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近日，第63期全球超算Top500榜單公布，美國橡樹嶺國家實驗室的全球首台達到ExaFLOP級別（百億億次）的超級計算機Frontier再次蟬聯了榜首。在高性能Linpack（HPL）基準里，顯示其運算性能達到了1.206 Exaflop/s，相比之前略有提升。 在過去很長一段時間里，Frontier是唯一一台達到ExaFLOP級別的超級計算機系統。其共有8,699,904個CPU和GPU核心組合，HPE Cray EX架構結合了針對高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）優化的AMD第三代EPYC CPU和Instinct MI250X加速器，並通過Cray的Slingshot 11網絡進行相互之間的數據傳輸。更重要的是，Frontier有著52.93 GFlops/Watt的電源效率評級，使其能在GREEN500中排到第13位，有著非常高的效率。 基於英特爾Sapphire Rapids和Ponte Vecchio構建的Aurora排在第二名，這台美國能源部阿貢國家實驗室的設備因多次延誤，至今尚未完全完成，但已成為第二台達到ExaFLOP級別的超級計算機系統，運算性能從之前的585.34 PetaFlop/s提升至1.012 Exaflop/s。 來自微軟Azure Cloud的Eagle獲得了第三名，是Top500榜單里排名最高的雲端服務系統。其運算性能為561.2 PetaFlop/s，基於英特爾Xeon Platinum 8480C和英偉達H100加速器打造。在2020年6月至2021年11月之間一直排在第一的日本Fugaku，這次保住了第四名的位置，運算性能為442 PetaFlop/s。另外來自芬蘭的EuroHPC/CSC的LUMI以380 PetaFlop/s的運算性能排在第五名，這也是歐洲排名最靠前的系統。 前十名唯一新進的系統是瑞士國家超級計算中心（CSCS）的Alps，排在第六名，運算性能為270 PetaFlop/s。 ...

在2010年發售的《荒野大鏢客：救贖》至今為止仍然是主機獨占的遊戲：它在PS3和Xbox 360上首發，並於去年以原汁原味的姿態登陸任天堂Switch和PS4（PS5和Xbox主機可通過向下兼容遊玩）。不過根據VGC的報導，Rockstar似乎想把這款遊戲也搬到PC上。 線索是由著名的數據挖掘者Tez2發現的，他表示，在近日的Rockstar啟動器更新中，有兩段新的字符串： 「RDR_ProductPromotion_Intro_Body」中顯示「在《荒野大鏢客：救贖》中穿越美國西部和墨西哥的廣闊地區，還有它的僵屍恐怖伴侶《亡靈噩夢》。現在都可以在PC上玩。」 「RDR_ProductPromotion_Intro_LongTitle」則顯示「體驗定義了一個世代的史詩級西部冒險」。 很顯然，從字符串命名中的RDR和相關的描述來看，這就是《荒野大鏢客：救贖》無疑。 VGC表示接下來的這周，《荒野大鏢客：救贖》會迎來發售14周年。個人猜測，Rockstar應該會很快宣布這個消息。 不過，和上一年推出的Switch、PS4一樣，PC版很大機率不會在畫面上進行什麼更新，這只是一個原版移植。令人高興的消息可能是它添加了對於中文的支持，畢竟PS3和Xbox 360的原版沒有中文。另外，負責移植的很可能也還是DoubleElevenStudio這家英國遊戲公司。 ...

此前華碩已確認將推出ROG Ally掌機的升級版本，也就是ROG Ally X，准備在6月2日正式發布，顯然會在今年的Computex 2024上亮相。其改用了黑色外觀，配備了相同的Ryzen Z1 Extreme處理器和螢幕，不過會修改MicroSD卡讀卡器位置、改進電池和存儲等。 據Notebookcheck報導，ROG Ally X掌機僅搭載Ryzen Z1 Extreme，不會再有Ryzen Z1版本，螢幕仍然是7英寸的FHD@120Hz規格，存儲將升級至1TB的SSD（支持M.2 2280規格），內存也會更大（不確定24GB還是32GB），速度也更快（升級至LPDDR5X-7500），只提供黑色機型以區分舊機型，外形上會做一些優化，使其更符合人體工程學設計，重量也會略有增加。 ROG Ally X掌機的定價為799美元，比起當初ROG Ally掌機貴了100美元，考慮到新款機型帶有更大的電池（增大了40%以上）以及存儲組合，提高售價看起來也是合理的。按照華碩的說法，ROG Ally X掌機的電池續航時間將有很大的提升。 由於ROG Ally X掌機並非全新的設備，只是一款升級款的產品，性能上也沒有飛躍，所以華碩更多地只是改進原有ROG Ally掌機的不足之處，使得設備在設計和使用上變得更加地合理。華碩暫時不會透露更多細節，其他部分還有待Computex 2024期間公布。 ...

近日，機械革命推出了一款名為imini Pro 820的迷你PC，搭載了AMD Ryzen 7 8845H處理器。目前該款新品已登陸電商平台，並開啟了預售，顯示價格為2999元，提供了三年質保，另外曬單可贏無線鍵鼠。 imini Pro 820，R7 8845H+24GB DDR5-5600+1TB SSD，京東地址：點此前往>>> imini Pro 820的整體尺寸為154 x 152.2 x 37.8 mm，重量為0.75kg，外形非常地緊湊，採用了航空級鋁合金材質及CNC鑽切工藝，帶有炫彩logo。其搭載的是AMD Ryzen 7 8845H處理器，基於Zen4架構，擁有8核16線程，採用台積電4nm工藝製造，最高加速頻率可達5.1 GHz；內置Radeon 780M核顯，基於RDNA 3架構，擁有12個CU，頻率達2.7...

由台積電（TSMC）、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體製造公司（JASM），於2022年4月在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地。該項目也得到了日本政府的支持，並提供了補貼。台積電已於2024年2月24日舉辦了啟用儀式，並計劃2024年底開始量產。 據Trendforce報導，日本熊本縣新任知事木村敬（Takashi Kimura）在接受媒體采訪時表示，將不遺餘力地說服台積電在該地區建立第三家晶圓廠，已經向台積電提議今年夏天訪問其總部，討論相關事宜。此外，還希望吸引眾多半導體相關企業和研究機構到熊本縣，旨在建立一個類似於台灣新竹科學園區的產業集群，將當地轉變為半導體中心，其中包括人工智慧（AI）、數據中心和自動駕駛技術。 目前台積電已確認建設第二座晶圓廠，2024年底開工，2027年底開始運營，產能的擴大也有望優化整體成本結構和供應鏈效率。未來兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12英寸晶圓，採用的半導體製造工藝包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽車、工業、消費和高性能計算（HPC）相關領域的晶片。此外，產能規劃可根據客戶需求進行調整，預計將直接創造3400多個高科技工作崗位。 ...

