Tag: 晶圓代工

根據TrendForce最新的統計數據，顯示受惠於智慧型手機拉動零部件備貨，加上蘋果新款設備帶動周邊零部件，推動2023年第四季度前十晶圓代工廠的營收增長，環比增長7.9%至304.9億美元，其中前五大晶圓代工廠的產值占比擴大至88.8%。 TrendForce表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處於下行周期，前十晶圓代工廠營收按年減少約13.6%至1115.4億美元。預計2024年在人工智慧相關需求的帶動下，營收或按年增長12%，達1252.4億美元，而台積電將受惠於穩定的先進位程訂單，年增長率將大幅度優於產業平均值。 在2023年第四季度里，排名第一的是台積電（TSMC），主要來自智慧型手機、筆記本電腦、以及人工智慧（AI）和高性能（HPC）相關的製程，營收環比增長14%至196.6億美元，其中7nm及以下製程營收比重從第三季的59%上升至67%，3nm高價製程推動了台積電的市場占有率突破60%；排名第二的三星主要依賴的也是智慧型手機相關的訂單，但是以28nm及以上製程為主的周邊IC，營收環比減少1.9%至36.2億美元；第三的格羅方德（GlobalFoundries）得益於車用晶片，但是智能移動設備、通訊基礎設施和物聯網等方面的訂單下降，營收與上個季度幾乎齊平，約18.5億美元；排在第四的聯華電子（UMC）遇到客戶進入庫存修正期，營收環比減少4.1%至17.3億美元；中芯國際（SMIC）收到了智慧型手機、筆記本電腦等相關急單，營收環比增長3.6%至16.8億美元。 第六至第十名里，力積電（PSMC）從第十躍升至第八，而世界先進（VIS）則是從第八跌至第十，另外上個季度首次進入前十的英特爾代工業務（IFS）已跌出前十，原先第九名的位置被合肥晶合（Nexchip）所取代。 ...

據DigiTimes報導，近日英偉達財務長ColetteKress在瑞銀全球科技會上被問及，下一代晶片是否會考慮英特爾作為晶圓代工夥伴。對此ColetteKress回應道，市場上有許多強大的晶圓代工廠，台積電（TSMC）是其中之一，三星也排名前列，至於英偉達是否有考慮第三家晶圓代工廠，答案是肯定的。 目前英偉達大部分GPU都交由台積電代工，包括大量用於人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的數據中心GPU，以及面向遊戲玩家的新一代Ada Lovelace架構GPU，而三星則主要生產上一代基於Ampere架構的GPU。短期來說，台積電和三星的產能足夠應付英偉達所需要的產能。 除了正常的成本和產能原因外，英偉達當然也需要考慮其他的因素，所以擁有不俗技術實力的英特爾代工服務（IFS）自然也進入到英偉達的視野中。事實上，早在今年5月的Computex 2023媒體互動問答環節中，英偉達創始人兼執行長黃仁勛就曾表示，正在努力實現晶片製造的多元化，而且收到了英特爾的代工服務製造的測試晶片，結果看起來不錯。 當時黃仁勛並沒有透露具體是什麼樣的晶片，也沒有告知測試晶片具體採用了哪一種工藝製造。不過從英偉達的行動來看，考慮加入第三家晶圓代工廠應該早已在計劃當中。 ...

快科技12月6日消息，根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。 台積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而台積電整體先進位程（7nm含以下）營收占比已達近6成。 三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。 格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。 聯電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。 中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。 此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。 以下為具體排名： 來源：快科技

