Tag: 晶圓

近日，全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發布了八九月期刊，這一期的前言是「蓬勃發展的中國半導體產業」。文中援引了 IC Insights6 月份的報告（2021-2025 年全球晶圓產能報告）。根據這份報告，文章指出中國半導體製造商在 6 月份每天生產超過 10 億顆晶片，創歷史新高。不過，中國的產能仍然排在第四位，次於台灣、韓國和日本。 截止到 2020 年 12 月，中國占全球晶圓產能的 15.3%，幾乎和日本相同，而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。 中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年，超過了世界其他地區（ROW）的時間是 2016 年，首次超越北美是 2019 年。 不過美國半導體行業協會在 7 月份發布的一份白皮書中指出：「中國半導體產業在高度競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力：記憶體晶片、成熟的節點邏輯代工廠和 fabless...

作為晶片生產過程中最關鍵裝備的光刻機，有著極高的技術壁壘，有「半導體工業皇冠上的明珠」之稱，代表著人類文明的智慧結晶。在在晶片這樣一個爭分奪秒的行業里，時間就是金錢。據ASML官方介紹，ASML也一直在追求光刻機極致的速度，目前最先進的DUV光刻機，每小時可以完成300片晶圓的光刻生產。 這是一個什麼概念呢？ 我們來換算一下，完成一整片晶圓只需要12秒，這還得扣除掉晶圓交換和定位的時間，實際光刻時間要更短。 而一片晶圓的光刻過程，需要在晶圓上近100個不同的位置成像電路圖案，所以完成1個影像單元（Field）的曝光成像也就約0.1秒。 要實現這個成像速度，晶圓平台在以高達7g的加速度高速移動。7g加速度是什麼概念呢？F1賽車從0到100km/h加速約需要2.5秒，而晶圓平台的7g的加速度，若從0加速到100km/h只要約0.4秒。 DUV是深紫外線（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是極深紫外線（Extreme Ultraviolet Lithography）。 從製程工藝來看，DUV只能用於生產7nm及以上製程晶片。而只有EUV能滿足7nm晶圓製造，並且還可以向5nm、3nm繼續延伸。 來源：cnBeta

知情人士稱，美國晶圓代工商格芯(GlobalFoundries)已經秘密向美國監管機構提交了在紐約啟動首次公開招股(IPO)的申請 ，估值約為250億美元。知情人士稱，格芯正與摩根史坦利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團合作準備IPO事宜。 格芯預計將在10月份公布IPO招股書，在今年年底或明年年初上市，具體時間取決於美國證券交易委員會(SEC)處理其申請的速度。 格芯此舉再次表明，該公司並不急於接受與英特爾公司的潛在合作。《華爾街日報》上月報導稱，英特爾正洽購格芯。 來源：cnBeta

據 CNBC 報導，安世半導體收購 NWF 一案，股權可能會被大量分割。目前英國一個財團正在籌集資金，以參與晶圓廠 Newport Wafer Fab（NWF） 的競標投資。本月早些時候，英國商務大臣 Kwasi Kwarteng 批准了將 NWF 出售給安世半導體，但目前情況來看，該交易可能會被英國政府阻止——英國首相 Boris Johnson 已下令進行安全審查。 對此，英國政府發言人表示該收購案正在受到密切監視，安世半導體方面則不予置評。 NWF 對英國極其重要 媒體報導指出，英國財團急於在八月份議員休假之前，向政府提交議案，從而讓安世半導體停止收購 NWF。 該財團在提案中表示， NWF 是英國最後一家「開放式」晶圓廠，不管是企業、學校、還是政府都能在此進行研發活動，而安世半導體收購 NWF 後，外界研發可能難以開展。 不僅如此，NWF 還在為英國政府進行半導體研究。 雷鋒網了解到，NWF 有超過 12...

意法半導體 (STMicroelectronics， 簡稱 ST) 宣布 ，ST 瑞典北雪平工廠製造出首批 200mm (8 英寸)碳化矽 (SiC) 晶圓片，這些晶圓將用於生產下一代電力電子晶片的產品原型 。SiC 晶圓升級到 200mm 標志著 ST 面向汽車和工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功，鞏固了 ST 在這一開創性技術領域的領導地位，提高了電力電子晶片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產品的總擁有成本。 意法半導體的首批 200mm SiC 晶圓片質量上乘，影響晶片良率和晶體位錯的缺陷非常少。低缺陷率的取得離不開意法半導體碳化矽公司(前身是 Norstel...

半導體大廠意法半導體今天宣布，位於瑞典的北雪平工廠，已經成功製造出首批200mm(8英寸)的碳化矽(SiC)晶圓，將用於生產下一代電力電子晶片的產品原型。 意法半導體表示，這標志著該公司面向汽車、工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功，鞏固了在這一開創性技術領域的領導地位，提高了電力電子晶片的輕量化和能效，降低客戶獲取這些產品的總擁有成本。 碳化矽是一種化合物半導體材料，與矽材料相比，本徵特性可提供更高的性能、能效，適合電動汽車、工業製造過程等重要的高增長電力應用領域。 意法半導體在碳化矽晶圓的研發上已經投入了25年之久，擁有70多項專利，2019年還收購了Norstel，並改名為意法半導體碳化矽公司，獲得了碳化矽矽錠生長技術開發方面的深厚積累和沉澱。 意法半導體表示，首批200mm碳化矽晶圓質量上乘，影響晶片良率、晶體位錯的缺陷非常少。 對比150mm晶圓，200mm晶圓可增加產能，可用面積擴大幾乎一倍，合格晶片產量則增加80-90％。 新晶圓可以實現更高效的電能轉換，更小、更輕量化的設計，節省系統設計總體成本，而這些都是決定汽車和工業系統成功的關鍵參數和因素。 新的碳化矽晶圓是在義大利卡塔尼亞、新加坡宏茂橋兩家150mm晶圓廠完成前工序製造的，而後工序製造在中國深圳、摩洛哥布斯庫拉的兩家封測廠進行。 來源：快科技

