX顯卡會有三款，分別是對標英偉達GeForce RTX 3070的旗艦產品Xe-HPG 512EU；其次是中端產品Xe-HPG...

Meteor Lake是英特爾首個面向消費市場的7nm製程工藝（Intel 4）產品，加入了EUV光刻技術，並會使用Foveros封裝技術。這是英特爾的第14代酷睿系列處理器，預計將會在2023年發布。此前英特爾對Meteor Lake做了相當多的介紹，其計算模塊在今年5月份就完成「Tape in」這一步驟了。 據TomsHardware報導，近日英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在本季度的財報電話會議上表示，Meteor Lake的計算模塊已通電，並運行了30分鍾，性能良好，符合預期，是最近看到的最好初期產品之一，這證明了工藝的研發十分順利。 由於Meteor Lake採用了模塊化設計，可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，封裝內可能有首款使用其他晶圓廠（台積電）製造的模塊。Foveros封裝技術可以將重新設計、測試、流片等過程統統省略，直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起，從而大幅降低成本並提升產品上市速度。此前，英特爾已經決定在2023年起會將個別的晶片生產外包給第三方，而Foveros封裝技術會更有利於英特爾為自己的晶片更好地安排生產。 據了解，Meteor Lake將會採用Tile設計，會有三個模塊，分別是計算模塊、SOC-LP模塊（負責I/O）和GPU模塊，其TDP會在5W到125W之間。同時會採用新的性能核心，被稱為「Redwood Cove」的核心架構，以代替Alder Lake上使用的「Golden Cove」。此外，會大幅度提高其圖形技術，核顯最低配置就是96個EU，最高可配置192個EU。還有消息指，Meteor Lake或會集成視覺處理單元（VPU），而且會改用LGA 1800插座。 ...

今年英特爾即將發布的第12代酷睿系列處理器里，首發陣容包括了酷睿i9-12900K/KF、酷睿i7-12700K/KF和酷睿i5-12600K/KF六款處理器，以及配套的Z690晶片組。其中酷睿i5-12600K/KF是普通遊戲玩家最為關心的一款。此前就有報導指，英特爾希望這款處理器能夠重新塑造「酷睿i5」的形象，在主流遊戲主機細分市場變得更有吸引力。 在過去的一段時間里，英特爾的酷睿i5處理器在與AMD的Ryzen 5處理器較量中占不到便宜，Ryzen 5 2600、Ryzen 5 3600X和Ryzen 5 5600X在各個零售商的銷售中占據主導位置。自從標配6核心以後，英特爾的酷睿i5處理器就沒辦法在該細分市場中掌控競爭的主動權。據Wccftech報導，近日有酷睿i5-12600K測試成績泄露，採用的是DDR5內和Z690主板構建的測試平台。 結果顯示，這款配置了6個P-Core（Golden Cove）以及4個E-Core（Gracemont）的Alder Lake-S處理器，在CPU-Z單線程基準測試的成績為746.2分，多線程基準測試的成績為7058.1分。相比AMD Ryzen 5 5600X，單線程（624）和多線程（4811）成績分別提高了19.5%和46.7%，甚至高於Ryzen 5 5800X處理器（640/6560）。相比此前曝光的酷睿i5-12400（沒有配置E-Core），多線程成績提高了44%。 ...

英特爾表示晶片短缺有可能會持續到2023年，當前該問題已經導致PS5，Xbox Series X和遊戲顯卡供應極度緊張。 在接受CNBC采訪時，英特爾CEO基辛格表示雖然晶片短缺情況正在日益改善，但完全解決尚需要多年時間。 「我們現在是最壞的情景，來年的每個季度都會變得更好一些，但2023年之前不會出現供應平衡。」 此前AMD CEO Lisa Su表示她認為2022年下半年供應會增加。 截止到目前主機廠商缺貨問題持續了18個月，疫情導致供應鏈關閉，同時各國出台的社交距離舉措導致人們對遊戲設備的需求大大增加。 今年9月，Xbox老大Phil Spencer表示當前的主機供應問題將持續到2022年。 來源：3DMGAME

英特爾在昨天發布了2021年第三季度財報，讓投資者有機會更深入地了解英特爾如何應對全球性的供應鏈短缺，以及對其收益帶來的影響。整體而言，英特爾的這份財報並沒有達到普遍的預期。 英特爾在2021年第三季度的總收入為181億美元，同比增長了5%，每股收益1.71美元，同比增長59%。其中數據中心事業部（DCG）、物聯網事業部（IOTG）和Mobileye表現相對較好，收入分別為65億美元、10億美元和3.26億美元，同比增長分別為10%、54%和39%。事實上，數據中心事業部和Mobileye的收入仍低於預期，只有物聯網事業部有超過預期的表現，收入創下了歷史新高。 此外，客戶端計算事業部（CCG）和可編程解決方案事業部（PSG）收入分別為97億美元和4.78億美元，前者同比下跌2%，後者同比增長16%，也都是低於預期的表現。其中客戶端計算事業部是英特爾收入占比最高的部分，超過一半的收入來源於此。英特爾表示下滑的主要原因是晶片供應短缺，廠商也缺乏計算機組裝所需的其他零部件，最直接的表現是筆記本電腦銷量減少。 英特爾預計，2021年全年非GAAP營收為735億美元，同比增長1%；每股盈利5.28美元，同比增長4%；資本支出（GAAP）約為180億美元-190億美元。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，目前仍處於IDM 2.0戰略實施的起步階段，前方有巨大的機遇，制定戰略、組建團隊、重建文化和執行機制仍然是這個財年的重點。 ...

在今年年初，德國零售商Mindfactory在英特爾正式解禁第11代酷睿系列處理器之前就開始了銷售，導致各種基準測試結果在德國的技術論壇泄露，繼而產品傳波到了世界各地，不過零售商表示是經過允許才銷售Rocket Lake。由於Mindfactory的銷售僅限於德國境內，也就是說變成酷睿i7-11700K處理器在德國提前一個月獨家銷售了。 同樣的事情似乎又要在第12代酷睿系列處理器了。近日有網友（@Seby9123）在Reddit表示，已經提前近兩周從零售商購入了兩顆英特爾酷睿i9-12900K零售版，購入的價格為610美元，不過並沒有透露這個零售商的具體名字。 從圖片來看，顯然酷睿i9-12900K的包裝非常完整，與此前泄露的渲染圖一致，而且有正確的S-Spec代碼。 上一次英特爾還專門發表了聲明，重申了產品的解禁協議，並表示會酌情採取後續行動，不知道這次會怎麼處理。酷睿i9-12900K是第12代酷睿系列處理器里的旗艦型號，預計會在10月27日發布，11月4日正式發售。 ...

按照微軟對TPM 2.0的要求，用戶安裝Windows 11需採用英特爾酷睿八代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、高通Qualcomm 7和8系列的平台、以及部分Skylake-X和第7代酷睿移動處理器。除此以外，Windows 11還對UEFI啟動提出了新的要求，需要在GPT分區格式中進行安裝，不再支持MBR方式啟動。 盡管微軟很努力地說明相關要求的原因，以及和Windows 10之間的差異，但圍繞Windows 11的爭議似乎並沒有減少。事實上，現在已有多種辦法繞過微軟的硬體要求安裝Windows 11。據Notebookcheck報導，近日有用戶為了試驗Windows 11的硬體安裝和兼容情況，使用英特爾Pentium 4 661（頻率為3.6 GHz）處理器組建的平台安裝Windows 11（Build 22000.258），這舉動有點像是對微軟的嘲諷。 根據微軟支持文檔，Windows 11至少需要一個頻率在1 GHz的雙核處理器，但微軟的檢查工具將英特爾Pentium 4 661列為單核處理器，卻提示滿足要求，指出有兩個或以上的內核。原因可能是，Pentium 4 661具有超線程技術。大概是型號太舊了，微軟並沒有將這系列Pentium 4處理器的信息列入兼容性列表，正常來說這顆15年前的單核處理器並不滿足要求。 更有趣的是，這個基於英特爾Pentium 4...