11月8日上午，由市場調研機構集邦咨詢（TrendForce）主辦的MTS2024存儲市場趨勢峰會正式召開。 在本次峰會上，集邦咨詢自身研究副總經理郭祚榮對於全球晶圓代工市場的相關數據以及未來的發展趨勢進行了分享。 2024年全球晶圓代工市場：台積電占比60% 自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應鏈庫存持續去化影響，晶圓代工廠的整體產能利用率偏低，使得整體個晶圓代工市場銷售額出現了下滑。 根據集邦咨詢預測，2023年全球晶圓代工產業的營收將會同比下滑12.5%。隨著終端市場的逐步回暖，預計2024年整個市場將會出現6.4%的同比增長，達到1272.71億美元。 從具體的廠商份額來看，在2024年全球晶圓代工廠市場，台積電仍將以高達60%的市場份額位居第一；三星排名第二，份額為11%、聯電和格芯並列第三，份額均為6%；中芯國際排名第四，份額為5%；華虹的份額為3%，排名第五。 從區域來看，2024年全球晶圓代工廠市場，台灣以68%的份額位居第一；韓國以12%的份額位居第二；第三是中國大陸，份額上升至9%。 郭祚榮進一步指出，2024年全球晶圓代工廠市場同比6.4%的增長主要來自於台積電的貢獻，如果排除掉台積電的影響，整個市場同比增長率將僅有1.1%。 對於導致2023-2024年全球晶圓代工市場變化的主要因素，郭祚榮認為主要是受到了通貨膨脹、出口管制、AI（人工智慧）、本地化（各國政府通過補貼發展本土半導體製造業）等四大因素的影響。 2024年8英寸及12英寸產能利用率持續回升 從8英寸晶圓代工廠的產能利用率變化來看（如下圖），受2021年的持續缺芯影響，各大晶圓代工廠的產能利用率一直都維持在90%以上，甚至有點超過了100%。 這種情況一持續到了2022年一季度，但是自2022年二季度開始，8英寸晶圓代工廠的產能利用率就已經開始出現下滑。 雖然到2022年四季度各大廠商8英寸晶圓代工產能利用率基本都維持在80%以上。 但是進入到2023年，8英寸晶圓代工的產能利用率持續下滑，預計到2023年四季度將是一個最低點，包括台積電在內的大多數廠商的8英寸晶圓代工產能利用率都將跌破了60%，僅華虹維持在了比較高的78%的水平，中芯國際也有65%。 隨著明年市場的逐步回暖，預計2024年8英寸晶圓代工的產能利用率將會持續攀升，到2024年底，大多數的晶圓代工廠的8英寸產能利用率都將達到60%以上（提升5到10個百分點），台積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。 對此，郭祚榮解釋稱，以上數據僅表示產能利用率，並沒有顯示出各家公司的8英寸產能到底有多大，而產能的大小也將直接影響到產能利用率的高低。 比如華虹目前的8英寸產能大約是10萬片/月，而台積電和中芯國際的8英寸產能則有10萬片到30萬片/月。產能越大，當供過於求的時候就越難填滿，所以產能利用率就會越低。 從12英寸晶圓代工的產能利用率變化來看，同樣，受2021年的持續缺芯影響，2022年一季度12英寸晶圓代工廠的產能利用率基本都維持在90%以上，進入2022年二季度台積電和華虹的12英寸產能利用率還出現了繼續增長。 但是自2022年三季度開始，晶圓代工廠的12英寸產能利用率開始出現全面下滑，到2023年一季度至二季度成為一個低谷，多數廠商的產能利用率將自2023年四季度開始反彈，僅華虹和力積電提前在2023年二季度就開始提前反彈。 預計進入2024年，隨著市場的持續復蘇，大部分的晶圓代工廠的12英寸產能利用率也將會持續攀升，到2024年四季度，產能利用率都將恢復到65%以上，其中台積電和力積電的12英寸產能利用率將超過80%。 全球晶圓代工產能分布趨勢：2027年中國大陸份額將達28% 從未來晶圓產能的增長來看，到2027年，12英寸晶圓的年復合增長率將達7.4%，8英寸晶圓產能的年復合增長率將只有1.4%。 郭祚榮解釋稱：“8英寸晶圓產能年復合增長率只有1.4%，主要是因為目前12英寸已經成為了絕對的主流，主流的半導體設備大廠都很少推新的8英寸設備，所以市場上更多是二手的8英寸設備在流轉。8英寸晶圓製造廠商為了擴大產能，也只能去建12英寸廠，它本身的技術還是用8英寸的技術再做，但是工廠已經變成12英寸的工廠。” 從全球晶圓代工產能分布來看，2022年，全球47%的晶圓代工產能位於台灣，這主要是因為台積電、聯電等台系大廠的產能主要位於台灣；中國大陸則以24%產能占比位居第二，中芯國際和華虹是主要貢獻者； 韓國則主要憑借三星晶圓代工業務的貢獻，以13%的份額位居第三；美國得益於英特爾大力發展晶圓代工業務及格芯的貢獻，以6%的份額，排名第四。 隨著地緣政治因素影響，中國大陸、美國、歐洲都在大力發展本土半導體製造業，受此影響，集邦咨詢預計2027年，中國大陸的晶圓代工市場份額將提升4個百分點至28%，美國也將提升3個百分點至7%。 此消彼長之下，台灣的晶圓代工市場份額將降至42%，韓國也將降至10%。 從先進位程和成熟製程的產能占比變化趨勢來看，2022年二者的占比分別為29%和71%，預計未來數年，仍將大致保持3:7的比例。 從各區域先進位程產能分布來看，2022年台灣占據了全球79%的先進位程產能，韓國則以20%的份額排名第二，中國大陸的份額僅為1%。 集邦咨詢預測，隨著台積電美國晶圓廠的量產，以及英特爾在美國晶圓代工產能的擴大，預計到2027年，美國在全球先進位程產能當中的占比將猛增至12%； 同樣，在日本政府積極推動本土先進位程晶圓製造的背景下，不僅引入了台積電（還將將建二廠，可能會有先進位程產能），還成立了本土的先進位程晶圓代工廠Rapidus，計劃2027年量產2nm晶片。預計到2027年，日本的先進位程產能占比將提升至3%。 此消彼長之下，預計2027年，台灣的先進位程產能份額將降低至65%；韓國的先進位程產能份額將小幅下滑至19%；而中國大陸由於美日荷對於先進半導體製造設備的出口顯示，先進位程發展受限，預計到2027年將維持在1%的份額。 AI需求旺盛，2026年AI晶圓產值占比將達8% 自去年底以來，隨著生成式AI的持續火爆，推升了對於高性能的AI晶片及AI伺服器需求的暴漲。 根據集邦咨詢的數據顯示，2022年全球伺服器出貨量接近1500萬台，其中AI伺服器占比僅為6%。 2023年受全球大環境影響，整個伺服器的出貨量同比下滑了6%，但是AI伺服器的出貨量卻增長了，在整個伺服器市場的占比提升到了9%。 預計未來數年，AI伺服器的出貨量將繼續保持快速的增長，在整體伺服器市場的占比將持續提升，2027年占比將達到16%。 雖然，從AI晶片/晶圓的出貨量來看，在整個市場當中的占比很小。但是，由於AI晶片的單價較高，其在整個晶圓製造市場產值則呈現出高速增長的態勢。 比如在整個8英寸晶圓代工的部分，平均一片的晶圓的價格大概300~500美金，如果是12英寸的成熟製程晶圓，它的價格差距會比較大，一片價格有從3000美元到6000美元不等。 但是對於12英寸的先進位程晶圓，即目前AI晶片應用最多用的工藝上，平均的價格是在15000美元到25000美金之間。 因此，我們可以看到，2022年AI晶圓的銷售額在整個市場的占比就已經達到了4%，預計到2026年將翻倍增長至8%。 值得一提的是，摩根史坦利最新發布的報告也指出，由於AI對算力的要求更高，預計2024年AI晶圓前端收入將達到30億美元，同時將帶動對於HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）消耗將達到6億GB。 AI為晶圓代工產業帶來的新機會 傳統的晶圓代工產業鏈，主要是像英特爾、AMD、NVIDIA等晶片設計廠商設計晶片，然後直接交由台積電等晶圓代工廠進行製造。 但是，隨著人工智慧計算需求的興起，越來越多的雲服務廠商開始打造自己的AI晶片。 一方面是雲服務廠商更為了解自身的需求，希望能夠設計出更為貼合自身需求的AI晶片；另一方面則是處於對供應鏈安全的考量，避免過於依賴英偉達等少數AI晶片廠商，同時也能夠進一步降低成本。 但是，這些雲服務廠商的在高性能AI晶片設計上，特別是在後端設計上存在著不足，於是很多廠商會選擇與博通、聯發科、Marvell、三星等有提供設計服務的廠商合作，由他們來負責部分設計。 他們不僅擁有更為豐富的晶片設計經驗，還有很多的IP可用，甚至可直接交由他們來向晶圓代工廠下單，這樣既可以獲得晶圓廠更好的支持，同時也可能會拿到更好的代工價格。 此外，AI晶片不僅為晶圓代工產業帶來的新機會，同時也為封裝產業帶來了新機會。 因為AI晶片不僅依賴於先進位程，也需要更多配套的成熟製程晶片，比如電源管理晶片、矽中介層，並通過先進的封裝工藝封裝到一起，這也給日月光、安靠、矽品等封測大廠帶來了新的發展機遇。 來源：快科技

根據TrendForce最新的統計數據，顯示受到終端需求持續疲軟和淡季效應疊加影響，2023年第一季度前十晶圓代工廠的產能利用率和出貨量都出現了下跌，季度營收環比減少了18.6%，跌至約273億美元。在本季度里，格羅方德（GlobalFoundries）超越聯華電子（UMC），登上了第三的位置，另外高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）和世界先進（VIS），拿下了第七名。 台積電（TSMC）在2023年第一季度受到了筆記本電腦和智慧型手機等主流消費產品的營銷，營收為167.4億美元，環比減少了16.2%，6/7nm和4/5nm的產能利用率明顯減少，對應的營收分別減少了20%和17%。雖然第二季度有緊急加單的需求，但總體的產能利用率仍然不理想，預計營收仍會下跌，不過跌幅會收窄。 三星的8英尺和12英寸產能利用率都出現了下滑，2023年第一季度里的營收僅為34.5億美元，環比減少了36.1%，是前十名里跌幅最大的，不過第二季度會受益於部分3nm新品訂單，預計營收的跌幅會放緩。格羅方德在2023年第一季度的營收為18.4億美元，環比減少12.4%，由於得到了美國政府的訂單，運營較為穩定，從而超越了聯華電子成為了第三名，預計第二季度的產能利用率和營收與第一季度大致持平。 聯華電子在2023年第一季度的營收環比減少了17.6%，跌至17.8億美元，其中22/28nm和40nm的營收下跌超過20%，同時8英寸的產能利用率已跌至60%一下，而12英寸的產能利用率大概在80%左右，預計第二季度的營收持平或小幅度上漲。中芯國際（SMIC）在2023年第一季度的營收約為14.6億美元，環比減少9.8%，其中8英寸的營收減少了近三成，12英寸的營收則有略微增長，預計第二季度營收、出貨量和產能利用率都會出現增長。 TrendForce預期，2023年第二季度前十晶圓代工廠的營收仍會繼續下滑，不過跌幅會減小。雖然下半年的旺季很快會到來，以往廠商會在第二季度就開始備貨，但今年實況不佳及去庫存緩慢，多數客戶仍持謹慎的態度，最多偶爾會有零星急單，對整體增長的貢獻有限。 ...

