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1電源橫評背景 RTX40系顯卡已經全面鋪貨，對於遊戲玩家來說可是個好消息。除了遊戲性能提升之外，RTX 40系顯卡還大大降低了功耗，RTX 4070顯卡平台用600W電源就可以滿足需求了。 電源橫評目的及選品： 在選擇產品的時候，不少玩家會糾結，1元/W的電源還是太貴，那麼0.5元/W的電源，也就是300元買600W電源靠譜嗎？為了更全面，更深入地了解針對主流平台的電源市場，並切實給玩家提供選購指導，今年的電源橫評我們就選擇了200-300元之間的600W電源，最終選出12款產品，列表如下（按照品牌中文名音序排列）。 600W電源的定位是主流平台，酷睿i5+RTX 4070顯卡這樣的搭配，雖然電源不貴，但是硬體方面的價格卻可以達到7000元之多，涉及到硬體安全的電源穩定性也非常值得關注。 為確保橫評的公平公正，本次橫評的12款電源全部從電商購買，不接受送測產品，保證每一款產品的測試結果和消費者購買到的產品性能相同。 本次電源橫評我們聯繫到了廣東中源研發實驗室，由第三方實驗室進行數據採集，橫評使用的測試儀器為chroma8000，測試環境溫度為28-29℃，環境濕度為30-40%RH。 本次電源橫評將以英特爾的電源規范作為考察基礎，作為電源是否合格的標准，另外還將對電源的轉換效率進行實測，通過比對80PLUS認證要求，考量電源的效能是否虛標。 2轉換效率測試：1款虛標 首先測試的還是大家比較熟悉的轉換效率，電源的轉換效率是電源輸出功率和輸入功率的比值，也就是電源對電能的利用率，轉換效率的數值越高，意味著電源就越省電。 本次電源橫評的12款產品中，標注了80PLUS認證的有5款產品，未達到標稱效能的有1款，為金河田G6（標稱銅牌，實測未達白牌）。 為了方便對比差異，我們將50%負載和100%負載下的電源轉換效率單獨進行排名，其中50%負載為典型負載也就是300W負載，100%負載為滿載也就是600W負載。 從測試結果來看，鑫谷GP600W ATX 3.0黑金版在不同負載下的轉換效率表現更佳，如果重視電源的節能表現，建議優先選擇這款電源。 在分析後面的數據之前，先簡單介紹一下電源輸出電壓的用途。+12V是給CPU和顯卡供電的，而+5V和+3.3V是給內存和硬碟供電的，這兩組數據直接關繫到硬體運行的穩定性，也是我們考量的重點。 3電壓偏離測試：1款翻車 電壓偏離指的是電源輸出的電壓和理想值之間的偏差幅度，電壓偏離的幅度越小，就意味著供電的電壓越穩定，也就是說電壓偏離的值越小越好。英特爾的ATX電源規范為電壓偏離幅度在5%內為合格，本次橫評同樣採用5%為合格線。 從實測數據來看，本次橫評的12款電源只有金河田G6未能通過，其中+12V的電壓偏離達到了11.6%，+5V的電壓偏離達到了5.72%，均超出了電源規范的限值，被判定為不合格。 具體到每款產品的表現，鑫谷GP600W ATX 3.0黑金版表現最佳，各路電壓偏離都有突出表現。 4交叉負載測試：2款不合格 理解了電壓偏離，下面的交叉負載就更淺顯易懂了。這一項測試是模擬不同場景下的電壓偏離情況，比如電源在待機環境，掛機下載，遊戲滿載，以及3D渲染等不同場景下，能否為硬體提供穩定的電壓，可以說電壓偏離更注重理論測試，而交叉負載則更貼合實際的使用場景。所以交叉負載的偏離幅度仍然是越小越好。 交叉負載電壓偏離按照電源的參數銘牌進行設置，然後模擬7種不同使用環境下的負載設定，包括待機環境，開機瞬間，大型遊戲，3D渲染等，切換不同的使用環境，記錄各路輸出電壓，並和理想的電壓值進行對比，最大的偏差幅度就是我們測得的交叉負載電壓偏離。 從測試結果來看，本次交叉負載電壓偏離的測試有2款產品沒有通過，其中GAMEMAX VP-600的+5V電壓偏離達到了6.08%，超過了限值，而金河田的G6則在+12V重載時關斷輸出，無法完成交叉負載的測試，並且退出了後面的測試，這兩款產品被判定為不合格。 綜合來看，鑫谷GP600W ATX3.0，航嘉JUMPER600和首席玩家DK PREMIUM的輸出電壓更為穩定，如果重視供電電壓的穩定性，推薦選擇這三款產品。 5輸出紋波測試：2款不合格 輸出紋波指的是電源輸出電流中的雜波，可以認為是電流的純淨度，輸出紋波的數值越小，意味著輸出電流越純淨，對硬體的影響就越小。英特爾的ATX電源規范為+12V的紋波小於120mV，+5V和+3.3V的紋波小於50mV，本次電源橫評採用相同的合格線。 