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搶先官方 愛立信Intel 4處理器登場
快科技11月30日消息，愛立信公布了他們的新一代5G晶片，並確認採用Intel 4代工製造，搶在了官方前頭！
要知道，Intel 4工藝製造的酷睿Ultra處理器，12月14日才會正式發布。
早在2022年2月，愛立信就披露將採用Intel新工藝製造晶片，但沒有公布具體情況，直到今天才確認用的是Intel 4。
愛立信還鎖定了Intel 18A，製造未來的5G晶片。該工藝計劃2025年量產，有望讓Intel重奪工藝領先地位。
愛立信的Intel 4 5G晶片有多個版本，其中6672、6372專注於大容量，是現在的四倍，並採用了Chiplet晶粒設計，6678、6671在專注於高能效，號稱功耗比行業標准低了30-60％。
很顯然，Intel 4工藝做出了不小的貢獻。
按照Intel的說法，Intel 3工藝已經贏得了某個數據中心大客戶的訂單，甚至提前付款；Intel 18A工藝上則與Arm達成了一系列合作。
看起來，Intel IFS代工業務還是挺有前途的。
來源：快科技
愛立信推出增強型RAN計算產品組合，採用Intel 4工藝製造
愛立信宣布，推出增強型RAN計算產品組合，採用Intel 4工藝製造。全球移動流量預計到2028年將增長三倍，同時5G網絡也會變得更加普及，愛立信新的增強型RAN計算產品組合旨在滿足網絡容量和功率不斷增長的需求，既能滿足客戶提高頻譜利用率的預期，也能促進客戶通過支持Open RAN架構來滿足未來網絡需求的願望。
新的增強型RAN計算產品組合包括了四種不同產品，目標是在最小的硬體和能源占用下最大化RAN計算能力，分為室內（RAN Processor 6672和RAN Processor 6655）和室外（Radio Processor 6372和Radio Processor 6355）兩類，針對不同應用場景設計。與上一代產品相比，RAN Processor 6672和Radio Processor 6372的容量增加了四倍，能效提高了兩倍，在一個封裝中同時支持4G和5G模式。此外，與行業基準相比，新的增強型RAN計算產品的功耗降低了30%至60%。
這次新產品採用Intel 4工藝標志著英特爾新的製造技術首次在第三方產品上應用，預計將對定製ASIC網絡產生重大影響。目前Intel 4工藝尚未被業界廣泛使用，之前僅出現在即將上市的Meteor Lake產品上。愛立信確信，新的增強型RAN計算產品組合有望將全球網絡的動態提升到一個新的高度，而選用Intel 4工藝無疑是朝著正確方向邁出了重要的一步。 ...
斥巨資 Intel/IBM/三星/愛立信等四大巨頭聯手：合力為美國研發下一代半導體晶片
未來的晶片會是什麼樣？
據報導，Intel、IBM、三星和愛立信四大巨頭正聯手開發下一代晶片產品，美國國家自然科學基金會（B=NSF）贊助了該項目“未來半導體”，首筆資助5000萬美元。
報導稱，四大巨頭和NSF基金會將在不同領域進行聯合設計，共同開發該晶片，兼顧設備性能、晶片和系統水平、可回收性、環境影響、可製造性等諸多方面。
該項目還希望能夠刺激創新，加速成果向市場轉化，以應對未來的勞動力挑戰等。
據了解，NSF發現，在開發新工藝、材料、設備和架構方面，單打獨鬥遭遇的挑戰巨大，必須合作來解決，所以才找到了四大巨頭。
目前還不清楚這款所謂下一代半導體晶片具體是什麼，包括會率先用於哪個領域？
從目前行業的趨勢來看，量子、矽光子、2D晶片等都是比較前沿的領域。
來源：快科技