從2022年第二季度起，不少品牌客戶就開始進入了去庫存的階段，不過晶圓代工位於產業鏈上游，加上相當部分為長期合約，很難迅速調整，除了部分二三線晶圓代工廠較快作出反應外，直到去年第四季度才較為明顯地出現產能利用率減少的狀況。 根據TrendForce最新的統計數據，顯示2022年第四季度前十晶圓代工廠產值約為335.3億美元，環比減少4.7%，這是過去十四個季度以來的首次衰退。由於面對傳統淡季，加上整個經濟環境充滿了不確定性，預計2023年第一季度將持續下滑，跌幅會更大。 雖然有iPhone和Android新機型支撐，但台積電（TSMC）在2022年第四季度營收仍環比減少1%，為199.6億美元，市場占有率接近六成。由於二三線晶圓代工廠受到的沖擊更大，使得台積電的市場占有率爬升。目前7nm及以下的先進位程占台積電營收的54%，6/7nm的衰減被4/5nm的增長所抵消。 三星同樣受惠於iPhone和Android新機型的零部件，抵消了部分客戶去庫存及先進位程訂單的流失，2022年第四季度營收環比減少3.5%，為53.9億美元。三星面臨較大的問題是，7nm及以下的先進位程由於高通和英偉達轉移了新訂單，沒有足夠體量的新客戶去填補空缺，使其先進位程的產能利用率只能維持在約60%的較低水平，這將阻礙三星2023年營收的增長。 2022年第四季度聯華電子（UMC）的產能利用率和出貨量雙雙出現下降，營收約為21.7億美元，環比減少12.7%。格羅方德（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，2022年第四季度營收環比增長了1.3%，為21億美元，是前十里唯一營收正增長的企業，市占率也上升到了6.2%。中芯國際試圖通過降價增加訂單量，不過成效不大，出貨量和銷售單價都出現下跌，致2022年第四季度營收環比減少15%，約為16.2億美元。 ...

前兩年台灣遭遇持續乾旱，水庫的水位不斷下降，使得當地主管部門實施更嚴格的管控措施，以控制各個工業園區的用水量。像台積電（TSMC）這樣的用水大戶，先是花大價錢買水再使用水罐車運水，然後挖井取水，最後甚至決定建造廢水處理中心，減少對外部水源的依賴。 時隔兩年，似乎又有新的旱災。據Digitimes報導，近期台灣南部地區拉起了水情警報，包括台南市工業區和科學院在內的區域，都將實施節水10%，非科學園區及工業區的每月用水量1000度以上工業用戶，同樣需要節水10%。晶圓代工和面板生產均屬於高用量用水的產業，限制用水將對生產安排產生影響。 據不完全統計，這片區域內有台積電12英寸的Fab 14和Fab 18，8英寸的Fab 6，以及先進封測二廠；聯華電子建有12英寸的Fab 12A；宏捷科技也有兩座6英寸砷化鎵晶圓廠。目前台積電自建的廢水處理中心為0.5萬CMD（噸／每日），預計到這個月底將增加至1萬CMD，整個台南園區的再生水使用量可達到1.8萬CMD。 相比於兩年前，無論主管單位還是工廠都有了應對的經驗，應對方案也更科學，加上廠商針對旱情早有準備，短時間內應該不會有太大的影響。比如面板大廠群創光電就表示，已事先做了規劃，包括了節水設備投資、啟用再生水、租用移動式水回收系統等，完全可以彌補10%節水率造成的用水空缺。 ...

作為全球重要的晶圓代工廠，三星的市場份額僅次於台積電（TSMC）。同時在先進工藝方面，三星是為數不多還能追趕台積電的行業競爭者，而且距離也是最近的。去年三星位於韓國的華城工廠開始生產3nm晶片，成為了全球唯一一家提供採用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業。 據Business Korea報導，有研究機構預計三星晶圓代工業務在2022年的營收為29.93萬億韓元（約合人民幣1624.95億元），營業利潤為2.6萬億韓元（約合人民幣141.16億元）到3.5萬億韓元（約合人民幣190.02億元），也就說超過2萬億韓元（約合人民幣108.58元）應該問題不大，另外營業利潤率很可能超過10%。 有分析師表示，由於記憶體市場情況惡化，三星的半導體業務在2023年可能會出現虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士，在2022年第四季度里就已經出現虧損了。在如此艱難的市場環境里，三星的晶圓代工業務表現還是值得肯定的。 業內投資認識預測三星2023年的晶圓代工業務營收與2022年相似，營業利潤可能會進一步增長。市場對半導體的需求會在今年下半年恢復，主要集中在高性能計算（HPC）、數據中心和汽車晶片上。 ...

Intel日前發布的2022年Q4及全年財報不太給力，但該公司這一年中也不是沒有收獲，在晶圓代工領域取得了多個突破，不僅有40億美元的訂單，Intel等效3nm工藝也獲得了一家大客戶的青睞。 在這次的財報會議上，Intel CEO基辛格透露公司旗下專做代工的IFS部門從一家公司獲得了訂單，後者是主要的“雲、邊緣和數據中心解決方案提供商”，但沒有具體透露名字。 這家巨頭將採用Intel的Intel 3工藝，這是Intel 4工藝的改進版，每瓦性能上實現約18%的提升，也會使用EUV工藝，並且會擴大EUV使用規模。 Intel 3等效業界的3nm標準，主要對手就是台積電、三星等公司，也是Intel最後一代FinFET電晶體工藝，2024年的20A、18A則會轉向GAA電晶體技術。 Intel去年拿到了聯發科的16nm工藝晶片代工訂單，再加上這次的大客戶，IFS部門已經獲得了大約40億美元的訂單，實力不容小覷。 此前Intel提到，他們已經跟全球TOP10的半導體設計公司中的7家洽談了合作，高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，甚至NVIDIA都有可能會用上Intel代工，短時間內只有AMD、聯詠、韋爾這三家不會或者不能使用Intel代工。 來源：快科技

過去一段時間里，各大晶片設計企業已經減少了在晶圓代工廠的訂單，而且砍單的趨勢從第一季度蔓延到了第二季度，涵蓋了成熟工藝到先進工藝的各個製程節點，導致未來幾個月晶圓代工廠的產能利用率都不太理想。TrendForce表示，2023年晶圓代工產值將同比減少4%，衰退幅度甚於2019年。 據了解，第二季度部分製程節點的訂單甚至不如第一季度，沒有明顯的回流跡象，下半年部分庫存修正較早的產品或許為了年底的銷售，會出現補單的情況，但真正影響訂單量的仍然是全球的政治和經濟走向。隨著國際形勢的變化，晶圓代工供需情況會逐漸向地區性發展，使得下半年產能利用率出現更為明顯的分歧，最終產能復蘇取決於庫存水平、傳統銷售旺季和供應鏈的分配等因素。 8英寸晶圓方面，由於智慧型手機、電視、筆記本電腦等消費終端的需求逐漸轉入淡季，去庫存緩慢進一步影響PMIC和MOSFET等產品訂單，第一季度和第二季度的產能利用率沒有明顯的復蘇跡象。12英寸晶圓的成熟製程節點在2023年上半年的產能利用率大概在75%到85%，28nm產能利用率優於55/40nm等製程節點，消費端產品需求低於工業端。12英寸晶圓的先進位程節點在2023年上半年的產能利用率也不甚理想，台積電（TSMC）需要靠5nm新品拉動，三星8nm或以下的產能利用率都處於低水平。 晶圓代工中長期的供需狀態逐漸轉向各區多元產能布局，半導體逐漸成為戰略資源。近年來全球有超過20座晶圓廠在建造中，包括中國6座、台灣5座、美國5座、歐洲4座、日韓和新加坡4座。除了商業和成本因素外，還考慮到政府補助和本地化生產的需求。 ...