蘋果在上周舉行了名為「Let Loose」的特別活動，不僅推出了全新iPad Pro和iPad Air，同時還帶來了M4晶片和Apple Pencil Pro。其中M4晶片有兩個版本：一個是10核版（4性能核+6能效核），另一個則是9核版（3性能核+6能效核）。發布後，10核版M4的跑分在Geekbench 6跑分網站上到處可見，9核版M4的跑分則到近兩日才現身跑分網站。 從Geekbench 6的CPU跑分記錄上可以看到，9核版M4的單核分數為3630，多核分數則為13060，多核性能比起10核版M4低了約10%，後者的平均分數在14500-14600分之間；而對比上代8核M3，9核版M4在多核成績上領先約13%。值得注意的是，這款9核M4版iPad Pro運行的是iOS 17.6，屬於尚未發布的iOS版本，預計有可能在最近公開上線。 新款iPad Pro所搭載的M4晶片基於台積電第二代3nm工藝製造，CPU最多擁有4個性能核和6個能效核，搭配10核GPU，首次為iPad帶來了動態緩存、硬體加速網格著色和光線追蹤功能，內置的媒體引擎支持AV1編解碼，並引入了新一代機器學習（ML）加速器和蘋果目前最強大的神經網絡引擎。在更高統一內存帶寬的配合下，M4晶片的能效有了進一步提高，且實現了巨大的性能提升。10核版M4將被搭載在1TB和2TB版本的新款iPad Pro上，而256GB/512GB版則搭載9核版M4。 ...

英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為高級副總裁兼代工服務總經理，成為英特爾執行領導團隊的一員，向執行長Pat Gelsinger匯報工作。Kevin O'Buckley接替了為英特爾服務35年的Stuart Pann，後者將於5月底退休，不過會繼續擔任顧問，以支持無縫過渡。 英特爾執行長Pat Gelsinger表示：「Kevin帶來了來自半導體行業的獨特專業知識，他曾在代工廠和無晶圓廠公司擔任高級領導和技術專家。隨著我們繼續為人工智慧時代建設世界上第一家系統代工廠，Kevin將發揮關鍵作用，通過利用英特爾代工廠的獨特能力，以及彈性和可持續的供應鏈提供工藝和封裝技術，幫助客戶實現目標。Kevin將領導英特爾代工業務的增長，並繼續建立其智慧財產權和電子設計自動化合作夥伴生態系統。」 英特爾代工（Intel Foundry）業務包括英特爾的技術開發、全球製造、代工客戶服務和生態系統運營，匯集了無晶圓廠客戶為人工智慧驅動計算的新時代設計和製造晶片所需的所有關鍵組件。 Kevin O'Buckley以超過25年的半導體行業經驗加入英特爾，此前是Marvell的定製、計算和存儲組硬體工程高級副總裁，作為2019年Marvell收購Avera Semiconductor的一部分加入。Kevin O'Buckley曾在IBM工作了超過了17年，還曾擔任Global Foundries的產品開發副總裁。其擁有阿爾弗雷德大學的電氣工程學士學位，以及佛蒙特大學的電氣工程碩士學位。 ...

近日，KTC推出了H24F8電競顯示器。目前該款新品已登陸電商平台，定價699元，而首發預售期間首發到手價為499元，詳情為定金20元尾款479元。 KTC H24F8電競顯示器，京東地址：點此前往>>> H24F8電競顯示器採用了三面窄邊框設計，帶有五向搖杆按鍵，可較為便捷地控制OSD菜單。其搭載了23.8英寸的Fast IPS面板，8bit色深，側入式背光，解析度為1080P（1920 x 1080），刷新率為原生180Hz，可視角度為178度（水平和垂直），響應時間（MPRT）為1ms，峰值亮度為400尼特，對比度為1000:1，DCI-P3（CIE 1976）色域為97%，sRGB（CIE 1931）色域為99%，支持HDR400和AMD FreeSync（兼容NVIDIA G-SYNC），以及KTC自家的MCC軟體和動態OD技術，助力遊戲體驗。此外，該款顯示器採用DC調光不閃屏，支持硬體低藍光物理護眼，從源頭過濾有害藍光，減緩眼睛疲勞、貼心呵護雙眼的同時依舊保持原彩顯示。 H24F8電競顯示器提供了兩個HDMI 2.0接口、一個DisplayPort 1.4接口、一個音頻接口以及一個電源接口。其配備了傳統設計的方形底座，占地更小、更美觀，預留100×100mm的VESA支架孔位。隨機附送一根HDMI線材和一把簡易螺絲刀，便於用戶到手即裝即用，同時整機提供三年保修。 ...

為應對用於人工智慧（AI）的半導體需求的大幅度增長，此前SK海力士已決定擴充人工智慧基礎設施的核心產品，即HBM3E等新一代DRAM的生產能力。與此同時，SK海力士還與台積電（TSMC）簽署了諒解備忘錄（MOU），雙方就下一代HBM產品生產和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術密切合作，開發第六代HBM產品，也就是HBM4。 雖然距離HBM4投產還有兩年的時間，不過SK海力士已經在加速推進第七代HBM產品的開發工作。據etnews報導，SK海力士HBM先進技術團隊負責人Kim Kwi-wook在近日舉行的「IMW 2024」活動上分享了下一代HBM的發展方向，表示當前HBM技術已達到新的水平，同時代際更迭周期也在加快，從HBM3E開始，由以往的兩年變成了一年。 行業對於高帶寬存儲器的高需求迫使SK海力士將HBM項目提速，預計首批12層堆疊的HBM4最快會在明年下半年到來，到2026年還會有16層堆疊的產品，不但會利用MR-MUF技術，同時還會往更為定製化的方向發展，而HBM4E最早會在2026年出現。這是SK海力士首次提及HBM4E，確認了新標準的存在，傳聞帶寬將是上一代產品的1.4倍。 ...

蘋果在2024年5月7日晚上10點舉行了名為「Let Loose」的特別活動，推出了全新iPad Pro和iPad Air，不過並沒有帶來新款小尺寸機型iPad mini 7，或許會讓部分持幣待購的消費者失望了。 據Wccftech報導，隨著新款iPad Pro和iPad Air的發售，蘋果已經將注意力轉移到更為經濟實惠的新一代iPad mini和入門級iPad機型上。最新報告指出，iPad mini 7將會在今年年底之前到來，相比於最早流傳的發布時間，足足晚了一年。 iPad mini作為蘋果尺寸最小的iPad產品，很好地補充了原有的產品陣容，過去多年裡都獲得了積極的評價，最後一次更新是在2021年下半年，配備了8.3英寸螢幕、搭載A15 Bionic晶片，提供了5G網絡連接、以及支持Apple Pencil等。隨著蘋果的晶片邁入3nm時代，是時候對iPad mini進行升級了。傳聞新款iPad mini在整體延續了當前機型的設計，重點在於內部的升級，蘋果將為其配備新的晶片，有可能是A17 Pro，以提升計算和圖形性能。 據了解，蘋果並不打算在WWDC活動中發布iPad mini 7，也不會選擇在9月份的活動中推出，預計要等到iPhone 16系列發布之後，再為iPad mini 7和iPad 11舉辦另外一場活動。 ...

自AMD發布了Radeon RX 6750 GRE系列以後，藍寶石很快便帶來了極光版和黑鑽版等多款產品，現在又推出了全白配色的極地版。目前Radeon RX 6750 GRE 10G 極地版顯卡已經登陸電商平台，並開始銷售了，另外曬單可得100元紅包，具體可咨詢在線客服工作人員。 Radeon RX 6750 GRE 10G 極地版，價格為2149元，使用滿2149元減50元優惠券，首發價為2099元，京東地址：點此前往>>> Radeon RX 6750 GRE 10G 極地版整體尺寸為242 x 120 x49 mm，採用了10層PCB，延續了藍寶石一貫出色的散熱設計，配備了雙風扇三熱管散熱模組。其安裝了兩個飛翼軸流扇，雙滾珠軸承，支持風扇智能精準控制技術，提高了更大的風壓和風量，噪音更低，使用壽命更長；搭配三根復合熱管，藍寶石還進行了優化調試，進一步提高了導熱效率；抗氧化加厚鰭片，散熱模塊覆蓋顯存和供電，並能迅速均勻地傳遞熱量；帶有金屬背板，讓PCB免受外力傷害，且能輔助散熱。 新款顯卡搭載了基於RDNA 2架構的Navi...