我們給電源從測試結果來看，先馬實力先鋒600M的+3.3V輸出紋波達到了74.4mV，超出了限制，被判定為不合格。 6電源橫評匯總分析 綜合本次電源橫評的各項測試結果，鑫谷GP600W ATX3.0的各項測試都有更好的表現，尤其是效能方面有大幅領先，當然這也是本次橫評中唯一價格超過了300元的產品，建議預算較多的玩家選擇，在不同方面都更省心。如果不注重效能帶來的節能，那麼航嘉JUMPER 600和首席玩家DK PREMIUM的穩定輸出更適合遊戲玩家選擇。 本次橫評抽檢的12款電源共有3款產品被判定為不合格，分別是GAMEMAX的VP-600，先馬的實力先鋒600M以及金河田的G6，建議大家在選擇的時候避免。本次橫評的結果只針對采購批次的產品有效，建議大家持續關注品牌和產品的動態。 如果對電源沒有高要求，那麼選擇合格的產品即可。另外，本次橫評的電源中鑫谷和TT的電源提供了5年質保時長，其他的電源均為3年質保，在選擇產品的時候也可以關注一下。 最後我們也提醒大家，電源的性能關繫到整機的穩定性和安全性，在搭建平台的時候不要在電源上過度壓縮預算，0.4元/W應該是選擇電源的最低限度，另外在購買產品的時候要選擇正規渠道和官方店鋪，切勿貪圖便宜以免吃大虧。 來源：快科技

以前的說書匠在開始大談特談之前都會鄭重將驚堂木拍下，然後會抬起右手食指指着觀眾、瞪大眼睛說：「上回書說到楊延昭……」，以幫助聽眾迅速集中精神、收攏注意力。如果你習慣看美劇的話，那麼在劇集開始前肯定會有一段閃回過去數集劇情的梳理，就是你聽到「Previously On」的那段回溯，這些都能幫助觀眾在短時間內捕捉到接下來的故事會從何處開始銜接開始，快速做好接受新故事的准備，從聽眾的角度來說這是很友好的，而對於主講人來說還能起到炫耀自己知識儲備的作用，一舉兩得。 相關閱讀：2018年度巨獻(1)：九款百元級風冷散熱器橫評2018年度巨獻(2)：中端240一體式水冷散熱器橫評2018年度巨獻(3)：八款RTX 2070顯卡橫評2018年度巨獻(4)：11款650W全模組80Plus金牌+電源橫評 2018年度巨獻(5)：六款高性能512GB M.2 SSD橫評2018年度巨獻(6)：12款主流處理器橫評 在高性能圖形領域，因為英特爾的HD Graphic核顯缺乏足夠競爭力，所以在很長一段時間內，圖形市場都能夠看成是兩名成員之間的有來有往的爭鬥的寡頭壟斷市場，但是如果說兩者在開普勒、南方群島時期還能平分秋色的話，那麼現在的市場已經有越來越偏像綠色集團的趨勢，而天秤發生傾斜的關鍵時刻應該是麥克斯韋（Maxwell）架構，我們還記得2015年6月份的R9 Fury X，無論是命名，還是架構、技術都是全新的，但是依然無法挑落GTX 980 Ti。自從差距開始拉大，因為在第二年隨着製程紅利的積累，帕斯卡架構成為英偉達近年最為成功的架構，春夏之交發佈的GTX 1080意味着在性能、能耗比，甚至是功能方面，市場已經沒有能夠挑戰的對手。 直到15個月後的2016年，即次年的夏天，或許是距離太遙遠，RX Vega 64、56顯卡終於姍姍來遲，前者終於能夠挑落15個月前的旗艦GTX 1080，但這份意義有多少呢，因為4個月前，採用大核心的GTX 1080 Ti就已經發佈，距離最頂端的性能，紅色小隊始終有段距離，而且即使是這樣，在很快就到來的秋天，GTX 1070 Ti的到來對織女星的挑戰不可小覷。 再來就是剛剛過去的2018年的故事，上半年開始沒多久，圖靈、安培的謠言簡直讓我們寸步難行，從命名到架構再到價格，第一次讓我們覺得消息多得礙眼，就像能見度不足50米的霧霾天，後來3月份的遊戲開發者大會，微軟髮佈的DirectX Raytracing成為重要的方向牌，5個月後的科隆遊戲展，我們終於得以一窺圖靈架構的來龍去脈，最後揭曉答案的9月份，RTX 2080 Ti、RTX 2080成為新架構的第一批成員，它們同時還是首款能夠在消費級遊戲顯卡當中支持實時光線追蹤的產品，自此，圖靈的故事正式開始。 站在「目的驅動行為」的邏輯上，我們知道因為要在新的時代帶來足夠有前瞻性的功能，圖靈架構將非常神奇的光線追蹤、深度學習功能收入麾下，反映在結果方面我們都知道分別是DXR（DirectX Raytracing）、DLSS（Deep Learning Super Sample），前者可以帶來前所未有的光影效果，後者可以通過深度學習解放一部分性能，因為可以明顯提高性能，帶來更流暢的幀率。 截止到今天，圖靈顯卡家族已經容納RTX...