12月8日消息，據韓國媒體 The Elec 報導，韓國晶圓代工廠產能利用率下降幅度超乎預期，除了專注先進位程的三星，其餘大廠產能利用率今年第四季皆大幅下跌，甚至有悲觀預測，部分公司產能利用率僅 50%~60%。 據業界人士7日表示，韓國第二大晶圓廠DB HiTek 產能利用率第四季跌至 80%，此前第三季度平均利用率 95%。 產能利用率自 2017 年 81.9% 逐漸上升，近幾年至少維持 95% 以上，但今年第四季後大幅下跌，似乎一直停在 80% 。 其他南韓代工廠亦如此，Key Foundry、MagnaChip、SK 海力士 System IC 的產能利用率維持在 70%~80%，尤其 SK...

英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在2021年3月宣布了「IDM 2.0」，新的戰略由三部分組成，分別是面向大規模製造的全球化內部工廠網絡、擴大採用第三方代工產能、以及打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）。 英特爾在晶圓代工服務方面一開始就雄心勃勃，行動上也相當積極，進行大規模投資擴張產能。隨著晶圓廠和每個製程節點的生產成本越來越高，需要有一定的規模，才能趕上台積電（TSMC）和三星的步伐。近日，英特爾代工服務部總裁Randhir Thakur在接受Nikkei Asia采訪的時候表示，目標是到2030年成為第二大代工廠，並希望在利潤率方面可以領先。 按照英特爾的說法，意味著要取代三星的位置。根據數據統計，2021年三星在晶圓代工上的營收超過了200億美元，2022年很可能有更高的收入，目前占據了16.3%的市場份額，雖然遠遠落後於第一名台積電的53.6%，但也高出第三名聯華電子（UMC）的6.9%不少。 英特爾將會在2023年初完成對Tower Semiconductor的收購，屆時英特爾代工服務大概能排到第七或第八的位置，不過相距三星仍有很大的一段距離。同時三星也不是停滯不前的，與英特爾一樣在資本支出方面同樣積極，2022年英特爾的資本支出約220億美元，而三星在半導體產能上的投入超過330億美元，預計明年也將保持同樣的規模。 ...

此前有報導稱，隨著通貨膨脹的沖擊以及經濟前景不明朗等因素的影響，消費電子產品市場的需求正迅速放緩，各大廠商也因應市場環境的變化開始進行調整，英偉達、AMD和蘋果都打算修改在台積電（TSMC）的訂單，減少訂單數量或推遲接受晶片。 TrendForce表示，目前晶圓代工廠已出現了一波取消訂單的浪潮，首先是來自0.1X μm和55 nm工藝的驅動IC和TDDI。盡管目前訂單取消以消費類產品為主，但晶圓代工廠已開始感受到客戶可能大量取消訂單的壓力，產能的利用率出現下降。 到了2022年下半年，隨著智慧型手機、PC和電視等大量消費產品相關配件庫存的調整，不少企業開始減少訂單量。這種情況涵蓋8英寸和12英寸晶圓廠，同時在0.1X μm、90/55 nm和40/28 nm等成熟製程節點發生，即便是6/7 nm這種先進位程節點也不能倖免。 據了解，8英寸晶圓（包括0.35-0.11 μm）產能利用率下跌幅度應該是最大的，主要用來製造驅動IC、CIS和電源相關晶片，這反映了PC和電視需求的下降。盡管來自伺服器、汽車和工業應用的需求仍有支撐，但不足以彌補消費類訂單的取消導致的利用率下降問題。2022年下半年，8英寸晶圓廠整體產能利用率在90%到95%之間，若消費類占比較高，需要花大力氣才能維持在90%。 成熟製程節點的12英寸晶圓也有同樣的問題，整體產能利用率大概在95%左右，不過與過去兩年輕松達到100%相比，現在資源調配已趨於平衡。先進位程節點主要應用以智慧型手機和高性能計算（HPC）為主，前者受市場疲軟影響出現訂單下調，後者出貨仍保持穩定，加上產品的結構性調整，預計6/7 nm產能會下滑，4/5 nm產能趨於飽和。 ...

近日有報導指，台積電（TSMC）已經聯系客戶，通知將提高2023年晶圓代工訂單的報價，漲價的幅度大約會在5%到8%之間。顯然晶圓代工廠中，不僅僅只有行業龍頭台積電打算這麼做，今天就有新的報導稱，排名第二的三星也計劃提高晶圓代工的價格。 據稱，三星正在與客戶談判，協商新的晶圓代工報價，價格將提高15%到20%之間，具體取決於具體的製程節點和製造技術的應用，提升幅度相當大，預計2022年下半年會落實。與其他晶圓代工廠類似，先進位程節點的上漲幅度會低一些，反而成熟製程節點的漲幅會比較大，傳言三星部分客戶已同意新的條款。 與排名前幾的其他晶圓廠有所不同，三星在2021年採取了相對穩定的定價策略，報價上保持了穩定，沒有因為需求旺盛而不斷調價。不過隨著晶圓廠的產能利用率在100%或以上，三星也面臨額外的風險，設備損耗的速度也加快了。近期全球通脹、物流、半導體供應鏈價格上漲、以及其他不穩定因素使得運營風險和成本壓力都大大增加，使得三星不得不考慮提高價格。 雖然相比前一階段，全球市場的需求似乎有所減弱，像個人電腦市場甚至面臨下滑的趨勢，但不少細分市場仍在繼續增長，晶片供應仍未達到飽和，對各類IC的需求仍然處於高位且還沒有放緩的跡象，晶片製造商的漲價趨勢仍將延續。 ...

