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AMD官宣Zen4、Zen5霄龍新品 5nm、4nm、3nm一起上

公布Zen CPU架構路線圖的同時,AMD還展示了EPYC霄龍數據中心的路線圖,基本上和架構同步推進,產品也是越來越豐富。 Zen1、Zen2時代,霄龍7001系列、霄龍7002系列都只有一條產品線,通用於各種場景。 Zen3時代,霄龍7003系列除了通用的Milan,還增加了Milan-X,堆疊加入3D V-Cache緩存,針對計算和資料庫優化。 Zen4時代,霄龍7004系列將有四個不同方向: 「Genoa」(熱那亞):通用,台積電5nm,SP5新接口,最多96核心192線程,12通道DDR5內存,PCIe 5.0總線,支持CXL高速總線,2022年第四季度發布。 「Genoa-X」:類似Milan-X,也是疊加3D V-Cache緩存,加上三級緩存合計最大容量1+GB,2023年發布。 「Bergamo」(貝爾加莫):面向雲存儲和計算領域,密度比現在增加一倍。可能使用台積電4nm,SP5接口,最多128核心256線程,也有12通道DDR5、PCIe 5.0、CLX,2023年上半年發布。 「Siena」(錫耶納):首次公布,面向智能邊緣計算和通信基礎設施,成本更低。Zen4c架構,最多64核心128線程,特別優化能效比。2023年發布。 Zen5時代,霄龍7005系列,目前只公布了一款通用型的產品「Turin」(都靈),預計採用台積電4nm工藝。 從路線圖上看,Zen5類似於Zen4,也會有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種,還有3nm工藝,預計產品線至少會和Zen4時代類似,只會多不會少。 按照AMD的說法,Zen4相比於Zen3預計會帶來8-10% IPC提升、超過15%單核性能提升、超過35%多核性能提升、超過25%能效提升、25%每核心內存帶寬提升,並加入AI、AVX-512指令集。 Zen5架構會全新設計,包括增強性能和能效、重新梳理前端和發射、集成AI和ML優化。 來源:快科技

AMD、蔚來汽車在一起 提速50%、省錢50%

有點意外,AMD、蔚來官方宣布達成了合作。 但是不同於和特斯拉的合作,這次不是AMD晶片走入蔚來汽車,而是AMD EPYC霄龍處理器為蔚來汽車提供HPC高性能計算平台,支持仿真模擬應用。 在電動汽車的關鍵研發設計環節,往往採用FEA、CFD等高性能仿真模擬軟體,進行碰撞模擬、風阻分析等,提高結構設計耐撞性、安裝性、可製造性。 這背後就需要強大的算力支持。 據稱,蔚來汽車HPC平台引入AMD EPYC處理器後,單日仿真模擬任務量同比增加50%,可加快AI深度學習訓練速度,提升自動駕駛研發可靠性,縮短開發周期,提高產品質量,並顯著減少伺服器采購數量,TCO整體成本節省超過50%。 來源:快科技

王者歸來 AMD CPU+GPU雙雄拿下超算世界第一

近日,全球超級計算機性能榜單Top500同時公布,AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速卡打造的全球第一台百億億次超算「Frontier」一舉拿下第一。 這不僅僅是高性能計算領域的里程碑,也是AMD重現輝煌的一刻:AMD平台超算上次拿下第一名,還是整整10年前的「Titan」,用的還是皓龍處理器,搭配的還是NVIDIA加速卡。 Frontier系統位於美國能源部下屬橡樹嶺國家實驗室(ORNL),Linpack最大計算性能達到了空前的1.1EFlops,也就是每秒可以執行110億億次浮點計算。 這比上屆冠軍、本屆亞軍日本「Fugaku」超算系統快了整整1.5倍,同時也超過了第二名到第七名的總和。 事實上,根據測試,Frontier的混合精度計算性能達到6.68EFlops(每秒680億億次計算)! 下一步,Frontier將繼續進行系統測試和驗證,2022年晚些時候進行最終驗收、早期科學訪問,2023年初向全面科學界開放。 Frontier超算基於HPE Cray EX235a高性能計算系統,擁有超過100個機櫃。 每個節點配備一顆AMD Trento EPYC 7A53處理器,7nm工藝,Zen3架構,64核心128線程,主頻2.0GHz,專為超算定製的型號。 每個節點還有四塊AMD Instinct MI250X GPU加速卡,這是AMD首次專為百億億次超算設計的加速卡,6nm工藝,CDNA2架構,每塊集成220個計算單元,14080個流處理器核心,搭配8192-bit位寬的128GB HBM2e高帶寬內存。 EPYC處理器與Instinct加速卡之間通過AMD Infinity Fabric高速總線互連互通,不同節點之間則通過HPE Slingshot-11互連系統並行,帶寬200Gbps。 另外,整台超算還有4.6PB DDR4內存、37PB硬碟。 第三名的「LUMI」、第十名的「Adastra」、第29名的「Frontier TDS」,同樣都是EPYC 7A53、Instinct MI250X的組合,其中Frontier TDS是單機櫃的測試與開發版本,即便如此性能仍有19.2PFlops(每秒1.92萬億億次計算)。 另外,第七名的「Perlmutter」、第八名的「Selene」、第11名的「Booster」等等也都是AMD EPYC處理器,而在前十名里EPYC占了五個名額,前100名里也有39個! 全部500台超算中,AMD處理器占了94個,年同比增長95%。 MI250X加速卡這次則是第一次躋身500強,就貢獻了7台系統,性能與其他所有加速系統的總和幾乎相當。 更令人稱奇的是,AMD EPYC+Instinct的組合不僅性能無敵,能效同樣無敵,在同時發布的Green500能效榜單上,四套系統直接壟斷了前四名! 其中,Frontier TDS單機櫃版本高居第一,能效達到了62.684GFlops/W,也就是平均每瓦能耗可以帶來626.8億次計算性能。 完整的Frontier系統則緊隨其後,能效也有52.227GFlops/W。 事實上,green500能效榜單上,前十名中有八個都是AMD EPYC平台,前20名里拿到17個席位,前100名中占了35個位置。 這些數據,淋漓盡致地展現了AMD EPYC處理器、Instinct加速卡在節點、機櫃和系統層面的超高性能、效率。 美國橡樹嶺國家實驗室主任Thomas...