之前網上就曾流出了英特爾下一代Alder Lake移動處理器的產品分類，其中Alder Lake-P覆蓋12W-45W的產品區間，Alder Lake-M覆蓋7W-15W的區間，而TDP為45W至55W的區間，會有一款稱為H55的基於Alder Lake-S的晶片。 近日，很可能是基於Alder Lake-P（H45）的酷睿i9-12900H被發現，在《奇點灰燼》的Benchmark里，也印證了該款處理器具有20個線程。遊戲將酷睿i9-12900H識別為擁有20個核心，但根據此前的資料，應該是由6個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont）組成。信息錯誤大概是由於E-Core並不支持超線程的原因導致，這種情況在現階段經常出現。 此外，酷睿i9-12900H的頻率並沒有顯示，其搭配的是16GB記憶體，不過不能確定到底是DDR4還是DDR5。測試的平台還使用了英偉達GeForce RTX 3080移動顯卡，並非傳言中與其差不多時間推出的SUPER系列。 酷睿i9-12900H屬於最頂級的Alder Lake-P型號，除了擁有最高規格的6個P-Core和8個E-Core，其GPU則最多配置96個EU，同時會支持Thunderbolt 4、PCIe 5.0、WiFi 6E、LPDDR5和DDR5。此前Alder Lake-P和Alder Lake-M的功率限制也泄露了，據稱英特爾將會在明年第一季度推出Alder Lake-P和Alder Lake-M兩款晶片。 ...

蘋果在今年秋季第二場新品發布會上，帶來全新一代面向專業用戶級別的14英寸和16英寸MacBook Pro，搭載了M1 Pro或M1 Max晶片，意味著蘋果轉向自研晶片的計劃又向前邁進了一步。相比之前的M1，M1 Pro和M1 Max晶片在性能上有相當大的提升幅度，即便有心理預期，也讓許多人感到驚訝。 英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在接受Marketwatch采訪的時候，被問到有關蘋果及其自研晶片問題。當被問及是否已放棄了在英特爾硬體上運行蘋果產品的想法時，帕特-基爾辛格予以否認，表示永遠不會放棄任何不在英特爾晶片上運行的想法，同時指出當蘋果決定自己製造比英特爾更好的晶片，所要做的是創造比蘋果更好的晶片。 英特爾和蘋果的合作始於2006年，距今已有15年的時間。蘋果在2020年6月，宣布過渡到自研的Arm處理器，到目前為止似乎都非常成功。對英特爾而言，最終結束與蘋果的長期合作關系，看起來仍然是一個巨大的打擊。 在采訪中，帕特-基爾辛格還表示隨著時間的推移，英特爾依然希望能贏回這部分業務，與此同時，必須確保英特爾的產品比蘋果的更好，其生態系統比蘋果的更加開放和充滿活力，為開發人員和用戶使用基於英特爾的產品創造更有說服力的理由，英特爾將繼續努力爭取在這一領域贏得業務。 ...

英特爾在即將舉行的Alder Lake-S處理器發布會上，除了「K」和「KF」後綴的第12代酷睿系列處理器，還有配套的Z690晶片組。Z690晶片組除了支持新的LGA 1700插座，還將額外提供28條PCIe通道，包括12條PCIe Gen4通道和16條PCIe Gen3通道，DMI總線也由Z590晶片組的DMI 3.0 x8升級到DMI 4.0 x8。技術的升級使得Z690晶片組比Z590晶片組體積要更大一些，晶片呈矩形，不過發熱量似乎並不大。 此前已經傳出多家主板廠商的Z690主板信息，包括了官方的預告，以及信息的泄露，涉及了華碩、微星和華擎等品牌。現在推特用戶@momomo_us列出了各大主板廠商的Z690主板清單，涉及近100款Z690主板，但是像EVGA這樣規模相對較小的廠家就並不在上面。 第一大主板廠家華碩的型號是最多的，至少會有30款不同規格和型號的Z690主板，包括了採用DDR4或DD5記憶體，以及是否帶Wi-Fi模塊的款式。一般高端型號以採用DDR5記憶體為主，採用DDR4記憶體的款式主要是定位中低端的Z690主板。廠家們的Z690主板至少一半採用了DDR5記憶體，只有華擎是例外，採用DDR4記憶體的型號比DDR5的更多。名單上沒有太多這些主板的配置細節信息，但排名前三的主板廠商似乎都會有採用水冷散熱的型號。 這份名單不等於主板廠商僅有這些Z690主板，或許還有部分型號仍在開發中，稍晚時間再推出。 ...

在去年年末的一份文件里，英特爾確認第四代Xeon可擴展處理器，也就是Sapphire Rapids將支持HBM記憶體，不過英特爾並沒有透露具體的配置。據TomsHardware報導，在近期IMAPS主辦的的國際微電子研討會上，英特爾首次展示了採用HBM的Sapphire Rapids處理器，並確認將採用多晶片設計。 根據英特爾的介紹，這種採用HBM的Sapphire Rapids處理器既可以選擇不使用DDR5記憶體，將HBM記憶體作為主記憶體（就像富士通A64FX處理器），也可以選擇DDR5記憶體與HBM記憶體混用的方法，這時候HBM記憶體更像是一個大型緩存，處於處理器和DDR5記憶體之間。 從這次展示採用HBM的Sapphire Rapids處理器可以看到，Sapphire Rapids有四個小晶片，每個對應兩個HBM記憶體堆棧，記憶體位寬為2048位。目前，JEDEC的HBM2E規范里，最高數據傳輸速率為3.2 GT/s，不過SK海力士去年已開始批量生產數據傳輸速率為3.6 GT/s的版本，意味著採用HBM的Sapphire Rapids處理器最高可以有3.68 TB/s的記憶體帶寬，但記憶體容量僅限於128GB。此外，這款採用HBM的Sapphire Rapids處理器使用的BGA封裝，由於LGA 4677空間已經很有限，沒辦法提供足夠空間容納HBM堆棧。 採用HBM記憶體可以帶來高性能的記憶體子系統，不過也意味著會有較高的頻率和TDP，功耗和發熱量是一個需要面對的問題。按照英特爾的說法，這種採用HBM的Sapphire Rapids處理器只會提供給特定的客戶，主要針對超級計算機領域。此外，採用HBM的Sapphire Rapids處理器的小晶片，可能與普通的Sapphire Rapids處理器有所區別。 ...

此前英特爾發布了一份新的遊戲開發指南，讓遊戲開發者更好地針對Alder Lake處理器新一代的big.LITTLE混合架構進行優化。在這份指南里，英特爾非常深入詳細地介紹了將工作負載推送到特定核心的多種方法。不過Gamer's Gospel發現了一件有趣的事情，即DRM解決方案（比如Denuvo）需要更新才能支持Alder Lake的混合架構設計。 一般情況下，遊戲玩家會升級到新款處理器，以獲得更好的遊戲性能，但這次Alder Lake全新的架構可能會讓玩家郁悶。英特爾在相關文件里確認，Alder Lake處理器與DRM解決方案之間存在兼容性問題，除非遊戲開發商針對這種防盜版技術做特殊的更新。 目前不少3A大作都帶有某種類型的DRM解決方案，雖然英特爾特別提到了Denuvo，但有可能其他的保護措施，例如VMProtect或SecuROM也會遇到類似的情況，像《刺客信條：起源》這種有多層保護的遊戲，可能還需要多次更新才行。對於許多較新的遊戲來說，這並不是什麼大問題，為了適應Alder Lake處理器的設計順便更新就好。問題在於一些較為舊的遊戲，意味著很可能無法在Alder Lake處理器上運行。有些遊戲擁有很高的重復可玩性，這些玩家如果購買Alder Lake處理器後才發現這個問題，可能會感到無奈。 個別遊戲開發商可能會在遊戲發布相隔較長時間後，取消DRM的保護，但很多遊戲都不會這麼做。還有部分遊戲開發商或許在個別平台上，提供的是無DRM保護的版本。如果這舊遊戲並沒有以上兩種情況，那麼擁有Alder Lake處理器的遊戲玩家可能會被迫玩盜版了。 ...