2018年的CPU市場是2017年那場核戰的延續，自從AMD發佈Zen架構以來雙方的火拚就沒停過，不過相比2017年，2018年Intel和AMD的CPU新品數量上是少了，但CPU市場上的硝煙味卻更濃了。上半年AMD的表現比較活躍，先在2月份發佈了Ryzen APU，隨後4月份推出了第二代銳龍處理器，接着又在8月份推出了多達32核的第二代銳龍線程撕裂者，接着在9月份推出速龍200GE之後就沒多大動作了。而Intel那邊，上半年只在4月份補充了一些第八代非K處理器，6月台北電腦展上推出了那個賣情懷的Core i7-8086K，10月的發佈會上才大規模爆發，發佈了第九代酷睿與酷睿X處理器，還有那個28核的Xeon W-3175X，只不過這貨到現在都沒看到有開賣的跡象。 相關閱讀：2018年度巨獻(1)：九款百元級風冷散熱器橫評2018年度巨獻(2)：中端240一體式水冷散熱器橫評2018年度巨獻(3)：八款RTX 2070顯卡橫評2018年度巨獻(4)：11款650W全模組80Plus金牌+電源橫評 2018年度巨獻(5)：六款高性能512GB M.2 SSD橫評 現在無論Intel還是AMD都存在主流平台上兩代處理器並存的情況，Intel的第八代酷睿其實還是絕對的主力，第九代酷睿目前能買到的只有三款，還沒形成完整的產品線，其實第七代處理器還沒停產還在賣，但它們在以算不上主流了。而AMD這邊第二代銳龍處理器其實只有六款，不能說得上是一條完整的產品線，所以第一代銳龍處理器還在繼續生產繼續賣，用來填補二代銳龍留下的各個價格空缺。 隨着兩家主流平台處理器的核心數量都堆到8個，HEDT平台對於遊戲玩家來說已經沒多大意義了，高頻的LGA 1151或AM4處理器無論在成本上和遊戲性能上都比HEDT更實用，但我們應該怎麼選擇一顆遊戲處理器呢？這次我們拿出了12顆主流平台處理器，包括這第八和第九代酷睿處理器再加上AMD的兩代銳龍處理器來一場大比武，HEDT平台的處理器並不在這次的討論范圍之內。 不過在看測試之前先來回顧一下今年這幾款重要的CPU架構。 創作能力測試 AMD方面：Ryzen APU與第二代銳龍 先說下Ryzen APU 第一代銳龍處理器是沒有核顯的，這個問題在高端的8核Ryzen 7和6核的Ryzen 5平台上問題並不大，然而在4核的產品上這個問題就開始浮現了，因為有不少買這些價位處理器的人其實不玩遊戲或者只是輕度的遊戲玩家，並不想花錢買張獨顯，此時核顯就顯得很有必要了，當然核顯能提供入門級顯卡那樣的性能那就再好不過了，現在擁有Zen架構CPU與Vega架構核顯的Ryzen APU就能做得到。 上面的是Ryzen APU的架構圖，圖中左邊的是Zen架構CPU的一個CCX，中間是多媒體引擎，下面的Infinity Fabric總線用於連接各個模塊，右邊的是Vega GPU。Ryzen APU擁有4個內核，每個核心有64KB的指令緩存，32KB的數據緩存，512KB的二級緩存和4MB的共享三級緩存。Vega核顯方面，以Ryzen 5 2400G內部所整合的Vega 11為例，一共有11組NCU，每組擁有64個SIMD單元和4個紋理單元，而Ryzen 3 2200G的Vega 8則少了3組NCU。 Ryzen APU對AMD來說是一款相當重要的產品，填補了以往桌面級Ryzen處理器沒有核顯的空白，讓AM4平台有了高性能APU可用，讓AMD在非獨顯平台也有高性能CPU可與對手競爭，這部分市場可是相當的龐大的，畢竟現世界上大半的電腦是沒有獨顯的。 接着是用Zen+核心的第二代銳龍 第二代銳龍處理器架構從「Zen」進化到「Zen+」，製程則從14nm進化到更為先進的12nm工藝，使得處理器能工作在更高的頻率上，處理器內部也進行了優化，緩存與記憶體延遲得以降低，總體來說性能較上一代提升了大概10%，對用戶來說，能得到更佳的體驗。 