曾經幾近消失:AMD EPYC伺服器份額創紀錄達到16.5%

日前,AMD發布了2022年第一季度財報,表現亮眼。當季收入達到創紀錄的59億美元,年增71%,即便排除收購而來的賽靈思,收入也是創紀錄的53億美元,年增55%,同時毛利率達到48%,年增1.9個百分點。 產品方面,銳龍處理器、Radeon顯卡、EPYC霄龍處理器也是三線起飛,帶動各自業務部門都是創紀錄的營收。 伴隨而來的是市場份額的不斷提升。 根據Mercury的收入估計顯示,AMD伺服器的收入份額在2022年第一季度達到了16.5%,相比上個季度增加了2.1個百分點,年同比增長5.7個百分點。 曾幾何時,AMD在伺服器市場上幾近消失,Zen架構的EPYC誕生後一路勢如破竹,不斷攻城略地,啃下一個又一個硬骨頭,得到了行業和客戶的普遍信賴。 根據AMD財報提供的數據,目前已有465個雲實例部署了AMD EPYC處理器,其中微軟Azure HBv3虛擬機已全面升級基於AMD 3D V-Cache緩存堆疊技術的第三代EPYC 7003X系列,Google Cloud C2D虛擬機、Amazon EC2 C6a/Hpc6a也都使用了AMD EPYC處理器。 來源:快科技

AMD Zen4分路出擊96核心、128核心:同一個接口

AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器呼之欲出,有望最多達到24核心,當然更大機率還是繼續16核心,而在數據中心,下一代霄龍7004系列可要放飛自我了。 其實早在去年11月,AMD就官宣了下一代霄龍的路線圖,Zen4架的品代號「Genoa」(熱那亞),最多96核心,Zen4c架構的代號「Bergamo」(貝加莫),最多128核心,都支持DDR5、PCIe 5.0。 Zen 4c中的「c」代表Cloud,主要面向雲服務負載場景優化。 根據最新曝光的官方PPT,Zen4 Genoa擁有出色的單路性能、單核性能,還支持CXL互連總線,可帶來突破性的內存帶寬,並有增強的安全性。 Zen4c Bergamo則是面向雲原生計算的高性能產品,有著飛躍的性能和能效,而且具備完整的Zen4架構指令集,沒有任何精簡。 同時可以確認的是,Genoa、Bergamo採用同樣的封裝接口、基於同樣的平台,也就都是SP5 LGA6096,相比現在的SP3 LGA4094多了幾乎一半的觸點針腳,面積也從75.4×58.5毫米增加到80.0×76.0毫米。 另外,,介於SP3/P5之間,尺寸維持75.4×58.5毫米,對應處理器是Genoa、Bergamo的精簡版,最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心。 來源:快科技

AMD Zen4/Zen5 SP6新接口曝光:最多64核心

AMD要全面換接口了。Zen4架構開始,桌面上的銳龍7000系列從AM4接口改為AM5, 區別在於,SP5系列是高性能版本,規格齊全,SP6系列則單獨針對邊緣計算、電信基礎設施應用,僅支持單路配置,規格也精簡不少。 今天,有海外網友泄露了SP6接口的更進一步細節,包括實物圖、設計圖。 AMD霄龍延續了三代的SP3接口又名LGA4094,也就是4094個觸點,長寬尺寸為75.4×58.5毫米。 SP5接口又名LGA6096,自然是6096個觸點,增加了幾乎一半,而長寬尺寸也增加到80.0×76.0毫米,面積增大了近38%。 SP6接口的別名則是LGA4844,共計有4844個觸點,相比於SP5少了超過20%,但仍比SP3多了約18%,而長寬尺寸維持在75.4×58.5毫米。 當然,SP3、SP5、SP6彼此互不兼容。 有猜測認為,SP5接口的Zen4 Genoa、Zen4c Bergamo將會命名為霄龍7004系列,SP6接口的Z則會命名為霄龍5004系列,以示區分。 曝料顯示,SP5接口的Genoa系列最多96個Zen4核心、192個線程,功耗范圍200-400W,Bergamo系列最多128個Zen4c核心、256個線程,功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置,12通道DDR5內存,160條PCIe 5.0總線,12條PCIe 3.0總線,64條CXL v1.1+高速互連總線。 Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」,類似現在的Milan-X,同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 SP6接口版本則是最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心,功耗范圍降至70-225W。 同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+,也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈),同樣有SP5、SP6兩種接口版本,但暫時不清楚具體規格,預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 來源:快科技

AMD Zen4、Zen5突然開新花:64核心只要225W

AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龍處理器的路線圖,其中有官宣過的,有曝料過的,還有從未見過的。 AMD霄龍已經發展了三代產品,都是統一的SP3封裝接口,而接下來的新接口不僅僅是曝料過多次的SP5,還會同步增加一個SP6,Zen4架構、Zen5架構都是如此。 Zen4架構、SP5接口的有兩個系列產品: 一是「Genoa」(熱那亞),最多96個Zen4核心、192個線程,功耗范圍200-400W。 二是「Bergamo」(貝加莫),最多128個Zen4c核心、256個線程,功耗范圍320-400W。 它們都支持單路、雙路配置,12通道DDR5內存,160條PCIe 5.0總線,12條PCIe 3.0總線,64條CXL v1.1+高速互連總線。 事實上,Genoa還有個衍生版本「Genoa-X」,類似現在的Milan-X,同樣加入3D V-Cache堆疊緩存。 不過至今,我們仍然不確定Zen4、Zen4c的具體區別,可能後者更多針對雲計算(cloud)而優化。 Zen4架構、SP6接口的產品沒有明確代號,區別在於僅支持單路配置,相對於SP5來說計算密度、能效更高,並針對邊緣計算、電信基礎設施而優化。 它最多32個Zen4核心或者64個Zen4c核心,功耗范圍降至70-225W,同時精簡為6通道DDR5、96條PCIe 5.0、8條PCIe 3.0、48條CXL 1.1+,也就是砍掉三分之一到一半的規格。 Zen5架構的產品代號「Turin」(都靈),同樣有SP5、SP6兩種接口版本,但暫時不清楚具體規格,預計會有最多256核心512線程、12通道DDR5-6000。 再往後一代產品代號「Venice」(威尼斯),按理說會用上Zen6架構,但不知道工藝是繼續5nm,還是升級3nm? 來源:快科技

32核Zen 4加持 AMD新一代EPYC處理器現身:緩存翻番

即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。 伺服器這邊是EPYC 7xx4,桌面則是代號Raphael的銳龍7000系列,移動端既有55W面向遊戲本的Dragon Range,也有35W的輕薄之選Phoenix。 經查,在Geekbench 5資料庫中出現了EPYC 7004 「Genoa(熱那亞)」處理器的工程片,識別為100-000000866-01。 處理器擁有32顆Zen 4核心,64線程,基礎頻率1.2GHz,全核加速頻率達到4.6GHz。當然,因為是工程版,頻率的變化空間很大。 值得關注的還有,Zen 4單CCD是8核配置,該處理器每CCD享有32MB三級緩存,L3總量128MB;每核心享有1MB二級緩存,總計32MB,比Zen 3翻了一倍。 測試平台搭載384GB DDR5內存,還是用了NVIDIA A100加速卡。 根據爆料,Zen 4 EPYC霄龍處理器最高設計為96核192線程,採用全新SP5插槽接口,將體現Zen 4架構的全部實力。 來源:快科技

收復16年前的榮耀 AMD伺服器CPU份額今年有望突破20%

AMD在2017年重返高性能x86市場,推出的銳龍處理器已經贏得了消費者及市場的認可,玩家高喊的AMD Yes就是明證,今年AMD有望在伺服器級CPU上重新找回16年前的輝煌,份額重返20%以上。 在x86市場上,AMD的整體份額已經恢復到了25%以上,不過這裡面貢獻最多的主要還是台式機及筆記本CPU,EPYC所在的伺服器市場是個難啃的骨頭,根據Mercury Research調研的數據,2021年Q4季度AMD在這一市場的份額也不過10.7%,Intel依然占據絕大多數份額。 不過2022年會是AMD豐收的一年,EPYC處理器大漲也是必然的,投資銀行Keybanc預測AMD今年就可以拿下20%的伺服器處理器市場份額。 這個數字對AMD來說意義非凡,不僅意味著營收大漲,而且這個份額是當年皓龍處理器創造的巔峰,2006年AMD憑借皓龍處理器實現了20%左右的伺服器處理器份額,但後來一路下滑,在2016年的時候1%份額都沒有,這幾年靠著EPYC處理器才成功翻身。 在晶片缺貨的這兩年中,AMD也重點保證了EPYC處理器的供應,甚至不惜放棄部分桌面市場份額,為的就是收復16年前的伺服器市場,這個榮耀等到太久了。 來源:快科技