上周五，英特爾發布了 Alder Lake 處理器的開發者指南。不過該指南中的一段簡短文字卻引發了一些騷動，因為這段文字告訴開發者要弄清他們所使用的 DRM 是否兼容 Alder Lake 混合架構。 DRM 給新發布的硬體帶來麻煩，這並不是什麼新鮮的新聞。然而，Alder Lake 與英特爾目前的處理器有很大不同，一些開發者認為，根據英特爾的文件，配備 DRM 的遊戲在更新之前可能會完全不兼容。 雖然這聽起來很可怕，但也沒那麼糟糕。英特爾表示，他們已經在與 DRM 開發商合作，以創建和分發 Alder Lake 所需的更新，這意味著大多數配備 DRM 的遊戲將在推出時支持該平台。此外，許多遊戲在被破解或推出時沒有 DRM，完全繞過了任何問題，所以它們的 DRM...

美商海盜船（Corsair）在Instagram官方帳號上發布了一段短片，展示了其新款的一體式水冷散熱器。在短片里，顯示了一款螢幕為圓形的水冷頭，變換顯示轉速和溫度等信息。同時還有類似動畫的畫面，這在新一代高端水冷頭上比較常見。 根據VideoCardz收到的宣傳照片，其外與美商海盜船過去普遍相對剛硬的造型不同，顯得更加圓潤，與這款一體式水冷散熱器配套的疑似華碩PRIME系列的Z690主板、英偉達GeForce RTX 3090 Founder Edition顯卡、以及美商海盜船的Vengeance DDR5記憶體。 這款一體式水冷散熱器是配備雙ARGB風扇的產品，但不確定風扇是否也會是新的型號。除了導液管，水冷頭還有一根編織線纜，可能會帶有供電或水冷頭控制相關的接口。 這很好地說明了，美商海盜船很可能會在英特爾推出Alder Lake處理器前後，也會藉此機會發布自己的新款一體式水冷散熱器。隨著英特爾今年發布第12代酷睿系列處理器，相信會有不少散熱器廠商會推出新款一體式水冷散熱器，以滿足新一代LGA 1700平台的散熱需求。 目前這款一體式水冷散熱器的信息並不多，不過美商海盜船表示，在下周會帶來有關新款一體式水冷散熱器的更多消息。 來源：cnBeta

隨著今年即將發布第12代酷睿系列處理器，以及明年將發布Alchemist顯卡，英特爾對PC遊戲方面會更加重視，並投入更多的資源。相比英偉達和AMD在PC遊戲領域耕耘多年，英特爾的積累相對比較薄弱。事實上，在過去的幾個月里，英特爾積極地招募與遊戲開發人員有合作經驗的人員。 近日，英特爾發布了一份新的遊戲開發指南，讓遊戲開發者更好地針對Alder Lake處理器新一代的big.LITTLE混合架構進行優化。在這份指南里，英特爾非常深入詳細地介紹了將工作負載推送到特定核心的多種方法。 為Alder Lake處理器big.LITTLE混合架構進行優化，其目的是為了確保配置的P-Core（Golden Cove）能完成重度工作負載，同時E-Core（Gracemont）負責輕度工作負載以及一些後台任務。為了簡化開發人員的編程模型，所有的P-Core和E-Core都具有相同的指令集，必要時兩種架構的核心可以同時處理同一種任務。 在針對Alder Lake處理器優化的時候，開發人員還需要注意處理器的核心配置。英特爾在Alder Lake處理器上以新的調度方式運行，稱為英特爾線程控制器（ITD），其作用是為作業系統提供指令集架構（ISA）指引，讓ITD能夠將任務與適當的核心配對，而ISA的作用是讓Windows看到每個核心集群的性能特性和功能。如果沒有ISA，在Windows看來，Alder Lake處理器的內核都是一樣的，那麼工作負載分配可能會變得不合理。 開發人員可以使用英特爾創建的工具，為遊戲進行設置，比如優先級和具體調度等，以利用ITD進行工作。對開發者來說，選擇任務分配可能會使得事情變得復雜，甚至有些情況下，完全不使用E-Core可能效率更高。 ...

