Tag: 功耗

8 月 13 日消息，隨著三星、英特爾、台積電、IBM 等半導體廠商相繼發布新電晶體結構的進展，半導體行業正處於電晶體結構轉變的前夜。雖然晶片行業從不急於採用新的電晶體結構進行量產，但如果想要生產 3nm 或 2nm 製程的邏輯晶片，英特爾、三星、台積電等廠商必須從當前的鰭式場效應電晶體結構（FinFET）逐漸過渡到納米片結構（Nanosheets）。 堀口直人是 IMEC（比利時微電子研究中心）邏輯 CMOS 微縮項目主管，曾在富士通實驗室和加州大學聖巴巴拉分校等機構任職。目前，堀口直人的研發重點就是 2nm 以下的 CMOS 器件。 以下是芯東西對堀口直人就 3nm 電晶體結構發展回顧的完整編譯。 ▲ IMEC 邏輯 CMOS 微縮項目主管堀口直人 納米片結構：進一步增強驅動電流兼具可變性 一直以來，為了追尋摩爾定律，半導體產業在微縮邏輯 CMOS...

AMD前幾天解禁了RX 6600 XT顯卡，售價2999元的它不僅有著優秀的1080p遊戲性能，，能效奇高，碾壓其他顯卡。 硬體Up主Dizzy Mining將RX 6600 XT的GPU核心頻率降到1.2GHz，顯存頻率拉到2.2GHz，最終在以太坊計算器中輸出32.6MH/的成績，此時的GPU功耗僅55瓦。 測算對比發現，這樣的能效可以說碾壓了一切對手，包括RTX 3060 Ti/RTX 3080/Radeon VII等。 55W功耗下就有32.6MH/的挖礦性能？算下來該卡的能效確實很無敵，這幾天不少礦工都在搶購這款顯卡，但奇高的挖礦效率是錯誤的。 對於RX 6600 XT挖礦能效的問題，3DCenter指出其中的所謂55W功耗是不准確的，因為這只是ASIC晶片的功耗，整卡功耗還要再加上15-25W，也就是功耗70-80W。 按照這個水平來算，RX 6600 XT的挖礦能效在0.4到0.46MH//W之間，跟RTX 3060 Ti的效率差不多，整體依然是很高水平，但不至於說碾壓一切的領先。 來源：快科技

近日，有網友發現了藍寶石（Sapphire）打造的一款基於 AMD Polaris GPU 的「雙芯礦卡」。雖然官方沒有披露，但網友們還是將它恰當地稱作「Radeon RX 570 Duo」。其最大的特點，就是能夠在較低的 125W 的功耗下，帶來 60 MH/s 的挖礦算力。 Stage1st 網友 DOOMer，在論壇上分享了一組所謂藍寶石「Radeon RX 570 Duo」的實卡照片。 可知該卡採用了雙槽雙風扇 + 定製 PCB 的設計，但黑色的散熱器外觀顯得很是低調。 雖然 RX...

目前種種跡象都表面Intel會在今年內推出Alder Lake處理器，而且是移動與桌面平台都會推出，誰先誰後，還是一齊推出這就不知道了，發布時間至少在9月之後，真正產品上市估計要等到年底，反正第12代酷睿會全部統一採用Alder Lake，不再像10代11代那樣有兩種架構的產品。 Coelacanth's Dream發現Google Brya平台Coreboot更新了Alder Lake-P與Alder Lake-M的PL4描述，Intel的PL4是指CPU封裝的最高功耗限制，超過此指可能會造成CPU的損壞，實際上對於用戶來說CPU的PL2和PL1功耗才是會影響性能的重要因素，根據Intel的規范，超過PL2的瞬時功耗持續時間不會超過10ms。 本次Brya修正檔透露出來的包括Alder Lake-M的U9以及Alder Lake-P里的U15、U28、H45這四個型號的功耗設置值，Alder Lake-M的M5以及Alder Lake-S的H55以及桌面型號並不涉及。 Alder Lake-M U9有2個大核與8個小核，PL1不高於9W，PL2不高於30W，PL4不高於68W，基本上等於現在Tiger Lake-UP4，PL2低了5W，而PL4高了2W。 Alder Lake-P U15同樣有2個大核與8個小核，PL1不高於15W，PL2不高於55W，PL4不高於123W，對位的是現在的雙核Tiger Lake-UP3。Alder Lake-P U28則有4個大核與8個小核，PL1不高於28W，PL2不高於64W，PL4不高於115W，對位的是現在的四核Tiger Lake-UP3。Alder Lake-P U15/28的PL1與Tiger Lake-UP3相比只是劃分得更為細化，數值上沒有區別，而PL2與PL4都比比現在放得更寬。 Alder Lake-P H45則擁有6個大核與8個小核，PL1不高於45W，PL2不高於64W，PL4不高於215W，對位的是現在的Tiger Lake-H45，可見PL2的上限值更低了，PL1沒有變化。 上表是推測在Chromebook上不同核心數Alder Lake-P的PL1、PL2、PL4的推測數值，總體來說和現在Tiger Lake變化不算大，但PL1和PL2是OEM廠家是可以根據機器的定位與散熱設計在一定范圍內改動的，只要不超過PL4就可以了。 ...

2021年的顯卡市場是頗為讓人糾結的，各種光怪陸離的亂象層出不窮。 特別是導致大家最常買的「60」系列顯卡價格可以說是直沖雲霄，坐山觀虎鬥固然有趣，但是對於想買的人來說就上山容易下山難了。 AMD RX6000系列顯卡在性能收回失地之後，似乎也有想在主流價格帶上有一番作為。今天就帶來針對主流市場的AMD RX 6600 XT測試報告。 RX 6600 XT產品規格： 從規格上看RX 6600 XT的核心規模相比RX 6700 XT小了不少，2048個流處理器，相比RX 6700 XT小了約25%。緩存部分也小了比較多，減少到64MB。顯存部分為8G DDR6 128-bit。 產品外觀與附件： 這次使用的測試產品是非公版的，來自撼訊的紅魔。 RX 6600 XT紅魔採用雙風扇，機箱兼容性要好很多。 顯卡背面也有一張完整的金屬背板。 顯卡的顯示輸出接口是DP*3+HDMI*1。 顯卡的另一端沒有看到固定支架。 顯卡底部設計比較常規，可以看到密集的散熱鰭片。 顯卡頂部大面積鏤空用於散熱，沒有做燈光設計。 顯卡正面的燈光設計是比較復雜的，可以看到前段和正面風扇中間均有導光條。 顯卡的供電插座為6+8PIN。 RX 6600 XT紅魔支持雙BIOS切換，有OC和靜音兩個檔位。 在BIOS切換開關旁邊的是ARGB延長線的插座，可以通過延長線連接燈帶同步燈光。 顯卡是帶保修貼的，原則上拆卡會影響到保修。 顯卡總體長度約為25厘米左右。 顯卡高度約為15厘米，比標準高度略高一些。 顯卡厚度為5厘米，是2.5槽位的顯卡。 顯卡的附件比較簡單，一條ARGB的延長線、一張LOGO貼紙、一些紙製品。 來源：快科技

之前我們聊過Intel Alder Lake 12代酷睿的功耗問題，，實際上肯定達不到這麼高，但也絕對不會低。 現在，我們又扒到了Alder Lake移動版的一些功耗數據，包括四個不同級別的產品、三個不同級別的功耗設定，分別是PL1也就是熱設計功耗(TDP)，PL2加速狀態，PL4峰值狀態。 其中，PL4的數值最高，可以看做是一個極限值，但受制於供電、電池的影響，持續時間不會超過10ms，也就是一個瞬間的事。 Alder Lake-M U9系列，2個大核心，4/8個小核心，80/96單元核顯，PL1 9W，PL2 30W，PL4 68W。 Alder Lake-P U15系列，2個大核心，4/8個小核心，80/96單元核顯，PL1 15W，PL2 55W，PL4 123W。 Alder Lake-P U28系列，4/6個大核心，8個小核心，96單元核顯，PL1 28W，PL2 64W，PL4 140W。 Alder Lake-P H45系列，4/6個大核心，8個小核心，96單元核顯，PL1 45W，PL2 115W，PL4...