性能飆升66%的秘密 AMD 2.5萬元768MB 3D緩存霄龍首次開蓋

AMD此前先後發布了、,都集成了3D V-Cache堆疊緩存,使得各自緩存總量分別達到768MB、100MB。 由此帶來的性能提升是極為顯著的,銳龍7 5800X3D對比銳龍9 5900X遊戲性能提昇平均15%、最多超過40%; 霄龍7373X對比霄龍73F3,同樣16核心,Synopsys VCS仿真速度可加快最多66%,從每小時24.4任務提高到每小時40.6。 最近,半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆霄龍7473X,並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元(2.5萬元)。 霄龍7473X規格上為24核心48線程,頻率2.8-3.7GHz,同樣有256MB原生三級緩存、512MB 3D V-Cache堆疊緩存。 拆掉散熱頂蓋之後,可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD,都覆蓋著釺焊散熱材料——雖然只是24核心,但它在物理上依然是完整的64核心,只是屏蔽了大部分而已。 有趣的是,初步研究發現,雖然都是3D V-Cache堆疊緩存,但是銳龍、霄龍上並不一樣。 銳龍7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊緩存,兩側加上結構性輔助矽片,保持晶片平整並兼具散熱。 霄龍7003X系列上,堆疊緩存依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色),兩側是矽墊片(綠色),它們之上覆蓋了一層支撐矽片(灰色),再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。 暫時不清楚為何如此設計。 Tom Wassick正在進一步拆解研究,期待後續更精彩內幕。 來源:快科技

AMD Zen4霄龍內部設計首曝:13顆晶片合體、沖上96核心

就在日前,我們見識到了,可以看到碩大的SP5 LGA6096插座、12條DDR5內存插槽。 今天,我們又第一次看到了Zen4霄龍處理器的內部設計,證實了此前的猜測。 圖片來自富通超威(TF-AMD)位於馬來西亞檳城封裝廠的宣傳照,這是富通微電收購的AMD封測廠,真實性沒問題,不過大機率應該是個模型。 可以看到,Zen4霄龍處理器內部依然是chiplet小晶片設計,集成了多達13顆晶片,包括12顆CCD、1顆IOD,前者每3顆一組,環繞在IOD周圍。 Zen4 CCD還是每顆一組CCX、8個CPU核心,也就是總計可以最多96核心192線程。 對比Zen3 8+1 由於採用5nm新工藝、Zen4新架構,CCD的面積從80平方毫米減小到72平方毫米,IOD也從416平方毫米減小到約397平方毫米,再加上插槽插座從LGA4094擴大了約37%變成LGA6096,所以容納這麼多小晶片不成問題,但排列也更為緻密了。 此外,Zen4霄龍還將支持12通道DDR5內存,單路最大容量12TB,支持128條PCIe 5.0總線。 Zen4霄龍正面 Zen4霄龍背面:6096個觸點 來源:快科技

AMD Zen4霄龍主板首曝:配12條DDR5記憶體、最大12TB

今年下半年,AMD將推出全新的Zen4架構,同時帶來DDR5內存、PCIe 5.0總線等新技術,在桌面和筆記本上是銳龍7000系列(代號Raphael),在數據中心則是霄龍7004系列(代號Genoa)。 今天,網上曝光了一張Zen4霄龍的配套主板諜照,可以看到碩大的SP5 LGA6096插槽、12條DDR5內存插槽。 因為架構技術變化較大,Zen4銳龍的封裝接口將從AM4改成AM,霄龍則從延續了三代的LGA4094改為LGA6096,增加足足一半的針腳觸點。 霄龍的內存支持目前是8通道DDR4-3200,單路最大容量4TB。 Zen4平台上則會升級到12通道的DDR5-5200,如果全部插滿,容量可以做到12TB。 不過,這需要高端的3DS DIMM內存條才行,單條就能有1TB,而且此時頻率必然要降低一些,可能只有DDR5-4000甚至是DDR5-3600。 ,Zen4架構的霄龍7004系列將有最多96核心192線程,,每個8核心的CCX小晶片三級緩存共享32MB,另有128條PCIe 5.0。 還有個衍生版本Zen4c,產品代號Bergamo,最多128核心,明年上半年推出。 來源:快科技

1082萬核心 美國百億億次超算預演:AMD CPU+GPU贏麻了

目前,中美都在全力推進百億億次超級計算機,而且都准備了多套方案,美國就有三條路線:AMD處理器+AMD加速卡的「」,Intel處理器+Intel加速卡的「」,AMD處理器+NVIDIA加速卡的「」。 美國橡樹嶺領先計算設施(OLCF)項目傳來最新消息:作為投資6億美元的「Frontier」超算的縮小版本,「Crusher」現已上線運行,對比當年的超算之王Titan,只用百分之一的體積就得到了更好的性能。 不過,Frontier要到2023年1月1日才會正式開放,Crusher可以看做是一次預言,供科研人員提前做好開發准備。 美國在2013年打造的Titan超算,使用了18688顆AMD皓龍6274 16核心處理器、18688塊NVIDIA Tesla K20X加速卡,占用200個機櫃,總面積4352平方英尺,功耗8.2兆瓦,Linpack持續性能最高17.6PFlops。 CrushCrusher擁有和Frontier完全相同的計算架構,只占用1.5個機櫃,分別128個、64個計算節點,總計192個,總面積不過44平方英尺。 它配備了AMD專門定製的EPYC 7A53 64核心處理器(代號Trento),搭配最新的AMD Instinct MI250X計算加速卡,每個節點「一配四」,總共192顆處理器(12288核心)、768塊加速卡(10813440核心),也就是超過1082萬核心,還有32TB內存、250PB硬碟。 OLCF沒有透露它的具體性能,只是說比Titan更快,但可以估算一下:Instinct MI250X的峰值雙精度性能為53TFlops,768塊加起來就超過40PFlops(假設線性提升),兩倍多於Titan,這還沒算EPYC處理器的算力。 EPYC 7A53是專門為超算定製的,具體規格不詳,只知道是Zen3架構,64核心123線程,頻率必然不低。 ,號稱在同類產品中擁有世界上最快的HPC性能、AI性能,升級為6nm工藝、CDNA2計算架構、2.5D雙芯整合封裝,14080個流處理器核心,80個二代矩陣核心,8192-bit 128GB HBM2e內存,典型功耗500W,峰值560W。 來源:快科技