採用更先進的12nm製程使得第二代銳龍處理器的最高工作頻率可達4.35GHz，而一代銳龍最高只能達到4.1GHz，工作頻率提升了250MHz；工藝更先進了電壓更低這幾乎是必然的，在同一頻率下第二代銳龍的Vcore比第一代的降低了50mV，超頻能力也有所提升，AMD官方表示手動超頻時全核頻率能到4.2GHz。 第二代精準頻率提升技術允許更多線程同時提升到更高的頻率，不同線程的負載可以把頻率提升到不同水平，不像第一代那樣一刀切只能提升兩個線程。自適應動態擴頻技術XFR也進化到第二代，這技術能讓CPU的頻率最大值能隨散熱方案進行自動調整，散熱方案越好最大值最高，以前XFR只能提升兩個核的頻率，現在已經升級為可提升處理器全核頻率，使用好的散熱器的時候可讓CPU性能提升7%。 在第一代銳龍發佈13個月之後，AMD發佈第二代銳龍，這是一個積極的信號，意味着每一年AMD都會有新的CPU面世，我們也將有更多優秀的產品能選擇。 遊戲性能測試 Intel方面：LGA 1151平台迎來八核時代 第九代酷睿處理器發佈的時間剛好離上第八代酷睿發佈一年，是正常的更新週期，不再像上一代酷睿發佈時那麼倉促它的核心代號是Coffee Lake，與第八代酷睿處理器相同，工藝也是14nm++，不過Intel表示這應該是最後一代14nm處理器了，它將是Intel 14nm工藝的謝幕表演，當然這里也可以看出Intel的無奈，10nm工藝咕咕咕了這麼多年，自己在製程工藝上的優勢都快沒了，然而10nm的Ice Lake處理器也得等到2019年年底才能出來，在這之前，14nm++工藝的Coffee Lake依然是Intel的中流砥柱。 與上一代處理器相比，第九代酷睿主要是再次增加了兩個物理核心，是Intel首次把八核十六線程的產品放到主流市場，同時也把Core i9的品牌帶入主流的LGA 1151平台，此外CPU內部的硅脂終於要說拜拜了，第九代酷睿處理器的內部導熱材料全部換成了無釺劑焊，散熱能力會有大幅提升。 此外第九代酷睿處理器在記憶體控製器上也有所改動，Intel表示新的記憶體控製器可以支持16Gb核心容量的DDR4記憶體，在每個記憶體通道使用2條記憶體（2DPC）時，處理器可以支持高達128GB的系統記憶體容量。 其實從第六代酷睿開始Intel的主流處理器的核心架構就沒怎麼變過，改的是14nm的製程工藝，而且第八代和第九代處理器的核心數量都有所增加。 Intel第九代酷睿的睿頻設置也比較高，Core i9-9900K的單核和雙核睿頻都能到5GHz，而六核八核睿頻也有4.7GHz，這可是之前Core i7-8700K的最大睿頻頻率啊。Core i7-9700K單核睿頻能到4.9GHz，而八核睿頻也有4.6GHz，而Core i5-9600K的頻率設置其實要低不少，不過也比上代同類產品要高，單核睿頻能到4.6GHz，而六核睿頻則能到4.3GHz。 溫度與功耗測試 這個測試是在默認頻率與電壓環境下進行的，即不手動解鎖Intel處理器的功耗保護，這設置下Intel高端處理器會因為功耗限製出現兩種不同的 溫度功耗，測試時都會將其記錄下來，所有平台統一使用ID-COOLING ZOOMFLOW 240一體式水冷散熱器，會測試桌面待機與使用AIDA 64 Stress FPU負載兩種情況下的溫度與功耗。 測試平台與說明 這次測試一共包含12款處理器，包括Intel第九代酷睿Core i9-9900K、Core i7-9700K和Core i5-9600K，第八代酷睿處理器Core i7-8700K、Core...