NVIDIA今天低調發布了RTX A2000，一款新的入門級專業顯卡，定位於專業工作站圖形創作，亮點多多。 它的規格、性能不如之前發布的A6000、A5000、A4000，但第一次將光線追蹤技術帶到了入門級專業領域，也是NVIDIA官方的第一款半高式RTX顯卡(雙插槽厚度)，非常小巧。 它採用了GA106小核心，集成3328個CUDA核心、104個Tensor核心，搭配192-bit 6GB GDDR6顯存，整體略低於RTX 3060，但功耗只有區區70W，無需輔助供電(RTX 3060 170W)。 當然，功耗下來的同時，性能也大幅縮水，核心加速僅頻率1.2GHz(RTX 3060 1777MHz)，單精度浮點性能8TFlops，Tensor張量性能63.9TFlops，顯存頻率也只有12GHz，但支持ECC。 輸出接口則是四個miniDP 1.4，最高可以支持4.5K解析度顯示器。 10月份上市，價格方面450美元，約合人民幣2900元。 來源：快科技

Intel有望最快在10月底正式發布Alder Lake 12代酷睿處理器，今年年內首批是K、KF系列版本，以及高端的Z690主板。 盡管有新的Intel 7工藝(10nm Enhanced SuperFin)、Golden Cove CPU架構、大小核混合架構等先進技術加持，但看起來，這一代的功耗不容小覷。 根據Intel提供的電源供電規范，12代酷睿熱設計功耗將有165W、125W、65W、35W四個級別，相比現在的10/11代增加了更高的165W檔次。 四個檔位的持續供電電流保持不變，分別還是37.5A、26A、23A、13A，但是峰值供電電流分別增加到45A、39A、38.5A、20.5A，增幅分別為12.5％、14.7％、28.3％、24.2％。 按照這樣的峰值電流計算，電壓為12V，那麼四個檔位的峰值供電能力將分別高達540W、468W、462W、246W。 當然，處理器不可能真的消耗這麼多，但是現在都有短時高功耗釋放，比如i9-12900K ES樣品的PL2狀態就可達228W，據說最高有PL4級別，但只能維持不到10毫秒。 其實說起來，12代酷睿功耗大漲也並不意外，畢竟在8個大核心之外還有8個小核心，而且要支持DDR5並兼容DDR4、支持PCIe 5.0。 AMD Zen4架構的下一代銳龍也會類似，據說將有170W的特別版，這就和12代酷睿基本相當。 顯卡方面更是肆無忌憚，AMD RDNA3、NVIDIA Ada Lovelace高端卡都會是雙芯整合，整卡功耗將輕松突破400W，並逼近500W。 來源：快科技

「蘇媽」已經保證，5nm工藝的Zen4處理器、RDNA3顯卡都會在2022年如期發布，二者都會在架構上帶來翻天覆地的變化。 王啟尚領銜的RDNA2架構已經充分證明了其優秀，RDNA3將繼續強化能效，目前看會有Navi 31、Navi 32、Navi 33至少三個核心，可能還有個更小的Navi 34。 Olrak就根據目前已知的情報，加上合理的猜測，模擬製作了Navi 3x系列的核心布局圖。 Navi 31作為頂級大核心，採用MCM雙芯整合封裝，分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍處理器里的CCD)，5nm工藝製造，以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝製造。 GCD然後向下分為著色器引擎(SE)、著色器陣列(SA)、處理器工作組(WGP)、ALU單元等不同層級，而以往被當做核心數來算的的CU計算單元則消失了，看來今後會以WGP作為基本單元。 總體上，Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，而顯存依然是256-bit GDDR6，畢竟無限緩存上去了，更不需要增加顯存位寬。 即便有更先進的5nm、6nm工藝加持，但如此龐大的規模，尤其是緩存非常耗電晶體，Navi 31必然是個超大核心，功耗也不容小覷，難怪有說法稱下代旗艦卡的功耗會直奔500W。 Navi 32核心也是MCM封裝，就相當於Navi 31的縮小版，還是兩個GCD、一個MCD，總共10240個流處理器、384MB無限緩存，分別是Navi 21的兩倍、三倍，顯存還是256-bit GDDR6。 Navi 33回歸單個核心設計，一個GCD、一個MCD整合在一起，使用6nm工藝，共計5120個流處理器、256MB無限緩存、128-bit GDDR6。 如果有Navi 34，那應該是2560個流處理器、128MB無限緩存、128-bit GDDR6。 來源：遊民星空

AMD RDNA2著實是一套優秀的GPU架構，能效極高，頻率也能沖的非常高，2.3GHz左右已經是常態。 ，其中Radeon Pro W6600採用了Navi 23核心，頻率最高達2.9GHz，一度以為是筆誤。 現在，AMD已經發布了同樣Navi 23核心的主流遊戲卡RX 6600 XT，下周三晚解禁，1792個流處理器，基礎頻率1968MHz、遊戲頻率2359MHz、加速頻率2589MHz。 GeekBench OpenCL測試數據里也出現了RX 6600 XT，核心頻率竟然達到了驚人的2.9GHz，實測成績為76661分。 這樣的分數，已經超過了上代高端卡RX 5700 XT，後者可是有2304個流處理器。 更神奇的是，檢測信息顯示，RX 6600 XT此時的功耗只有145W，比官方標稱的160W還要低一些。 王啟尚你可真是個神人，RDNA3也更值得期待了。 來源：快科技

一、前言：不再僅供SI/OEM Zen3構架的銳龍5000G終於開放零售 可能很多同學難以理解：新一代的銳龍5000系列處理器在性能上大殺四方，不論是單核性能、多核性能還是遊戲性能都遠勝於Intel 10代酷睿，即便比起最新的11代酷睿處理器也毫不遜色，而且在7nm製程工藝的加持下，其功耗和發熱更是遠遠優於對手所有產品。 銳龍5000系列處理器在零售市場的優秀口碑也讓AMD贏得了OEM市場的關注。2020年7月AMD專門針對SIs與OEM市場推出了能效比極高的銳龍4000G系列處理器，吹響了AMD進軍OEM市場的號角。 在Zen3構架面世半年之後，新一代的銳龍5000G處理器也來到了我們面前。 2021年 4月13日，銳龍5000G系列處理器正式發布，在Zen3構架、7nm製程工藝雙重加持下，它的性能、功耗表現都將會有翻天覆地的變化。這是AMD專門針對SI和OEM市場推出的產品。 銳龍4000G系列終其一生都沒有進入零售市場，相信不少DIY玩家都深感遺憾。而新一代銳龍5000G系列在發布之初也是專注於OEM，不過好在AMD樂於傾聽玩家以及市場的心聲，不就之後就宣布了零售計劃。 按照規劃，銳龍5000G系列處理器在8月3日會正式登陸零售市場，首發兩款型號銳龍7 5700G、銳龍5 5600G。 從上面的構架圖來看 ，銳龍5000G系列處理器可以看成是銳龍5000移動APU的桌面版，與銳龍4000G系列處理器比起來也沒有太大的變化，最大甚至可以說唯一的差別就是CPU核心部分從原來的雙CCX設計改成了單CCX設計，同時將L3緩存容量從8MB增加到了16MB，而且是一體式，可為所有核心共享。 上代的銳龍4000G系列處理器每個核心最多能訪問4MB三級緩存 ，而銳龍5000G系列處理器能夠訪問16MB三級緩存。4倍的三級緩存容量將會給新一代的APU帶來巨大的性能提升。 核顯是8CU的Vega GPU，最多512個流處理器。PCIe版本依然是3.0，一共有16條，8條連接獨顯，這些都與Zen3移動處理器完全相同。 目前上市的銳龍5000G系列處理器共有2款，是銳龍7 5700G與銳龍5 5600G。與上代相比，除了緩存容量差別之外，銳龍5000G系列處理器在頻率上也有著不小的提升。 另外非常重要的一點Zen3構架是支持PBO2技術的，銳龍5000G系列處理器同樣也支持。在開啟PBO2之後，銳龍7 5700G的全核頻率可以輕松達到4.65G，銳龍5 5600G的全核頻率也有4.45G。相比之下，銳龍7 4700G的全核頻率只有4.2GHz，而銳龍5 4600G的全核頻率是4.0GHz 巨大的頻率提升再配合「4倍」的三級緩存容量， 可以想像，銳龍5000G系列處理器的性能將會遠勝於前代銳龍4000G系列處理器。 二、圖賞：自帶幽靈Spire散熱器 不論是包裝盒還是處理器外向型設計，銳龍7 5700G/銳龍5 5600G都與銳龍5 5600X沒有太大區別，而款處理器都自帶幽靈Spire散熱器。 銳龍7 5700G。 銳龍 5 5600G。 二款處理器的背面也幾乎一模一樣。 幽靈Spire散熱器。 三、理論性能測試：與i7-11700K/i5-11600K持平 測試平台如下: 1、CPU-Z 對比競品i5-11600K、i7-11700K，銳龍5000G單核性能稍弱一些，多核性能則明顯領先。 2、CineBench R15 銳龍7 5700G單線程分數為247cb，多線程成績則為2575cb。 銳龍5...