7月5日晚間，聞泰科技發布公告，宣布旗下全資子公司安世半導體（Nexperia B.V.）已與英國最大的晶片製造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下簡稱「NEPTUNE 6」）及其股東簽署了有關收購協議。 本次交易完成後，安世半導體將持有NEPTUNE 100%股權，並通過NEPTUNE 持有 Newport Wafer Fab 100%權益。 Nexperia 營運長 Achim Kempe 表示：「我們很高興能將全球製造業務擴展至新港。Nexperia 制訂了雄心勃勃的增長計劃，而新港工廠的加入將有助於滿足全球對半導體不斷增長的市場需求。新港工廠擁有一支技能嫻熟的運營團隊，在確保供應連續性方面發揮著至關重要的作用。我們期待著共建美好的未來。」 Newport Wafer Fab總經理 Paul James 博士表示：「此項收購對新港工廠的員工和整個地區更廣泛的商圈來說是一個好消息，Nexperia 正在斥巨資提高產能，確保在未來能實現長期穩定的發展。我們期待成為Nexperia全球團隊的一員，並希望保留現有員工隊伍及在需要時進行擴充。我們也很高興能夠繼續為本地的半導體生態系統做出貢獻。」 不過，在聞泰科技及安世半導體的公告當中，均並未公布具體的收購價格，而根據之前媒體的爆料，收購價格是6300萬英鎊（約合人民幣5.64億元）。 現有產能每月3.2萬片8英寸晶圓，主要生產車用晶片 資料顯示，NEPTUNE公司的主要資產為8英寸晶圓廠Newport...

Cerebras Systems 及其晶圓級硬體由於其完全非傳統的製造方法在業界引起了轟動。他們沒有像 AI 中的所有其他參與者一樣構建一個專用於機器學習的大晶片，而是瞄準了一個完全不同的擴展途徑。他們奉行將整個晶圓製成單個晶片的策略。該硬體已顯示出令人驚訝的多功能性，甚至在其他高性能計算應用程式中也取得了突破性進展。 這是由一個簡單的觀察結果驅動的，即摩爾定律已經顯著放緩。大幅增加電晶體數量的唯一途徑是增加每個晶片中的矽數量。Cerebras 正在開發他們的第二代產品 Cerebras WSE-2，該晶片的尺寸為 215mm x 215mm。 與可用的最大 GPU Nvidia A100 相比，Cerebras 取得了巨大的優勢，尤其是在將片上 40GB 的記憶體帶寬與 A100 的類似大小的 HBM 記憶體進行比較時。Cerebras 擁有令人難以置信的高結構帶寬，遠遠超過 GPU 到...

昨天，美國電氣和電子工程師協會下屬期刊IEEE Spectrum通過圖表回顧了全球半導體短缺的開始與原因，並分享了相關的數據。根據數據，汽車晶片市場相對較小，僅占9%左右的市場份額。在短缺發生時，這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業獲得足夠的晶片。美國咨詢公司Kearney也針對這一問題提供了解答方案。 一、200mm晶圓廠新增較少，廠商囤積加劇短缺 最先發生晶片短缺的領域是汽車晶片。 根據美國市場研究公司IDC的數據，雖然汽車晶片市場每年增速在10%左右，但是整個汽車晶片市場為395億美元，只占全球晶片市場的不到9%。計算機、無線設備、消費電子晶片市場則分別為1602億美元、1267億美元和601億美元。 但另一方面，全球汽車行業雇員數量超過1000萬人，使政府和社會對該行業比較重視。 這導致在汽車行業因為疫情取消晶片訂單後，其訂單的優先級低於智能手機、電腦等廠商。而各個汽車廠商的停產、停工消息放大了社會各界對晶片短缺的關注。 ▲全球晶片市場份額（來源：IDC） 在技術方面，因為汽車晶片的安全標準較高，其晶片製程在40nm以上，工藝較為成熟，已經有15年的歷史，通常採用200mm晶圓（8英寸）。現在台灣台積電、韓國三星電子2家晶圓代工廠商可量產的製程為5nm，採用300mm晶圓（12英寸）。 由於晶圓廠成本巨大，半導體製造廠商往往優先建造更先進的300mm晶圓廠。美國半導體行業協會SEMI數據顯示，2022年200mm晶圓廠數量將增加10座左右，只有300mm晶圓廠新增數量的一半。 ▲200mm晶圓廠新增數量（來源：SEMI） 雖然40nm及更舊製程的晶圓廠新增數量較少，但是市場需求卻比較多。IDC數據顯示，使用40nm及更舊製程工藝的晶片占總裝機量的54%。相比之下，先進位程只占17.5%。 這種需求和產能的不均衡也是40nm晶片短缺的重要因素。 ▲按晶片製程劃分的裝機量（來源：IDC） 需要指出的是，在短缺發生後，很多晶片采購商都開始囤積零件，以保證自身的供應安全。但是這也加劇了短缺問題。 美國半導體營銷、咨詢公司Semico Research的總裁Jim Feldhan談道，雖然很多產品市場需求沒有太大的變化，但一些客戶開始雙重訂購零部件以增加其庫存。 美國咨詢公司Kearney的美洲首席合夥人Bharat Kapoor則強調，汽車行業需要做的不僅僅是增加庫存，也需要和晶片行業建立更加直接的聯系，以防止未來再次發生短缺。 二、政府、企業共同發力，半導體設備支出或創新高 在半導體短缺的風暴下，各國政府開始重視半導體供應鏈的建設和安全。 美國正在推動價值520億美元的半導體激勵法案，目前已通過眾議院表決；韓國政府則提出了「K戰略」，將在未來10年內和韓國半導體企業一起投入4500億美元。此外，歐盟、日本也提出了相應的半導體激勵計劃，想要保證自身的半導體供應。 各國政府的激勵方案也促進了半導體廠商建廠、擴產的積極性。台積電、三星、聯電、格芯等半導體廠商都公布了自己的擴產計劃。 SEMI稱，截至2022年年底，將會有29家新增晶圓廠開工，40餘家半導體廠商擴產。屆時，每月新增晶圓產能將超過75萬片。 這也推動了半導體設備的銷售金額增長，2020年全球200mm晶圓廠設備支出突破30億美元大關，並在2021年增加至46億美元。 ▲200mm晶圓廠設備支出（來源：SEMI） SEMI半導體高級負責人C hristian Gregor Dieseldorff說：「全球IC產能建設會將當前十年的晶圓廠投資推向新高。我們預計未來幾年將看到創紀錄的（半導體設備）支出和更多新晶圓廠的公告。」 結語：短缺問題仍存，或許可以更早被解決 在成熟製程投資額相對較低的情況下，汽車與家電行業的生產已經受到了較大影響。甚至有企業的高管認為，短缺甚至可能將持續2-3年。 但是也有消息稱，聯電將在2021年擴充28nm製程產能，或許會對當下的短缺問題有所幫助。這可能代表部分廠商即將完成擴產，或許短缺問題會更早得到解決。 來源：IEEE Spectrum 來源：cnBeta