近日，市場分析機構TechInsights發布了2024年第一季度全球平板電腦市場的數據，顯示在安卓平板電腦廠商和中國本土品牌的強勁業績帶動下，出貨量僅同比下降3%，有著超出預期的表現。 TechInsights表示，三星的表現超過了預期，同時聯想和小米在2024年第一季度實現了強勁的增長，使得安卓平板電腦的市場份額達到了52%，同比增長2%，達到了1690萬台，為過去兩年來的最高水平。蘋果iPad產品線的表現則較為一般，成為了平板電腦市場全面復蘇的障礙，不過隨著新機型的發布，壓抑的需求將推動平板電腦市場在2024年年中實現增長。 蘋果在2024年第一季度里位居榜首，全球出貨量為1140萬台，同比下降了11%，市場份額降至35%，蘋果缺乏創新產品正在損害其用戶基礎的需求，並促使新客戶轉向三星、聯想和小米等改進了高端產品組合的安卓平板電腦供應商。安桌平板電腦的最大廠商是三星，排在了第二名，出貨量為670萬台，同比下降4%，對應的市場份額為21%，更高端的產品組合以及對Galaxy Tab S9機型的強勁需求成為了三星的主要驅動力，同時三星正在增加人工智慧功能，為產品帶來了更多賣點。 聯想排在了第三的位置，出貨量為230萬台，同比增長20%，市場份額增至7%，得益於高端可拆卸Tab P11/P12在市場上的良好表現，正在蠶食蘋果的部分市場份額；亞馬遜排在了第四名，出貨量為220萬台，同比下降18%，對應的市場份額為7%；由於新推出的Pad 6系列的強勁表現，小米在全球平板電腦廠商排名中保持在前五名，出貨量同比增長117%，達到200萬台，占據了6%的市場份額。 ...

援引Gematsu的消息，Square Enix剛剛宣布了新的中期商業計劃，持續時間為FY2025/3至FY2027/3。這個計劃名為《SquareEnix的重啟和覺醒~為實現長期增長的3年重啟~》。在計劃中，SquareEnix表示這個計劃由4個支柱組成。 第一，優化數字娛樂部門的開發過程提高生產力。SquareEnix將重點開發只有集團才能創造的"樂趣"，並建立相應的開發結構。 其二，加強與客戶的聯系，使盈利機會多樣化。SquareEnix會在遊戲發行上轉向多平台戰略。通過增加數字版遊戲的銷售，SquareEnix可建立持久的客戶接觸點。同時，通過提升遊戲發行的水平，SquareEnix能夠與客戶建立互動關系，並在一系列娛樂體驗中提供IP，創造新的收入機會。 由SquareEnix開發的《最終幻想7 重生》 其三，推出各項舉措，創造更多的基礎穩定性。SquareEnix將從頭開始重建海外業務部門。在日本引入組織和人力資源分配政策。通過及時、適當地實施PDCA循環，增強業務基礎設施。 最後，在分配資本時，在股東回報和增長投資之間取得平衡。SquareEnix為三年期戰略投資總額預留最多1000億日元（未來一年預留200億日元用於股票回購）。 SquareEnix最後表示，通過推動新的中期業務計劃，他們的發展方針將從數量轉向質量，並不斷發展為全世界提供多種多樣的「有趣」內容。 ...

過去很長一段時間里，x86處理器一直主導著Windows PC領域。不過近年來，隨著微軟與高通在Windows on Arm上展開合作，推出了一系列驍龍晶片，情況開始發生了變化。特別是高通今年即將發售的驍龍X系列處理器，很可能讓Windows PC迎來重大變革。 據TomsHardware報導，Arm執行長Rene Haas在與金融分析師的電話會議上表示，PC行業的發展，特別是Windows on Arm細分市場，將會迎來供應商產品的多樣化，為終端消費者提供多種不同定位、不同價格、以及不同使用體驗的晶片。未來12到36個月內，將會有多家晶片設計公司為Windows on Arm提供服務。 Rene Haas的說法一定程度上是回應高通和華碩將推出基於驍龍XElite處理器終端的消息，傳聞新款VivoBook筆記本電腦將面向高端市場。從Arm的角度來說，哪個廠商採用Arm架構並不是最重要的，重要的是將ISA擴展到PC領域。 Rene Haas稱，未來兩三年對Arm生態系統非常重要，如果能結合其他生態系統得到的經驗，抓住發展機遇，可以大幅度提高市場份額，為用戶提供高性能、長續航、採用被動散熱的終端設備。一旦供應商可以提供更多的選擇給客戶，很快會看到相關設備的市場增長。 ...

《戰神：諸神黃昏（God of War: Ragnarok）》於2022年11月9日發售，登陸PlayStation 4/5平台。這是《戰神》系列第九部作品，為2018年《戰神》的續作，與前作一樣以北歐神話為基礎，古代挪威為背景，故事主題圍繞使北歐神話終結的「諸神黃昏「。 據Notebookcheck報導，《戰神：諸神黃昏》將成為索尼下一款登陸PC平台的遊戲，預計本月內將會公布，不過暫時還不清楚具體的發售時間。傳聞索尼初步定在5月25日舉辦PlayStation Showcase，屆時將帶來一系列新遊戲的消息，除了《戰神：諸神黃昏》外，還可能會有《漫威蜘蛛俠2》和《寂靜嶺2：重製版》。 今年索尼至少有兩款獨占作品登陸PC，首先是3月21日發售的《地平線：西之絕境（Horizon Forbidden West：Complete Edition）》，接下來5月16日將迎來《對馬島之魂 : 導演剪輯版（Ghost of Tsushima Director's Cut）》，進一步加強了索尼在PC平台的攻勢。得益於《對馬島之魂 : 導演剪輯版》的跨平台支持功能，Windows PC上的「奇譚模式」玩家可以與PlayStation 4/5主機上的玩家組隊，並使用遊戲內語音聊天進行交流，不過PC玩家需要登錄PSN帳號才能遊玩「奇譚模式」。 根據索尼官方提供的數據，《戰神：諸神黃昏》自發售後一直維持較高的熱度，首周全球銷量突破510萬份，發售三個月後的累計銷量已達到1100萬份，成為PlayStation史上銷售最快的第一方遊戲。 ...