晶片行業有一種說法：「算力可以換一切」。 也就是當晶片算力足夠大的時候，許多難題都能迎刃而解，這也解釋了摩爾定律如此受關注的原因。但隨著AI、大數據的發展，傳統的晶片越來越難以滿足新興應用的需求，業界需要全新類別的晶片。 量子計算、神經擬態計算（也稱類腦計算）是兩個重要的突破方向。相比量子計算，神經擬態計算的關注度略低一些，但神經擬態計算已經被英特爾證明在一些應用中，可以帶來至少10倍的性能提升，同時實現1000倍的能耗降低。 英特爾神經擬態計算實驗室總監Mike Davies在近日宣布英特爾第二代神經擬態晶片Loihi2後與雷鋒網的交流中說：「英特爾可能不是第一家將神經形態技術商業化的公司，因為英特爾的規模，我們正在尋找巨大的機會。所以，我們必須以十億美元的水平看待所有的商業機會。我們並不急於商業化，但當我們商業化的時候，希望這是一項通用技術，可以像CPU、GPU在多種應用中為廣大客戶提供巨大價值。」 從某種意義上來說，無論是英特爾正在探索的量子計算還是神經擬態晶片，都有可能成為地位可以比肩現有CPU的「下一個時代的CPU」。 Mike說至少要在3年後才可能看到英特爾正式推出神經擬態的商業化產品，但Loihi已經取得的成果值得我們期待神經擬態晶片的時代。 神經擬態晶片與傳統晶片有何本質差別？ 談論神經擬態晶片的優勢之前，先解釋一下神經擬態計算這種全新的計算方式。神經擬態計算受到生物學原理的啟發，基於對現代神經科學的理解，從電晶體到架構設計，算法以及軟體來模仿人腦的運算。 神經擬態計算與傳統晶片和傳統處理方式有很多不同，比如，人腦中沒有單獨的存儲器，沒有動態隨機存取存儲器，沒有哈希層級結構，沒有共享存儲器等等。「存儲」和「處理器」錯綜復雜地深繞在人腦里，在人腦的結構中有「神經元」的存在。 系統編程層面也有很大的區別，傳統的CPU或GPU結構以順序操作或指令/程序來思考，在神經擬態晶片中，計算過程需要神經元單元的互動。神經擬態晶片處理答案的步驟也許不按照程序的執行步驟，更多的是根據動態的交換反應。 當然也有相似之處，在電腦中，以數位化核心相互交流基於事件的信息，叫做脈沖，這點和人腦傳遞信息的方式相似。 相比傳統計算與神經擬態計算原理的區別，更多人應該更加關心神經擬態計算表現在應用中的優勢。Mike說：「有一系列問題人腦可以很好地處理，所以我們可以期待神經擬態計算對於真實數據的處理速度或反應時延的性能效率提升，尤其是對於真實數據樣本的適應力或快速學習能力的提升。」 神經擬態晶片擅長處理哪些任務？ 2017年時，英特爾就對外公布了其第一代神經擬態晶片Loihi，隨後便開始與業界共同探索神經擬態計算的可能性和可以發揮優勢的場景，並建立了神經擬態研究社區（INRC），如今已經有將近150個成員機構。 INRC今年新增的成員包括福特（Ford）、喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）、美國西南研究院（SwRI）、美國菲力爾公司（Teledyne FLIR）。 「我們調查了最近所有的結果，研究了IEEE文獻，在很多不同的領域都得出，Loihi的結果超過了使用最好的CPU和GPU算出的結果，其中很多出自感知領域。」Mike表示「特別是和新的事件相機傳感器（新型視覺傳感器）集成時，神經擬態晶片能夠以非常低的功率水平來執行手勢識別和其他視覺推理任務。」 比如氣味傳感器，與基於傳統深度學習的方法相比較，神經擬態計算可以有效地學習多達三千倍的數據。 在機器人學習方面，基於神經擬態計算也展現出在機器手臂系統變化中的魯棒性，在一些實時出現的偏差中，Loihi也可以識別到，然後可以回歸預期軌道重新布局電路。 「過去的幾個月中，神經擬態計算在量化優化領域取得了非常好的結果。」Mike興奮的表示。 相比而言，英特爾與德國鐵路公司的合作更能展現神經擬態計算未來的應用前景。Mike介紹，「使用Loihi解決鐵路調度問題，速度比德國鐵路公司運營的Dion's使用的先進商業雲計算處理器快一個數量級以上，這是1000倍的低能耗。這表明高階規劃決策優化問題可以在以前根本不可能實現的形式因素中得到支持。」 還有一個例子，一些早期的研究顯示，熱擴散方程（一個基本的物理行為屬性）已經在Loihi中建模，桑迪亞國家實驗室完成的這項研究極大地減少了科學計算存在功耗過大方面問題的可能性。 「我們對Loihi的結果非常滿意。但與此同時，我們發現了硬體的一些限制。」Mike同時指出。 邁向下一個CPU時代 更強大的硬體 「我們有了一個編程性極強的神經元，可配置性極強的神經元模型，但它是一個固定功能類型的神經元。」Mike進一步表示，「自然界沒有單一的神經元，實際上有1000種不同類型的神經元，它們在大腦中有許多不同類型的動態。我們想嘗試支持的應用確實需要更多的靈活性，以使晶片中的神經元更加多樣化。」 雷鋒網了解到，英特爾通過一個微碼指令集來解決靈活性的問題，這個微碼指令集定義了神經元模型，幾乎可以編程任意的模型，涵蓋了研究界試圖探索的不同類型的方法。 「我們還擴展了脈沖的概念，這將提升結果的精確度，還可以縮小網絡的大小，以支持特定的問題。」Mike介紹，「在功能上，我們在Loihi2上還加強了晶片的學習能力。」 這些研究層面和功能層面的進步需要更強大的硬體支撐。在電路層面，Loihi 2比Loihi 1快2到10倍，這取決於特定的瓶頸和你測量的特定參數。例如，基於模擬的結果顯示，在前饋神經網絡中，Loihi2比Loihi快10倍。 工作負荷層面，Loihi2的神經元的數量提升了8倍，同時將晶片的面積縮小了一半（晶片總記憶體大致相同），即基於核心大小為0.21 mm2的Loihi 2，最多支持 8192個神經元，對比核心尺寸為0.41 mm2的Loihi，最多支持1024個神經元。 Mike解釋，「第一代Loihi做了固定分配，晶片中的每個核心都支持1024個神經元。但我們發現，在許多應用中，神經元的數量是一個有限的因素，晶片中的其它記憶體資源卻沒有得到充分利用。因此，Loihi 2的架構允許資源在有限的程度上進行交換，同時不影響架構的格式和效率，從而當應用工作負載受限於神經元數量時（通常會發生），能夠提供更多的資源來擴展到更多的神經元。」 與此匹配，需要先進的半導體製造工藝。「神經擬態計算的架構相對於其他架構需要更大的資源密度，Intel 4製程能夠提供更大的電晶體密度，我們可以在同樣大小的晶片上放置更大的神經網絡。」Mike還說， 「與以往的製程技術相比，Intel 4製程節點採用的極紫外光刻（EUV）技術簡化了布局設計規則，使Loihi 2的快速開發成為可能。」 採用預生產版本的Intel 4製程其實還有英特爾展示其先進位程領導力的作用。需要指出的是，神經擬態架構是一個非常同質的架構，這對於仍處於產量優化過程中的早期工藝來說有很大優勢，因為它可以容忍大量的缺陷。 「神經擬態架構比其他架構更能夠從Intel4預生產過程中受益。」Mike表示。 不過，要解決更多實際問題還需要用Loihi2構建系統。為此，Loihi2的擴展能力也進行了提升，有了4倍速度的接口，還新增了兩個接口，可以在3個維度上進行擴展。 同時，Loihi2對晶片間的連接進行了壓縮，讓許多工作負載的擴展提供了10倍以上的帶寬，在減少擁堵和該架構擴展到更大網絡的能力方面，綜合提高了60倍以上。 總體而言，Loihi2的諸多改進，是為了減少支持相同程度能力所需的網絡規模，從而獲得更快的處理速度和更低的功耗。 軟體是神經擬態晶片大規模商用的關鍵 「Loihi 2與第一代一樣，屬於通用的神經擬態架構。展望未來，我們希望能構建一種新的可編程處理器架構，類似CPU或GPU，不針對特定的應用，適合用於填充組合技術。」Mike展望。 縱觀成功的CPU和GPU，都有非常易於使用軟體及軟體生態。顯然，神經擬態計算晶片想要成為像CPU一樣的通用晶片，軟體非常關鍵。 Mike也說，「過去三年使用Loihi的過程，我們吸取到一個重要經驗，軟體對神經擬態領域進展的限制和硬體一樣關鍵。」 此前，想要使用神經擬態晶片，都需要從頭開始開發軟體，這就像每個人都在重新創造世界。借鑒深度學習領域成功的TensorFlow和PyTorch，加上在神經擬態領域的經驗和需求分析，英特爾專為神經擬態計算打造了開源軟體框架Lava。 Mike強調，「我們不會把Lava作為英特爾的一個成品發布給全世界使用，但這確實是與外界合作的起點。我們現在已經在GitHub上發布了這個軟體框架，它借鑒了英特爾在這個領域觀察到的東西，也借鑒了英特爾第一代軟體開發獲得的經驗，也就是稱之為NX軟體開發工具包的NX SDK。」 開源框架Lava有一個重要特性，無論是將應用程式的成分映射到傳統的CPU或GPU上，還是將其分解成神經過程然後運行在神經擬態晶片上都可以。 「在使用Loihi 2研究晶片時，仍然需要通過英特爾相關法律程序的批准，這對很多想要參與這項研究的人來說是一個障礙。」Mike表示，「我們將為Lava提供一個開源許可證，這意味著開發人員可以自由進入並將這個框架移植到其他神經擬態晶片上。這是關鍵的一步，能夠擴大開源社區，並將所有這些探索神經擬態研究的不同方向的努力和付出匯集在一起，至少在軟體層面，可以更快速地實現商用落地。」 雷鋒網(公眾號：雷鋒網)了解到，Lava使用的是Python語言，這在一定程度減輕了採用Lava的難度。 「我想說的是，構建算法的方式，對於巨大的晶片來說是比學習程式語言而言更困難的障礙。」Mike對雷鋒網表示，「可以嘗試輕松過渡到使用神經形態晶片，但我們認為最大的挑戰還是當前編程所需要使用的特定語言。在未來，我們或其他為Lava做出貢獻的人可能會引入新的語言或特定領域的語言，因為很明顯它可以提高生產力。」 寫在最後 對於英特爾而言，全面的產品組合是其保持當下以及可見的未來競爭力的關鍵。而對神經擬態計算和量子計算的探索，則關乎長遠未來的技術領導力。正如Mike所說，神經擬態計算的大規模商用還有很長一段路要走，但英特爾一旦商用神經擬態計算晶片，瞄準的是十億美元的市場。 也就是說，英特爾研究神經擬態計算和量子計算，瞄準的是下一個CPU/GPU級別的產品。 Loihi已經取得的成果，以及如今宣布的Loihi2，不僅能夠釋放出其在先進計算領域的進展，更能通過Intel4製程將其現在的競爭力和未來的競爭力很好地連接在一起，共同展示英特爾的未來。 但在先進計算的探索中，除了需要實力，也需要運氣。 來源：快科技