6月23日消息，昨日格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球製造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用，利用格芯業界領先的製造技術和服務，賦能全球企業開發和拓展他們的業務。 資料圖 半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍；為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有製造工廠的生產能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。 新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體製造廠，並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔淨室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。 來源：cnBeta

考慮到晶片供應的持續緊缺，格羅方德（GlobalFoundries）於今早宣布了將在新加坡新建一座晶片工廠的消息，且相關工作很快就落實了下去。據悉，這座未命名的工廠將加入該公司在新加坡現有的晶圓廠集群。若在 2023 年底全面投產，其 300 mm 晶圓產能有望達到 45 萬片。 資料圖（來自：GlobalFoundries） AnandTech 指出，該晶圓廠將是更大的三期計劃的第一個。在客戶與新加坡政府的支持下，該工廠將耗資 40 億美元來建設。 與其它正在蓬勃發展的行業一樣，GlobalFoundries 當前正沉浸於一個前景相當有利可圖的市場，且現有產能難以滿足客戶的晶片需求。 即使在新加坡、德勒斯登、以及美國本土擁有多座晶圓廠，GlobalFoundries 當前仍處於滿負荷運轉狀態。但若能夠順利擴產，該公司也將有機會達成更高的銷售額。 在貫徹大方針的同時，新晶圓廠將專注於更大的工藝節點，以便為汽車、5G 移動和安全設備客戶擴充產能。 比如面向 RF 射頻產品客戶的 55nm BiCOMS 工藝，以及面向嵌入式存儲器和 RF 產品的 40nm 工藝，此外這座晶圓廠的一小部分產能也預留給了...

在新一代半導體材料中，日本公司又一次走在前列——日前Novel Crystal Technology全球首次量產了100mm（4英寸）的「氧化鎵」晶圓。 據日本媒體報導，Novel Crystal Technology公司由日本電子零部件企業田村製作所和AGC等出資成立，主要研發、生產新一代半導體技術。 該公司日前量產了以新一代功率半導體材料「氧化鎵」製成的100mm晶圓，這還是全球首次。 這次量產的新一代晶圓可以使用原有100mm晶圓的設備製造新一代產品，有效保護了企業的投資，預計2021年內開始供應晶圓。 據介紹，氧化鎵的別名是三氧化二鎵，氧化鎵（Ga2O3）是一種寬禁帶半導體，也是一種透明的氧化物半導體材料，在光電子器件方面有廣闊的應用前景 ，被用作於Ga基半導體材料的絕緣層，以及紫外線濾光片。 據市場調查公司富士經濟於2019年6月5日公布的Wide Gap 功率半導體元件的全球市場預測來看，2030年氧化鎵功率元件的市場規模將會達到1542億日元（約人民幣92.76億元），這個市場規模要比氮化鎵功率元件的規模（1085億日元，約人民幣65.1億元）還要大。 來源：快科技

日前，有消息稱全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調10-20%，整體漲幅與第一季度相似。但從個別合同來看，部分代工價漲幅高達50%。 據韓媒ETNews援引一位韓國Fabless廠負責人表示：「我們的客戶要求增加產品的供應，所以我們以高出50%的價格與代工商續簽合同。因為他們顯然不能以之前的價格提供我們要求的晶圓數量。」 同時，一些Fabless廠已被通知明年一月的晶圓代工價格將上漲10%。提前確認下一年合同的漲價，這在往年並不多見。 此次漲價主要是源於不斷增長的對模擬晶片、功率半導體和顯示驅動晶片等的需求，以及8英寸代工產能的長期短缺以及行業有限的生產能力。 一位韓國晶圓代工商高層表示，「目前，我們目前的產能還不能接受所有客戶的訂單。隨著fabless廠需求的增加，代工市場的整體價格正在上漲。」 但擴大生產以解決供應短缺並不容易，需要大規模的投資，這給代工廠帶來了沉重的負擔。一些閒置的空間雖然可以增加生產設備，但由於半導體設備價格飛漲，代工商難以心甘情願地采購。 一位半導體設備經銷商負責人表示，「目前即使是二手8英寸半導體設備的價格也已經躍升至新高。交貨時間也超過12個月。」 來源：cnBeta