近期有傳聞稱，AMD 與英偉達的下一代 RDNA 3 和 Ada Lovelace 顯卡，功耗將再次變得夸張。具體說來是，AMD Navi 31 和 英偉達 AD102 GPU 或將功耗推升至 400W 到 500W 。在早前的報導中，WCCFTech 已經分享過 RNDA 3 將比 Ada...

無論NVIDIA RTX 30系列，還是AMD RX 6000系列，其實都還沒有布局完畢，但關於下代架構的消息早就滿天飛了。 NVIDIA方面的架構代號是Ada Lovelace，旗艦核心編號AD102。AMD方面則是RDNA3，旗艦核心Navi 31，往下還有Navi 32/33/34。其中，兩個大核心都是MCM雙芯封裝。 多方曝料顯示，RTX 40系列旗艦型號的功耗預計會在450-500W范圍內，要知道現在的RTX 3090也才不過350W。 另一方面，Navi 31核心已經成功完成流片，沒意外的話會在明年第三季度推出，5nm工藝，核心面積可能達到350平方毫米左右，而整卡功耗預計會達到450-480W。 當然，兩家的下一代卡都遠未設計完成，目前給出的應該只是一個大致預測范圍，但也足夠看得出來，即便是有5nm工藝、新架構的加持，雙芯封裝功耗依然不容小覷。 對於功耗在意的玩家，其實不妨期待AD104、Navi 32這種次級核心檔次的產品。 來源：快科技

在電氣工程系助理教授Justus Ndukaife的領導下，范德比爾特大學的研究人員首次推出了一種利用低功率雷射束誘捕和移動被稱為具有氮空穴中心的單一膠體納米金剛石的納米材料的方法。一根人類頭發的寬度約為90000納米；而納米鑽石則小於100納米。Ndukaife解釋說，這些碳基材料是少數能夠釋放所有光的基本單位--單光子--未來量子光子學應用的組成部分。 目前有可能利用聚焦在納米級金屬表面附近的光場來捕獲納米金剛石，但不可能以這種方式移動它們，因為雷射束的光斑實在太大了。使用原子力顯微鏡，科學家們需要花費數小時才能在發射增強環境附近將納米鑽石一個個推到合適的位置，形成一個有用的結構。此外，為了創造糾纏源和量子比特--提高量子計算機處理速度的關鍵要素--需要幾個納米金剛石發射器靠近，以便它們能夠相互作用，形成量子比特，Ndukaife說。"我們著手通過使用一種跨學科的方法使誘捕和操縱納米金剛石變得更加簡單。我們的鑷子，一個低頻電熱等離子體鑷子（LFET），將一小部分雷射束與低頻交變電流電場相結合。這是一種捕獲和移動納米鑽石的全新機制。一個繁瑣的、長達數小時的過程被縮短到幾秒鍾，LFET是同類技術中第一個可擴展的運輸和按需組裝技術。" Ndukaife的工作是量子計算的一個關鍵成分，這項技術將很快實現大量的應用，從高解析度成像到創建不可破解的系統和越來越小的設備和計算機晶片。2019年，美國能源部投入了6070萬美元的資金，以推進量子計算和網絡的發展。 "控制納米金剛石以製造可用於這類技術的高效單光子源將塑造未來，"Ndukaife說。"為了增強量子特性，必須將量子發射器（如帶有氮空穴中心的納米金剛石）與納米光子結構相耦合。" Ndukaife打算進一步探索納米金剛石，將它們排列到旨在提高其發射性能的納米光子結構上。有了它們，他的實驗室將探索在信息處理和成像的片上平台中實現超亮單光子源和糾纏的可能性。"我們有很多東西可以利用這項研究來建立。"他說，"這是第一項允許我們使用低功率雷射束在二維空間動態操縱單個納米級物體的技術。" 來源：cnBeta

，10nm Enhaned SuperFine、7nm分別改名為Intel 7、Intel 4(奇怪的寫法需要適應適應)，分別用於年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、後年的Meteor Lake 14代酷睿。 再往後則是Intel 3，以及全新電晶體架構的Intel 20A、Intel 18A。 Meteor Lake此前官方也披露過，計算模塊(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU內核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面採用Foveros混合封裝。 按照Intel披露的最新信息，Foveros將具備晶圓級的封裝能力，史上第一次提供3D堆疊解決方案，不同IP模塊可以使用不同工藝，封裝凸點間距(bump pitch) 36-50微米。 Meteor Lake上用的Foveros封裝技術已經是第二代，之前首發的是Lakefield，也是大小核混合架構的嘗鮮之作。 根據最新公布的示意圖，Meteor Lake主要有三個部分封裝在一起，一是計算模塊，二是GPU模塊，多達96-192個計算單元，三是SoC-LP，應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分，類似AMD銳龍/霄龍里的IO Die。 另外，Meteor Lake的熱設計功耗范圍是最低5W、最高125W，這也和當下的產品線保持基本一致，Alder Lake...

Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿，10nm Enhanced SuperFin增強工藝，全新架構，大小核設計，DDR5記憶體，PCIe 5.0總線，都令人期待。 最新曝料顯示，12代酷睿頂級型號i9-12900K的單核、多核性能都可以超過銳龍9 5950X，但代價是功耗太高，在水冷鎮壓下才跑出來的。 i9-12900K據說是八大八小16個核心，三級緩存大30MB，大核單核睿頻最高5.3GHz、全核睿頻最高5.0GHz，小核則分別是3.9GHz、3.7GHz，熱設計功耗125W。 銳龍9 5950X也是16個核心，不過是相同的16個核心，7nm工藝，Zen3架構，頻率3.4-4.9GHz，三級緩存64MB。 來源：遊民星空

Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿，10nm Enhanced SuperFin增強工藝，全新架構，大小核設計，DDR5記憶體，PCIe 5.0總線，都令人期待。 最新曝料顯示，12代酷睿頂級型號i9-12900K的單核、多核性能都可以超過銳龍9 5950X，但代價是功耗太高，在水冷鎮壓下才跑出來的。 i9-12900K據說是八大八小16個核心，三級緩存大30MB，大核單核睿頻最高5.3GHz、全核睿頻最高5.0GHz，小核則分別是3.9GHz、3.7GHz，熱設計功耗125W。 銳龍9 5950X也是16個核心，不過是相同的16個核心，7nm工藝，Zen3架構，頻率3.4-4.9GHz，三級緩存64MB。 根據最新曝料，i9-12900K的一顆QS質量樣品(接近零售正式版)，使用水冷散熱，CineBench R20單核跑分超過810、多核跑分超過11600。 作為對比，，銳龍9 5950X分別在645分、11350分左右，i9-12900K分別領先大約25％、2％左右。 但如果換成風冷，肯定就不一樣了，單核性能仍有望領先，多核必然不如，畢竟其中一半是小核心。 另外曝料者還強調，看到這樣的成績也別高興太早，功耗會成為12代酷睿最大的問題之一，i9-12900K在最高睿頻下的功耗可能會超過200W。 事實上，此前曝料就稱，i9-12900K PL2短時功耗標稱值高達228W，前後印證可以基本確定了。 另外，i7-12700K 8大4小12核心，頻率最高5.0GHz，i5-12600K 6大4小12核心，頻率最高4.9GHz，熱設計功耗也都是125W，但是PL2同樣達228W。 來源：快科技

AMD明年就要推出5nm Zen4處理器了，桌面版銳龍6000系列代號為Raphael(拉斐爾)，最新信息顯示依然最多16核，也就是銳龍9 6950X也是16核32線程的。 此前傳聞的24核48線程桌面版銳龍已經落空，畢竟24核已經深入到銳龍TR這樣的HEDT平台處理器了，一個是沒必要，另一個則是核心多了也會影響CPU頻率，反而拖累遊戲性能。 在銳龍6000系列處理器上，AMD還進一步解鎖了TDP功耗限制，目前銳龍CPU的功耗是65W、95W、105W，Zen4處理器則會增加120W、170W TDP的選擇。 但這還不是Zen4的極限，這次還會有更高的PPT（Package Power Tracking）功耗，它跟TDP的比例是1.35：1，也就是還可以再提高35%的功耗空間，170W的最多可以達到230W功耗。 從5nm Zen4提高功耗限制的情況來看，雖然可能導致實際功耗增加，但提高功耗上限也意味著Zen4的性能更強大，頻率會更高，目前AMD的銳龍5000也摸到了5.0GHz的尾巴了，銳龍6000系列輕松超過5GHz上限。 來源：快科技

LattePanda宣布推出一款只有手掌大小的低功耗Windows 10單板計算機（SBC）LattePanda Alpha系列，這款產品具有難以置信的小尺寸，對於需要小巧、便攜、輕便的單板計算機，用於DIY手持設備的用戶來說，這是完美的選擇。 這款Windows 10單板計算機整體尺寸為115mm x 78mm x 14mm，採用了英特爾酷睿m3-8100Y處理器，擁有雙核心四線程，基礎頻率為1.1 GHz，睿頻3.4 GHz，集成了Intel UHD Graphics 615（頻率300-900 MHz），可提供增強的媒體轉換、快速幀率和 4K 超高清（UHD）視頻，同時配備了協從處理器Arduino Leonardo。其配置了8GB LPDDR3記憶體，一個PCIe x4的M.2 M Key以支持NVMe SSD或SATA SSD，一個PCIe x2的M.2...

LattePanda Alpha 是一款手掌大小的低功耗 Windows 10 單板計算機(SBC)。該 SBC 搭載英特爾酷睿 m3-8100Y 晶片，它是一款時鍾頻率為 1.10GHz 的雙核 CPU，最高可以超頻到 3.40GHz。該處理器集成了英特爾 UHD Graphics 615，提供了增強的媒體轉換、快速幀率和 4K 超高清（UHD）視頻。 所有這些計算能力的功率只有 8W，對於需要一個小型、便攜、輕量的 SBC 的用戶來說，這是他們強大的 DIY...

從聖地亞哥的建築外牆到澳大利亞的路標，電子紙以一些非常有趣的應用方式超越了 Kindle 進入我們的日常生活。瑞典科技大學的科學團隊正努力擴大電子紙技術的應用范圍，通過倒置新設計提供了一整套准確和明亮的顏色。 以 Kindle 為代表的電子閱讀器，由於不需要背光燈來照亮文本和圖像，因此它們的功耗遠遠低於智能手機和平板電腦。而這些電子閱讀器的特點就是採用導電聚合物的反射式螢幕，反射和吸收環境光，模仿我們的眼睛在普通紙上處理信息的方式。 這使得顯示器使用最少的能源，對眼睛來說更容易，並且可以被加工成薄的甚至是靈活的形式。然而，這項技術的一個方面已被證明具有挑戰性，那就是生產具有全彩顯示的電子紙，或至少具有與我們在平板電腦和手機上使用的相同質量。 2016 年，該團隊就曾提出一種靈活的全彩電子紙，厚度不到 1 微米，能耗僅為 Kindle 的十分之一。這種顯示技術的特點是在一個像素化的表面上鋪設導電組件，並使用紅、綠、藍像素的組合來產生不同的顏色，盡管質量並不理想。 為了解決這個問題，科學家們利用了一種由三氧化二氮、金和鉑組成的新的多孔材料，並將其作為導電組件。這種材料被鋪設在像素化的表面之下，而不是像以前那樣鋪在上面，這意味著用戶直接看著像素，可以獲得更清晰的色彩顯示。因此，該團隊表示，這種新的顯示屏在色彩和亮度方面明顯優於最新的商業化電子閱讀器。 查爾姆斯理工大學的博士生瑪麗卡·古戈勒表示：「要想讓反射式螢幕與我們今天使用的能源密集型數字螢幕競爭，必須以同樣高的質量再現圖像和顏色。這將是真正的突破。我們的研究現在顯示了如何優化該技術，使其對商業使用具有吸引力」。 該團隊希望改進的一個方向是稀有金屬的使用，在這種情況下是金和鉑。由於顯示器非常薄，它只需要少量的這些材料，但科學家們希望繼續完善設計，以便越來越少地需要這些材料。他們說，這項技術有一天可以用於手機、平板電腦和戶外廣告牌式顯示器，並設想在合適的人手中，可能會盡早實現商業化。 研究報告的作者 Andreas Dahlin 說：「原則上，一個具有適當技術能力的大型工業企業可以在幾個月內開始開發一種採用新技術的產品」。 來源：cnBeta

SSD硬碟已經不可或缺，是不是覺得1-2個SSD硬碟已經不夠用了？，最多可以裝下16個M.2 SSD硬碟，功耗最高230W。 雖然市面上有過很多PCIe硬碟擴展卡，但硬碟位通常不超過4個，極個別能到8個，達到16個SSD合體的應該還是首家，Storage Scaler可以安裝16個M.2硬碟，正反面各有2組4xSSD陣列位。 為了讓16個SSD正常使用，Storage Scaler設計了強大的PCB電路，最高供電230W，不過典型功耗還好只有80W，使用PCIe 4x插槽，有4個SFF-8643 SATA 3/AS接口。 該公司使用16個512GB的三星850硬碟作了演示，組成了8TB陣列，讀取速度可達7377MB/、寫入速度可達5712MB/，連續讀寫性能很強大。 然而4K隨機性能只有21.9MB/，放在現在來看很弱雞了，原因就在於這個擴展卡只支持SATA模式的M.2硬碟，不支持NVMe硬碟，性能有限。 這也讓它很尷尬，16個弱雞SATA模式SSD硬碟合體也只會讓他們的容量增大，連續讀寫速度提升，4K隨機性能就沒什麼提升了，甚至遠不如當前的NVMe硬碟。 此外，這個擴展卡還沒有自己的RAID主控，要麼通過HBA模式連接，要麼搭配別的RAID控制器，所以也有點雞肋。 該公司的眾籌目標是5萬美元，目前籌集了不到1萬美元，只有27名支持者，還剩下23天時間，達不到目標就會退款。 來源：快科技