Acer發布掠奪者（Predator）Orion 7000遊戲PC，將會搭載英特爾新一代Alder Lake處理器，這是對旗下Predator Gaming PC產品線的升級。Acer表示，掠奪者Orion 7000遊戲PC提供了最新一代遊戲主機所需的所有元素，為硬核遊戲愛好者而設計的。 掠奪者Orion 7000遊戲PC除了搭載英特爾第12代酷睿K/KF系列處理器（未說明具體會有哪些型號）以外，最高支持64 GB的DDR5-4000記憶體，以及英偉達GeForce RTX 3090顯卡。該主機還支持一系列的存儲選項（包括固態硬碟和機械硬碟），配備了兩個M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD和兩個3.5英寸SATA3 HDD擴展位，機箱頂部還有一個2.5英寸USB 3.2 Gen2 Type-C熱插拔擴展托架。此外，還提供了10個USB埠（包括Type-A和Type-C），配備了Killer 2.5G有線網卡，內置了Wi-Fi 6E（英特爾AX211）和支持2×2 MU-MIMO技術等。 在機箱設計上，採用了免工具拆解的設計，CPU配備的是一體式水冷散熱器，還採用了Acer的Predator FrostBlade 2.0散熱風扇，包括前面配備的兩個140毫米的風扇，以及在後面配備的一個120毫米風扇。Acer表示，這款主機採用的FrostBlade風扇使用了特殊的陶瓷軸承，非常耐用，扇葉的設計可以增加氣流快速散熱，經過優化還減少了振動和噪音，而且還具備ARGB燈效。 掠奪者Orion 7000遊戲PC將於明年第一季度在中國、歐洲和中東地區上市，美國則要等到第二季度。據了解，起售價大概兩萬元人民幣。...

宏碁（Acer）對旗下的 Predator Gaming PC 產品線進行了升級，並表示會在明年上市發售。宏碁 Predator Orion 7000 將成為首款裝備英特爾第 12 代 Alder Lake CPU 的 PC 遊戲設備，將於明年第 1 季度在中國、歐洲和中東地區上市發售，而明年第 2 季度會在美國上市。 宏碁 Predator Orion...

業務涵蓋高性能 DRAM 模組、NAND 快閃記憶體、移動配件、遊戲周邊、電力系統與工業解決方案的威剛科技（ADATA），今日宣布了新一代 DDR5-4800 記憶體模組，並且提供了最高單條 32GB 的容量選項。此外威剛與華碩、微星、華擎等主板廠商達成了深度合作，以確保最佳性能和兼容性。 威剛 DRAM 產品高級經理 Nick Dai 表示，結合該公司強大的研發能力、以及與世界領先主板製造商的密切合作，他們終於拿出了首批性能、容量、穩定性都相當優異的新一代 DDR5 記憶體模組。 在接下來的幾個月里，威剛還將繼續推出多樣化的 DDR5 記憶體產品，以滿足創作者、遊戲玩家、以及其它客戶的不同需求。 隨著近年來處理器內核數量的增長，計算機平台對於記憶體帶寬的需求也在水漲船高。在 5G、物聯網、Wi-Fi 6 時代，記憶體模組的重要性，也被擺到了更高的位置。 與上一代 DDR4 記憶體模組相比，DDR5 可為每個...

英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟體部門總經理Raja Koduri是在2017年加入到英特爾團隊，肩負起打造高性能GPU的任務，這是過去很長一段時間里英特爾的野心所在。隨著英特爾Alchemist顯卡發布的臨近，以及Ponte Vecchio這種集英特爾技術的大成者出現，Raja Koduri經過四年的打磨，即將協助英特爾完成夢想，可謂是一等功臣。 眾所周知，Raja Koduri投奔英特爾之前，是在競爭對手AMD擔任要職。大概是嘗到了甜頭，近期英特爾又從AMD挖走了另一位圖形技術的資深人士Vineet Goel，擔任英特爾Xe架構GPU和IP工程的副總裁兼總經理，並將負責Xe架構的開發。英特爾向CRN證實了相關情況，按照英特爾此前公布的Intel Arc（銳炫）品牌路線圖，未來Xe-HPG架構第二代為Battlemage，第三代為Celestial，接下來就是全新Xe架構的Druid，相信Vineet Goel將對未來數年英特爾的GPU開發有巨大的影響。 Vineet Goel此前在AMD擔任GPU架構開發業務的副總裁，在2016年8月至2019年6月期間AMD的GPU開發工作。從時間上來看，應該參與了AMD的RDNA、RDNA 2、CDNA和CDNA 2架構的開發，而且很可能還為後面的RDNA 3和CDNA 3架構有非常大的貢獻。Vineet Goel有著數十項與圖形技術相關的專利，比如在ATI期間的TruForm技術，近年來則有FidelityFX Super Resolution、機器學習加速以及多實例GPU等技術。 Vineet Goel是在90年代末在Real3D開始接觸圖形技術開發工作，1999年Real3D被英特爾收購後，Vineet Goel到了ATI的奧蘭多分部工作，隨著ATI被AMD收購後並沒有離開，一直待到了2011年。之後去了高通，為驍龍（Snapdragon）系列SoC開發Adreno GPU，在五年後，也就是2016年又回到了AMD。 Vineet Goel是英特爾近年來聘用的又一位前AMD圖形技術方面的工程師或管理人員，此外英特爾也從英偉達挖走了多名開發人員。之前提及的Anton Kaplanyan也曾在英偉達工作過，2015年4月到2017年5月在英偉達負責光線追蹤和深度學習超級采樣技術方向的研究，目前擔任英特爾圖形研發部門的副總裁，將推動英特爾深度學習超級采樣技術（英特爾稱之為XeSS）的研發。 ...

在英特爾即將推出的Alder Lake-S處理器里面，屬於首批發布的酷睿i9-12900K（8C+8c/24T）和酷睿i7-12700K（8C+4c/20T）已經多次露面，泄露了相當多的測試數據。根據之前流傳的說法，那些TDP為65W的型號，要等到明年年初（應該是CES 2022）才會與H670/B660/H610等晶片組一起亮相。相比之下，TDP為65W的型號才是大部分消費者的選擇。 繼此前的酷睿i9-12900K後，bilibili用戶@熱心市民描邊怪再次曝光了英特爾第12代酷睿系列處理器的信息，使用了CPU-Z、AIDA64和Cinbench R20三款軟體。不同的是，這次泄露的是一款TDP為65W的型號，根據截圖的內容很容易就推斷出是酷睿i5-12400，這是僅擁有Golden Cove架構核心的中端處理器，其性能就是英特爾新一代平台里大核心的體現。 在CPU-Z里顯示酷睿i5-12400為6核12線程配置，擁有18MB的L3緩存，單核睿頻為4.4 GHz，全核睿頻為4.0 GHz，應該是QS版。其單線程基準測試中得到了681.7分，多線程基準測試的成績為4983.8分，測試的平台仍然為B660主板和DDR4記憶體。 此外，AIDA64截圖還顯示其CPU package為78.5W，溫度為60攝氏度。 在Cinbench R20里，酷睿i5-12400單線程基準測試成績為659分，高於所有AMD Ryzen 5000系列處理器，多線程基準測試成績顯示比AMD Ryzen 5 5600X更快一些。目前英特爾京東自營旗艦店上，酷睿i5-11400/酷睿i5-11400F的盒裝價格分別為人民幣1699元/1499元，若酷睿i5-12400保持類似價位，相信會有不錯的競爭力。 ...