台北電腦展(COMPUTEXTAIPE)是亞洲第一大、全球第二大的電腦計算機展覽會。創辦於1981年，為全球資通訊及物聯網科技應用之指標展覽，也是全球新創企業策略合作對象媒合之重要平台。 COMPUTEX2024台北電腦展將在6月4日至7日在台北南港展覽館舉行，以“AI串聯、共創未來”為主題，匯集全球1500家科技業者，聚焦生成式AI技術，並新增多個主題區。 作為人工智慧和大模型應用的爆發之年，AI技術正以前所未有的速度影響著各行各業，各參展商深知AI在計算機和伺服器領域的巨大潛力，想必這次展會將有多種適應市場需求的AI相關新品。 據悉，鑫谷作為PC計算機與AI伺服器的機箱、電源及散熱一站式解決方案專家，也將有AI相關產品展出，包括智能散熱方案、高效能的AIPC機箱以及與AI技術結合的電源解決方案等。這些產品不僅具有卓越的性能和穩定性，更將為AI行業的發展注入新的活力和動力。 讓我們一起拭目以待吧！ 來源：快科技

此前有報導稱，有研究機構的分析師對蘋果今年的iPhone 16系列升級持懷疑態度，雖然配備了更大的內存、裝備更好的麥克風、以及升級神經引擎，以更好地滿足運行生成式AI任務的要求，傳聞iOS 18更新本身就會進一步整合AI技術，但是iPhone 16系列在AI功能方面仍然很有限，預計到2025年的iPhone 17系列才會有明顯的升級和變化。 據相關媒體報導，蘋果打算將頂尖AI功能帶到iPhone，接近與OpenAI達成協議，將ChatGPT技術整合進iOS 18里。據了解，雙方已經進行了數個月的談判，正在為合作做最後的准備，這很可能是消費級AI的重要時刻。除了OpenAI以外，傳聞蘋果還和谷歌就Gemini的許可進行談判。盡管蘋果和谷歌之間還沒有達成任何協議，不過雙方之間的這種合作也是較為罕見的，凸顯了整個行業對人工智慧技術整合的關注程度。 蘋果的一系列戰略措施表明，已認識到先進AI功能對iPhone體驗的影響，比如通過OpenAI的語言模型可以讓Siri理解並響應復雜的語音查詢，並深刻理解上下文的意思。這可能會徹底改變蘋果用戶與設備的互動方式，為更直觀、更高級的iPhone體驗帶來了希望。未來如果能進一步整合Gemini，可能在圖像和多模式AI功能上開辟另一種可能性。 雖然不少人猜測，蘋果可能會以自身的資源和能力去開發類似ChatGPT的生成式AI，但是看起來已經有點等不及了，選擇了更為直接的方式。當然，蘋果可能會選擇多種方式推進其人工智慧戰略，畢竟自行開發需要等較長時間，甚至長達一個升級周期。隨著人工智慧軍備競賽的加劇，蘋果希望通過建立合作夥伴關系將自己定位在最前沿，以免錯失良機。 ...

近日，CHERRY推出XTRFY M50無線滑鼠，具有三模連接設計，並帶有RGB燈效，提供了黑色和白色兩種配色可選。目前新產品已登陸電商平台，並開始銷售了，顯示價格為549元，可使用滿349元減50元優惠券，首發價為499元，廠商提供了兩年的質保期。 CHERRY XTRFY M50 無線滑鼠（黑色），京東地址：點此前往>>>CHERRY XTRFY M50 無線滑鼠（白色），京東地址：點此前往>>> XTRFY M50無線滑鼠的整體尺寸為122.4 x 63 x 39 mm，重量為87g，表面為啞光UV塗層，腳墊為PTFE材質，採用了人體工程學設計，使得滑鼠能更好地貼合手掌弧度，為玩家帶來了更好的使用體驗。滑鼠尾部及貫穿滑鼠底部環形RGB燈帶設計，展現了驚艷的視覺效果。其搭載了Pixart原相3311傳感器和Huano環諾冰莓粉點主控微動，CPI設置在400至12000之間，輪詢率可選125/250/500/1000Hz。滾輪擁有多功能自定義功能，支持前後滾輪、左右傾斜、向下點擊等操作，用戶可為不同操作設置快捷功能。 XTRFY M50無線滑鼠支持三模連接，分別是2.4GHz無線連接、藍牙和USB有線連接，可輕松切換。官方稱，XTRFY M50無線滑鼠具有約100小時的續航時間，充電約2小時。另外配備了5個可自定義的內置配置文件，用戶還能下載CHERRY M50專屬軟體，從RGB燈效到輪詢率等進行微調。 ...

雖然去年半導體行業整體正處於低迷之中，不過人工智慧（AI）領域卻是另一番景象。憑借數據中心GPU收獲了大批量訂單的英偉達，成為了2023年業界最耀眼的明星企業。不少晶片設計公司都將目光投向了AI晶片領域，以求搭上人工智慧發展的快車，獲得更豐厚的收益。 據相關媒體報導，Arm正在開發AI處理器，將用在母公司軟銀的數據中心。目前Arm已在英國總部組建了專門負責AI晶片的部門，目標是在2025年春季前准備好原型，然後在2025年春季發布，並於2025年秋季在晶圓代工廠開始大規模生產。軟銀將承擔初始的開發費用，預計達到數千億日元。 軟銀計劃到2026年。在美國、歐洲、亞太和中東地區的數據中心圍繞Arm的晶片建立數據中心。由於數據中心有很高的電力供應需求，軟銀還打算將業務擴展到發電領域，計劃開發風能和太陽能發電設施，並著眼於下一代核聚變技術。 一旦Arm的AI處理器投入大規模生產，那麼AI晶片業務可能會分離出來。軟銀希望在人工智慧領域實施更廣泛的戰略，以增強數據中心、機器人和發電部門的競爭力，並推動行業的創新。軟銀執行長孫正義曾強調，通用人工智慧將徹底改變航運、制藥、金融、製造和物流等行業。 據統計，AI晶片市場規模正迅速增長，預計會從今年的300億美元激增至2029年的1000億美元以上，2032年更是會超過2000億美元。盡管英偉達目前正處於領先位置，但各個晶片公司都在努力滿足各行各業對於AI晶片的需求，在快速增長的市場中尋找機會。 ...

DeviationGames遊戲工作室是在2020年建立的，創始人是DaveAnthony和JasonBlundell這兩位來自《使命召喚》系列的老兵。當時他們計劃著要為PlayStation推出原創獨占遊戲。而後面的事情就不太順利了：JasonBlundell在2022年9月的時候離開了工作室；在今年3月的時候，DeviationGames更是直接關閉了，也不知道他們要出的原創獨占遊戲到底是什麼樣子。 不過援引VGC的消息，DeviationGames的命運在近期似乎迎來了轉折。曾在DeviationGames就職的MichaelAnthony在領英上如此寫道：「嘿，我聽說很多之前在DeviationGames的員工已經在索尼建立了他們自己的工作室，並且在開發一個尚未公開的新IP。」 「我知道的在那裡工作的所有簽約員工都是一流的開發者，希望你們能和工作室一起創造一個頂級的新IP。也希望工作室能給你們打造精品的所需時間，不必忍受來自上一個項目的繁文縟節。」 除此之外，大家還發現了DeviationGames前員工JC Farmer在去年12月的一條推文：「我一直都等著說這個，我現在終於可以說了！我是PlayStation工作室的一名初級遊戲設計師，而且我為JasonBlundell工作。」 也就是說，DeviationGames創始人之一JasonBlundell也在PlayStation。這樣看的話，倒是有種索尼吸納了DeviationGames大部分員工的感覺，就是不知道這個秘密的開發項目是不是之前DeviationGames的那一個就是了。 ...

