未來的晶片會是什麼樣？
據報導，Intel、IBM、三星和愛立信四大巨頭正聯手開發下一代晶片產品，美國國家自然科學基金會（B=NSF）贊助了該項目“未來半導體”，首筆資助5000萬美元。
報導稱，四大巨頭和NSF基金會將在不同領域進行聯合設計，共同開發該晶片，兼顧設備性能、晶片和系統水平、可回收性、環境影響、可製造性等諸多方面。
該項目還希望能夠刺激創新，加速成果向市場轉化，以應對未來的勞動力挑戰等。
據了解，NSF發現，在開發新工藝、材料、設備和架構方面，單打獨鬥遭遇的挑戰巨大，必須合作來解決，所以才找到了四大巨頭。
目前還不清楚這款所謂下一代半導體晶片具體是什麼，包括會率先用於哪個領域？
從目前行業的趨勢來看，量子、矽光子、2D晶片等都是比較前沿的領域。
來源：快科技