雖然距離英特爾正式發布第12代酷睿系列處理器還有一段時間，但是涉及Alder Lake處理器的信息已經曝光了不少。除了英特爾在此前各種官方活動中主動披露Alder Lake的架構、技術和性能指標以外，隨著Alder Lake處理器的ES或QS版的外流，民間零星的測試不斷出現。 此前酷睿i9-12900K（8C+8c/24T）和酷睿i7-12700K（8C+4c/20T）都先後有測試出現，從性能上來看，英特爾在桌面平台即將推出的首款big.LITTLE混合架構x86桌面處理器應該是很不錯的，在CPU-Z單線程基準測試中成績都非常好，對比目前市場上的處理器有大幅度提高，而多線程基準測試也有不錯的表現。 近日，bilibili用戶@熱心市民描邊怪使用某處理器（顯然是酷睿i9-12900K）、B660主板和DDR4-3600記憶體（Gear 1模式），在Windows 11做了基準測試，用沒扣具的單扇大霜塔散熱，AVX2功耗250W，溫度在108度左右。博主稱該處理器與AMD Ryzen 9 5950X相比，單線程性能完全壓制，多線程性能相當。在10nm Enhanced SuperFin工藝下，溫度表現明顯好於酷睿i9-11900K處理器。 不過博主也表示，其使用的B660主板的BIOS仍有待改進，估計英特爾在正式發布前還會有更新。此外，該處理器在沒有TVB加持下，P-Core全核心睿頻為4.9 GHz，E-Core全核心睿頻為3.7 GHz。 ...

隨著英特爾宣布准備在2022年推出自家「銳炫（ARC）」系列顯卡，玩家們開始猜測其外觀和性能規格，近日據國外網友爆料，英特爾「鍊金術士（Alchemist）」GPU或將能與RTX 3070Ti抗衡，來看下詳細內容。 據YouTuber Moore's Law Is Dead爆料，「鍊金術士」與RTX 3070Ti顯卡有著相同的8GB顯存，英特爾這次主要推出高性能顯卡，想要對目前英偉達和AMD兩家造成威脅，必須在性能和性價比上不落下風，在今年6月份上市RTX 3070Ti正是其對標的產品，其最低性能預計也能與 RTX 3070 相當。 雖然英特爾可能以製造 CPU 而聞名，但它確實有創建集成圖形硬體的經驗，雖然目前晶片短缺，「鍊金術士」上市時市場的變化會如何還不好說，但有新的競爭者出現，對於玩家而肯定是好事，希望在「三家競爭」時顯卡的價格能降下來。 來源：遊俠網

在上個月，網絡上有用戶曝光了某型號處理器在CPU-Z單線程基準測試中得到了825分。圖片中並沒有顯示處理器的具體型號，不過通過24線程基本可以判斷為英特爾的酷睿i9-12900K處理器（8C+8c/24T）。這個成績比AMD Ryzen 9 5950X處理器的648分高出了27%，也比目前酷睿i9-11900K處理器的682分高出近20%。雖然多線程基準測試成績被模糊掉了，但可以看出兩款處理器成績相當。 近日，推特用戶@TUM_APISAK泄露了另外一款Alder Lake-S處理器的測試成績。圖片上顯示的是酷睿i7-12700K，在CPU-Z單線程基準測試中得到了800.2分，多線程基準測試里得到了9423.2分。與酷睿i9-12900K的8C+8c/24T不同，酷睿i7-12700K是8C+4c/20T的配置。從成績上來看，單線程稍弱於酷睿i9-12900K，但也超過了800分，多線程則與AMD Ryzen 9 5900X相當。 此外，雖然距離AMD發布Radeon RX 6600（10月13日）只有幾天的時間，但是推特用戶@9550pro已分享了一張Radeon RX 6600在3DMark中的測試成績截圖。從成績上來看，Radeon RX 6600應該會弱於英偉達GeForce RTX 3060和GeForce RTX 2060 SUPER。不過不清楚參與測試的Radeon RX 6600的頻率，是否存在超頻，以及對應的驅動程序版本。從過往的情況來看，具體設置以及驅動程序版本對一些測試項目成績也可能造成不小的影響。 據了解，Radeon RX 6600採用Navi 23...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）近期接受了英國BBC的采訪，表示由於英國脫歐，使得英特爾不再將英國視為晶片製造的可選地區。目前英特爾在歐盟的國家里挑選合適的地點，以投資950億美元新建半導體生產基地，同時升級愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里萊克斯利普的現有晶圓廠。 帕特-基爾辛格表示，目前歐盟大概有來自10個不同國家，共70個地點進行選擇，英特爾希望能在今年年內敲定具體地址，而且可以得到歐盟的相關政策支持。根據此前的報導，英特爾為了擴大產能以提供足夠的製造能力，更好地實施IDM 2.0戰略，英特爾在同一個地區將建造多座晶圓廠，德國巴伐利亞州慕尼黑是候選地之一。第一階段英特爾會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠，然後再分階段建造六座晶圓廠，其廠區最終會有八座晶圓廠，成為價值1000億美元的半導體製造基地，並最終建立一個垂直整合的半導體供應鏈。 在這次采訪中，帕特-基爾辛格還談到當前全球晶片生產不平衡的問題，美國地區僅占12%的產能，而三星和台積電相加占了70%。歐盟地區的政界人士都希望看到半導體生產能更多地轉移到本地，以確保供應鏈的安全。帕特-基爾辛格認為目前的晶片供應短缺要到2023年才會穩定下來，盡管明年情況會有所好轉。 ...

隨著第12代酷睿系列處理器發布時間的臨近，英特爾官方開始了各種活動，已介紹了其架構、技術和性能指標等，為其首款採用10nm Enhanced SuperFin工藝，以及big.LITTLE混合架構的桌面平台x86處理器預熱。 在過去一段時間里，網絡上流傳的Alder Lake照片，都是通過非官方渠道泄露的。近日，英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant在其推特帳戶上，展現了Alder Lake的照片，這是英特爾官方首次展示Alder Lake實物，不過並沒有確認具體的發布日期。對比此泄露前的ES1和ES2照片，Alder Lake在設計上變化不大，事實上在上個月，英特爾的合作夥伴已經從ES3轉向QS了。 此前英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）接受CRN采訪的時候表示，不會在意AMD不斷上升的市場份額，或者基於Arm架構的晶片，認為AMD處於領先地位的時期將會結束，英特爾已經重新回來了。在帕特-基爾辛格看來，英特爾即將推出的Alder Lake和Sapphire Rapids將會奪回陣地。前者將會在今年年內亮相，後者則會在明年上半年。 近期英特爾似乎對RISC-V架構也頗感興趣，曾有報導指英特爾有意花費20億美元價格購買RISC-V初創公司SiFive，即便最後不會收購，英特爾也已經與SiFive展開了合作。近期英特爾在FPGA上推出了新一代的Nios軟核處理器Nios V，便採用了RISC-V架構。 ...

近日，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）接受了CRN的采訪，表示如果希望硬體成功，必須將軟體放在首位。廣泛的軟體兼容性是英特爾x86處理器取得成功的其中一個原因，英特爾一直以來與軟體開發人員有著密切的合作。隨著世界的發展和變化，帕特-基爾辛格正以新的方式看待這個問題，一方面與更廣泛的軟體供應商形成更緊密的合作，另一方面英特爾自己也開發軟體，為企業帶來新的收入。 多年來，英特爾希望建立一個英特爾軟體生態系統，吸引更多的軟體開發人員參與，通過專有硬體加速對性能要求高的工作負載。如今人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的興起，讓Arm和英偉達的CUDA平台有了挑戰的機會，而英特爾必須建立同等的生態系統應對。當Raja Koduri加入後，英特爾的第一個舉措是構建一個開放的跨平台標準接口，讓開發人員可以對CPU、GPU、FPGA和其他加速器進行編程，以消除每個架構之間所需的單獨代碼庫和工具，英特爾稱之為oneAPI。 英特爾的一些合作夥伴認為，英特爾可以考慮採用英偉達的數據中心和邊緣計算方法，拓展軟體付費增值業務。不過英特爾對此有所顧慮，擔心會破壞半定製/定製x86業務。英特爾首席技術官Greg Lavender表示，英特爾已經提供Intel Unite和Intel Data Center Manager等軟體，需要額外收費，並且可以擴展其軟體產品。 此前有媒體報導，英特爾未來或為處理器引入晶片內購功能，通過特定的方式激活，不過似乎還為時過早。不可否認，英特爾接下來可能會調整軟體策略，更多地利用軟體資產，不但可以增加收入，還可以靈活配置硬體的功能，作為性能調整的天枰。英特爾目前還十分謹慎，帕特-基爾辛格強調希望與其龐大的合作夥伴生態系統，就可能推出的任何新付費軟體服務展開合作。 ...