自微軟成功收購動視暴雪以來，許多玩家都期待著《使命召喚》系列可以加入Game Pass服務的遊戲庫。近日，微軟高管在Sarah Bond向用戶強調，所有微軟第一方遊戲都將首發加入Game Pass服務，這也暗示了訂閱了Game Pass服務的用戶可以在首發當天玩到《使命召喚》新作。Game Pass服務是微軟於2017年推出的遊戲訂閱制服務，用戶開通後可以免費遊玩該服務遊戲庫中的任何遊戲。 目前Game Pass服務僅分為「XGP」和「XGPU」兩個等級，而根據tech4gamers報導，微軟計劃為Game Pass服務加入新等級，該等級服務將存在廣告內容。報導文章稱因為Game Pass服務的訂閱用戶數量停滯增長，而且隨著Game Pass服務遊戲庫不斷加入新遊戲，導致該服務的運營成本持續上漲，因此微軟正在積極尋找新策略來提高Game Pass服務的收益。 文章內談到，微軟目前正在參考其他訂閱制服務，或將在Game Pass服務推出一項價格更低的等級，並在其中引入廣告內容，同時原版的Game Pass服務也將迎來漲價。此前有報導稱Game Pass服務的訂閱用戶數量幾乎兩年沒有增長，部分粉絲擔心若該服務這時進行漲價將會嚴重影響其產品力。 2023年Game Pass服務新增了總價值為9000美元的遊戲，tech4gamers認為，若《使命召喚》系列加入Game Pass服務，其運營成本將大幅提高，更大可能促使微軟提高Game Pass服務的訂閱價格。 ...

從去年開始，負責英偉達AI晶片的製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，AI GPU的供應一直處於供不應求的狀態，也導致了較長的交付周期，比如基於H100構建的伺服器交付周期大概需要36周到52周不等。由於英偉達占據了超過80%的AI晶片市場，顯然對AI GPU供應產生嚴重影響。 據TomsHardware報導，Meta聯合創始人兼執行長Mark Zuckerberg在最近的一次采訪中表示，過去出現的AI GPU供應瓶頸已經得到緩解，人工智慧領域的增長和發展在短期內不會受到資本限制的制約。不過這並不代表人工智慧發展將一路坦途，接下來可能要面對能源問題，將成為主要關鍵點。 Mark Zuckerberg稱，隨著AI GPU供應短缺成為過去式，行業將傾向於「投入大量資金來構建相關設施」，比如數據中心，然而很快可能會受到能源的限制。目前已經觀察到許多新的能源中心需要消耗50到100兆瓦的電力，個別大型數據中心甚至達到了150兆瓦，未來可能需要300到500兆瓦，而1000兆瓦似乎也只是時間問題。在Mark Zuckerberg看來，指數級的人工智慧訓練和能力曲線增長能持續多久是個疑問，相信很快會成為焦點話題，能源生產可能很快成為值得投資的項目。 考慮到法律法規、線路規劃和土地建設等多方面因素，建造新的發電廠並非易事，而且需要較長的周期，可能要耗費許多年的時間。作為地方政府，除了要保證足夠的電力供應吸引新興企業，也要維系普通民眾的供應和價格體系，加上打算減少對化石燃料發電的依賴，使得能源供應問題變得越來越突出。 ...

此前有傳言說Intel可能會取消新一代的Battlemage獨顯，但從目前情況來看，Intel並沒有放棄，但有可能只限於桌面GPU市場，根據此前爆料Intel的新一代GPU架構包括高端的BMG-G10和低端的BMG-G21，後者目前已經在最新的LLVM(底層虛擬機)補丁中被發現。 LLVM是模塊化和可重新編譯器技術的集合，GPU供應商都密切關注這個項目，而且總是很快提供更新，目前Intel已經把BMG-G21添加到LLVM的最新補丁中，但還沒有高端的G10的蹤跡。 目前Battlemage還沒有具體的發布日期，而且來自官方的宣傳甚少，Intel在發布Alchemist之前進行了大規模的宣傳，有許多關於性能和架構的官方消息流出，但產品實際出來的時候卻是那個樣子，估計是Intel吸取了之前的教訓，這次新GPU發布前就低調了許多。根據此前的傳言Battlemage可能會在今年11月甚至更晚推出，比初代的Alchemist晚了兩年半。 有趣的是AMD已經把GFX1200和GFX1202的布丁添加到LLVM裡面，這是RDNA4架構的GPU，和Intel的Battlemage一樣沒有確定發布日期。 ...

此前高通首席營銷官Don McGuire在巴塞隆納舉行的MWC 2024大會上，宣布第四代驍龍8將於2024年10月發布。傳聞第四代驍龍8將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且很可能採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。 據Wccftech報導，高通正在對第四代驍龍8進行重新設計，預計在今年6月完成，目標核心頻率提升至4.26GHz，主要針對蘋果A18系列晶片做的修改，以便獲得競爭優勢。 早前有消息稱，第四代驍龍8計劃在今年4月完成設計，核心頻率為4GHz或以上，不過考慮到蘋果M4晶片的性能表現，高通選擇對第四代驍龍8進行重新設計，但缺乏對Armv9架構的支持可能會讓性能受到影響。也就是說，第四代驍龍8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可縮放矩陣擴展），而高通希望通過更高的頻率彌補一些性能上的損失。 高通在第四代驍龍8上放棄了以往基於Arm公版的設計，採用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成的全新雙集群八核心CPU架構方案，會有非常不錯的性能表現。不過大家可能更擔心價格方面的問題，高通高管曾暗示，雖然CPU的定製內核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。 ...

AMD在2022年6月的財務分析師日活動上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖，顯示RDNA 4架構GPU對應的是Navi 4x系列晶片。不過RDNA 4架構在過去的幾個月里傳出了許多不利的消息，包括設計存在問題導致放棄高端型號、Navi 4x系列僅提供兩款晶片、以及發布時間可能從2024年推遲到2025年等。 據Wccftech報導，AMD將在RDNA 5上採用全新的架構設計，希望在Radeon部門迎來自己的「Zen」時刻。 據稱，RDNA 3架構GPU陣容也沒有完全按計劃進行，問題在於最終的晶片沒有達到內部性能預測的結果，出現頻率功耗曲線失控，原本Navi 31要配備192MB的Infinity Cache，最後減為96MB，導致實際效率提升並沒有初期宣傳的那麼多，面對英偉達的Ada Lovelace架構顯得難以招架。RDNA 4屬於RDNA 3的修正版本，最好的預期也就達到RX 7900 XT的水平，主要工作是針對光線追蹤性能方面做了加強。此外，賽靈思可能開始介入AI軟體的部分，目前AMD將建設ROCm生態系統視為第一要務。 早在去年就有報導稱，由於RDNA 4架構在開發過程中遭遇大量「隨機問題」，充滿了不確定性，AMD決定取消Navi 41及Navi 42，僅保留Navi 43和Navi 44兩款晶片。同時為了避免出現RDNA 3架構陣容布局的尷尬情況，促使AMD下定決心重新分配資源：一方面要保證現有RDNA 4架構的開發進度；另一方面投入更多資源加快RDNA 5架構的開發速度，以盡早彌補未來因取消Navi 41和Navi 42可能導致的產品線缺失，AMD並未放棄遊戲顯卡的高端產品線。...

此前聯想已發布了ThinkPad X1 Yoga 2024筆記本電腦，現在新產品已登陸電商平台。 ThinkPad X1 Yoga 2024，酷睿Ultra 7 155U+32GB內存+1TB SSD+2.8K螢幕，價格為15999元，京東地址：點此前往>>>ThinkPad X1 Yoga 2024，酷睿Ultra 7 155U+32GB內存+2TB SSD+2.8K螢幕，價格為17999元，京東地址：點此前往>>> ThinkPad X1 Yoga 2024款筆記本電腦採用了航空級鋁合金材料，輕盈強韌，薄約15.5mm，輕至1.35kg，機身可以360°翻轉，提供了創作、分享和平板三種模式，應對多元化場景。其搭載了英特爾酷睿Ultra 7 155U處理器，擁有2P+8E+2LPE，共12核心14線程，最高睿頻為4.8 GHz，L3緩存為12MB，集成了銳炬顯卡；搭配32GB的LPDDR5x-6400內存，以及1/2TB的PCIe 4.0 NVMe...