據知情人士稱，美國晶圓代工巨頭GlobalFoundries正與摩根史坦利就首次公開募股（IPO）進行合作，此次IPO對該公司的估值可能達到300億美元左右。這位不願透露姓名的消息人士稱，該公司尚未作出最終決定，計劃可能會改變。 GlobalFoundries的大股東阿布達比主權基金Mubadala Investment。上月有報導稱，Mubadala已開始為GlobalFoundries的IPO做准備，並正與潛在顧問進行洽談。 GlobalFoundries是全球第三大晶圓代工企業，與台積電是競爭關系。Mubadala於2009年收購了AMD的生產設施，隨後將其與新加坡特許半導體製造有限公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd．）合並，從而創建了這家公司。 來源：cnBeta

SK-Hynix公司5月13日宣布，歡迎韓國政府當天早些時候披露的「K半導體戰略」，並將為此進行大規模投資。 海力士已經透露了它打算擴大對系統半導體的投資。該公司計劃將鑄造業的銷售份額提高一倍。一些專家預測，隨著SK-Hynix系統IC工廠的擴建，SK-Hynix可能會尋求並購交易。 SK海力士系統IC是SK海力士的全資子公司，從事鑄造業務。目前，該公司的非記憶體業務僅占SK Hynix總銷售額的2%至3%。該公司在中國無錫設有一家工廠，主要生產基於8英寸晶圓的CMOS圖像傳感器（CISs）和電源管理IC（PMIC）。 與此同時，SK Innovation表示，該公司2021年第一季度的銷售額達到92398億韓元，比上年同期增加15622億韓元。增長歸因於石油和石化產品價格的飆升。公司扭虧為盈，實現營業利潤5025億韓元。 然而，其稅前利潤達到5276億韓元的虧損，這是由於外匯相關虧損和電池訴訟和解金造成的10301億韓元的營業外虧損。 來源：遊民星空

businesskorea消息，韓國政府將提供超過1萬億韓元的特別基金，以用於擴建8英寸晶圓鑄造廠。 韓國政府在5月13日宣布了一項「將韓國打造成半導體強國」的戰略，表示將設立一項價值超過1萬億韓元的特別基金，用於支持8英寸晶圓鑄造廠的擴建，以及在材料、零部件和設備部門以及高科技封裝設施的投資。據政府統計，共有9家公司表示願意在這些領域投資超過2萬億韓元。 政府計劃向這些公司提供長期服務成本貸款。 使用8英寸晶圓的鑄造廠生產各種模擬半導體，包括圖像傳感器、電源管理IC（PMIC）、顯示驅動器IC（DDI）和微控制器單元（MCU）。汽車工業所需的大部分模擬和功率半導體都是在8英寸的鑄造廠生產的。最近，韓國的DB-HiTek和台灣的UMC等8英寸鑄造公司將合同價格提高了10%至20%。 來源：遊民星空

全球半導體市場產能緊張已經持續半年多了，代工廠紛紛開始漲價，7nm、5nm等先進產能倒是漲的不多，反而是28nm這樣的成熟工藝漲價漲價，其中UMC聯電已經多次漲價，消息稱明年會漲到2300美元。 從2010年底台積電量產算起，28nm已經問世10年了，在全球晶圓代工市場上，28nm的產值依然有上百億美元，其中第一大廠台積電占了差不多60%的份額，他們的28nm代工價格也是最高的，此前也有消息稱台積電取消了報價優惠，變相漲價。 另外一個28nm工藝代工大廠就是UMC聯電了，雖然此前報價比台積電低，但是漲價幅度上聯電要比台積電高多了，這半年來多次傳聞漲價，每次都是20%到40%地低價。 最新消息稱，聯電的28nm晶圓代工會在7月1日再次漲價，從現在的1600美元漲價到1800美元，漲幅13%。 此外，聯電還計劃從明年Q1季度之後再次漲價，價格會從1800美元提升到2300美元，漲幅28%，相比之前沒漲價的水平，價格已經高出50%-100%，非常夸張。 目前聯電還沒有對傳聞發表評論，按照之前的慣例，公司通常不會確認傳聞中的漲價說法。 來源：遊民星空

由於產能緊張，難以滿足市場需求，多家晶片代工商已經或者計劃提高代工報價，其中就包括聯華電子（UMC）。今年1月初，媒體曾報導稱，由於產能緊張，晶片代工商聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司並未透露提高的幅度。 如今，據業內消息人士透露，聯華電子計劃從7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。 聯華電子成立於1980年，提供先進位程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。 去年8月份，產業鏈人士透露，包括台積電、聯華電子在內的晶片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。 今年1月中旬，媒體援引產業鏈人士透露的消息報導稱，聯華電子正在提高12英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關製程工藝的需求，主要是滿足28nm工藝的產能需求。 該公司在今年4月底發布的財報顯示，第一季度，該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。（小狐狸） 來源：cnBeta

全球半導體市場產能緊張已經持續半年多了，代工廠紛紛開始漲價，7nm、5nm等先進產能倒是漲的不多，反而是28nm這樣的成熟工藝漲價漲價，其中UMC聯電已經多次漲價，消息稱明年會漲到2300美元。 從2010年底台積電量產算起，28nm已經問世10年了，在全球晶圓代工市場上，28nm的產值依然有上百億美元，其中第一大廠台積電占了差不多60%的份額，他們的28nm代工價格也是最高的，此前也有消息稱台積電取消了報價優惠，變相漲價。 另外一個28nm工藝代工大廠就是UMC聯電了，雖然此前報價比台積電低，但是漲價幅度上聯電要比台積電高多了，這半年來多次傳聞漲價，每次都是20%到40%地低價。 最新消息稱，聯電的28nm晶圓代工會在7月1日再次漲價，從現在的1600美元漲價到1800美元，漲幅13%。 此外，聯電還計劃從明年Q1季度之後再次漲價，價格會從1800美元提升到2300美元，漲幅28%，相比之前沒漲價的水平，價格已經高出50%-100%，非常夸張。 目前聯電還沒有對傳聞發表評論，按照之前的慣例，公司通常不會確認傳聞中的漲價說法。 來源：快科技