目前全球各地普遍出現通脹，這已經不是什麼秘密，越來越多的公司尋求提供旗下產品的定價。過去兩年的時間里，半導體產能一直處於滿載，以台積電（TSMC）為首的晶圓代工廠已多次提高訂單的報價。隨著各大晶片公司庫存增加，以及市場需求減弱，半導體供應鏈的短缺狀況已有所緩解，但漲價的趨勢似乎還沒有消退的跡象。 據相關媒體報導，台積電已經聯系客戶，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報價。不同的製程節點的漲價幅度不一樣，據稱大約會在5%到8%之間。一般情況下，晶圓代工廠會提早一個月、最多一個季度提前告知，但此次台積電提早了將近七個月，實屬少見。不過與去年8月份大幅度提高報價相比，這次調價幅度要小得多，當時部分製程節點的報價漲幅達到了20%。 據了解，台積電之所以這麼做，是考慮到產能的分配，以提供盡可能多的時間給客戶，以便適當改變計劃。近期台積電的擴張也影響到其定價策略，先進工藝需要投入更多的資金，預計今年會投資400到440億美元在晶圓廠建設和購置新設備上，對資金造成了一定的壓力。 在晶圓代工廠中，台積電的報價也不一定是最高的。比如聯華電子（UMC）在一些成熟製程節點上的價格就高於台積電，而且還出現了單季度兩次漲價的罕見情況。過去台積電會在晶片量產後，按季度向客戶提供折扣，不過在去年就停止這麼做了。按照目前的情況來看，短期內很難指望晶片價格能降下來。 ...

在半導體市場上，Intel與台積電可謂一時瑜亮，雙方多年來有合作，但也有競爭，特別是Intel在新任CEO基辛格的帶領下，去年宣布重回晶圓代工市場上，未來要跟台積電搶市場了。 對於Intel的這一舉動，台積電聯席CEO魏哲家今天也在財報會議上表態了，他表示台積電過去35年中在晶圓代工領域一直面對競爭，他們懂得如何競爭。 台積電的這個回答倒是滴水不漏，而且充滿了自信，畢竟他們也有自信的實力，目前7nm及5nm工藝代工占了全球大部分市場，今年還有3nm工藝量產，2025年還會量產2nm工藝。 日前semiwiki網站分析了幾家晶圓代工廠的發展情況，認為Intel在2025年有可能在2nm節點上反超台積電，不過主要還是性能上的，台積電在電晶體密度上依然會有優勢。 另一方面，Intel也是第二次重返晶圓代工市場了，前幾年的代工業務並不成功，但是這次情況不同，Intel的20A/18A工藝競爭力不同以往，傳聞中已經拿下了高通等VIP客戶，連NVIDAI都表示有興趣使用Intel代工。 來源：快科技

三星在2021年高調地進行半導體擴張計劃，表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，並在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝，計劃2022年上半年量產第一代3nm工藝，2023年量產第二代3nm工藝。三星希望通過提升產能，加快工藝技術的研發，拉近與領頭羊台積電（TSMC）之間的距離。 一般討論三星半導體製造技術的時候，都會將目光聚焦在先進位程節點上，比如3nm/4nm/5nm工藝。事實上，三星和台積電的差距不止在先進工藝技術上，還有包括成熟製程節點的產能和相關供應鏈的配套上。據Business Korea報導，三星正在考慮建立自己的晶片測試和封裝廠，以便更好地為合作夥伴提供全方位的服務。三星還打算改進舊工藝來提高性能和成本競爭力，同時擴展成熟製程節點的產能，用於製造CMOS圖像傳感器（CIS）等晶片。 去年三星在「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上，介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。作為28nm的衍生工藝，在原工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術，以相對低成本享受到新的技術優勢。與原有的28nm工藝相比，晶片面積可減少43%，性能提高39%或功耗降低49%。 傳聞三星計劃到2026年的時候，其晶圓代工業務的客戶數量達到300家以上。相比之下，台積電2022年的客戶數量預計將有500家以上，而三星僅突破100家，兩者相差了五倍。目前在台積電的營收里，先進工藝和成熟工藝大概各占一半，三星則是先進工藝占據了大部分營收。此外，三星現階段在汽車和人工智慧領域的晶片製造上，仍處於起步階段，這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。 ...

作為一個營收高度集中的行業，排名前十的晶圓代工廠占據了98.4%的市場份額，而前五名也占據了將近9成的比例。晶圓代工對資本、技術、以及客戶互動等方面都有著非常高的要求，如果僅在其中一兩方面做得稍微好一些，也很難在這個市場占穩腳跟。 TrendForce的最新數據顯示，排名前十的晶圓代工廠在2021年第四季度里，產值達到了295.5億美元，環比增長了8.3%。雖然增速有所減緩，但已連續十個季度創造了新的產值紀錄。影響晶圓代工行業增長的主要因素來自兩方面：一個是PMIC、Wi-Fi、MCU等晶片仍處於緊缺狀態，促使相關產能持續滿負荷運轉；另一個是產品平均價格上升，晶圓代工廠繼續調整產品結構以提高平均價格。 前十的排名也發生了一些變化，Nexchip超越了DB Hitek，取代了後者原來第十的位置。由於英特爾近期以54億美元收購了排名第九的Tower Semiconductor，在下一次的更新榜單里，將會出現英特爾的身影。三星在與台積電（TSMC）的競爭中收復了一些失地，但提升先進位程產能和良品率仍是三星的首要任務之一，這將影響其未來的整體盈利能力。 TrendForce預計，全球排名前十的晶圓代工廠在2022年第一季度里仍將保持增長趨勢，平均價格提升仍是主要動力，不過受中國傳統農歷新年假期的影響，增速相比2021年第四季度會略有下降。 ...

3月14日，TrendForce集邦咨詢發布一份最新數據，其中顯示，2021年第四季前十大晶圓代工廠產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 2021年第四季全球前十大晶圓代工廠 TrendForce集邦咨詢指出，前十大晶圓代工廠中前五名占了全球近九成市占率。 其中，台積電（TSMC）第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，手握有全球超過五成的市占率；三星（Samsung）作為少數7nm以下先進位程競爭者之一，本季營收提升至55.4億美元，季增15.3%；聯電（UMC）本季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%；格芯（GlobalFoundries）第四季營收達18.5億美元，季增8.6%；中芯國際（SMIC）本季營收達15.8億美元，季增11.6%。 前十大晶圓代工廠第六名至第九名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、高塔半導體（Tower）。而第十名是晶合集成，其超越東部高科，營收來到3.5億美元，季增幅高達44.2%，是前十中增長最快者。 來源：快科技

最近國際形勢突變，這事也不可避免地要影響半導體行業，因為有一種關鍵原料面臨斷供，這就是氖氣，不過晶圓代工廠聯電表示有多重來源，不會依賴單一供應商，能夠找到替代貨源。 氖氣是惰性氣體中的一種，在半導體工藝中惰性氣體是一種重要材料，在DUV深紫外光光刻時代，產生DUV光源就需要多種惰性氣體，然後與鹵素分子混合，再使用電子束能量激發才能產生DUV波長的光，最後再用於晶片製造。 氖氣就是其中的一種材料，而且無法替代，目前全球70%的氖氣來源於烏克蘭供應商。 對於氖氣斷供的可能，聯電公司表示有多路來源，並不擔心，而專業機構TrendForce也認為半導體廠商都有庫存，而且其他地區依然能供應氖氣，短期內不會影響半導體生產，只不過供應量減少可能會導致價格上漲。 來源：快科技

從7nm製程節點開始，三星在工藝研發上就一直不順利。在過去的兩年里，無論5nm還是4nm工藝生產的晶片，無論效能還是良品率都存在較大問題。雖然三星已投入了大量資金，但良品率始終沒有明顯的改善，嚴重影響了其晶圓代工業務的訂單交付，貨物交收時間不斷延後。 據Infostock Daily報導，鑒於半導體事業部門長久以來存在的問題，三星電子（Samsung Electronics）管理層已經坐不住了，決定針對非記憶體類先進工藝晶片良品率過低的問題展開調查，將目光鎖定在相關部門的現任和前任高管身上，內容包括之前上交的製程良品率報告是否存在錯誤信息，以及用於提升先進工藝良品率的資金是否得到有效利用。 此前三星表示，將在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝，並計劃在2022年上半年量產第一代3nm工藝，2023年量產第二代3nm工藝。不過4nm和5nm工藝上出現的諸多問題，讓外界對三星的計劃普遍持懷疑態度。 有業內人士認為，三星電子極可能藉此契機，成為其整合集體業務的機會，同時評估相關的財務問題，並審查有關先進工藝良品率方面是否有虛假信息。此外，也有分析師指出，三星此舉某程度上說明了半導體工藝在進入5nm及其以下階段後，研發和製造上會變得非常不容易。 三星電子相關負責人表示，這次管理上的審查屬於常規操作，目前正在討論與此有關的日程、內容和關聯事項，暫時不便透露太多。 ...