英特爾發布了Arc顯卡31.0.101.5448驅動程序，這是一個WHQL版本的驅動程序。這是英特爾針對近日開啟搶先體驗的《黑帝斯2（Hades II）》進行了優化，沒有其他特別的修復工作。 已知的問題 英特爾Arc顯卡產品： 《惡意不息》（DX11）在遊戲過程中可能會出現應用程式間歇性崩潰。 《陰影籠罩》（VK）在遊戲過程中可能會出現應用程式崩潰。 《毀滅戰士：永恆》（VK）在遊戲菜單和遊戲過程中，可能會出現間歇性閃爍的畫面損壞。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 英特爾酷睿Ultra處理器產品： 《自殺小隊：戰勝正義聯盟》（DX12）在遊戲過程中可能會出現陰影損壞。 《阿凡達：潘多拉邊境》（DX12）在遊戲加載過程中可能會遇到崩潰。 《神秘海域：盜賊遺產合集》（DX12）加載到遊戲後可能會出現應用程式崩潰。 PugetBench在某些Adobe Premiere Pro處理測試中，Extended模式預設基準測試可能無法完成。 Topaz Video AI在使用某些模型進行視頻增強時可能會遇到錯誤。 Blender在某些系統內存配置下渲染某些場景時可能會出現應用程式崩潰。 Autodesk Maya在運行SPECAPC基準測試時可能會出現應用程式崩潰。 Procyon AI在使用Float32精度運行基準測試時可能會遇到應用程式崩潰。 英特爾酷睿處理器（第12-14代）產品： 《勇者斗惡龍X Online》（DX9）可能會在遊戲過程中遇到偶發性的應用程式崩潰。 該版驅動程序適用於酷睿Ultra（Meteor Lake）和第11/12/13/14代酷睿處理器的核顯（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake...

在去年的驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了定製的Oryon內核，高通對其寄予厚望，認為這款開創性平台將開啟計算新時代，顯著提升PC體驗。按照高通的計劃，很快搭載驍龍X Elite的Windows筆記本電腦就會登場，與英特爾和AMD的產品競爭。 據Windows Report報導，已得到Dell搭載驍龍X Elite的新款筆記本電腦的渲染圖，共有兩款產品，分別是XPS 13 9345和靈越 Inspiron 14 Plus 7441，兩者都配備了新款Copilot鍵。 XPS 13 9345與XPS 13 9340有著相似的設計，配備了2.8K的OLED螢幕，並支持Wi-Fi 7無線網絡。 靈越 Inspiron 14 Plus 7441引入了新的機身設計，比起以往的產品顯得更為圓潤、輕薄、時尚。傳聞搭載的是12核心的驍龍X Elite，搭配16GB內存，安裝微軟最新的Windows 11 24H2作業系統，將具備最新的功能。新設備將指紋識別模組和紅外面部解鎖模組，配有兩個USB-C和一個USB-A接口，另外一個micsoSD讀卡器。事實上，靈越 Inspiron...

近日，CAPCOM（卡普空）公布了截至2024年3月31日的財政年度最新財務報告，淨銷售額為1524.1億日元（約合人民幣56.9億元），同比增長21%，營業利潤達到了570.81億日元（約合人民幣22.19億元），同比增長12.3％。CAPCOM實現了連續11年營業利潤增長，以及連續7年取得創歷史新高的利潤紀錄。 CAPCOM表示，核心數字內容業務推動了業績增長，家用電子遊戲軟體的銷售量為4589萬份，《街頭霸王6》和《龍之信條2》獲得了玩家廣泛認可，並收獲了不少新的粉絲。此外，CAPCOM還通過電影、角色商品和電子競技方面的主要品牌來擴大收益，同時街機運營業務變得更加高效，而且還帶來了新的商店形式。 CAPCOM的官方報告顯示，在過去的一個財政年度里，《惡靈古堡4：重製版》銷售了700萬份，《街頭霸王6》銷售了330萬份，《龍之信條2》銷售了260萬份。一些舊遊戲也有不錯的銷量，比如《怪物獵人：世界》銷售了280萬份（累計銷量2530萬份）、《惡靈古堡2：重製版》銷售了200萬份（累計銷量1390萬份）、《惡靈古堡：村莊》銷售了180萬份（累計銷量980萬份）等。 展望未來，CAPCOM預計截至2025年3月31日的財政年度中，淨銷售額為1650億日元，營業利潤為640億日元，實現了連續12年營業利潤增長，以及連續8年取得創歷史新高的利潤紀錄。 ...

希捷在2021年發布了FireCuda 530系列SSD，屬於PCIe 4.0規格的產品，提供了500GB、1TB、2TB和4TB，共四種存儲容量。近期希捷似乎要進行更新，帶來新款FireCuda 530R系列SSD，而且已經在亞馬遜平台上架，並顯示計劃在5月28日發售。雖然希捷官方尚未證實這款產品，但電商平台上已曝光了部分規格參數，性能上應該與FireCuda 530系列SSD相近。 FireCuda 530R系列SSD應該會沿用群聯電子的PS5018-E18主控晶片，支持PCIe 4.0 x4通道，符合NVMe 1.4協議，提供1TB、2TB和4TB，共三種存儲容量，最高連續讀取速度為7400MB/s，略微高於FireCuda 530系列SSD的7300MB/s。耐用度方面，4TB版本為5050TBW，稍微低於舊款的5100TBW。希捷稱，在新款SSD上還會針對遊戲、內容創作等常見應用場景進行優化，Microsoft DirectStorage也包括其中。 由於眾多特性與FireCuda 530系列SSD相仿，加上希捷提到「採用了最先進的組件用於M.2 2280規格產品」，推測FireCuda 530R系列SSD可能更換了更新、密度更高的快閃記憶體晶片。之前FireCuda 530系列SSD上，希捷採用了美光176層3D TLC NAND快閃記憶體，不知道這次會是哪款NAND快閃記憶體晶片。 希捷會提供三年Rescue數據恢復服務計劃和五年有限保修，同時該產品還捆綁了檢測修復工具SeaTools和磁碟工具DiscWizard，讓用戶可以隨時可以監測固態硬碟的性能和健康狀況。 ...

華擎在去年末，發布了基於微軟Windows 10/11與Canonical Ubuntu Linux平台下，能夠協助用戶快速下載、安裝和設定人工智慧（AI）應用程式的AI QuickSet工具軟體。之前的版本藉助了AMD的軟硬體體系，實現了對更多開源人工智慧應用程式的支持，並優化其運作效率，受到了不少華擎用戶的歡迎。 現在華擎帶來了英特爾銳炫GPU版的AI QuickSet軟體，支持銳炫A770、A750、A580、A380和A310型號的產品，進一步拓展了適用范圍，讓使用銳炫顯卡的用戶觸手可及地享受生成式AI應用帶來的樂趣。 AI QuickSet工具軟體v1.0.3i Windows版支持微軟Windows 10/11 64-bit作業系統，讓用戶無需深入研究復雜的配置設置即可輕松安裝 Stable Diffusion Web UI OpenVINO。通過英特爾 OpenVINO工具套件優化的Stable Diffusion Web UI人工智慧 圖像生成工具，與華擎旗下的銳炫A系列顯卡一起使用，利用強大的計算能力提供了出色的操作性能。 華擎表示，英特爾銳炫GPU版的AI QuickSet軟體再次體現了其強大的軟硬體研發實力和時刻為用戶考慮的精神，也讓AI QuickSet軟體工具再次成為消費者快速體驗生成式AI應用的優質選擇。 ...