，除了優化多款新遊戲，還支持了FSR技術，4K遊戲中性能最多提升200%。 不過這次的顯卡驅動似乎還有隱藏的福利，有網友表示升級之後，Navi移動顯卡的功耗大幅降低，主要是待機功耗，從30W直接降倒了8W，暴降4倍左右，這個功耗水平已經看齊NVIDIA的Max-Q顯卡。 不過這個說法不好驗證，因為基於AMD RX 6000M系列移動顯卡的筆記本太少了，而且AMD官方升級說明中沒有提到這一點，所以沒有100%的證據可以證明。 當然，如果真有這樣的功耗變化，這其實也不能說是新功能，30W的待機功耗本來就是不正常的，只能說明AMD偷偷修復了功耗過高的bug。 驅動下載頁面： （不再支持Win7） 來源：快科技

AMD的銳龍3000.、銳龍5000處理器搭配的高端晶片組都是X570，使用了14nm工藝，在晶片組中已經相當高級，然而發熱還是很高的，之前的X570高端主機都要自帶小風扇，多了已成噪音源。 由於功能較多，X570晶片組的功耗要比上代的X470高不少，之前有過測試，X570待機、負載下的功耗分別超過了7W、8W，超過了5W，所以不得不藉助主動風扇散熱。 最近X570S晶片組橫空出世，嚴格來說它不是全新的晶片組，而是AMD優化了功耗後的產物，主板廠商開始用X570S的後綴來區分，S代表著Slient靜音。 此前華碩首發了多款X570S主板，微星跟進了8款X570S主板，Giga最近也升級了產品線，推出了5款X570S系列主板，涵蓋AORUS、Gaming、UD等系列，也恢復晶片組被動散熱設計了。 這波升級不止是晶片組取消風扇，還改進了供電、PCB等等，同時還增加帶2.5Gbps網卡、Wi-Fi 6E無線網卡等新功能，7nm Zen3處理器銳龍5000系列這次總算有比較完美的座駕了。 來源：遊民星空

台北電腦展旗艦，Intel發布了Tiger Lake-UP3系列的兩款新品i7-1195G7、i5-1155G7，前者加速頻率達到5GHz，這也是第一款可以達到如此高度的低功耗U。 早先傳聞稱，Intel Tiger Lake-H35系列也會有兩款新品i7-11390H、i5-11320H，但仍未發布。 現在，i7-11390H出現在了GeekBench資料庫里，來自一台藍天公模本，證實了基本規格，其中基準頻率相比i7-11370H/11375H提升100MHz而來到3.4GHz。 加速頻率未檢測出來，消息稱是5GHz，這也是H系列中i7-11375H之後第二款做到這一頻率的，只不過後者是個特殊版，實際採用的並不多。 GeekBench 5里正好有兩台幾乎一樣的藍天公模本，分別配備i7-1195G7、i7-11390H，實測單核心成績分別為1700、1697，多核心成績則分別是6005、6062，幾乎沒有任何區別。 要知道，雖然加速都是5GHz，但是，i7-1195G7的基準頻率只有2.9GHz，熱設計功耗是12-28W，i7-11390H的基準則是3.4GHz，熱設計功耗28-35W。 怎麼頻率、功耗差這麼多，而且筆記本模具都一樣，性能沒什麼不同呢？ 其實也不難理解，Tiger Lake-UP3、Tiger Lake-H35本來就是同樣的晶片，只不過設定了不同的功耗范圍，就有了不同的頻率，這也直接導致H35系列處境比較尷尬，高不成低不就，產品稀少，尤其是H45系列發布、大量遊戲本發布後，就更沒存在感了。 或許，這就是H35系列不急著更新的原因？ 來源：遊民星空

台北電腦展旗艦，Intel發布了Tiger Lake-UP3系列的兩款新品i7-1195G7、i5-1155G7，前者加速頻率達到5GHz，這也是第一款可以達到如此高度的低功耗U。 早先傳聞稱，Intel Tiger Lake-H35系列也會有兩款新品i7-11390H、i5-11320H，但仍未發布。 現在，i7-11390H出現在了GeekBench資料庫里，來自一台藍天公模本，證實了基本規格，其中基準頻率相比i7-11370H/11375H提升100MHz而來到3.4GHz。 加速頻率未檢測出來，消息稱是5GHz，這也是H系列中i7-11375H之後第二款做到這一頻率的，只不過後者是個特殊版，實際採用的並不多。 GeekBench 5里正好有兩台幾乎一樣的藍天公模本，分別配備i7-1195G7、i7-11390H，實測單核心成績分別為1700、1697，多核心成績則分別是6005、6062，幾乎沒有任何區別。 要知道，雖然加速都是5GHz，但是，i7-1195G7的基準頻率只有2.9GHz，熱設計功耗是12-28W，i7-11390H的基準則是3.4GHz，熱設計功耗28-35W。 怎麼頻率、功耗差這麼多，而且筆記本模具都一樣，性能沒什麼不同呢？ 其實也不難理解，Tiger Lake-UP3、Tiger Lake-H35本來就是同樣的晶片，只不過設定了不同的功耗范圍，就有了不同的頻率，這也直接導致H35系列處境比較尷尬，高不成低不就，產品稀少，尤其是H45系列發布、大量遊戲本發布後，就更沒存在感了。 或許，這就是H35系列不急著更新的原因？ 來源：快科技

Intel年初發布了重回獨立顯卡市場的第一款產品，代號DG1，面向入門級筆記本和桌面市場，其中桌面由華碩首發，最近加入了深圳藍戟，但都僅限OEM市場，不零售。 之前我們看過華碩DG1顯卡的，略低於AMD 9年前的HD 7850、4年前的RX 550，大概相當於NVIDIA 8年前的GTX 650 Ti。 最近，ETA Prime斥資750美刀，買了一台CyberpowerPC的主機，其中就有華碩DG1顯卡，進行了一次真刀真槍的測試。 GPU-Z已經可以基本識別該卡的信息，只是核心數量不對，應該是80個執行單元、640個核心(著色器)，筆記本上才有完整的96個單元、768個核心。 這台機器還配備了i5-11400F 6核心處理器、8GB DDR4-3000記憶體、500GB NVMe SSD。 實際測試，這塊顯卡在3DMark測試中得分Time Spy 1630、Fire Strike 5837、Night Raid 21313。 根據官方排行榜，這個成績比同樣80個單元的11代酷睿移動版Iris Xe G7核顯高了大約31％，差不多達到了銳龍7 5700G Vega 8的水平，另外基本相當於AMD HD...

除了已經發布的Xe LP低功耗架構、Xe HP/HPG主流遊戲架構，Intel這次重返獨立顯卡市場，還准備了專門面向高性能計算的Xe HPC頂級架構，定位於超級計算機加速器，開發代號「Ponte Vecchio」，官方也曾多次預告。 ，並透露它採用Intel迄今最先進的封裝工藝，集成多達47顆不同晶片模塊，電晶體規模也突破1000億大關，可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計算能力。 曝料大拿Igor's Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多設計、技術細節。 首先是內部結構平面圖，可以看到幾十個不同IP模塊組合在一起。這是其中的2-Tile版本(還有1-Tile、4-Tile)，可以看到左右兩個完全相同的部分整合封裝在一起。 IP模塊一共多達47個，包括計算模塊、基礎模塊、Rambo Cache緩存模塊、Xe Link互連模塊等等，分別採用不同工藝，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、台積電7nm(或者5nm)，然後就通過EMIB、3D Foveros等不同封裝技術合體。 當然這里只是平面圖，而這個結構其實是立體整合封裝的，所以更確切的結構這里看不完整。 Ponte Vecchio不同於一般的加速卡，採用了OAM模塊形態，也就是OCP Accelerator Module，一種專門定義的開放式硬體計算加速器形態、互連結構。 可以看到它一共有五層，從下到上分別是底部墊板、PCB電路板、頂部墊板、水冷(液冷)、固定墊板。 為什麼要用水冷？因為據說這傢伙的功耗高達恐怖的600W，甚至可能更高一些，相當於兩塊頂級的遊戲卡了。 這是底部、頂部墊板和PCB電路板的細節圖，可以看到為了安裝墊板，PCB上也預留了不少空間。 這是頂部墊板的細節尺寸圖。 來源：快科技