三星在去年高調地宣布，未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，以及會在2022年上半年量產3nm GAA製程，第二代3nm工藝將會在2023年量產。三星希望未來幾年里通過提升產能，加快工藝技術的研發，以拉近與台積電（TSMC）之間的距離。雖然業內人士認為三星面臨諸多困難，但作為世界第二大晶圓代工廠，三星這一系列的動作都傳達了無論在技術還是產能上追趕行業領頭羊的決心。 據DigiTimes報導，三星晶圓代工客戶數量已經突破100家。從目前的形勢來看，2022年晶圓代工市場依舊火熱，而三星將多點開花，全面發展。三星現階段在汽車和人工智慧領域的晶片製造上，仍處於起步階段，這將是未來其晶圓代工是否能繼續壯大的關鍵。 自2017年三星將晶圓代工業務獨立後，已從最早的30家客戶成長到100家以上。據稱，三星的目標是到2026年，客戶數量達到300家以上。作為對比，業界領頭羊台積電2022年的客戶數量預計將有500家以上，是三星的五倍。 三星希望通過擴大了資本支出，盡快量產3nm製程節點，以爭取AMD和高通的訂單，預計未來三年累計資本支出將占其營收的70%左右，而台積電大概會在50%。目前三星正在搶購更多的EUV光刻機，以縮小與台積電之間的數量差距。據統計，截止2020年，台積電的EUV光刻機數量約40台，三星則是18台左右，不到台積電的一半。預計2022年三星會購入大概18台EUV光刻機，拉近與台積電之間的數量差距，總數將達到台積電的60%左右。 ...

長期供應協議在半導體行業並不是什麼新鮮事，無晶圓廠的晶片設計公司和晶圓代工廠都喜歡穩定的供應和需求。在過去一年多里，由於半導體行業自身以及新冠疫情擴散的原因，導致供應受到了極大的影響，使得晶片設計公司願意提前支付部分費用，對於晶圓代工廠而言是一個非常有利舉動。 台積電（TSMC）作為世界上最大的集成電路製造商，擁有眾多的客戶。在目前產能緊張的時期，成為各大半導體企業爭搶產能的對象。台積電的官方文件顯示，截至2021年9月30日，從客戶處收到了約38.25億美元的預付款，以為其保留產能。台積電在2021年第三季度的收入約為149.26億美元，相比之下38.25億美元也是一筆可觀的收入了。 這些預付款是根據雙方的協議條款支付的，所以台積電不會馬上將其確認為收入，而客戶也不會將其確認為庫存。預付款的處理是雙方商議決定的，當協議中的條款滿足對應條件的時候就會觸發。台積電沒有在文件里透露願意接受預付款條款的客戶，但像蘋果、AMD和英偉達這樣的大企業肯定是最有可能的。 根據英偉達官方此前的聲明，截至2021年8月1日，其預付款為1.95億美元，高於2021年1月31日的1.42億美元。不過英偉達沒有透露具體是向誰支付的，有可能是三星或台積電。英偉達表示，這是為了確保產能的供應，未來也會繼續這麼做。 AMD也支付了大量的預付款，截至2021年9月25日，其預付款總額為3.55億美元，高於一年前的2.99億美元。 ...

知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ，估值約為250億美元。知情人士稱，格芯正與摩根史坦利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。 格芯預計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決於美國證券交易委員會(SEC)處理其申請的速度。 格芯此舉再次表明，該公司並不急於接受與英特爾公司的潛在合作。《華爾街日報》上月報導稱，英特爾正洽購格芯。 來源：cnBeta

晶圓代工龍頭台積電日前獲政府授權，與德國BNT原廠洽購新冠疫苗，並捐贈台灣500萬劑。有網友發現，疫情期間台積電慈善基金會默默做了很多善事。他們除了採購疫苗之外，還捐贈醫療物資包、幫助偏鄉貧窮孩子等等。網友們不禁感嘆：「不愧是護國神山台積電！」 來源：Facebook 來源：花生時報wwwallother

日前，有消息稱全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調10-20%，整體漲幅與第一季度相似。但從個別合同來看，部分代工價漲幅高達50%。 據韓媒ETNews援引一位韓國Fabless廠負責人表示：「我們的客戶要求增加產品的供應，所以我們以高出50%的價格與代工商續簽合同。因為他們顯然不能以之前的價格提供我們要求的晶圓數量。」 同時，一些Fabless廠已被通知明年一月的晶圓代工價格將上漲10%。提前確認下一年合同的漲價，這在往年並不多見。 此次漲價主要是源於不斷增長的對模擬晶片、功率半導體和顯示驅動晶片等的需求，以及8英寸代工產能的長期短缺以及行業有限的生產能力。 一位韓國晶圓代工商高層表示，「目前，我們目前的產能還不能接受所有客戶的訂單。隨著fabless廠需求的增加，代工市場的整體價格正在上漲。」 但擴大生產以解決供應短缺並不容易，需要大規模的投資，這給代工廠帶來了沉重的負擔。一些閒置的空間雖然可以增加生產設備，但由於半導體設備價格飛漲，代工商難以心甘情願地采購。 一位半導體設備經銷商負責人表示，「目前即使是二手8英寸半導體設備的價格也已經躍升至新高。交貨時間也超過12個月。」 來源：cnBeta

據知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根史坦利就首次公開募股（IPO）進行合作，此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。這位不願透露姓名的消息人士稱，該公司尚未作出最終決定，計劃可能會改變。 GlobalFoundries的大股東阿布達比主權基金Mubadala Investment。上月有報導稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做准備，並正與潛在顧問進行洽談。 GlobalFoundries是全球第三大晶圓代工企業，與台積電是競爭關系。Mubadala於2009年收購了AMD的生產設施，隨後將其與新加坡特許半導體製造有限公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd．）合並，從而創建了這家公司。 來源：cnBeta

由於產能緊張，難以滿足市場需求，多家晶片代工商已經或者計劃提高代工報價，其中就包括聯華電子（UMC）。今年1月初，媒體曾報導稱，由於產能緊張，晶片代工商聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司並未透露提高的幅度。 如今，據業內消息人士透露，聯華電子計劃從7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。 聯華電子成立於1980年，提供先進位程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。 去年8月份，產業鏈人士透露，包括台積電、聯華電子在內的晶片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。 今年1月中旬，媒體援引產業鏈人士透露的消息報導稱，聯華電子正在提高12英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關製程工藝的需求，主要是滿足28nm工藝的產能需求。 該公司在今年4月底發布的財報顯示，第一季度，該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。（小狐狸） 來源：cnBeta