日本的Fugaku超級計算機在很長時間里，一直都位居Top500榜首，即便現在已經不是世界上最快的計算機器，但是仍然是一個強大的系統。其搭載了富士通開發的A64FX，是首款使用SVE指令集的Arm架構處理器，具備多功能特性，支持FP64、FP32、FP16和INT8格式，允許用於各種工作負載，也包括人工智慧（AI）。 據TomsHardware報導，富士通在本周發布了Fugaku-LLM，是一個具有高級日語處理能力的大型語言模型（LLM），專為研究和商業應用而設計，其中使用了Fugaku超級計算機來進行訓練。Fugaku-LLM計劃是由日本多家企業和科研院校合作推動的，包括了東京工業大學、東北大學、富士通、RIKEN、名古屋大學、CyberAgent和Kotoba Technologies等。 Fugaku-LLM具有130億個參數，與 GPT-4的1750億個參數相比顯得要小得多。富士通表示，Fugaku-LLM的130億個參數不需要大量的計算資源來推理，對日本的企業和研究人員來說是最佳選擇，其中大約60%的訓練數據是日語，40%的數據是英語、數學和代碼數據。Fugaku-LLM有著不錯的日語水平，在日語MT-Bench上獲得了5.5的平均分，另外在人文和社會科學方面尤其出色，取得了令人印象深刻的9.18分的基準成績。 A64FX採用台積電7nm FinFET工藝製造，擁有87.86億個電晶體，596個信號針腳，集成了52個核心，包括48個計算核心和4個一樣結構的管理核心。所有的52個核心分為四組，每組13個，共享8MB二級緩存。每組之間的互聯使用的是富士通第二代TOFU，也就是6D mesh/torus片上網際網路絡。同時配置了配的32GB HBM2內存，16條PCIe Gen3通道，擁有1024 GB/s的存儲帶寬。可以提供2.7 TFLOPS@64bit，21.6 TFLOPS@8bit的性能。 富士通下一代針對AI和HPC應用的Arm處理器正在開發中，代號為「MONAKA」，以取代現有的A64FX。其配備了大約150個增強型Armv9核心，並擁有使用加速器的能力，將提供強大的性能。 ...

此前在Vision 2024活動期間，英特爾宣布將改變Xeon處理器的命名方式，即將推出的第六代Xeon可擴展處理器將命名為Xeon 6系列，將分為Granite Rapids（P-Core）和Sierra Forest（E-Core）兩條產品線，以簡化產品的命名，讓伺服器處理器和最新的消費端處理器命名方式保持一致。隨後Xeon 6系列處理器的驗證平台就被曝光了，名為「Beechnut City」。 據Wccftech報導，最近Sierra Forest再次出現在Geekbench 6 資料庫，顯示這款Xeon 6E處理器擁有144核心144線程，基礎頻率為2.2 GHz，擁有72MB的L2緩存和108MB的L3緩存。運行的「Beechnut City」驗證平台屬於雙路系統，兩顆處理器加起來共有288核心，另外搭配的是256GB的DDR5內存。由於採用的是早期ES版本，頻率較低，成績不具有太大的參考價值。 Sierra Forest採用了Intel 3工藝製造，以Sierra Glen架構核心構建，將於2024年上半年上市，也就是本季度內。根據之前泄露的信息，Sierra Forest將分為SP和AP晶片，其中SP晶片的核心數量覆蓋64個到144個，TDP從205W起步，最高350W，而AP晶片似乎只有一款288核心的型號，TDP同樣是500W。 Xeon 6系列處理器對應的平台代號為Birch Stream，SP晶片使用的是LGA 4710插槽，而AP晶片使用的是更大的LGA 7529插槽。 ...

今年英偉達將發布新一代遊戲顯卡，基於Blackwell架構的Geforce RTX 50系列，預計最快會在今年第四季度到來，與之前的Geforce RTX 30/40系列一樣，初期將專注於高端產品。過去一段時間里，有關今年內是否能同時看到RTX 5080和RTX 5090的話題引起了玩家的關注，問題主要集中於RTX 5080。 近日有網友透露，英偉達大機率會同時發布RTX 5090和RTX 5080，不過兩者發售時間並不一致，中間會相隔幾周的時間，其中RTX 5080會更早上市。這點與Geforce RTX 40系列有些不同，雖然RTX 4090和RTX 4080都在2022年9月20日發布，但是先上市的是更高端的RTX 4090（10月12日），而RTX 4080晚了大概一個月（11月16日）。 根據之前的說法，基於Blackwell架構的GeForce顯卡將會有GB202、GB203、GB205、GB206和GB207五款晶片，對應的顯存位寬分別是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit。其中RTX 5090搭載的是GB202，RTX 5080搭載的是GB203。新產品採用台積電（TSMC）4NP定製工藝製造，也就是現有4N工藝的改進型，同時也會支持新一代GDDR7。 傳聞GB202和GB203的差別較大，前者的規模要大得多，預計會有192組SM（24576個CUDA核心），而後者僅為一半，擁有96組SM（12288個CUDA核心）。RTX 5090不會啟用所有SM，預計會用到其中的170至180組。RTX 5080同樣如此，以便在半代更新時提供「Ti」或者「SUPER」的型號，開啟更多的SM提升性能。 ...

早在2022年，LG就關閉了其在韓國的LCD生產線，僅保留位於廣州的8.5代線繼續生產LCD面板，不過產能已經減半。競爭對手三星在2022年6月更是直接關閉其在韓國的最後一條8.5代液晶面板生產線，徹底退出LCD業務。 據相關媒體報導，LG正在加速出售廣州LCD工廠，價格大概是2萬億韓元（約合人民幣105.4億元）。由於工廠所使用的技術已被韓國制定為「國家核心技術」，根據韓國的《產業技術防止和保護法》，這種出售必須經由貿易、工業和能源部下屬的產業技術保護委員會審議，也就是說需要得到政府的許可。 三星在2021年以10.8億美元出售了其位於蘇州的LCD工廠，當時也需要通過韓國政府的批准。據了解，LG這次在簽訂正式轉讓協議之前，就已主動請求韓國政府的審查，是為了節省行程審批程序所需要的時間，以便盡快出手。 LG在廣州的8.5代生產線是其首座海外面板工廠，於2012年5月動工，2014年9月1日投產，是由LG、廣州開發區及創維投資建設，項目總投資金額達40億美元。LG在廣州還擁有OLED生產線，是其目前主力產品的生產基地，不會受到這次出售LCD工廠的影響。 隨著近年來中國廠商（京東方、友達光電和群創等）的崛起，使得LCD面板價格急速下滑，使得韓國LCD的全球競爭優勢下降，紛紛做出了生產線調整的決定，轉向技術更為先進的OLED面板。這次LG出售廣州LCD工廠後，韓國將不會再有面板生產企業製造LCD面板。 ...