不止96核心 AMD Zen4還有一重大升級:二級緩存加倍

AMD將在今年下半年發布基於5nm Zen4架構的銳龍7000系列、霄龍7004系列處理器,後者面向數據中心,自然規格彪悍的多,最高會達到96核心192線程,也支持DDR5、PCIe 5.0。 今天,GeekBench 5檢測到了一款AMD的工程樣品,OPN編號100-000000479-13,對應Zen4架構的霄龍7004系列(代號Genoa),目前處於A0初始修訂版本、ES2第二版工程樣品。 這顆新U 32核心64線程,基準頻率僅為1.2GHz(畢竟是早期樣品),一級緩存還是每核心32KB指令、32KB數據,二級緩存則自Zen架構誕生以來首次增加,每核心從512KB翻一番來到了1MB。 三級緩存架構和Zen3一樣保持不變,還是每個CCX小晶片對應一體化的32MB,可以為8個核心共享,最多可以到384MB。 另外可以確認的是,AMD也正在測試96核心版本,同樣是A0、ES2工程樣品,OPN編號為100-000000475-16,相信距離泄露也不遠了。 來源:快科技

性能飆升66% AMD發布3D緩存版EPYC:64核心配768MB、5.6萬元

遊戲級的銳龍7 5800X3D之後,AMD今天正式將3D V-Cache緩存堆疊技術帶到數據中心,發布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器,代號「Milan-X」(米蘭-X)。 這也是世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU。 EPYC 7003系列基於7nm工藝、Zen3架構,採用最多8個CCD、1個IOD的小晶片組合設計,原生集成最多256MB三級緩存,每個CCD 32MB。 EPYC 7003X系列則在此基礎上,每個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache緩存,加上原生32MB,就是合計96MB,都可以被單個CCD里的8個核心所訪問。 總的三級緩存達到驚人的768MB,而且這次發布的四款型號,統一都是完整的768MB緩存,組成雙路系統總量1.5GB。 同時,緩存/內存總線架構不變,因此物理帶寬也沒有變化,對實際負載來說只是三級緩存容量單純擴大,其他無影響。 具體型號如下: - EPYC 7773X 64核心128線程,主頻2.2-3.5GHz,熱設計功耗280W,8800美元(¥5.56萬) - EPYC 7573X 32核心64線程,主頻2.8-3.6GHz,熱設計功耗280W,5590美元(¥3.55萬) - EPYC 7473X 24核心48線程,主頻2.8-3.7GHz,熱設計功耗240W,3900美元(¥2.48萬) - EPYC 7373X 16核心32線程,主頻3.05-3.8GHz,熱設計功耗240W,4185美元(¥2.66萬) 它們全部繼續支持八通道DDR4-3200內存,支持128條PCIe 4.0通道,熱設計功耗可調范圍225-280W(當然頻率比標准版有所降低)。 封裝接口也不變保持SP3,因此完全就兼容現有平台,只需升級BIOS。 當然,價格要貴了不少,比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元,但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更貴一些。 性能方面,AMD官方舉了一個極端的例子: EPYC 7373X對比EPYC 73F3,同樣16核心,Synopsys...

AMD三大新U本月齊發:Zen3撕裂者終於來了 可惜買不到

據曝料,AMD處理器本月將迎來一波小高潮,三大系列新品會輪番上陣,分別是:針對高端工作站的銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列、用於數據中心的霄龍7003X系列(Milan-X)、面向高端遊戲玩家的銳龍7 5800X3D。 銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列預計會在3月8日正式發布並上市,但和其他PRO系列產品一樣,它僅供OEM,不會零售。 銳龍線程撕裂者PRO 5000WX系列基於7nm工藝、Zen3架構(也有說升級6nm Zen3+但尚無法證實),包括5995WX、5975WX、5965WX、5955WX、5945WX五款型號,核心數分別64個、32個、24個、16個、12個,三級緩存分別256MB、128MB、128MB、64MB、64MB,基礎頻率2.7-4.1GHz不等,最高加速統一4.55GHz,熱設計功耗統一280W。 支持八通道DDR4-3200內存,支持PCIe 4.0總線,封裝接口是sWRX8,需要搭配專門的TRX80主板 至於針對消費級發燒友的線程撕裂者5000系列,已經取消了——沒有對手。 霄龍7003X系列其實去年11月份就官宣了,3月21日正式發布上市。 對比霄龍7003系列,它額外疊加了最多512MB 3D V-Cache緩存,加上三級緩存總共最多768MB,官方稱在數字邏輯仿真驗證中行可提升最多66%。 具體型號包括霄龍7773X、霄龍7573X、霄龍7473X、霄龍7373X,分別64、32、24、16核心,熱設計功耗維持280W。 客戶方面,已經贏得了思科、戴爾、惠與、聯想、超微等。 銳龍7 5800X3D大家就比較熟悉了,3月14日或者3月21日上市,具體待定,後者可能性更大一些。 後綴3D也代表3D V-Cache,對比銳龍7 5800X多了額外的64MB緩存,加上原本4MB二級緩存、32MB三級緩存,總計達100MB,號稱遊戲性能提昇平均15%,最多達40%,有望對標i9-12900K。 就看具體價格了,當然肯定不會便宜,後續有沒有銳龍5 5600X3D之類的也要看市場反應。 來源:快科技

Intel 48核新至強跑分曝光:對壘3D緩存版AMD Zen3結果意外

日前,統計機構Mercury Research發布的2021年四季度數據顯示,AMD的x86處理器份額已達25.6%創新高,其中貢獻最大的是伺服器產品,份額10.7%。 顯然,這意味著接下來,Intel和AMD在伺服器市場的「廝殺」將更為膠著激烈。 日前,有網友曝光了Intel新一代至強Sapphire Rapids中的48核產品,AID64識別信息包括基於Intel 7(10nm)工藝製造、Socket E (LGA-4677)接口、三級緩存90MB,270W功耗、支持AVX-512指令集等。 基頻2.3GHz,加速3.3GHz,不過,48核似乎不是Sapphire Rapids家族中的旗艦,據說還有56核112線程的怪獸。 一同公布的還有跑分,採用雙路平台,對比的居然是Zen3 3D緩存版Milan-X(EPYC 7773X),單路64核128線程,此外,還有現款Ice Lake-SP(至強鉑金8380)。 跑分方面不再羅列具體測試截圖,直接上對比圖。 Cinebench R15跑分中,Sapphire Rapids依然保持了單核優勢,對EPYC 7773X大概有26%的領先。不過因為線程規模差距,後者的多核成績反超,差距12%,就看Intel後續旗艦56核能否逆襲了。 接著是內存和處理器緩存延遲測試,Intel新老兩代平台表現都非常搶眼,不過處理器緩存方面,3D緩存加持的Milan-X則是默秒全的存在,表現出自己的獨特優勢。 最後還有v17.01.64和v19.01.64兩個版本的CPU-Z測試,意外的是,EPYC 7773X以明顯優勢勝過Intel所有。 來源:快科技