對上之前一次的SSD橫評已經有三年多了，這三年來SSD市場的變化非常大，M.2 NVMe SSD已經徹底把SATA SSD壓到入門級市場，3D TLC閃存徹底成為市場主流，而MLC閃存已經比較少見了，SSD的主流容量也逐漸從256GB向512GB進發，而且隨着電競與內容創造市場的增長，消費者對高性能SSD的渴求也在增長，現在我們就要做一期512/500GB的高性能M.2 SSD橫評，我們對高性能標準是什麼？至少這款SSD的讀取性能要過3GB/s才能進到這次橫評里面。 相關閱讀：2018年度巨獻(1)：九款百元級風冷散熱器橫評2018年度巨獻(2)：中端240一體式水冷散熱器橫評2018年度巨獻(3)：八款RTX 2070顯卡橫評2018年度巨獻(4)：11款650W全模組80Plus金牌+電源橫評 其實從2014年開始廠家就很少推出SATA接口的高端SSD了，原因很簡單，SATA 6Gbps接口的帶寬早就成為限制SSD速度的一大瓶頸，再怎麼提升主控與閃存的性能已經沒意義了，雖然新的SATA SSD也是在出，但很多時候都只是在換新的主控和閃存，性能上已經沒有多大的提升了。 廠家們都把目光投向了帶寬更高的PCI-E接口，以前PCI-E接口的SSD都是旗艦級的，那時候會購買的玩家少，所以對此投入的廠商也少，這些年隨着M.2與U.2等新接口標準的推出，消費級的M.2 PCI-E M.2 SSD開始多了起來，現在能供給玩家選購的M.2 SSD已經相當多了。 SATA 6Gbps接口雖然說還是主流對很多人來說也夠用，但是帶寬的瓶頸是擺在哪里的，各款新式的存儲接口均使用PCI-E通道，拋開那個雞肋的SATA-E接口，M.2與U.2接口目前最高都可以支持PCI-E 3.0 x4，接口帶寬最高可達32Gbps是SATA口的5倍多，是取代SATA接口的有力人選，特別是體積小巧的M.2規格產品現在OEM廠商特別愛用，現在很多筆記本上用的都是M.2 SSD，至於U.2接口服務器上用得會更多，消費級產品 相當少，之前Z170和Z270的高端主板上還可以找到U.2接口，但是到了Z370和Z390主板上基本上都消失了。 除了接口帶寬的問題外，新的NVMe標準也是各種採用PCI-E通道的SSD的一大優勢，與為舊式機械硬盤而設立的AHCI標準不同，NVMe標準設計之初就有充分利用到PCI-E SSD的低延時以及並行性，還有當代處理器、平台與應用的並行性。SSD的並行性可以充分被主機的硬件與軟件充分利用，相比與現在的AHCI標準，NVMe標準可以帶來多方面的性能提升。 PCMark測試 PCMark 7 TLC已成絕對主流，QLC崛起 我記得在2012年三星推出840的時候一大堆人在嫌棄它用TLC閃存，現在6年過去了，現在的3D TLC早已不是當年那個初出茅廬的TLC，性能和耐久度都有了質的提升，當然我知道還有不少人會嫌棄TLC SSD，然而你們都快要沒得選了，因為用MLC閃存的SSD都快成稀有品了，現在放眼市場絕大部分SSD用的都是3D TLC，用MLC閃存的SSD雖然還有，但是價格明顯高了一截，可選的產品也沒多少個，至於SLC閃存，它在消費級市場基本絕跡了，不過Intel的傲騰系列所用的3DXPoint完全可以代替它，而且3DXPoint是革命性的產品，隨機性能比現在的NAND閃存高不知道哪去了，而且它寫入是可以直接數據覆寫的，不存在NAND閃存那樣要先擦除再寫入的操作，所以用多久也不會掉速，目前來說除了貴沒發現它有什麼缺點。 現在QLC也來了，去年Intel的660p和三星的860 QVO用的就是QLC閃存，QLC = Quad-Level Cell，即4 bit per cell，每單元可以存儲4位數據，充電值多達16個，然而要在一定的電壓下塞入0000到1111這麼多種電位，控制的難度和精準度可想而知有多高，寫入性能與耐久度的下是必然的，然而可以換回更高的存儲密度，降低每GB存儲空間的成本，這也是閃存廠商一直在追求的，QLC相比SLC來說每單元可以存多4倍的數據、是MLC的兩倍、比TLC多50%，但性能與耐久度也和每代閃存升級時那樣有所降低。 耐久度方面是大家比較擔心的，可能還有不少人以為QLC只有100多次P/E，實際上這已經是閃存工藝還是2D時代的觀念了，以前提升閃存的存儲密度是升級新工藝的提升晶體管密度的，然而這會導致阻擋電子的二氧化硅層越來越薄，導致可靠性變差，然而現在各家都換用3D工藝了，現在提升閃存容量不再靠製程提升晶體管密度，而是要提升堆疊層數，工藝相對來說不需要那麼先進的，可以使用老的工藝生產3D NAND這樣還可以提供比較好的可靠性，另外主控的糾錯能力也是影響閃存的耐久度。 