韓國存儲晶片製造商SK海力士，已在內部組建了晶圓廠設備研發團隊，由公司高層直接領導，還聘請了外部專家。SK海力士組建晶圓廠設備研發團隊的消息，是由韓國媒體開始報導的。韓國媒體的報導顯示，SK海力士新組建的設備研發團隊，已從外部聘請了一名專家，並從公司內部指定了一名執行副總裁領導這一團隊，直接向公司產品與生產總裁Jin Kyo-won匯報。 在報導中，韓國媒體還提到，SK海力士內部此前也有多個較小的研發小組，也是專注於晶圓廠的設備，但規模較小，也並未由公司的高層直接領導。 SK海力士新組建的設備研發團隊，將專注於晶圓廠的設備，將研究電路、工藝、設備的數據信號處理及測量系統。 知情人士透露，SK海力士此番高規格組建設備研發團隊，還聘請外部專家，是因為他們內部一致認為有必要增強對設備的了解，以保持他們在市場上的競爭力。 知情人士還透露，SK海力士內部認為，加強對設備的了解，有助於安排適當的工作，並提出設備領域相關的問題。新組建的晶圓設備研發團隊，也將擴大與國外設備製造商的合作，並與韓國國內的企業在設備開發方面進行合作。 來源：cnBeta

三星作為全球最大的半導體之一，旗下很多產品都是完全在自己內部生產，不過近期持續的晶片短缺危機，以及自身生產上遇到的一些問題，可能會促使三星考慮將其用於eMMC和其他嵌入式存儲設備的快閃記憶體控制器外包給第三方代工。 據DigiTime報導，受到匿名消息，稱三星位於美國德克薩斯州威斯汀的晶圓廠在2月份因暴風雪被勒令關閉後，仍然未完全恢復生產。三星不得不中斷某些晶片的生產，並延期交付個別產品，而且還打亂了原有的生產計劃，影響了三星晶圓廠未來幾個月的生產分配計劃，其中就包含了三星固態硬碟的主控晶片。 考慮到生產會持續的中斷，三星可能會將其存儲設備的某些關鍵組件，例如eMMC和其他嵌入式存儲設備的快閃記憶體控制器外包給第三方，以緩解生產壓力。和其他企業一樣，三星優先保留利潤較高的訂單，特別是目前全球晶片短缺的背景下。作為垂直整合製造商，三星有自己獨特的優勢，可以通過現金的製造技術根據需要量身定製產品，控制供應鏈並不與其他廠商分享客觀的利潤。 一般客戶端的SSD，eMMC，eUFS和其他存儲設備的主控晶片相對比較簡單，也不需要非常先進的技術就能處理，轉移到第三方的成熟工藝節點生產或許並不難，但在當前全球產能緊張的形勢下，要其他晶圓廠重新安排分配產能就有點困難了。即使找到合適的第三方願意代工，還要花不少時間才能為其進行驗證，最終成品在功耗、散熱和性能上，也可能與三星自己製造的產品略有差異。即便三星現在委託第三方代工，這些產品也要等幾個月的時間才能交付。 來源：超能網