蘋果將會在今年晚些時候推出iPhone 16系列，並會有一些新的變化，但是最近幾年iPhone的設計似乎已經停滯不前，不少人認為蘋果是時候做出新的改變。過去數年裡，可折疊屏智慧型手機發展迅速，市場規模也在不斷擴大，技術也是越來越成熟，過去已經多次傳出蘋果開發可折疊iPhone的消息。 據Wccftech報導，蘋果已經與三星已簽下新的采購協議，後者將為首款可折疊iPhone提供顯示屏。三星作為智慧型手機顯示屏領域的領頭羊，在很長一段時間內，蘋果都是其最大的客戶，當涉及到選擇最優質的新款顯示屏時，蘋果再次選擇三星的決定並不讓人感到意外。 今年早些時候有消息稱，蘋果正在開發可折疊iPhone，原計劃2026年發布，不過由於技術問題已經推遲了，將延至2027年第一季度。雖然三星的Galaxy Z Flip和Galaxy Z Fold經過了多次疊代，技術上已經日趨成熟，但是蘋果似乎還在等待技術的進一步成熟，像螢幕的摺痕是其主要的關注點之一。 三星經過數年努力，其可折疊智慧型手機在累積了不錯的市場口碑，已連續多個季度成為了這一細分市場的最大廠商。傳聞蘋果可能會仿照三星的Galaxy Z Flip和Galaxy Z Fold那樣，帶來兩種不同的可折疊iPhone機型。 不過蘋果首款可折疊產品可能不是iPhone，有可能是iPad，甚至是MacBook，這些設備過往都傳出過開發可折疊產品的消息。 ...

AMD在上個月確認，將繼續推進其開源GPU堆棧的計劃，現在終於邁出了重要的一步，在GPUOpen.com上發布了涉及RDNA 3架構的MES固件的完整文檔。MES意思是Micro Engine Scheduler，對應於GPU上調度圖形和計算工作的方式，文檔里通過描述參與調度的關鍵調度程序固件和硬體組件，概述了RDNA 3的調度架構。 除了MES外，AMD此前還宣布打算開源其軟體堆棧的其他部分和硬體文檔，而AMD Radeon軟體堆棧的其他部分預計在今年內都會開源。由於這次的MES涉及到開源的問題，所以MES固件仍在接受法律審查，AMD很快就會正式發布，大概還要等幾周的時間。 目前社區和其他公司都在推動AMD實施軟體堆棧開源的計劃，這可以讓軟體問題更容易診斷和修復，提高工作的效率。雖然AMD的GPU在硬體方面的理論性能不錯，而且價格要更便宜，但是軟體優化問題使得具體應用方面遇到了很大的阻礙。競爭對手英偉達憑借完善的生態系統，在GPU計算方面有著絕對的優勢，尤其在人工智慧（AI）和類似的工作負載上。 文檔旨在介紹整個調度體系結構，而不是作為編程指南。如果要查看完整文檔，可以點擊此處訪問。 ...

AMD的下一代Zen 5架構銳龍移動處理器代號為Strix Point以及一個巨大的APU——Strix Halo，當中Strix Point已經確定會在今年年內推出，而Strix Halo還不確定，可能是今年，也有可能在明年的CES上推出，目前它已經多次出現在海關的出貨清單中，可見AMD在測試這款大型APU。 在nbd.ltd能看到多個關於Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用於評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評估平台字樣，這寫平台有配套32GB內存的也有64GB內存的，需要注意的是這些內存不像Lunar Lake那樣直接與CPU封裝在一齊的，而是和現在的筆記本那樣在CPU四周焊好了內存。 從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應該是處理器的TDP，預計最大可提升至130W，處理器採用FP11接口。 Strix Halo測採用多晶片設計，將包含兩個Zen 5架構的CCD，共16核，每個CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個巨大的核顯，配備40個RDNA 3.5的CU單元，目前的RX 7600 XT也只有32組CU而已，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。 有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用類似現在的Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴，雖然Strix Halo的內存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但對於現在的GPU來說帶寬還是太低了，MALL Cache的加入可以有效緩解內存帶寬不足的問題。 Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，標准TDP的70W，廠商可以根據設備的散熱設計進行改動，最高可以把CPU TPD調到130W以上。 ...

近年來，人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動高性能DRAM產品的研發，市場對HBM類DRAM的需求也在迅速增長，各大廠商也加大了這方面的投入。雖然三星是全球最大的存儲器製造商，但在HBM產品的開發和銷售上卻落後於SK海力士，最近正加大投入，以追趕競爭對手。 據The Elec報導，三星另外組建了團隊專門負責HBM4項目，從3月起將以往的HBM4工作組轉變為常設的辦公室。與此同時，現階段HBM3E的開發和量產工作則由原來的DRAM設計團隊負責。三星之所以在HBM開發上選擇採用「雙規制」策略，是為了加快HBM產品的開發進度，以便趕超競爭對手，搶奪高附加值DRAM市場。 負責HBM4開發的新團隊由三星DRAM開發副總裁Hwang Sang-joon負責，並直接向三星存儲晶片業務總裁Lee Jung-base匯報工作，內部也通過調整主要人員等手段來加強新建開發團隊的實力。上個月三星還發表了一篇采訪文章，介紹了目前HBM產品的開發情況，並再次重申了HBM4正在開發當中，將於2025年首次亮相。 據三星介紹，隨著硬體的多功能性變得更加重要，HBM4在設計上也會針對不用的服務應用進行優化，計劃通過統一核心晶片、多樣化封裝和基礎晶片（比如8/12/16層堆疊）來應對。為了解決功耗牆的問題，首個創新將從使用邏輯工藝的基礎晶片開始，隨後是第二個創新，從當前2.5D HBM逐步發展到3D HBM，最後預計會出現第三次創新，比如HBM-PIM，也就是具備計算功能的內存半導體技術，這點之前三星已經有過介紹。 之前還有傳言稱，三星打算在下一代HBM4引入針對高溫熱特性優化的非導電粘合膜（NCF）組裝技術和混合鍵合（HCB）技術。 ...

蘋果在2024年5月7日晚上10點舉行了名為「Let Loose」的特別活動，推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上，首次搭載了新款M4晶片，為新設備帶來了更強勁的性能。根據目前流出的測試成績來看，M4無論單核還是多核性能都有較為明顯的性能提升，比起M2分別提升了48.37%和52.44%。 據Wccftech報導，M4性能提升的背後，除了採用了台積電（TSMC）第二代3nm工藝外，更重要的是改用了Armv9架構，支持SVE2指令集，意味著與之前的NEON相比，可以更高效地運行更復雜的工作負載。此外，M4還可能支持SME（Scalable Matrix Extension，可縮放矩陣擴展），這是在SVE基礎之上，增加了對矩陣的一些高效處理方法，從而推動了基準測試成績的進一步上漲。 傳聞蘋果不僅僅在新款M系列晶片上引入新的指令集，即將到來的A18 Pro同樣會切換到Armv9架構，也支持SME/SVE2指令集，使其與M4有著相似的性能屬性。據了解，高通第四代驍龍8並不支持SME，有可能在某些應用場景里的運行效率不如A18 Pro。 有趣的是，蘋果在介紹M4的時候並沒有提及相關細節，只是用了一些較為復雜的細節去陳述，有可能在A18 Pro發布時帶來更多的信息。如果想了解有關Armv9架構的介紹，可以點擊此處回看過往超能課堂的內容。 ...