快科技12月6日消息，根據TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。
台積電（TSMC）排名第一，市場份額57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而台積電整體先進位程（7nm含以下）營收占比已達近6成。
三星位列第二，市場份額12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。
格芯（GlobalFoundries）第三，市場份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近，約18.5億美元。
聯電（UMC）市場份額6%，排名營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
中芯國際（SMIC）市場份額5.4%。同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。
此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。
以下為具體排名：
來源：快科技