芯東西（公眾號：aichip001） 編譯 | 高歌 編輯 | 心緣 芯東西4月15日報導，據台媒報導，昨日上午，台積電南科Fab14 P7廠區突然停電，業界預估有3萬片晶圓受影響，損失金額在10億新台幣（摺合2.3億人民幣）以內。 該廠區主要生產車用電子晶片，對於近期亟待解決的晶片緊缺問題，這一事故無疑是雪上加霜。 台積電回應稱，停電原因是南科超高壓變電所電纜異常，目前廠內人員安全無恙，已靠柴油發電機復電，並與台電合作全力恢復正常供電。 一、突發斷電殃及3萬片晶圓，損失或達10億新台幣 據台媒報導，上午11點06分左右，因南科廠區鄰近的三福氣體進行廠區新建工程施，在廠區內進行直井施打地鉚施設作業時，不慎損壞電力供應商台電的161kV地下電纜，導致南科-三福線線路跳脫，從而引發停電事故。 南科Fab14 P7廠區主要生產12英寸晶圓，是台積電40nm、45nm製程生產的重要據點之一。 台積電Fab14 P7廠區（來源：Google地圖） 南科從業者指出，台積電Fab14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，預計損失金額在10億新台幣以內。 至於會不會全部報廢，還需要等台積電進一步評估。報廢晶圓數量要看當時製程情況，部分應該能搶救回來，另外台積電有保險，實際損失應該可以進一步降低。 但對客戶來說，這恐怕不是好消息，因為Fab14 P7廠區主要生產車用電子晶片，而這類晶片持續的缺貨問題已經嚴重影響到汽車行業的生產。 對此，台積電發布聲明：「台積公司晶圓十四P7廠今日因南科超高壓變電所電纜異常致使廠區停電，廠內同仁無安全疑慮亦無人員疏散，目前已靠柴油發電機復電並與台電合作以全力恢復正常供電。實際影響待恢復正常供電後釐清。」 聯電南科12英寸廠也受波及而壓降，不過聯電稱廠區即時應對，並未造成生產營運上的影響。此外群創、瀚宇、康寧、南茂等均出現壓降問題。 經過緊急搶修，目前該園區供電已恢復正常，但具體損失有多少仍待釐清。 二、電力設備失誤曾引火警，用電壓力一直難解 事實上，這已經不是台積電第一次出現電力設備異常問題。今年3月31日上午，台積電的Fab12 P6廠就曾因變電設備超載發熱而起火。 據台媒報導，當時台積電外包人員正在對該廠的變電設備進行保養維護，變電設備突然冒出白煙，消防設備隨即啟動進行二氧化碳滅火。 滅火過程中，1名施工人員遭二氧化碳嗆傷，此外並未有其他人員傷亡，也沒有對台積電產線運作造成太多影響。 再往前追溯，2017年8月15日，因人為失誤，台灣發生了815大停電，影響廣泛。有媒體稱，當時台灣政府將剩餘電力全部供給台積電等晶片廠商以降低其損失。 台積電的電力問題其實一直存在，台積電創始人張忠謀就曾經數次強調電力問題，他曾稱停電對於台積電的影響「幾乎不可估計」。 晶片製造是一個巨大的資源密集型行業。據綠色和平組織（Greenpeace）估計，台積電一家公司的用電量就占到台灣總用電量的近5%。台積電企業社會責任報告書顯示，2019年台積電全球用電量達約143.3億度，比五年前增加了54.12億度，而2019年台灣綠色能源發電量為140億度，僅能夠到台積電一家的使用量。 當台積電的3nm晶片廠啟動後，預計僅3nm廠的耗電量就將高達70億度。另據彭博行業研究的數據，因5nm和3nm大幅啟用EUV光刻設備，台積電在3年內對電力的需求將倍增，預計到2023年底，當台積電5nm和3nm廠全速運轉時，新增電路需求幾乎將達到台積電2019年全球用電量的98%。 在如此大的用電壓力下，台積電也曾多次採取行動，比如承包風電場、聯手設備供應商開發「綠色機台」，甚至台積電還曾提出過自建電廠的計劃，不過並沒有獲得通過。 三、乾旱、地震等「天災」不斷，暫未造成顯著影響 除了電力問題之外，台灣的乾旱與地震等自然災害也波及到了台積電。 有媒體報導，台積電每年的耗水量在160億到170億噸之間，其8英寸晶圓產線每小時耗水250立方米，12英寸晶圓產線的耗水量則可以達到500立方米每小時。 而從去年10月份開始，台灣的供水形勢就已經比較嚴峻。目前由於氣候原因，台灣21座主要水庫，蓄水量低於一半的已經有7座，枯水期可能延續至今年5月。 為此，台灣新竹、苗栗、台中地區的各家公司需要將用水量減少7％至11％。為了防止乾旱對生產造成影響，台積電已經開始通過水車運水供應其工廠的部分設施運轉。 本周二，據新華社報導，台灣災害應變中心負責人稱，希望通過「供五停二」分區供水等舉措，將用水可持續到梅雨來臨。該發言人還聲明，目前台灣各科學園區、工業園區的生產沒有受到影響。 除了面臨缺水問題外，台積電還在2個月內連續遭遇兩次地震。 2020年12月11日，台灣宜蘭海域發生了6.7級地震，台灣全島都有震感。今年1月11日，台灣又發生5.9級地震。這兩次地震中，台積電北部廠區震度達到4級，對部分人員進行了疏散。台積電稱，兩次地震對公司運營「並未造成顯著影響」。 結語：晶片生產連遭打擊，成本或持續上漲 本次台積電廠區停電大機率會對晶片生產造成一定影響。再考慮到三星、恩智浦、英飛凌等公司位於美國德州奧斯汀的晶片工廠也曾因暴風雪而停工，今年的晶片供應形勢並不樂觀。 這種情況下，本來就陷入緊張的晶片供應問題，可能會進一步發酵。如果下游應用需求居高不下，一系列天災人禍對各晶片工廠造成的影響，或加劇晶片供需失衡，使晶片成本繼續上漲。 來源：台灣經濟日報、台灣聯合報、彭博社、新華社 來源：kknews台積電工廠突發停電！或損失2億元，3萬片晶圓受損

自去年下半年以來，晶圓代工產能持續嚴重供不應求，其中又以200mm產能最為緊缺。 據報道，近期業界瘋狂競標200mm產能，最近一批0.13微米200mm產能競標得標價，每片高達1000美元，相比調漲後的業界報價高出了四成，更是創下了近十年來的新高，凸顯200mm產能供不應求盛況。 業界人士稱，電子行業採取競標方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能按照拍賣場競標的方式讓買方出價爭取貨源。 近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見「，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態勢延續，台積電、聯電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。 對於市場傳聞，相關晶圓代工廠表示不評論單一訊息。 有業者提到，由於市場需求強勁，200mm晶圓代工價格今年上半年有望逐步走高，但會依客戶合作關系、製程等而有所不同。 市場傳出，近期有晶圓代工業者釋出逾百片0.13微米200mm產能供客戶競標，由大陸IC設計廠得標，每片得標價高達1，000美元。 業界盛傳，各廠透過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍，由於供需尚未達到平衡，這波競拍潮將至少延續至本季。 尤其車用整合元件（IDM）業者目標是車用晶片缺口於第2季紓解，因此都積極建立未來一年庫存部位，也導致短期200mm晶圓代工持續吃緊，上半年200mm晶圓代工產能可望維持滿載，都會促成競拍潮延續的推力。 市調機構ICinsight數據顯示，2014年至2020年不區分200mm或12吋每片晶圓代工售價僅中芯均價下滑，去年每片晶圓均價估約684美元。此次0.13微米200mm產能競標得標價，每片高達1000美元，是近十年來最高價。 IC設計業者指出，現在晶圓代工廠給客戶價格，一片200mm約600至700美元，因此若出價上千美元，溢價幅度不小，推測應該是為了少數非交不可的產品，或是特殊利基型產品才有可能如此出手，不是整體業界常態。 也有IC設計業者指出，現在外面部分晶片缺貨缺到「很夸張」的地步，少數產品喊價上漲兩、三倍。因此，願意出高價競標晶圓代工產能的IC設計業者，不排除是為了類似產品交貨，這樣才有利潤空間可言。 畢竟晶圓到手之後，還要加上封測等費用，以及利潤。在這樣的成本結構下，出高價競標產能而來的IC銷售賣價將會墊高不少，粗估可能拉高三到四成。 半導體行業分析師陸行之指出，不要被1000美元嚇到，為何用200mm平均單價684美元或600~700美元的價格，來跟0.13微米200mm產能1000美元的單價來比，200mm平均單價是何種製程也沒說明。 依照世界先進及華虹去年下半年200mm晶圓平均單價是450 美元左右，平均製程在250~280nm，中間還跳過180nm、150nm 兩個世代到130nm。 以平均每個世代價格差20%~30% 計算，130nm合理價格應該在800美元上下10%，幾百片單喊價到每片1000 美元代工價格，也沒算很過分呀，可能比一些super hot lot 還便宜。 除非文章說，目前130nm 平均單價在600~700 美元，現在這筆標單已上看1，000 美元，這就有些恐怖了。  來源：快科技