台北電腦展期間，Intel發布了Tiger Lake-U 10代酷睿低功耗版的兩款升級型號，其中，這在15W這個級別上還是頭一遭。 那麼實際性能如何？目前還沒有相關筆記本的真實測試，但是GeekBench 5資料庫已經出現了i7-1195G7的三條成績，都來自藍天某公模，最高單核跑到了1700分。 這是什麼概念？要知道，AMD桌面頂級的銳龍9 5950X也還差一點點沒有到1700分，11代酷睿桌面版也普遍在1700分左右，i9-11900K最高大約1850分。 另外，之前的i7-1185G7、i7-1165G7都在1400多分，這一下子就提升了幾乎25％。 多核心成績也不錯突破了6000分，但畢竟是4核心8線程，跟桌面大佬們沒法比。 另一款升級版i5-1155G7還沒出現，它單核加速最高4.5GHz，略低於i7系列，但比i5-1145G7高了100MHz。 來源：快科技

蘋果M1處理器已經在MacBook、iPad Pro新品上搭載，性能表現令人印象深刻。 考慮到M1採用的是8核CPU+8核GPU的「保守」配置，我們有理由相信，更強的M系處理器正在路上。 日前，Up主Dave2D分享了M1X處理器的情報，透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發。CPU升級到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16則集成32核GPU，功耗分別是20瓦和40瓦。 基於GFXBench 5.0 Aztec @1440p場景的跑分，M1X（16核GPU）預計是110+ FPS、M1X（32核GPU）預計是170+ FPS。對比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以發現，32核的圖形表現媲美RTX 3070（筆記本）。 不能忽視的是，RTX 3070筆記本顯卡的功耗范圍是80~125瓦，M1X低了一半還要多。 最終成績到底會不會如此給力，我們拭目以待。按計劃，蘋果WWDC21將於6月8日凌晨開幕。 來源：遊民星空

蘋果M1處理器已經在MacBook、iPad Pro新品上搭載，性能表現令人印象深刻。 考慮到M1採用的是8核CPU+8核GPU的「保守」配置，我們有理由相信，更強的M系處理器正在路上。 日前，Up主Dave2D分享了M1X處理器的情報，透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發。CPU升級到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16則集成32核GPU，功耗分別是20瓦和40瓦。 基於GFXBench 5.0 Aztec @1440p場景的跑分，M1X（16核GPU）預計是110+ FPS、M1X（32核GPU）預計是170+ FPS。對比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以發現，32核的圖形表現媲美RTX 3070（筆記本）。 不能忽視的是，RTX 3070筆記本顯卡的功耗范圍是80~125瓦，M1X低了一半還要多。 最終成績到底會不會如此給力，我們拭目以待。按計劃，蘋果WWDC21將於6月8日凌晨開幕。 來源：快科技

Intel將在今年底發布Alder Lake 12代酷睿，時隔多年再次統一筆記本和桌面架構，首次在桌面引入10nm工藝、大小核混合架構，首次支持DDR5記憶體、PCIe 5.0總線，封裝接口改為LGA1700，主板搭配600系列。 Alder Lake產品線非常豐富，在移動端就有M、P、S-BGA三大系列，現在我們獲悉了Alder Lake-P系列的功耗設定，它們主要面向輕薄本、遊戲本。 Alder Lake-P系列又分為三個子系列： U15系列面向主流輕薄本，標準熱設計功耗TDP 15W(等同於PL1狀態)，可調范圍12-20W，PL2狀態最大功耗釋放可以達到55W。 U28系列面向高性能輕薄本，TDP 28W，可下調至20W，最大釋放為64W。 H45系列面向遊戲本、輕薄全能本，TDP 45W，可下調至35W，最大釋放可達驚人的115W。 當然，PL2功耗狀態都只是一個峰值，取決於筆記本散熱設計、處理器當前負載，即便能夠達到也不可能持久。 配置方面，根據此前曝料，U15系列有2大核＋8小核＋96EU、2大核＋4小核＋80EU，還可能會有1大核＋4小核＋48EU。 U28系列有6/4大核＋8小核＋96EU，45系列則是6/4大核＋8小核＋96EU。 往下的Alder Lake-M系列包括兩個子系列：M5系列面向平板機，TDP 5W，可上調至7W，配置1大核＋4小核＋64/48EU；U9系列面向超輕薄本，TDP 9W，可上調至15W，配置2大核＋8小核＋96EU或者2小核＋4大核＋80EU。 往上的Alder Lake-S BGA系列面向移動工作站等，TDP 55W，可下調至45W，CPU部分滿血但是GPU部分閹割，配置8小核＋8大核＋32EU，也可能有4大核版本。 來源：快科技

VDZ消息，英特爾Xe-HP架構顯卡至少有三個變體：1-tile，2-tile和4-tile，這三個卡型號已由Igor確認，並附帶其照片和規格。顯卡的基礎模型包含512個執行單元。 英特爾Arctic Sound 1T配備了512個EU，不過只有384個EU被啟用。如果我們假設Xe架構與前幾代原理相同，那麼該模型將具有3072個流處理器。該卡還配備了16GB的HBM2e緩存，帶寬為716GB/S，TDP為150W。 2T模型的每個Tile啟用了480個EU，該卡總共有7680個流處理器。2T型號具有32GB的HBM2e顯存和300W的TDP。 目前尚無4T Xe-HP SKU，這意味著生產方面可能存在一些問題。Igor共享的信息基於英特爾內部幻燈片，為保護爆料者，這些幻燈片並未發布出來。 來源：遊民星空

技嘉科技今天宣布為旗下的 BRIX 系列推出三款全新設計的超緊湊、低功耗PC，它採用了最新的 10 納米工藝的英特爾 Pentium Silver & Celeron 處理器。和上一代相比，該產品支持 2933MHz 記憶體，整體性能提高了 60%。 新的BRIX採用緊湊的尺寸，提供強大的計算能力，能夠在物聯網、辦公室、教育、家庭、數字標牌、醫療或 KIOSK 等平台上試用。值得一提的是，新的BRIX還提供了強大的存儲靈活性，採用雙存儲（M.2 2280 + 2.5' SSD/HDD），以及雙4K/60P的輸出靈活性。 新款 BRIX 採用了最新的英特爾 Pentium Silver &...