在今年7月份，網上就流出了英特爾下一代Alder Lake移動處理器的產品分類。英特爾會調整大核心（Golden Cove）和小核心（Gracemont）的配置數量，根據不同的組合推出不同型號的產品。相比於桌面平台，對功耗更為敏感的移動平台或許更能充分發揮big.LITTLE混合架構的作用。 在移動平台上，英特爾第12代酷睿系列將提供Alder Lake-P和Alder Lake-M兩款晶片。據Wccftech報導，近期一份新的Alder Lake移動處理器路線圖曝光，展示了Alder Lake-P和Alder Lake-M的時間表。其中Alder Lake-P覆蓋12W-45W的產品區間，Alder Lake-M覆蓋7W-15W的區間。 資料顯示，英特爾的合作夥伴將會在11月初生產搭載Alder Lake-P的筆記本電腦，將取代Tiger Lake-H45、H35和UP3。Alder Lake-P最多配備6個大核心和8個小核心，GPU則最多配置96個EU，同時會支持Thunderbolt 4、PCIe 5.0、WiFi 6E、LPDDR5和DDR5。  Alder Lake-M則會在明年1月初開始生產，以取代Tiger Lake-UP4，最多配備2個大核心和8個小核心，GPU最多配置96個EU，仍支持Thunderbolt 4和WiFi 6E，不過僅支持PCIe 4.0，記憶體則是LPDDR4X和LPDDR5。 此前Alder Lake-P和Alder Lake-M的功率限制也泄露了，相信英特爾會在接下來的活動，以及明年初的CES 2022上談論這些晶片。...

Intel Arc（銳炫）品牌第一代產品Alchemist顯卡（DG2）將會在明年亮相，很可能會改變目前英偉達和AMD雙雄爭霸的局面，為顯卡市場帶來久違的新鮮空氣。前一段時間，已有消息指英特爾首款顯卡系列將被命名為「Arc aXXX」，並對零售商、合作夥伴和系統集成商提供了清晰的名稱指引。 據VideoCardz報導，近日油管up主「Moore's Law is Dead」展示了Alchemist顯卡的公版渲染圖。 事實上在半年前，網絡上就已流傳新系列顯卡最高規格的DG2-512EU顯卡的工程樣板實物圖，這次的渲染圖在外觀設計上與之前的工程樣板很接近，只不過散熱器換成了銀色，同樣配備了雙風扇，雙槽厚度，並配置了8Pin+6Pin外接供電接口。散熱風扇周邊和散熱器頂部都有LED燈，整體設計風格與前兩年在CES上展示的獨立顯卡樣品類似。 傳聞DG2-512EU顯卡在性能上對標英偉達GeForce RTX 3070，擁有4096個流處理器，配置16GB的GDDR6顯存，位寬為256位，核心頻率在2.2 GHz至2.5 GHz之間，TDP為225W（上限為300W），英特爾的合作夥伴推出的非公版將擁有更強的性能。傳聞首批獨立顯卡僅面向移動平台，將會在2022年第一季度隨Alder Lake移動版推出，2022年第二季度才會推出面向桌面平台的版本。 ...

英特爾宣布推出第二代神經擬態研究晶片Loihi 2、以及用於開發神經啟發應用程式的Lava開源軟體框架，這標志著英特爾在神經擬態技術方面的持續進步。 神經擬態計算是從神經科學中汲取見解，創建功能更像生物大腦的晶片，在一系列邊緣應用中實現能源效率、計算速度和學習效率的數量級改進，解決來自視覺、語音和手勢識別搜索檢索、機器人和約束優化等問題。 英特爾及其合作夥伴已展示了的應用包括了機械臂、神經擬態皮膚和嗅覺傳感。這次Loihi 2似乎結合了第一代研究晶片三年的使用經驗，並利用了英特爾工藝技術和異步設計方法取得的進步。 英特爾神經擬態計算實驗室主任Mike Davies表示： 「Loihi 2和Lava從過去幾年使用Loihi的合作研究中獲益良多。我們的第二代晶片極大地提高了神經擬態處理的速度、可編程性和容量，擴大了其在功率和延遲受限的智能計算應用程式中的用途。我們正在讓Lava開源，以滿足該領域對軟體融合、基準測試和跨平台協作的需求，並加快我們在商業可行性方面的進展。」 得益於晶片設計部門與英特爾技術開發部門的密切合作，Loihi 2採用了Intel 4先進工藝（以前稱為7nm SuperFin）的預生產版本製作，這應該是首款採用7nm工藝製造的英特爾晶片。 與舊工藝相比，極紫外（EUV）光刻技術進一步簡化了版圖設計規則，使得Loihi 2的快速開發成為了可能。 ...

英特爾即將發布新一代Alder Lake處理器，在首發的第12代酷睿系列處理器里，預計將包括酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K、酷睿i5-12600K、酷睿i9-12900KF、酷睿i7-12700KF和酷睿i5-12600KF這六款產品，以及配套的Z690晶片組。 據VideoCardz報導，已收到第12代酷睿系列處理器的盒裝設計渲染圖。酷睿i9-12900K處理器擁有Alder Lake-S里最頂級的規格，8個P-Core（Golden Cove）搭配8個E-Core（Gracemont），共16核心24線程。這款旗艦級產品的盒裝將會採用正方形造型的包裝，取代了酷睿i9-11900K充滿了後現代的藝術氣息的梯形形狀的拼合外觀。當然盒裝酷睿i9-12900K也加入了獨特的設計，這次在外包裝側面會看到製造處理器的晶圓片，顯得非常有特色。 除此以外，還有其他酷睿i9、酷睿i7和酷睿i5處理器的包裝，相對來說就普通一些，設計風格上顯得比較傳統。不過目前缺乏盒裝酷睿i3處理器的包裝設計，或許會稍晚一些推出，據稱英特爾會在適當的時候才會發布入門級產品。 ...

經過一段時間各方持續的消息泄露，普遍對首發陣容中帶「K」和「KF」後綴的第12代酷睿系列處理器比較熟悉了，而其餘Alder Lake-S處理器的消息並不多，這些TDP為65W的產品反而是未來英特爾銷售的主力。據稱，一系列TDP為65W的型號以及配套的H670、B660和B610晶片組，英特爾要等到CES 2022上才會發布 近日，一顆酷睿i9-12900處理器出現在UserBenchmark上，配套華碩ROG Maximus Z690 Extreme主板，只使用了一條英睿達的DDR5-4800記憶體，在Windows 10系統下進行了測試。界面顯示該處理器配置為8個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont），基礎頻率為2.4 GHz，睿頻為4.25 GHz。由於是big.LITTLE混合架構，頻率信息應該是不准確的。由於只配備了單通道記憶體，平台的測試成績肯定也受到影響，其單核基準測試成績為214分，多核基準測試成績為2510分。 ROG Maximus Z690 Extreme也是華碩即將推出的頂級主板，僅支持DDR5記憶體。在新主板上，華碩放棄了此前在命名上使用的羅馬數字。如果用戶在新一代處理器上想繼續選擇使用DDR4記憶體，只能購買ROG Strix系列的產品了。 此外，推特用戶@harukaze5719曝光了一顆酷睿i9-12900KF處理器，顯示代號為QY5U，應該是工程樣品。與酷睿i9-12900K處理器相比，缺少了Xe架構的集成顯卡，以提高性價比。 ...