根據美光給出的數據，他們家的3D QLC閃存其實也可以達到1000 P/E，也不算太差已經有初期2D TLC閃存的耐久度了，作為對比3D TLC閃存是3000 P/E，而3D MLC閃存則是10000 P/E。 而東芝方面公佈的QLC耐久度其實更好一點，他們的96層堆棧BiCS 4技術的QLC閃存在1500次P/E循環之後也沒有看到明顯的劣化跡象，這代表着QLC閃存的實際P/E壽命不止1500次，所以在壽命這個問題上，3D NAND時代的QLC閃存沒什麼好擔心的，情況比TLC閃存剛問世時要好太多了。 性能是大家所關心的另一個方面，其實QLC SSD的容量都很大，所以SLC...

一直以來大家都認為，隨着製程工藝的進步，PC硬件的功耗會逐步下降，因此PC硬件對電源的需求也會有所下降。理論上說確實如此，但事實上我們會發現，製程工藝的進步帶來的更多是能耗比的提升而非單純的功耗下降，特別是中高端的硬件，大都是在維持同樣功耗水平不變的情況下帶來更高的性能，因此現在的PC平台對於電源的要求其實並沒有放鬆，有些時候我們甚至需要比以往更高功率的電源來滿足平台的需求。 相關閱讀： 2018年度巨獻(1)：九款百元級風冷散熱器橫評2018年度巨獻(2)：中端240一體式水冷散熱器橫評2018年度巨獻(3)：八款RTX 2070顯卡橫評 那麼現在裝一台中端主流的PC需要一款多高功率的電源呢？我們不妨以酷睿i5-9600K處理器加上GeForce RTX 2060顯卡這樣的搭配為例來說說明，通過我們之前提出的Power Limit功率估算法，我們不難得出這樣一套配置的PL功率應該是在95W*1.25+190=308.75W，按照「最低0.8、推薦0.5」的原則計算，也就是說這套中端平台你需要搭配最低308.75W/0.8=385.9375W≈400W、推薦308.75W/0.5=617.5W≈620W的電源，也就是說對於中端平台來說，一款650W的電源不僅可以滿足平台的運行需求，而且還留出了相對充足的功率空間，以便於未來升級更高級別硬件。 這就是我們這次為什麼選擇650W電源來進行橫評的原因，事實上現在的中端平台已經從原來的500W電源起步，升級到了600W甚至更高級別的中瓦數電源起步，原本「500W通殺各種平台」的觀念，現在已經發展為「500W只是入門，中瓦數電源才有資格談通殺」的境界，作為中瓦數的典型代表，650W級別的電源自然是受到了大眾的關注。 這次我們共計選擇了11款電源產品來參加橫評，這11款電源的額定功率均為650W，而且都通過了屬於80Plus金牌或者是更高級別的認證 ，是各家廠商在650W電源中的主力產品，詳細的參測名單如下： 安鈦克HCG650 Gold（市場價799元，10年質保） 海韻Focus+ 650 Gold（市場價799元，10年質保） 振華Leadex Gold 650（市場價759元，10年質保） EVGA SUPERNOVA 650 G+（市場價749元，10年質保） NZXT E650（市場價899元，10年質保） 玩家風暴勇者鬥惡龍650-M（市場價699元，5年換新） 先馬金牌650W（市場價479元，3年質保，第1年換新） 海盜船RM 650x（市場價799元，10年質保） 鑫谷昆侖650W（市場價869元，10年質保） 迎廣PB650（市場價849元，10年質保） 銀欣Strider Gold 650W（市場價729元，3年質保） 需要注意的是，在這11個電源里有兩個比較特殊的存在，其一是鑫谷昆侖650W電源，其定價與其餘80Plus金牌型的650W電源相仿，但它通過的是80Plus鉑金認證；另一則是先馬金牌650W，其479元的價格只相當於其餘參測產品的一半，是一款以性價比為賣點的產品，目前頗受玩家關注，自然是不能排除在外。 以下是11款參測產品的基本規格： 點擊查看大圖 鑫谷昆侖650W電源簡介 鑫谷昆侖650W電源採用主動式PFC+半橋LLC諧振+同步整流+DC-DC架構，額定功率為650W，通過了80Plus鉑金認證，全模組線材設計，模組線採用紅色編織線包線設計，非常搶眼，配置14cm散熱風扇，支持ECO低負載風扇停轉技術。 用料規格如下所示： 風扇型號：東維豐EFC-14E12D EMI：輸入線路帶磁環、3 * X電容、4 * Y電容、2 * 共模電感、保險管、MOV、NTC 主電容：尼吉康GG 400V/390μF/105℃ + 尼吉康GG...