美國最大芯片代工廠，也是全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries首席執行官Tom Caulfield（湯姆·考菲爾德）在接受CNBC采訪時表示，今年計劃投資14億美元建設工廠，明年可能會將投資金額翻一番。Caufield表示，公司的生產線已經滿載，整個行業的半導體供應緊缺可能會持續直到2022年或更晚。 「目前，我們所有的晶圓廠的利用率超過100％，同時還在以最快的速度增加產能，」 Caulfield說。 半導體芯片的短缺正在全球范圍內造成嚴重影響，不僅延誤了汽車的生產，還影響了一些手機的製造。 芯片短缺凸顯了一些芯片代工廠的作用，這些晶圓代工廠為芯片設計公司製造芯片。包括GlobalFoundries在內的許多晶圓代工廠正在投資數十億美元用於新的生產線和升級的設備，以解決供應短缺和滿足需求激增。 GlobalFoundries是總部位於美國的最大的「純」晶圓代工廠，其在美國、德國和新加坡設有工廠。它為AMD、高通和Broadcom等芯片設計公司代工芯片。目前，這是阿布扎比政府所有的私人公司。 Caulfield說，公司正在考慮在2022年上半年或更早的時候進行IPO。 投資與需求齊升 根據Trendforce的最近數據，GlobalFoundries在全球晶圓代工市場的份額僅為7%，位列台積電和三星之後。 在需求激增的刺激下，其他代工廠也在投資大筆資金。總部位於台灣的全球最大晶圓代工廠台積電擁有近54％的市場份額。該公司本周四表示，計劃在未來三年內投資1000億美元，以提高產能滿足市場需求。 同時擁有芯片設計和製造能力的英特爾於3月23日宣布，其計劃為其他芯片設計公司代工芯片，提供製造和封裝服務，並且英特爾在美國投資了200億美元的芯片製造廠。 Caulfield說，他歡迎英特爾的轉變，並不認為英特爾是新的競爭對手。一個關鍵的區別是英特爾擅長先進製造，或者說製造晶體管最小、密度最高芯片，這是計算機或智能手機核心的強大CPU芯片所需要的。 雷鋒網2018年8月的文章中提到，GlobalFoundries公布了一項重要的戰略轉變，決定停止在7nm工藝技術的所有工作及後續製程的研發，今後將專注於為新興高增長市場的客戶提供專業的製造工藝，包括射頻芯片和嵌入式存儲芯片等低功耗領域。 當然，GlobalFoundries也生產用於非接觸式支付的電池電源管理和觸摸顯示驅動器的安全芯片。這類芯片首先被大量用於智能手機，現在已被廣泛應用於從汽車到家用電器的各種產品中，這帶來了需求的激增。 要看到，行業的芯片短缺，特別是汽車行業的芯片短缺，並不是因為對先進節點芯片的需求。汽車需要的芯片，例如雷達芯片，不一定需要最先進的製造工藝。 「汽車行業沒有芯片短缺，因為它沒有CPU。沒有人說我不能製造足夠的計算機。」Caulfield說。 但是，芯片代工廠的大部分投資都用於製造先進的芯片。去年的新冠大流行發生時，一切都改變了，居家辦公和學習促使人們購買包括筆記本電腦、顯示器和遊戲機在內的電子產品，從而提升了銷量。 這些產品除了CPU之外還需要大量其他芯片，引發了芯片短缺，這就需要更多的生產能力生產Caulfield所謂的「功能豐富」的芯片。智能手機和計算機也需要非領先的節點芯片滿足5G網絡或相機需求。 GlobalFoundries警告說，要增加市場上的芯片數量還需要數月的時間，產能的提高對長期投資是有意義的。「想增加產能，這需要12個月的周期。」Caulfield說。 「半導體行業預計未來五年的年增長率為5%。我們預計現在將近翻一番。」Caulfield說。「這不是一次性的專轉變，而是結構上的轉變，對半導體的需求普遍都在加速增長。」 來源：cnBeta

3月31日晚間，中芯國際發布2020年度業績報告，總收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點，淨利潤7.016億美元，年增204.9％。2020年對於中芯國際可謂錯綜復雜、悲喜交加的一年：好的一面，公司成立20周年，工藝製程不斷突破，業績全面看漲，成功登陸科創板並首個摘U；壞的一面，美國實施實體清單管制，先進工藝和設備發展受阻。 中芯國際也承認，受管制影響，被迫調整了客戶和產能結構，期間造成了額外的耗費。 據媒體報道，中芯國際已經通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執行。 據業內人士指出，其實在3月份的時候，中芯國際就已經開始上調價格，漲價區間因客戶而異，200毫米、300毫米晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。 事實上，漲價的不僅僅是中芯國際，全球范圍內晶圓代工都在上漲，中芯國際在時間上已經「落後」很多，因此大多數客戶也表示理解。 比如日前有消息稱，全球最大晶圓代工廠台積電的晶圓報價又漲了，每塊漲了400美元，約合2600元人民幣，導致平均每塊晶圓的代工價格已達1634美元，年漲2.4％，而台積電對此拒絕置評，等於默認了。 隨着晶圓代工產能緊缺、價格上漲，半導體產業鏈上下游每個環節都受到了不同程度的影響，一些芯片廠商也開始向客戶發出漲價通知。 來源：cnBeta

日前有消息稱Globalfoundries格羅方德公司准備出售，目前還沒有明確的接盤方，三星可能是候選人之一，格羅方德作為全球第二大純晶圓代工廠的日子一直是舉步維艱，因為排名第一的台積電實在是太強了，去年營收342億美元，占了全球代工市場份額大約60%的份額，7nm高端製程幾乎是壟斷全球訂單。昨天台積電方面宣佈將向全體台灣員工發放總計471.4億新台幣的獎金，人均獎金高達110萬新台幣。 台積電董事會昨天除了批准1141.434億新台幣的資本預算之外，還公佈了今年的年終獎——計提471.4億新台幣（約合104億人民幣）作為員工的獎勵，不過獎金發放對象只限於台積電在台灣的員工，總數約為4.3萬人，平均下來每人年終獎可達110萬新台幣（約合24萬元人民幣），這也是台積電連續第三年發放人均百萬的年終獎了。 這批獎金將分為兩部分，今年7月先發放235.7億新台幣，剩下的235.7億新台幣獎金每季度後發放。 台積電之所以這麼大手筆發放獎金，根源當然是他們的業績喜人，去年營收342億美元或者是1.031萬億新台幣，毛利率高達48.3%，2017年毛利率甚至高達50.6%，以致於稅前利潤高達3975億新台幣，稅後淨利潤則是3511億新台幣，EPS每股收益達到了13.54新台幣。 這次發放的獎金471.4億新台幣折算下來相當於淨利潤的13%左右，大頭的盈利分配還是分紅，台積電今年的分紅是每股10元新台幣，不過其中8元是去年稅後利潤髮放的，今年7月份派發，另外的2元則是今年Q1季度稅後利潤髮放的，今年底派發。 來源：超能網