3月31日晚間，中芯國際發布2020年度業績報告，總收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點，淨利潤7.016億美元，年增204.9％。 2020年對於中芯國際可謂錯綜復雜、悲喜交加的一年：好的一面，公司成立20周年，工藝製程不斷突破，業績全面看漲，成功登陸科創板並首個摘U；壞的一面，美國實施實體清單管制，先進工藝和設備發展受阻。 中芯國際也承認，受管制影響， 據媒體報道，中芯國際已經通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執行。 據業內人士指出，其實在3月份的時候，中芯國際就已經開始上調價格，漲價區間因客戶而異，200毫米、300毫米晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。 事實上，漲價的不僅僅是中芯國際，全球范圍內晶圓代工都在上漲，中芯國際在時間上已經「落後」很多，因此大多數客戶也表示理解。 比如日前有消息稱，全球最大晶圓代工廠台積電的晶圓報價又漲了，每塊漲了400美元，約合2600元人民幣，導致平均每塊晶圓的代工價格已達1634美元，年漲2.4％，而台積電對此拒絕置評，等於默認了。 隨着晶圓代工產能緊缺、價格上漲，半導體產業鏈上下游每個環節都受到了不同程度的影響，一些芯片廠商也開始向客戶發出漲價通知。 作者：上方文Q來源：快科技

全球半導體產能緊張已經導致各種電子產品面臨不斷漲價的風險，而作為最大晶圓代工廠的台積電，日前有消息稱其晶圓代工價格又漲了，每片漲了400美元，約合2616元人民幣。 不過400美元調價是針對12英寸晶圓的，8英寸晶圓的此前已經漲過價了，因此這次沒有再做調整。 壞消息是，400美元的漲幅還是暫時的，台積電每個季度調整一次價格，意味着未來的訂單還得漲。 考慮到台積電占了全球晶圓代工市場將近60%的份額，這樣的漲價也讓不少廠商擔心，台積電周末也回應了媒體報道，表示公司「致力於提供客戶價值，不評論價格問題。「 通常來說，只要廠商不明確否認，那不予評價這樣的官方回應意味着事情是真的了，那400美元的加價到底漲了多少？ 我們可以來估算下，此前IC Insights公布的數據，2020年中台積電代工的晶圓平均下來每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，約合人民幣10567元，輕松過萬。 不過1634美元的價格是折算為等效8英寸晶圓的均價，12英寸主要用於高端工藝，價格要搞很多，之前7nm的12英寸晶圓代工價格是9213美元，400美元意味着漲幅將近5%。 總的來說，台積電這次的漲價幅度對價格一直穩定的代工來說不算低了，未來要是每個季度調整一次，半導體廠商的成本就有麻煩了。 作者：憲瑞來源：快科技

據國外媒體報道，今年年初，DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商就傳出了已滿負荷運營的消息，但目前芯片代工商的產能依舊緊張，汽車芯片、智能手機處理器的供應，仍無法滿足需求，芯片代工商也急需擴大產能，滿足強勁的市場需求。 雖然新建工廠擴大產能需要一段時間，但還是有部分芯片代工商，在投資新建工廠，力積電（力晶積成電子製造股份有限公司，簡稱「力積電」)就是其中之一。 英文媒體的報道顯示，力積電正在新建一座12英寸晶圓廠，新工廠在周四就已破土動工。 新建的12英寸晶圓廠建成投產之後，力積電的12英寸晶圓廠，就將增至4座。力積電官網的信息顯示，在2019年進行重組之後，他們旗下目前有5座晶圓廠，其中3座是12英寸晶圓廠，另外兩座是8英寸晶圓廠，員工近7000名。 除了力積電，存儲芯片廠商華邦電子，也在推進新建一座12英寸晶圓廠。華邦電子董事會在3月16日，已經通過了建設一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過4.6億美元。 來源：cnBeta