2018年可以說CPU市場最異彩紛呈的一年，AMD率先以第二代銳龍處理器開局，繼續深耕多核市場，Intel被迫「臨時抱佛腳」祭出第八代、第九代酷睿處理器迎戰。對於我們硬件玩家來說，有競爭果然是好事，六核、八核處理器開始逐漸成為中高端的中流砥柱，CPU性能提升幅度達到過去幾年里巔峰。高性能意味着高功耗、高發熱，這個是不爭的事實。因此這個時候，一體式水冷散熱器也逐漸登上主流散熱器的大舞台，以靈活的安裝方式、簡單方便操作、極佳的散熱效果獲得大批玩家認同，加上時下流行的RGB燈元素，一般人也覺得一體式水冷更有看頭。這一次我們橫評的對象鎖定了價格在400-600元之間的240規格一體式水冷，從中挑中合乎要求的五款，其中不乏新上市新品，你想知道誰會成為最終的散熱王者嗎？ 早期的水冷散熱一般都是指代分體式水冷，雖然具有高靈活性、高散熱效能特點，也有價格高、安裝不便問題，一般都是由專業人士設計好水路、走線、耗材選用，反正就是「費時費力費錢」，而且後期維護難度高，對於小白用戶友好度極差。就像我們編輯部里面，幾乎都是「聞水冷裝機色變」，不僅做起來麻煩，一旦發生漏水事故，你花了大幾萬買回來硬件可以就此報廢，所以我們很少建議用戶去玩分體式水冷，Geek除外。 一體式水冷散熱器優勢： 而一體式水冷散熱器的出現可以說解決分體式水冷很多弊端，水泵整合在冷頭上，水箱直接去掉了，依靠水管、水冷頭、水冷排存有的水冷液帶走熱量，高度整合下一體式冷散熱器安裝步驟變得極為簡單，三部曲即可安裝完成：冷排安裝風扇——安裝底部扣具——安裝水冷頭。 由於水冷頭尺寸多數設計得不大，也不存在大型風冷散熱器對記憶體高度有兼容性問題，可以很方便的拆卸、加裝記憶體。 大家肯定在想，對比頂級風冷與一體式水冷的散熱能力，哪個會有優勢呢？這個問題其實還真不好回答，因為它們定位稍微不太一樣，但多數時候一體式水冷散熱器會占有優勢。 近些年，散熱廠商們都開始重視一體式水冷散熱器研發工作，一時間大量新品競相爭鳴，多樣性完全可以滿足不同用戶需求，同時價格也下降到更親民的級別，120規格的300元就有交易，240規格而不過600元。相對於分體式水冷一個冷頭就要大幾百，一體式水冷價格優勢極為明顯。 丑話說在前頭，盡管一體式水冷擁有更好的密封性，不會輕易發生漏水情況，但為了顧及你硬件安全，一定要挑選老牌散熱廠商的產品，畢竟他們更加有設計經驗，知道什麼樣的結構不容易發生漏液，產品迭代下來寶貴經驗是一些山寨廠商不具備的，大家千萬要甄別好。 由於我們要應付未來全面的八核十六線程處理器，TDP將近100W，上一個240規格的一體式水冷散熱器是比較妥當的，在價位選擇上，我們去頭砍尾，挑選價格比較適中的400-600元的產品進行240一體式水冷散熱器橫評。 Thermaltake 蛟龍 RGB 240 Thermaltake就是大名鼎鼎的TT，也是專注於機電、散熱產品多年，分體式水冷產品也是非常有名，但近年玩家對一體式水冷散熱器有更高需求，因此推出更多新產品。Thermaltake 蛟龍 RGB 240就是一款超高顏值的產品。 冷排做工尚可，均勻度較高，不過我們上這個拿到以後有些鰭片依舊被砸歪了。 蛟龍 RGB 240一體式水冷散熱器冷頭設計非常中規中矩，方形設計，頂部有一圈RGB光帶以及Tt LOGO，支持RGB燈光。 水冷管是橡膠材質，沒有報過編織網，很厚實，彎曲起來也不容易。 銅底拋光程度較高，摸上去很光滑。 