3D緩存版64核心霄龍7773X成績首曝 網友實測:超頻至4.8GHz

AMD在去年11月發布了帶有3D V-Cache緩存的霄龍7003X系列處理器,代號為Milan-X,計劃在2022年第一季度上市。 Milan-X 7003X系列是此前Milan 7003系列的升級版,仍然是相同的Zen 3架構,但額外增加了3D堆疊緩存,可以進一步提升性能。 具體型號包括五款:64核心霄龍7773X、32核心霄龍7573X、24核心霄龍7473X、16核心霄龍7373X。 此前就有淘寶賣家上架了旗艦型號霄龍7773X的QS樣品,售價為1.8萬元人民幣。 不知道是不是AMD的保密性太差,近期又有B站博主拿到了霄龍7773X QS版本,還是兩顆! 這位博主稱,霄龍7773X規格為64核心128線程,基礎頻率為2.8GHz,可最大加速到3.5GHz,三級緩存達到了驚人的768MB,功耗也非常高,達到了280W。 該博主使用支持雙路的超微H12DSi-N6主板,將兩顆霄龍7773X組成了共128核心256線程的平台,散熱使用的是兩個貓頭鷹風扇,顯卡為RTX 3080Ti,內存為1TB的DDR REG ECC內存,存儲隨便找了一塊4TB的固態,電源使用的是2000W供電的長城巨龍。 比較有意思的是,這兩款處理器的編號為9J08069S10001和9J08069S10002,應該就是第一顆和第二顆霄龍7773X QS工程樣品。 在進去系統後,該博主打開了任務管理器,能夠看到插滿兩顆插槽後,霄龍7773X均正確識別128核心256線程,L3緩存達到了驚人的1.5GB。 該博主還進行了基準跑分,可能是這款處理器QS版本在軟體、BIOS適配、頻率尚未優化到位,在CINEBENCK R23隻跑出了單核936分、多核64894分的成績。 同時還進行了魯大師跑分,由於軟體只能識別一顆處理器,但也跑出了4082597分的成績,整體成績超越了99%的全國用戶,其中處理器分數更是達到了1135631。 這位博主對這兩顆霄龍7773X進行了超頻測試,由於是QS版本,還未鎖倍頻,嘗試超頻至2.6GHz、3.5GHz、3.8GHz、4.4GHz都非常輕松,期間還測試了跑分軟體,不過成績並不理想。 在超至4.5GHz,電壓達到了1.5V,空載溫度已達到70℃,風扇明顯已經無法壓制住了。 而後又繼續嘗試超頻至4.8GHz,也是非常輕松,不過此時電壓已經到了恐怖的1.55V,摸到了主板的極限。 由於主板的電源和散熱存在瓶頸,該博主嘗試超頻至5.0GHz時,直接過流保護斷電了。 由此可見,霄龍7773X的超頻能力非常不錯,如果供電、散熱能夠滿足運行需求,沖擊更高頻率不成問題。 需要注意的是,QS版本一般是在正式版推出前的最終樣品,並不代表正式版的品質。 來源:快科技
賽靈思回應AMD 300億美元收購傳聞 不做評論

5nm Zen4來了 AMD被瘋狂看好:伺服器CPU份額要給對手上一課

AMD已經預告,將於2022年2月1日(大年初一)發布2021年Q4季度及全年財報。 投行KeyBanc在最新研報中對AMD業績非常看好,其預估四季度營收將達到46.33億美元,創造歷史新高,同比增幅更是達到42%。 這一數字高於AMD自己預期的46億美元,也高於華爾街預期的45.2億美元。 雖然AMD在四季度並未上市換代新品,但既有的銳龍5000系列和EPYC表現依舊強勁,KeyBanc稱AMD在伺服器CPU市場的份額已經增加到11~12%,2022年內將達到20%。 2022年對AMD來說又將是關鍵一年,第三代EPYC的3D緩存改良版Milan-X將陸續上市,6nm銳龍6000 APU正鋪貨,下半年還有Zen 4銳龍大軍坐鎮。 來源:快科技

3D緩存版AMD EPYC處理器實測:性能提升約12%

在Zen 4全面鋪開之前,AMD對Zen 3產品做了局部改良,分別推出了基於Zen3+的銳龍6000 APU、3D緩存版的銳龍5000X3D以及3D緩存版EPYC(Milan-X)。 3D緩存版作為極具特色的產品,到底性能Buff加成如何呢? 根據Chips and Cheese對AMD EPYC 7V73X的測試,在不需求大緩存的OpenSSL中,實際頻率更低的3D緩存版,居然還慢了2%。 不過在Gem5編譯、7-Zip壓縮等場景中,則提升了5~7%不等。 匯總並考慮虛擬化測試中的頻率損失,Chips and Cheese最終得出了3D緩存版綜合性能提升12.5%這樣的結論,坦率來說這可是遠遠低於AMD官方給出的超50%成績。當然,AMD的場景是Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載。 回到產品本身,Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片,每個自帶32MB三級緩存,合計為256MB。 Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級緩存,合計512MB。如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存,一顆64核心的霄龍,就擁有恐怖的804MB緩存,雙路就是幾乎1.6GB! 來源:快科技
不是網卡也不是芯片組 傳聯發科7nm芯片首次打入AMD

曝AMD EPYC處理器漲價:最高達3成

一突如其來的漲價潮波及到了伺服器產品。 瑞穗證券總裁Jordan Klein報告稱,從一頭部伺服器廠商高層那裡獲悉,AMD上調了旗下EPYC處理器的價格,幅度10~30%不等。 目前,AMD的主力EPYC處理器是基於Zen3架構的Milan(EPYC 7xx3),按計劃,應該很快3D緩存版Milan-X也要上了。憑借著Zen3架構的優勢以及64核128線程的暴力規格,上市以來已經贏得大量數據中心、雲服務、網際網路巨頭等青睞。 研報認為AMD漲價的原因是製造成本上升,設計晶圓代工、材料、運輸等諸多環節。 至於Intel那邊,由於是自產自銷,相對遊刃有餘。雖然瑞穗了解到,Intel Ice Lake伺服器處理器的產能增加了50%,但壞消息是新一代至強可擴展家族Sapphire Rapids延期了,需要等到今年三季度。 Sapphire Rapids基於Intel 7(10nm)工藝,採用EMIB多晶片互聯,據說單路最大可做到48核的規模。 來源:快科技

AMD 3D緩存版EPYC處理器偷跑開賣:雙路256線程讓跑分軟體吃不消

上周的CES上,AMD發布了3D V-Cache緩存版銳龍處理器,即銳龍7 5800X3D,二緩+三緩合計100MB,號稱可以帶來平均15%的遊戲性能提升,最多達到40%。 事實上,在此之前,Zen3 3D緩存技術就在Milan-X,也就是EPYC 7xx3X處理器上首發了,以旗艦型號64核128線程的EPYC 7773X為例,基頻2.2GHz、加速3.5GHz,三級緩存更是高達768MB(加上二緩更是800MB),功耗280W。 沒想到,行貨尚未開賣,萬能的某寶就有以1.8萬的價格售賣QS版7773X,也就是准正式版。 上架給出的CPU-Z截圖中,軟體並不能正確識別,商家稱基頻是2.1GHz。 跑分方面,雖然這套雙路系統(128核/256線程)多線程高達3萬分,可要知道兩年前的線程撕裂者3990X(64核128線程)能摸到3.7萬分,之所以有差距是因為CPU-Z並不能在超越128線程的系統中很好工作,並非處理器原因。 來源:快科技