《原神》玩家們能夠通過塵歌壺打造自己的家園，在建設過程中可能會有玩家會花費不少時間在解鎖圖紙和賺寶錢上，下面請看玩家「布丁點點」分享的《原神》塵歌壺仙力與負荷全方位講解，希望能為各位玩家帶來一些幫助。 《原神》1.5版家園系統「塵歌壺」開啟一周，我身邊的好友信任等階都已過4等階，離5級信任、1萬2仙力不遠了。 關鍵表格放最前、方便大家查閱（講解看後面） 首先，大家需要明確塵歌壺的三個提升指標：【信任等階】、【洞天寶錢】和【洞天仙力】，後面還要具體講講什麼是【負荷】，以及「堆仙力」的最佳方案。 快速提升信任值 塵歌壺的【信任等階】等同於大世界中的冒險等階，隨【信任值】增長而升級；同理，塵歌壺的信任值，類似大世界中的冒險閱歷。【信任等階】一共10級，每升一級獲得獎勵和新解鎖。不過，信任等階越高，提升越難，4級信任到5級需要1500信任值，一般玩家最快也要三四天後才能升級，後期將會更加緩慢。 信任值獲取的唯一渠道，便是製作新的【擺設】，新做的擺設（室內家具、裝飾品，室外房屋、景觀等等）越多，信任值增長越快。【製作擺設】的前提是獲得【擺設圖紙】（使用方法：背包選取已獲取圖紙→「使用」→進入塵歌壺與壺靈阿圓對話→進入「製作擺設」→選取任意圖紙→製作），每當玩家完成一個擺設的首次製作，便可獲得對應的信任值。 注意：重復製造已經做過的擺設，信任值不會提升，因此，想要快速增加信任值、升級信任等階，你就需要不斷獲取新圖紙。 快速獲取擺設圖紙 主要有3個獲取渠道 信任等階提升後的獎勵 NPC【擺設商店】 每份圖紙需要3w~5w摩拉不等。目前有2個NPC負責賣圖紙，一個是蒙德城的歌德（教堂附近小花園的老頭，白天出現），另一個是輕策莊的路爺（水車附近茅草房），買之前要准備15w+18w共33萬摩拉才夠用。 【洞天寶鑒】升級獎勵 如下圖所示，洞天寶鑒類似於大世界的【冒險之證】，里面有分支和全部達成的獎勵。 進入洞天寶鑒，獲取獎勵 在塵歌壺中可以點擊下圖茶壺圖標，或者彈出快捷欄選擇寶壺進入。為了盡快獲取圖紙，大家可以有針對性地完成洞天寶鑒對應「任務」。 注意，有一類卷軸狀的圖紙屬於【擺設套裝圖紙】。這類圖紙使用之後，不會新增擺設製作圖紙，也不會提升信任值，僅在擺設編輯時提供按照套裝示範擺放的提示，其作用更多的是為了提升收集圖紙數量，拿到洞天寶鑒的對應獎勵。 洞天寶錢和洞天仙力詳解 洞天寶錢是塵歌壺中的貨幣，右上角的銀幣數就是寶錢數量。開壺後，訪問塵歌壺與阿圓對話→信任等階→點擊金色茶壺即可領取新產生的寶錢。如果茶壺已空，則會直接彈出「洞天財瓮」的提示界面。 寶錢增長速度每小時4枚~30枚不等，與塵歌壺的【洞天仙力】總值相關，具體對應表格如下圖所示。目前我的仙力9k多還未過1萬的門檻，因此目前錢幣增長速度是每小時22個。 「洞天財瓮」的錢幣累積數額是有上限的，比如我4級信任等階，上限是1200個，2天不收取錢幣就會造成浪費；此外，洞天寶錢是按整小時數增長的，如無湊整的需要，建議早晚各收取一次。 高效地賺寶錢、堆仙力 由上可知，【洞天仙力】是玩家塵歌壺內擺設總價值的體現，仙力越高，洞天寶錢的產生速度越多。而寶錢越多，購買的新圖紙效率越高，越容易加快信任值和寶錢的增長速度，並獲取更多獎勵。因此，買新圖紙、放置高仙力的擺設、將多個場景的總仙力值堆到最高，是高效建設的原則之一。 通過與阿圓對話→選擇【洞天百寶】可以看到，洞天寶錢可以購買三類物品： A，第一類是【擺設圖紙】綠、藍、紫三個等級的圖紙分別需要80、160、240錢幣，其中紫色的圖紙的擺設，消耗寶錢更多，但信任值提升也最多（綠+30，藍+60，紫+90）因此最值得先買。 B，第二類是【擺設】，這一類主要是樹木山石，還有用於直接完成擺設製作的加速道具【仙速瓶】； C，第三類則是【洞天寶貨】，主要包括摩拉、魔礦、經驗書、聖遺物經驗書，還有一些布匹。關鍵是，每周都有供應（應該有購量上限）！很顯然，第三類對玩家的大世界最實惠，但想要兌換這些寶物，必須將信任等階提升到8級以上，因此我們最好「先猥瑣發育，後寶錢自由」。 重點來了——「負荷」機制。並不是所有高仙力的擺設都值得堆起來。原神塵歌壺的「負荷」機制，限制了放置擺設的數量。 負荷機制講解 A，無論室內家具、室外房屋、山石樹木，滿地跑的寵物，每個擺設都有它的負荷值。 B，塵歌壺的每個場景都有總負荷上限。比如室內的大廳、3個單間、二樓，各算一個場景。室外目前1個場景，但以後會增加到4個室外場景——信任等階 到了第5/7/9級時，將會解鎖室外第二/三/四區。 C，每個場景內放置的擺設，總負荷不能超過該場景的上限。一旦達到負荷上限，就不能繼續向場景內增加新擺設了。 這就意味著，仙力值高、但本身負荷值小的擺設，更值得放置到場景之中。 比如的屏風【松木折屏-雲來帆影】，增加90信任、90仙力，負荷只有85，而且占地面積也很小、很適合扎堆擺放，當屬室內最具性價比擺設。 再如室外的紫色擺設——蒙德風格牆壁【雕花庭院牆尾】，製造成功後增加90信任，擺放後增加90仙力，但占用的「負荷」僅有35，因此性價比最高。如果不想多砍樹，室外的【石獅子像】只需用白鐵礦，也很值得堆起來。 ​將上圖仙力：負荷的比值視為「功耗比」，一切豁然開朗——單位仙力的負荷消耗越少，越值得搭建。 其實這個表不必記得那麼細，我們只需要知道哪些物品最值得擺放、哪些物品千萬不要放就好。 大負荷的擺設，如負荷頂得上10個石獅子的寵物類，能不放就不放。前期大家負荷都沒做滿的時候看，應該盡量放到室內房間中，並減少單個場景的總負荷（我選擇放到二樓）。 如果你買了仙鶴和野豬這種只能放在室外的寵物，就要忍忍，放一個野豬或貓狗，負荷很快變滿，忍痛雪藏才是正理。。 不考慮材料獲取難易的話，室外建造【雕花庭院牆尾】和【雕花庭院圍牆】最值，室內建造屏風【松木折屏-雲來帆影】更有性價比。 如果不打算多砍樹，室外堆【石獅子像】也比較劃算。 此外，每天都會刷新的5個仙速瓶是每日必買，一定要留50個錢幣買光仙速瓶，並在當天製造隊列中加速完成5個擺設，優先製造並加速新擺設，可以盡早堆出仙力。 高仙力+低負荷最優方案 【1】信任等階4級之後，每日領取寶錢，必買5個加速瓶，剩餘攢到240就買新圖紙。包括新完成的洞天寶鑒獎勵在內的圖紙，領取後立即使用。 【2】除製作新圖紙增加信任值的擺設外，每日剩餘加速瓶，全部用在屏風（室內）、石獅子/雕花庭院牆尾（室外）的加速之上；建議加速瓶用完之後，製造隊列全排屏風，16小時減去好友加速，最快可12小時做好3個屏風，此後繼續相同的流程。 【3】在室內各房間、室外各區域仙力沒到頂之前，增加屏風、石獅子數量；到上限時用屏風、石獅子等替換低性價比的擺設，擺出最高仙力總值；優先取代寵物、盆栽、爐子等擺設。 【4】（真誠建議）盡量在保證美觀度的基礎上增減擺設，比如屏風單獨放到一個小房間；別讓你的室外桃源做得跟垃圾場一樣，毀了來訪大家的好心情。 寫在最後 我想給不願意肝仙力的同學算筆帳——仙力從6000提升到10000，每小時看似只多加4個錢幣，但一天多增長的96個，也足夠多買一張綠色的圖紙，你說它聊勝於無也好，日積月累肯定要比別人攢得更快，因此盡快提升【洞天仙力】，將會更早實現「擺設自由」、「兌換自由」。正是因為這個原因，不少玩家的家里已經堆滿屏風和獅子，看起來像一排排的機箱礦卡，塵歌壺的礦機果然名不虛傳。 當然，壺中家園到底是要擺成礦場、厚積薄發，還是佛系建設、好看就行，是個見仁見智的事情。畢竟是我們享受遊戲的快樂，而不是被遊戲玩，高興就好。 來源：遊民星空