先進半導體製造是全球頂級高科技之一，目前有能力生產10nm及以下工藝的公司就只有英特爾、台積電及三星三家，14/12nm級別的再多出聯電及Globalfoundries（簡稱GF，格羅方德）兩家，中國的中芯國際也剛剛進入14/12nm的大門，但還沒有大規模量產。在晶圓代工市場上，台積電一家獨大，也是最賺錢的，其他幾家廠商營收及利潤就遠遠落後了，運氣不好的可能還會賣身——GF公司據悉正在尋求出售，母公司ATIC要退出半導體製造領域了，這本來是中國公司的一個機會，不過因為美國政策限制，中芯國際等公司是沒可能收購的，接盤的可能是三星公司。 GF公司前身是AMD自己的晶圓製造業務，2009年AMD拆分了半導體設計及製造業務，後者與中東石油土豪基金穆巴達拉投資下屬的ATIC公司合資成立了Globalfoundries格羅方德公司，此後AMD公司不斷出售所持的GF股份，GF現在已經變成了ATIC的全資子公司了，2015年GF公司收購了IBM的晶圓製造業務，目前在美國、德國、新加坡及中國等等地擁有5個8英吋晶圓、5個12英吋晶圓廠，製程工藝涵蓋350nm到12nm。 根據IC Insights的數據，GF公司是全球第二代純晶圓代工廠（三星不純粹的代工廠，整體算上的話GF排名第三），2017年營收大概60億美元，而第一名的台積電TSMC營收規模是322億美元。 在晶圓代工市場上，贏家通吃的情況是非常普遍的，技術越先進的公司越能得到訂單，也越能賺錢投入研發下一代工藝，除了台積電及背靠大樹的三星之外，其他晶圓代工公司的日子都不好過，GF這兩年也掙扎虧損與盈利的邊緣，去年退出7nm工藝研發及生產就是因為實在沒錢燒了。 2019年GF的日子也不好過，前不久他們出售了位於新加坡的Fab 3E晶圓廠，一座月產能3.5萬片的8英吋晶圓廠報價不到2.4億美元，可以說廉價出售了。GF公司CEO Tom Caulfield表示這次的交易是他們整合全球製造業的戰略的一部分，未來GF在新加坡的業務重點會放在明顯差異化的技術上，比如RF射頻、嵌入式存儲器及模擬芯片等。 但是出售晶圓廠也被外界捕捉到更加敏感的信號，除了新加坡晶圓廠出售，GF在成都投資100億美元的晶圓廠也不順利，第一期180/130nm成熟工藝已經被取消，直接進入第二期的22FDX工藝，但是春節期間也被爆出出售了生產設備、變相裁員等問題。 韓國媒體援引digitimes的消息稱，GF公司要被母公司ATIC出售，這也不是第一次傳聞GF被賣的消息了，這幾年來每隔一段時間就有GF出售的爆料，穆巴達拉投資基金早前就透露過調整投資方向，半導體產業不再是重點，問題是GF公司誰來接手——全球半導體代工行業就這麼幾家公司，最有錢的台積電沒可能買，其他投資基金也不願意趟半導體製造這個渾水，這個領域太燒錢了，不是能賺大錢的領域。 中國目前對半導體製造非常重視，GF倒是可以跟中國公司互補，不過韓媒報導稱中國公司是沒可能收購GF的，因為美國政府審查這一關就過不了，哪怕GF是阿聯酋財團擁有的。 Businesskorea認為最有可能收購GF的是三星，因為收購GF之後，三星在晶圓代工市場上的份額就能立馬提升到23%，雖然還比不上台積電，但實力已經大大增強了。 來源：超能網

英特爾昨天宣佈擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產能以滿足不斷增長的市場需求，而且英特爾還暗示在需要的時候會選擇代工廠委託生產，算是變相承認了會外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。在這樣的情況下，英特爾還有一個舉動不太引人注意，那就是放棄晶圓代工業務，不再給其他無晶圓半導體公司代工芯片了，曾經很有希望的10nm工藝代工ARM處理器的計畫也黃了。 英特爾一直自詡擁有地球上最好的半導體工藝，這話沒什麼毛病，盡管三星、台積電在10nm、7nm節點上商業性領先英特爾了，不過英特爾的製造工藝依然是最好的，特別是在高性能工藝上。2014年英特爾的轉型策略中，官方也把擴大晶圓代工業務作為一個重點，2016年更是聯合ARM宣佈代工10nm ARM處理器，為客戶提供高性能高密度邏輯庫、記憶體編譯器、POP IP內核等先進工藝技術，當時還拉攏到了LG公司，為其代工10nm ARM處理器。 但是現在已經沒有下文了，英特爾的10nm工藝一直延期，明年底才能量產，而且即便量產了，也要優先滿足自家使用，代工客戶是排不上號的。前不久有傳聞稱英特爾的10nm工藝還坑了某個市值200億美元的大客戶，據悉這就是在影射LG公司在10nm代工上的失敗。 如今英特爾是徹底退出代工市場了，退出代工市場的原因也很多，除了上面所說的10nm不斷延期、自家產能都不夠用之外，其實還有一個重要因素，那就是英特爾最大的代工客戶Altera公司早就被他們收購了，其他代工客戶如LG、展訊、Achronix、Netronome的業務量也不大，對英特爾來說也食之無味，棄之也不可惜。 來源：超能網

韓國的SK Hynix是全球重要的記憶體、快閃記憶體晶片供應商之一，DRAM記憶體市場份額高達28%，僅次於三星，NAND市場份額占全球10%。在存儲晶片之外，SK Hynix也在尋求擴大半導體業務，本周二該公司宣布與中國無錫實業發展集團成立合資公司，在中國境內建立200mm晶圓廠，主要做模擬IC代工，預計明年完工。 許多人不知道的是，SK Hynix本身也是有晶圓代工業務的，2017年該部門營收2.6億美元，不過只占全球晶圓代工市場的0.4%，完全可以忽略不計，而SK Hynix也一直在尋求擴大晶圓代工業務，只不過韓國本土的晶圓廠已經老化，SK Hynix這次選在中國無錫投資建廠。 根據SK Hynix公布的信息，該公司旗下負責代工業務的SK Hynix System IC（簡稱SHSI）子公司將與中國無錫實業發展集團合作，後者出資3.5億美元與SHSI成立合資公司，占股49.9%，SHSI占股50.1%。 雙方將在無錫建設一座200mm晶圓廠，SK Hynix將把韓國首爾東南部130公里外的清州M8工廠生產線部分設備轉移到中國無錫的工廠，預計2019年完成新工廠建設。 雙方合資的200mm晶圓廠相比滿大街的300mm晶圓廠不算先進，不過SK Hynix的代工重點主要是模擬IC晶片生產，比如傳感器、電源管理晶片等等，並不需要太先進的工藝，200mm晶圓廠也夠了。 另外，SK Hynix雖然把韓國本土的晶圓廠拆除了，但該公司承諾將研發留在韓國，轉移的主要是生產設施，畢竟中國模擬晶片市場空間巨大，本土生產能夠獲得更多優勢。 中國無錫是SK Hynix的投資重點，目前SK Hynix在無錫擁有一座DRAM晶圓廠，月產能高達10萬片晶圓以上，是全球重要的DRAM晶片生產基地之一。去年SK Hynix宣布建設二期DRAM工廠，投資86億美元，目前正在建設中。 ...