3D緩存版霄龍7773X現身淘寶:64核心售價1.8萬

AMD在去年11月發布了帶有3D V-Cache緩存的霄龍7003X系列處理器,代號為Milan-X。 Milan-X與Milan都是相同的Zen 3架構,後者額外增加了3D緩存,消費者無需升級主板。 AMD此前表示,新處理器會在2022年第一季度上市,售價最高超過1萬美元。 不過今日有人發現,AMD新款處理器已經在淘寶上架銷售,具體型號為霄龍7773X,售價為1.8萬元人民幣。 即便要價1.8萬元,也要比之前國外電商偷偷上架的10746.99美元(約合68500元人民幣)更具有吸引力。 從頁面詳情介紹來看,此款處理器為QS版本,一般是在正式版推出前的最終樣品版本,無限接近於正式版。當然,買家購買後無法享受官方保修。 據此前報導,霄龍7773X採用的是台積電7nm製程工藝,64核心128線程,頻率2.2-3.5GHz,隨著3D V-Cache的升級,三級緩存達到了驚人的768MB,熱設計功耗維持在280W。 淘寶頁面給出的基準頻率為2.1GHz,比零售版還要降低了100MHz,最大加速頻率未知。 來源:快科技

果然這樣 X光下看AMD Zen4:16核心只是開胃菜

AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃,包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍,都是5nm工藝。 Zen4產品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael),新的AM5 LGA1718封裝接口,支持雙通道DDR5、PCIe 5.0,下半年發布。 在數據中心則是霄龍7004系列(Genoa),新的SP5 LGA6096封裝接口,最多96核心192線程,支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0,下半年登場。 還有個衍生版Zen4c(Bergamo),針對雲服務優化,最多128核心256線程,明年初推出。 ,但只有正面。現在新的諜照來了,正方面都有。 這也是第一次看到新的SP4 LGA6096封裝接口,密密麻麻的6096觸點,分成了四組,每一組都是1524個,這已經比AM3接口的針腳數(1331個)都要多了。 事實上,SP5接口的針腳/觸點定義、安裝支架結構,早在去年就隨著某廠商被黑而泄露了。 這顆樣品是入門的16核心32線程,最高加速頻率3.7GHz,熱設計功耗195W,但只是樣品規格,不代表最終SKU。 更有趣的是,同時爆出的還有X光下的照片,可以看到內部三顆晶片:居中大的是負責輸入輸出的IOD,左右各有一顆CCD,顯然每顆只有8個核心。 如果要湊夠96個核心,那就得12顆CCD,這和AMD此前公布的示意圖布局完全相符。 AMD之前公布的內部示意圖 猜測的Zen4 96核心霄龍每部布局圖 來源:快科技

AMD Zen4霄龍諜照首曝:96核心、12通道DDR5

AMD剛剛預告了,猛料就來了,Zen4架構的下一代霄龍處理器的實物已經被曝光。 AMD將在今年下半年推出基於Zen4架構的銳龍7000系列桌面處理器,台積電5nm工藝製造,AM5 LGA1718封裝接口,支持DDR5內存、PCIe 5.0通道。 有消息稱,銳龍7000系列也會使用大小核架構,每個CCD模塊有8個完整Zen4核心、8個降頻Zen4核心,每一對共享1MB二級緩存,所有核心共享32MB V-Cache三級緩存。 當然,Zen4架構還會進入數據中心,也就是霄龍7004系列,代號Genoa,最多96核心,支持12通道DDR5、128條PCIe 5.0,今年下半年量產上市。 還有個衍生版本Zen4c,產品代號Bergamo,最多128核心,明年上半年推出。 Zen4霄龍也會改用新接口,SP5,也叫作LGA6096。 這次曝光的實物照上,固定支架上就印著SP5字樣,而處理器表面已經有了編號信息,顯然已經進入了工程樣品階段,夠神速的。 不過也有說法稱這只是一個原型,並不能實際運行,僅供OEM廠商下一代主板設計之用。 再往後的Zen5架構,代號Turin,據說會做到最多256核心,繼續支持12通道DDR5。 來源:快科技

希捷存儲伺服器首次用上AMD霄龍:最多1344TB硬碟

希捷旗下的AP系列存儲伺服器包括Exos AP、Nytro AP兩大系列,分別使用機械硬碟、固態硬碟,處理器都是Intel至強。 今天,希捷發布了新款Exos AP 5U84,首次引入了AMD霄龍處理器,是嵌入式的霄龍7292P。 這款型號並不在AMD官方產品清單中,估計是定製版,Zen2架構,16核心32線程,有需要也可以配置為8核心、12核心,而且支持PCIe 4.0,可支撐200GbE乙太網連接。 這台5U伺服器最關鍵的當然是存儲,可以配備最多84塊3.5寸硬碟,最高可選希捷Exos X16 16TB,總容量就是驚人的1344TB。 如果需要,還可以使用Exos E SAS進行更多硬碟的擴展。 來源:快科技

AMD Zen4霄龍支持12通道DDR5記憶體:最大容量12TB、頻率4000MHz

AMD Zen4架構雖然來得會比預期晚一些,但提升之大絕對是值得等待的,比如說核心數至少會到96個,比如說內存會支持12個通道的DDR5。 我們知道,AMD現有的Zen3架構霄龍7003系列支持8通道DDR4-3200,單路最大容量4TB。 Zen4架構則會首次支持DDR5,通道數量已確認增加到12個,再加上DDR5頻率的提升,單路系統帶寬將突破460GB/。 最新曝料詳細列舉了Zen4霄龍的內存規格支持:每個通道可支持2條內存,總計最多24條,單條最高支持512GB 3DS RDIMM DDR5,單路系統總容量就是驚人的12TB! 不過代價就是頻率,此時只能跑到DDR5-4000,還不到DDR5規范的起步標准。 當然了,對於需求超大內存容量、帶寬的應用來說,頻率的犧牲也是可以接受的。 如果只插入12條512GB,也就是每通道1條,這樣總容量可達6TB,頻率也能做到4800MHz,是個比較均衡的選擇。 如果是12條256GB LRDIMM或者32GB RDIMM,可以跑到所支持的最高頻率5200MHz,總容量分別有3TB、384GB。 今年8月,王思聰組裝了一台價值百萬的伺服器電腦,配備兩顆Zen3架構霄龍7763 64核心處理器、32條64GB DDR4內存、3塊RTX 3090顯卡、24塊SSD,其中處理器一顆價值6.5萬。 明年,「校長」就可以升級自己的電腦了。 來源:快科技

AMD公布一二三代Zen 22個安全漏洞:補丁已安排

AMD今天公布了EPYC霄龍處理器的多達22個安全漏洞,一二三代的Zen架構均被波及,不過修復補丁也已經分發。 AMD表示,這些漏洞是與Google、微軟、甲骨文等夥伴合作發現確定的,涉及霄龍處理器的PSP平台安全處理器、SMU系統管理單元、SEV安全加密虛擬化,以及其他系統組件。 按等級來說,高危級別的有4個,中等級別的18個。 按產品來說,Zen3架構的霄龍7003系列上存在全部22個漏洞,Zen2的霄龍7002系列有17個,Zen架構的霄龍7001系列則是12個。 AMD EPYC AGESA PI更新包已經集成了上述漏洞的修復補丁,並分發給OEM廠商,據此升級BIOS即可。 一二三代霄龍賭贏的AGESA微代碼版本分別是:NaplesPI-SP3_1.0.0.G、RomePI-SP3_1.0.0.C、MilanPI-SP3_1.0.0.4。 由於這些漏洞都存在於霄龍特定的單元、模塊內,消費級的銳龍不受影響。 來源:快科技