TT的風扇做工非常精緻，外圍有一圈導光條，點亮以後效果還不錯。RGB接口為TT獨有，可以與其他風扇、冷頭收尾相連，最後變成標準的4Pin 12V RGB接口接入主板。還有一個小細節TT做得很高，它給全部線材都做了材質細膩的包網，細節見真章。 本次橫評的240一體式水冷散熱器價格都在600元以內，我們挑選了京東商城上符合要求、銷量靠前的五款產品進行測試，包括：ID-COOLING ZOOMFLOW 240、喬思伯 TW2-240 RGB 、超頻三 偃月240RGB、先馬 冰川240RGB、Thermaltake 蛟龍 RGB 240（排名不分先手）。 具體參數規格對比見下表： 扣具安裝  ID-COOLING ZOOMFLOW 240 由於新品關系，它是目前少數可以支持AMD...

2018年註定是風起雲涌的一年，無論是以第一、二代Ryzen處理器向着巔峰奮力攀爬的AMD，還是悍然連推八代九代酷睿處理器掀起「核」戰的Intel，都給了我們一波又一波的驚喜；有競爭就需要分個高低，往往這是一個持續而長遠的過程，兩大巨頭針鋒相對，硬件玩家們穩坐釣魚台，笑看多核CPU下放至消費級市場，CPU性能提升幅度堪比過去幾代產品的總和。大眾喜聞樂見的消費級多核CPU自然需要一個能壓制住發熱量的散熱器，熱銷的主流級風冷散熱器更是占了其中的大頭，這次我們的橫評就以99元-199元主流級風冷散熱器為測試對象，從中選擇符合要求、或經典或新穎的九款，讓大家來一看究竟。 現階段的CPU散熱器以風冷散熱器為主，水冷、極限製冷為輔，在過去的十數年中，隨着熱管技術的不斷發展、完善以及受益於技術成熟的成本降低，風冷散熱已經成為不可動搖的主流CPU散熱方式。 對於主流級的風冷散熱器來說，它們更多的定位於取代標配的原裝散熱器、或給沒有標配散熱器的CPU提供一個相對清涼的選擇，從性能的角度上看自然是比不過各種高端散熱器的，所以主流風冷散熱器主打的就是一個「性價比」，意圖滿足大眾玩家的需求，嘗試讓玩家覺得每一分錢都花得物有所值。 參測的九款主流級風冷散熱器中，都有着這樣的共同點：首先，皆標配有散熱風扇；其次，散熱器主體都是塔式/Tower結構；最後，散熱風扇基本支持PWM功能（九州風神大霜塔標配2個散熱風扇，其中1個支持PWM，另1個定速）。 當然，它們也有着不同的地方：熱管直觸和純銅底座、熱管直徑和數量的區分、RGB/LED燈效的異同、熱管與塔式結構的細分以及扣具的區別等，這些都是下面我們需要提到，並深入探討的。 九款參測風冷散熱器的規格： 在這里我們列舉一下參測的九款價格區間在99元-199元的風冷散熱器，列舉順序不分先後：   九州風神 玄冰400 雪豹版  九州風神 大霜塔  超頻三 東海X5  超頻三 風凍S126  大鐮刀 赤兔馬Plus  采融 B81 V1.3  喬思伯 CR201  先馬 冰雪130  安鈦克 C400 具體規格可以見下表 表格點擊可放大 關於熱管的基礎知識 在2009年我們做過一期年度橫評：「新風冷王之戰，2009中高端風冷散熱器大型橫評」，工程量巨大，里面把十分細致地闡述了有關熱管的點點滴滴和影響散熱性能的一些因素，至今未有太大變化，在這里我們就不再重復提及，僅會在下方列出相關的目錄及跳轉鏈接，有興趣的話可以點擊觀看。 一. 關於熱管的點點滴滴<br1.1 熱管簡介<br1.2 熱管的種類<br1.3...