說起智能鎖，特別是從事這個行業的人叫苦連天，價格亂，質量堪憂，等各種價格戰，同質化，作為一個智能鎖賣家和買家應該如何選擇和鑑別智能鎖的好與壞，同時具備好的體驗，功耗低，售後方便等問題，是目前眾多消費者比較難以決策的問題，當下消費者三分天下，從產品定位可以看出，高端系列，中端系列，還有低端性價比產品，讓消費者眼花繚亂，不知如何選擇。 智能鎖行業進入國內多年，但是還是消費者不買單還是因為其他問題導致消費者不放心，覺得可有可無？其實不然，作為消費者大家當然希望用上智能鎖，但是如何選擇，包括很多代理經銷商，朋友介紹等各種價格出現在消費者耳邊，認為夠用就好，只要便宜，也有需要品牌的高質量高端系列還有中端系列產品。 高端消費者都是選擇大牌產品，主要是圖個安心，品牌面子問題，最重要的是貴就對了，還有一種在高與低徘徊的選擇了中端系列，最後當地就是便宜的，性價比超高的，只有可以使用，還有貪圖便宜的消費者，殊不知智能鎖關係到整個家庭安全問題和加入出入便利寄產品的體驗好等。 從智能鎖發展史來看，最早三星進入國內市場，掀起智能鎖行業的興起，至今三星都是具有代表性的全球品牌效益，從設計到體驗都是按照國外設計體驗而做，都是使用電子鎖體設計，聯網智能家居全屋，可以實現萬物互聯，因為國內發展較晚，技術核心沒有，都是使用機械原理的設計，植入前置電機驅動鎖芯轉動鎖體，這樣的設計在國內大部分都是這樣的設計，主要是沒有核心技術方案，從而導致大家共享方案，外觀設計，相互模仿，相互價格戰，這樣的惡性循環，導致這個行業混亂，有的小作坊賺錢微博利潤，無法支持長久發展，更不要說產品開發設計還有方案投入及維護，看到很多報導都是關係產品不穩定和有問題廠家都不在了這樣的問題PP發生，也同樣給消費者打上了防備心和懷疑，你是否安全，售後怎麼辦等各種疑慮，從而消費者對智能鎖不是很感冒，我親自走下市場對已經安裝智能鎖的消費者採訪，大部分都是安裝便宜的鎖，很多聯品牌都沒有，都是一個中性包裝，部分都是家居建材的老闆相互介紹，特別是上面講機械設計原理驅動的智能鎖，保護全自動這個設計，噪音超級大，功耗大，3/5個月要平凡的充電，是因為這樣的設計原理只能實現這樣的功能和體驗，造成客戶有排斥心里，體驗不好，充電繁瑣，功耗大等問題，讓客戶覺得智能鎖並不能帶給生活便利想反而成為累贅和負擔。 相信安裝智能鎖的客戶，屬於機械驅動模式的智能鎖，都有類似困擾， 主要還是國內沒有那些企業願意投入資金開發整套方案系統，都是拿來主義，能幹多久還是未知數，這就是沒有核心競爭力的企業，路更難走，只能全部走向低端市場，只能對普通的不懂的消費者以低價模式吸引，持續多久也是未知數，只要看過的都清楚，市面上大部分都是一個採購配件和主板自己組成一個產品而已，說白了就是組裝廠而已，只能走在他人的後面，吃剩下的殘羹剩飯而已。 那麼如何區別誰才是具有開發研發設計及好的售後服務公司產品去？就目前國內，使用電子鎖體的廠家品牌只有，小米，鹿客，飛利浦，亞太，柏曼，凱迪仕，國外三星，還有部分都是很不穩定的企業，一把鎖的核心就是方案系統，驅動整個智能鎖及日常使用穩定可靠，那麼電子鎖體的智能鎖優勢明顯大於機械驅動原理智能鎖，電子鎖體是當下最安全的智能鎖，體驗最好的，功耗最低的，只要使用電子鎖體的都是使用乾電池供電模式，而機械設計驅動原理就是鋰電池，只有半自動使用乾電池，電子鎖體的設計開門無需等待，秒開，而機械設計原理需要等待幾秒，有的是兩段有的是三段式開關門，而且噪音超級大，整體體驗較差，因為設計結構因素，還有價格因為，降價就要降質量和體驗，所以購買智能鎖一定要選擇好一點智能鎖，因為每天陪伴家人，不要為了省錢就購買被低價誘惑的產品，當然半自動也是不錯選擇，只是體驗沒有電子鎖體全自動好，要求不高的可以選擇。 智能鎖未來趨勢，時代在發展，技術在升級，人民的生活提高，在這個看臉看實力的時代，大家願意為好的產品，好的設計，好的服務去買單，而不是為便宜而買單，所以智能鎖的電子鎖體才是未來趨勢，不管是體驗還是功耗，靜音效果，都是吊打機械設計原理的驅動智能鎖。 未來已來，你準備好了嗎 臻至匠心 ，精湛工法，致敬人居未來 電子鎖體都是有一根連接線，機械都是沒有 來源：kknews解析智能鎖未來趨勢，如何選擇智能鎖

還記得前段時間，我們點評了聯想 小新Pro14 標壓銳龍版，它搭載了R7 5800H處理器，配上16:10比例的螢幕，是一台專注於CPU性能釋放的輕薄本。 今天我們的主角是一款模具相同，但螢幕素質更進一步的筆記本——YOGA 14s 標壓新銳龍版。 它同樣採用了R7 5800H處理器，不同的是，YOGA 14s的搭載了一塊2.8K解析度+90Hz刷新率的IPS屏，就像如今的旗艦級安卓機一樣，90Hz刷新率日常使用更加「絲滑」。 這台電腦實測表現如何？ 今天我們就來簡單分析一下： 聯想 YOGA 14s 標壓新銳龍版 機身左側 機身右側 它的配置如下： R7 5800H 處理器 16GB 3200MHz 記憶體 512GB 固態硬碟 14英寸 2880*1800解析度 100%sRGB色域 90Hz刷新率 IPS屏 電池容量 61Wh 厚 14.6~16.8mm 機身重 1.4kg 適配器重 431g 目前售價6199元 它的優缺點如下： 優點！ 1，性能釋放比較激進 2，搭載16:10比例2.8K+90Hz高素質屏 3，觸控板面積較大，滑動手感較好 缺點！ 1，僅有一個USB-A口，充電器還會占用一個Type-C口 2，沒有獨顯版可選 3，原裝95W適配器比較重 【升級建議】 這台筆記本電腦拆機並不難，卸下D殼的螺絲後即可取下後蓋。 雙通道16GB...

4月15日，堅果投影（JMGO）推出近距離投影設備堅果智慧牆O1。售價3999元，首發價3899元，目前已開啟預售，將於4月29日零點正式開售。 智慧牆 O1 是堅果投影推出的一個全新品類，搭載了堅果自研的超近距投影技術，官方介紹，只要放在距離牆面27厘米的位置，就能投射出傳統投影大小的畫面。 外觀設計上，堅果智慧牆O1從跑道圓弧汲取靈感，造型非常圓潤，整體採用月光銀的配色，非常適合如今的極簡家居風格。 這款產品最大的特點在於能在距離牆面很近的地方進行投影，其投射比（投影距離與畫面寬度比）小至0.25：1，遠遠短於傳統投影儀的1.2：1投射比，38cm即可投射100英寸畫面，解決了家里空間不足，難以擺放投影的問題。 堅果智慧牆O1的亮度高達800 ANSI，具備1080P解析度，兼容4K解析度，對比度4000:1，還配備色溫傳感器，針對不同顏色的牆面進行色溫調整，不是白牆也能投，保證畫面色彩不失真。 性能方面，堅果智慧牆O1搭載聯發科技MT9669晶片，支持MEMC運動補償，整機功耗65W，僅為同尺寸電視的1/8。 此外，堅果智慧牆O1還具備遠近場語音、零感知畫面極速矯正技術、丹拿合作調音等賣點。 購買連結： 來源：快科技