Meteor Lake也就是第14代酷睿系列處理器，是英特爾首個面向消費市場的7nm製程工藝（Intel 4）產品，加入了EUV光刻技術，並會使用Foveros封裝技術。這意味著Meteor Lake可進行模塊化設計，搭配不同製程節點的模塊進行堆疊，封裝內有可能是首款使用其他晶圓廠（台積電）製造的模塊。 據Wccftech報導，英特爾有可能在Meteor Lake上集成視覺處理單元（VPU），會嵌入的位置將會在CPU核心運算模塊旁邊，其作用與蘋果M1的神經網絡引擎相似，以大幅度提升機器學習（ML）任務的處理速度。英特爾計劃自己開發類似的技術，希望配備VPU以後可以減輕CPU數據處理的壓力，提高運算效率。對於一些相對低規格或者低功耗的處理器來說，這是一種有效的性能提升方法，用戶在日常使用中進行語音識別等操作會很有幫助。如果英特爾真的打算在Meteor Lake上這麼做，相信也會有不少的應用程式會跟進優化。預計Meteor Lake將會在2023年發布，目前還有不少操作的空間。 據了解，AMD代號Van Gogh和Rembrandt的APU也會引入相關功能。前者在此前泄露的信息里顯示會支持CVML，具備一定的AI計算能力，已確認將用在Valve名為Steam Deck的Steam掌機上。後者是面向台式機和移動設備的Ryzen APU，很可能成為普通消費者第一個接觸到該技術的PC平台處理器。 ...

一直有傳言稱，英特爾將在未來為處理器加入更多可選的附加硬體功能，通過特定的方式激活。據Phoronix報導，近日英特爾發布了一個Linux修正檔，以支持稱為「英特爾軟體定義晶片（SDSi）」的驅動程序，或許在未來將允許激活晶片中的某些功能，但只能作為升級選項提供。 這意味著在不更換硬體的情況下，如果購買了許可證升級，就可以激活英特爾晶片中其他附加的硬體功能。不過英特爾並沒有提供更多的細節，暫時不清楚將有哪些升級選項，但顯然英特爾已經在Linux內核中做支持准備了。這種方式更側重於企業級的至強系列處理器，而不是消費級的酷睿系列處理器。 根據描述，SDSi是一種製造後機制，用於激活附加的晶片硬體功能，這些功能是通過許可證激活啟用的。SDSi驅動程序為應用程式提供了應用程式提供了一個對應插座的ioctl接口，以執行三個主要的配置功能，包括了：1、提供驗證密鑰證書（AKC），這是一個寫入內部 NVRAM 的密鑰，用於驗證特定功能的激活特定負載。2、提供激活有效負載能力（CAP），這是一個使用AKC認證的令牌，應用於CPU配置以激活新功能。3、讀取SDSi狀態證書，包含CPU配置狀態。 目前，該Linux修正檔只是關於身份驗證和SDSi處理，還沒有對應的升級功能，仍在審查當中，支持SDSi的設備被列為英特爾帶外管理服務模塊（OOBMSM）設備上的PCIe VSEC功能。 ...

蘋果的Mac產品線在2021年第一季度出貨量大幅度增長了115%，其中搭載M1晶片的Macbook系列占了很大一部分數量，不過到了2022年，似乎很難再復制這樣的成功。據MacRumors報導，蘋果搭載M1晶片的Macbook系列在2022年上半年訂單量將減少15%，其中零部件短缺是罪魁禍首，此外還有新冠疫情導致的需求結構變化，以及新舊產品之間的替換。 據了解，此次供應鏈的影響將會在2022年第一季度中期左右顯現，目前短缺最嚴重的是電源IC晶片，交付周期已延長至52周。受影響的可能也不止是蘋果，其他PC廠商同樣會遭遇這樣的零部件供應短缺等各方面的挑戰。預計2022年筆記本電腦的出貨量將減少10%至15%，高於此前0%至10%的預期。此外，在蘋果供應鏈中，預期增長幅度最大組件是ABF基板，蘋果若減少訂單，會讓相關企業產生一定的投資風險。 在今年年中，英特爾和AMD曾遇到ABF基板難題。由於缺乏ABF基板，影響了英特爾主板晶片組、入門級的廉價處理器和用於伺服器的高端處理器的出貨。為此，英特爾還投資封裝設施和基板的生產，希望通過在自己封裝設施中完成ABF基板生產，以保證供應。 AMD執行長蘇姿豐博士曾表示，市場的需求已經有點高於AMD的預期了，會從晶圓、封裝和測試和基板產能等各個層面與供應鏈上的廠商更緊密合作，同時AMD會利用這個機會投資一些專門用於AMD的基板產能。據稱，蘋果供應鏈上的ABF基板企業有意爭取AMD的訂單，以緩解蘋果訂單可能減少造成的損失。 ...

隨著英特爾第12代酷睿系列處理器發布的臨近，近日越來越多相關的測試成績泄露。不過在英特爾正式發布Alder Lake處理器之前，這些只能作為參考，畢竟基於的平台上的一些設置有可能會影響到處理器的表現，導致結果有比較大的偏差。 近日bilibili上的用戶@老弟一號發了一張截圖，顯示的是某型號處理器在CPU-Z單線程基準測試中得到了825分，比AMD Ryzen 9 5950X處理器的648分高出了27%，也比目前酷睿i9-11900K處理器的682分高出近20%。雖然多線程基準測試成績被模糊掉了，但可以看出兩款處理器成績相當。圖片中並沒有顯示處理器的具體型號，不過通過24線程基本可以判斷為英特爾的酷睿i9-12900K處理器（8C+8c/24T）。 從這次泄露的圖片可以看到，英特爾在桌面平台即將推出的首款big.LITTLE混合架構x86桌面處理器無論單線程還是多線程，應該都有著不錯的性能。特別是單線程上，相比目前市場上的處理器，有較大的領先幅度。不過有相當部分用戶可能會擔心其功耗和發熱問題，對10nm Enhanced SuperFin工藝的表現有所疑慮。 ...

Intel Arc（銳炫）是英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌，第一代產品就是Alchemist顯卡（DG2）。該款顯卡基於全新的Xe核心（Xe Core），採用台積電N6工藝製造，將支持基於硬體的光線追蹤和人工智慧驅動的超級采樣（XeSS），為DirectX 12 Ultimate提供全面支持。 據推特用戶@momomo_us透露，Intel Arc品牌首款顯卡系列將被命名為「Arc aXXX」，其中「a」代表該品牌下的第一代GPU，也就是Alchemist。英特爾對即將推出的該系列產品有對應的命名方法，展示了包括正確和錯誤的用法。不過在日常稱呼上，很多用戶不一定會遵循英特爾的標準，但零售商、合作夥伴和系統集成商就必須要遵守英特爾的規則。 以泄露的信息來看，英特爾的獨立顯卡在命名上並不復雜，甚至比很多人預期的要簡單。按照英特爾此前公布的Intel Arc品牌路線圖，未來Xe-HPG架構第二代為Battlemage，第三代為Celestial，接下來就是全新Xe架構的Druid。可以預期，「Arc aXXX」之後是「Arc bXXX」，接著是「Arc cXXX」，然後是「Arc dXXX」。 以近日流傳的說法，明年第一季度桌面平台上亮相的Arc aXXX顯卡會有三款，分別是對標英偉達GeForce RTX 3070的旗艦產品Xe-HPG 512EU；其次是中端產品Xe-HPG 384EU，採用的是旗艦GPU簡化的核心；最後是入門級的Xe-HPG 128EU，這個位置無論英偉達還是AMD都不太重視，缺少相對應的新架構產品。 ...