AMD Zen3終極升級 史無前例的804MB緩存 性能飛升66%

Zen4架構還得等差不多大半年,但是眼下的AMD並不打算躺平擠牙膏,而是另闢蹊徑,對已有的Zen3架構進行了一次特殊升級,加入了3D V-Cache堆疊緩存,伺服器級的霄龍先行,消費級的銳龍後續跟上。 AMD這次宣布的升級版Milan-X霄龍系列,包括四款型號,64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X,三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB。 具體來說,Milan 7003系列原本最多內部八個小晶片,每個自帶32MB三級緩存,合計為256MB。 Milan-X 7003X系列則在每個小晶片上額外堆疊了64MB三級緩存,合計512MB。 如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存,一顆64核心的霄龍,就擁有恐怖的804MB緩存,雙路就是幾乎1.6GB! 3D V-Cache緩存部分採用針對緩存密度優化的台積電N7工藝製造,每部分面積為36平方毫米,而底部的小晶片還是台積電7nm,單個面積80.7平方毫米,這意味著總面積增加了大約45%。 當然,成本、價格也會因此增加不少,不過AMD暫未公布具體數字。 當然,霄龍7003X系列繼續兼容SP3接口,現有平台可無縫升級。 那麼,如此之多的緩存,可以帶來多少性能提升呢? AMD表示,更多的緩存可以大大減輕系統內存帶寬壓力,同樣16核心的Milan-X、Milan,Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載,性能提升了多達66%! 雖然這只是個極端例子,但也能看出大緩存的好處。 霄龍7003X系列將在明年一季度大規模出貨,已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。 至於緩存加強版的銳龍何時升級,AMD沒有明說,大機率會在CES 2022上公布。 來源:快科技

Zen3終極一戰 AMD發布新款3D緩存版EPYC處理器:性能提升66%

AMD在今天凌晨的活動中發布了首款基於3D V-Cache緩存技術的伺服器處理器,EPYC Milan-X。 系列包括四個型號,分別是: EPYC 7773X 64核 (100-000000504) EPYC 7573X 32核 (100-000000506) EPYC 7473X 24核 (100-000000507) EPYC 7373X 16核 (100-000000508) 其中EPYC 7773X為64核128線程,熱設計功耗280W,頻率2.2~3.5GHz,三級緩存容量達到768MB,也就是在原有256MB的基礎上通過3D堆疊的方式增加了512MB,是之前的3倍。AMD稱,3D緩存部分同樣是台積電7nm。 性能方面,Milan-X在數字邏輯仿真驗證中,比非3D緩存版提高了66%。 據悉,Milan-X處理器已經得到思科、戴爾、惠與、聯想、超微等認可,定於明年一季度出貨。 PS:AMD並沒有使用Zen3+這樣的概念來明年3D緩存版晶片。 來源:快科技

AMD公布5nm Zen 4和Zen 4c:最大128核

在凌晨結束的活動中,AMD CEO蘇姿豐博士公布了EPYC產品線的最新路線圖。 其中首次提到4nm Zen 4c,代號Bergamo(義大利港口貝爾格蒙)。從路線圖上看,Zen 4c略晚於Zen4 Genoa(熱那亞)推出,前者最大128核,後者則是96核。 Zen 4c中的「c」代表Cloud,主要面向雲服務負載場景優化。 先說Zen 4 Genoa,定於2022年量產上市。蘇博士透露其支持下一代的內存和I/O標准,即DDR5和PCIe 5.0。 至於Zen 4c,2023年上半年出貨,核心密度更高,接口和Zen 4兼容,共享指令集等。性能方面,Zen 4c基於台積電專為高性能處理器優化的5nm製程,工藝層面(並非最終CPU成績)實現密度翻番、能效翻番,性能增幅大於25%。 接著說說爆料部分。 據稱Zen 4/4c EPYC處理器將採用LGA 6096接口(現款LGA4094),前者採用12組CCD(每個CCD 8核),支持12通道DDR5-5200內存,最大3TB,單路支持128條PCIe 5.0,雙路160條,功耗在320~400W。 來源:快科技

AMD CEO宣布新品發布會:Zen3終極版來了

AMD CEO蘇姿豐博士在個人社交平台宣布,定於11月8日晚23點舉辦活動,揭曉新款EPYC處理器和Insitinct加速卡。 顯然,本次主角都是企業級、數據中心級的產品,雖然和普通消費設可能相去甚遠,但產品本身的看點還是不少,且對消費級產品也有方向指明的意義。 就處理器而言,外界普遍認為本次的主角是Milan-X,也就是取代現款Zen3 Milan。 其最大的看點便是使用了3D堆棧式緩存技術的全新Zen3架構,旗艦型號7773X設計為64核123線程,加速3.5GHz,TDP 280W,三級緩存容量高達768MB。 當然,有比較小的可能是Zen4 Genoa處理器,但沒到最終證實,沒法完全排除這一可能。 實際上,Milan-X只是個前站,Zen3 3D V-Cache還會用於消費級銳龍處理器,定名為銳龍5000XT或者銳龍6000等。不過,消費級的三換最大64MB,即便如此,AMD實測遊戲幀率平均提升多達15%。 來源:快科技

AMD Zen5被曝最多256核心:峰值功耗600W

AMD Zen4架構還沒誕生,Zen5的傳聞就一直不斷,尤其是在數據中心級的EPYC霄龍處理器上。 曝料大神ExecutableFix日前稱,AMD Zen5架構、代號「Turin」(都靈)的下下代霄龍處理器,,比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高出不少。 為何如此之高?核心原因就是,規格太高了! Zen3霄龍最多64核心128線程,Zen4一代預計會最多最多96核心192線程,並支持12通道DDR5內存。 而根據@Greymon55 的最新曝料,Zen5霄龍將有兩種核心配置,一是256核心512線程,二是192核心384線程,相當於現在的足足4倍! 具體如何達成尚不得而知,但無外乎增加每個CCD模塊的核心數(比如翻番到16個),同時增加CCD模塊半身的數量。 為了容納更多核心、支持DDR5/PCIe 5.0,Zen4、Zen5架構的霄龍都會改成新的LA6096封裝接口,多出來超過2000個觸點。 Zen5 CCD 16核心?來源:快科技

AMD Zen5功耗急劇飆升:峰值高達600W

超高功耗似乎成了未來計算晶片無法逃脫的夢魘,無論NVIDIA Ada Lovelace、AMD RDNA3這樣的顯卡,還是Intel Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper、AMD CDNA2這樣的計算卡,抑或Intel Sapphire Rapids、AMD Genoa這樣的處理器,功耗都是蹭蹭蹭猛漲。 CPU處理器同樣如此。據曝料大神ExecutableFix的最新說法,AMD下下一代Zen5架構、代號「Turin」(都靈)的霄龍處理器,最高cDTP(可調熱設計功耗)竟然要達到驚人的600W。 要知道,目前的Zen3架構「Milan」(米蘭)最高為280W,而下一代Zen4架構「Genoa」(熱那亞)也不過400W。 流出的一張峰值功耗需求表上顯示,Turin霄龍甚至可以在1毫秒的時間里,峰值功耗沖上700W。 AMD Genoa、Turin兩代霄龍都會採用新的SP5 LGA6096封裝接口,比現在的SP3 LGA4094增加超過兩千個觸點,內存支持DDR5,而且是12個通道,最高頻率可達6400MHz。 其中,Genoa屬於霄龍7004系列,預計最多96核心192線程,並支持128條PCIe 5.0通道,應該會在明年發布。 Turin自然屬於霄龍7005系列,但具體規格暫時一無所事,預計要到2023-2024年才會發布。 來源:快科技
99%實錘 AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝

AMD官方預熱:Zen3加強版霄龍、CDNA2架構加速卡一起來

AMD官方宣布,將於美國東部時間11月8日11點(8日23點),舉辦一場題為「加速數據中心首映」(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,展示AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速計算卡的未來創新。 AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod、高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara將會分別發表演講,介紹相關技術和產品。 如果不出意外,EPYC霄龍新品將是代號「Milan-X」的三代霄龍升級版,仍然基於Zen3架構,但會加入3D V-Cache堆疊緩存,進一步提升性能。 根據此前曝料,Milan-X會堆疊512MB 3D V-Cache緩存,加上原有的256MB, 具體有四個型號,包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X,都標配256MB三級緩存、512MB堆疊緩存。 它對應的消費級版本是Vermeer-3XD,也就是傳說中的銳龍6000系列,可能要到明年初才會發布。 計算卡新品則是Instinct MI250X、MI250,代號Aldebaran,CDNA2架構,首次採用MCM雙芯封裝。 它擁有最多110個計算單元,,核心頻率1.7GHz,7nm工藝,熱設計功耗達500W。 來源:快科技

AMD搖錢樹遭遇疫情考驗 EPYC處理器被曝交付期延長6周

EPYC是AMD針對伺服器、數據中心等市場推出的處理器,目前的7nm Zen3做到了64核128線程,明年的5nm Zen4最多可做到96核128線程,是AMD的搖錢樹產品,但是現在也遭遇了供貨考驗。 據投行報告,EPYC處理器以往的交付周期大約是20周,也就是廠商下單之後140天左右就能收到產品,但在如今的疫情下,交付周期延長到了20-26周,也就是晚了6周,多出40多天時間。 交付周期延長的原因主要是跟疫情有關,但實際上要涉及復雜的供應鏈,不論是台積電的7nm工藝生產,還是東南亞地區的封測,再加上海運費用10倍增長、各國各地的封鎖等等,不同環節都導致了EPYC處理器交付期延長。 不過AMD的增長趨勢依然是無法阻擋的,他們預計今年底在伺服器處理器市場上要拿下20%的份額,EPYC處理器依然很受廠商的歡迎,畢竟核心多、性能強,性價比還有優勢。 來源:快科技

機構:AMD EPYC處理器首次拿到創紀錄的16%市場份額

除了在桌面、筆記本等市場帶來競爭力極強的產品,AMD還把戰火燒到了寸土寸金的伺服器市場,對於Intel來說,這可是「搖錢樹」。 據機構Omdia的報告,在最近這一季度,AMD EPYC處理器的市場份額提升到了16%的歷史性新高。 原因是AMD拿到了雲服務商的「爆炸級」訂單,尤其是得到谷歌的青睞。 伺服器廠商的收入方面,最大頭的還是白牌,其次是戴爾EMC、惠與(HPE)、浪潮、聯想、IBM、華為、思科、Super Micro、H3C新華三等。 另外,報告還指出,在伺服器市場,x86架構的潛在敵人ARM也有著不錯的增長勢頭,雖然亞馬遜放緩了補發,但甲骨文正積極部署基於Ampere處理器的伺服器/數據中心,富士通和華為研製的ARM處理器同樣有不錯的市場採納率。 來源:快科技

AMD Zen3霄龍升級堆疊768MB三級緩存:64核心超1萬美元

AMD年中宣布了,並承諾年底量產,看起來無論是Zen3銳龍5000系列還是霄龍7003系列,都會因為它而升級,其中新版霄龍的代號為Milan-X,命名為霄龍7003X系列。 之前已經有曝料給出了,現在更詳細的規格來了,包括核心數、頻率、三級緩存容量、熱設計功耗,尤其是三級緩存,它們統一都將有多達768MB! 霄龍7003系列原本有最多256MB三級緩存,分為八個CCD小晶片,每個內部有32MB,而通過3D V-Cache,每個小晶片額外堆疊64MB,合計就達到了驚人的768MB。 更慷慨的是,16、24核心型號原本屏蔽了一般三級緩存,僅提供128MB,但現在隨著3D V-Cache的加入,也全部開啟了。 具體來說,霄龍7773X 64核心128線程,頻率2.2-3.5GHz,對比霄龍7763基準頻率降低了250MHz,熱設計功耗維持在280W,顯然是額外增加的緩存吃掉了一些功耗空間。 霄龍7573X 32核心64線程,頻率2.8-3.6GHz,熱設計功耗也是280W。與之最接近的現有型號是霄龍7543,頻率2.8-3.7GHz,熱設計功耗225W,現在增加了55W。 霄龍7473X 24核心48線程,頻率2.8-3.7GHz,對比現在的霄龍7443分別降低了50MHz、300MHz,熱設計功耗則從200W來到240W。 霄龍7373X 16核心32線程,頻率3.05-3.8GHz,對比霄龍7343分別見地150MHz、100MHz,熱設計功耗更是從190W增加至240W。 緩存大增的同時,新型號的價格也更貴了,比如說霄龍7773X已經突破1萬美元大關,有零售商標價10476.99美元,約合人民幣6.76萬元,對比霄龍7763高了足足11%。 銳龍當然不會有這麼大三級緩存,預計最多192MB,看起來也會更貴一些? 來源:快科技

技嘉為H262系列AMD霄龍高密度伺服器平台帶來CoolIT水冷選項

深耕高性能伺服器與工作站市場的技嘉科技,今日又推出了兩款採用 CoolIT 水冷方案的 AMD EPYC(霄龍)高密度伺服器,型號分別為 H262-ZL0 和 H262-ZL2 。兩款產品採用了 2U 外形,支持四節點 / 8 路 CPU,能夠為 TDP 高達 280W 的 AMD EPYC 7003 系列處理器提供全力支持。 在...

網際網路大廠升級伺服器選用AMD EPYC:稱比Intel至強省電

網際網路基礎設施廠商Cloudflare日前表示,其11代伺服器選擇的是AMD EPYC Milan處理器方案。 Milan也就是第三代EPYC處理器,型號為EPYC 7xx3。 Cloudflare還表示,之所以沒選擇Intel至強平台,原因是內部的對比測試發現,在性能大差不差的情況下,48、56核、64核AMD EPYC比Intel Ice Lake至強功耗更低。 看起來,盡管Cloudflare肯定了Intel至強的性能,但考慮到其在全球部署有200多處數據中心,顯然節省的這部分電費成本,綜合來看,更實在些。 數據顯示,64核AMD EPYC 7713,頻率2.0/3.675GHz,三級緩存256MB,熱設計功耗225瓦。 另外,新伺服器的內存也從256GB DDR4-2933升級到384GB DDR4-3200,硬碟從3塊960GB三星PM983升級到2塊1.92TB三星PM9A3,網絡模塊是Mellanox ConnectX-4雙口25G。 來源:快科技