本月，環球晶圓公告稱，其收購Siltronic（世創）的現金要約獲得了奧地利及德國的反壟斷核准，也通過了美國外國投資委員會（CFIUS）的審查。如果本次收購完成，環球晶圓將一躍成為全球第二大晶圓廠，僅位於信越化學（日本）之後。屆時，全球九成以上的市場份額將被信越化學（日本）、環球晶圓（台灣）、日本勝高（SUMCO）、韓國SK siltron四巨頭占據。 自90年代至今，硅晶圓製造行業整合現象愈演愈烈，市場份額逐步集中於少數巨頭手中。 ▲當前硅晶圓產業四大巨頭占據90%以上市場份額（來源：Capital IQ） 硅晶圓在芯片製造材料中占比最高，達到37%，是芯片供應鏈中的重要環節。雖然中國是全球硅晶圓的重要市場，但自給率很低。 為了擺脫這樣的現狀，上海硅產業集團（簡稱滬硅產業）等化公司也學習四大巨頭開啟了「買買買」模式，也加劇了硅晶圓產業的整合現象。 芯東西整理1996年至今，全球硅晶圓產業發生的主要並購事件，從對各個玩家整合事件的回顧中，揭秘現有市場格局形成的原因。 ▲硅晶圓四大玩家與滬硅產業並購一覽（芯東西制表） 一、日本企業後發制美，主導硅晶圓產業20年 20世紀50年代，新興的電子行業吸引了美國生物技術公司孟山都（Monsanto Company）的注意力。1959年，孟山都集團宣布成立一家新的子公司：孟山都電子材料公司（MEMC）。 作為最早生產半導體硅晶圓的公司之一，MEMC公司初期在硅片平整度、化學機械拋光和零位錯晶體技術方面均領先於同行，其部分研發成果到21世紀仍被奉為行業標準。 1979年，MEMC占據了美國市場的80%，成為了全球硅晶圓龍頭。 可惜好景不長，50年代末60年代初，日本公司通過技術引進，開始布局硅晶圓產業。 隨着日本半導體廠商在80、90年代的崛起，日本硅晶圓行業獲得了非常好的發展時間窗口，這期間各家公司不斷的進行技術研發，生產量和出口量均出現明顯上升。 ▲日本硅晶圓出口量變化（來源：芯匯研究） 在日本硅晶圓廠商強大的低價攻勢下，1985—1987年MEMC連續三年虧損，孟山都集團於1989年剝離了MEMC，將其轉賣給德國化工企業Hüls AG。 2009年，MEMC公司收購了北美最大的太陽能供應商SunEdison。4年後，為了表達自己對太陽能產業的重視，MEMC的公司名稱更改為SunEdison。 2015年，SunEdison分拆其硅晶圓業務，為聚焦太陽能業務，將負責硅晶圓業務的公司改為SunEdison Semiconductor獨立上市。後者在獨立上市後因為連續虧損在2016年被環球晶圓收購，SunEdison則由於債務過重在2017年末破產，其破產代表了MEMC的徹底沒落。 MEMC公司的輝煌與沒落也是歐美硅晶圓企業幾十年來的縮影，從那時起，「全球硅晶圓龍頭」的皇冠從美國企業手中易主，成為日本玩家的囊中物。日本硅晶圓企業自90年代起，主導了硅晶圓行業近20年。 信越化學和日本勝高兩家公司從眾多日本公司中脫穎而出，成為了全球硅晶圓產業的一、二名。 信越化學是當前世界硅晶圓龍頭，其全球硅晶圓市場份額為27%，從1960年進軍硅晶圓產業至今營收穩步上漲。信越化學也曾通過收購相關企業，保障自身供應鏈穩定。 ▲信越化學1992-2017年營收及增速（來源：信越化學） 1996年信越化學收購了澳大利亞金屬硅Simcoa公司，該公司是澳大利亞唯一的一家產硅企業，主要生產硅礦、硅粉等原材料。信越化學通過這次收購保障了自己的原材料供應，並且通過擴大硅原料生產，提升了自身的營收水平。 2006年，信越化學完成了對三益半導體工業的收購，提高了硅晶圓產能，也使得產能有所分散。此前信越化學曾數次遭遇地震，三益半導體作為白河工廠的補充，在白河工廠停工時發揮了很大作用。 信越化學通過收購上游供應廠商，保障了自己的供應鏈穩定，使其硅晶圓的霸主地位更加穩固。 信越化學自進入硅晶圓產業後逐漸取代MEMC公司成為了硅晶圓龍頭，其舉動經常對業內造成廣泛影響。甚至有人用沙特等中東國家在石油領域的影響力來類比信越化學在硅晶圓產業中的影響力。 另外一家日本硅晶圓巨頭勝高則占據了26%的市場份額，與信越化學十分接近。 該公司由住友金屬工業公司、三菱材料公司和三菱硅材料公司在1999年共同投資成立的，2002年該公司接管了住友金屬工業公司的硅業務，與三菱材料公司合並，更名為勝高公司。 ▲日本勝高發展過程（來源：勝高公司） 勝高公司通過多家公司合並維持自身的生產規模，與信越化學一起成為了硅晶圓領域的頭部玩家。這兩家日本公司藉助「超級硅計劃」共享技術，聯手主導硅晶圓市場近20年。 二、環球晶圓以小吞大，排名三級跳 在日本企業主導硅晶圓產業的同時，中國硅晶圓企業也開始逐步成長，向信越化學和日本勝高發起挑戰。 本次德國世創收購案的主角環球晶圓，就是一家以並購著稱的台灣企業。 2011年，信越、勝高、瓦克化學（德國世創為其子公司）和MEMC占據了70%以上的全球硅晶圓市場，環球晶圓才剛剛從中美硅晶獨立出來；如今，環球晶圓已經成為了硅晶圓產業的龍頭之一，其董事長徐秀蘭的並購戰略功不可沒。 ▲環球晶圓董事長徐秀蘭 2012年，環球晶圓首次出擊便以280億日元（約17億人民幣）的價格收購了當年全球排名第六、前身為東芝陶瓷的Covalent Materials。 2016年5月，全球第六的環球晶圓宣布以3.2億丹麥克朗（約3.34億人民幣）收購丹麥上市公司Topsil旗下半導體事業群。值得一提的是，這次收購不包含任何債務，為零負債交易。 之後，徐秀蘭看中了SunEdison Semiconductor在客戶、產品、產能等方面的優勢，而且SunEdison Semiconductor這家超過半世紀的老牌硅晶圓廠商擁有SOI晶圓、12寸磊晶和低缺陷長晶技術等特有專利。 她認為，兩家公司合並後可以增強環球晶圓的產品競爭力並滿足客戶多樣性的需求。 2016年8月，環球晶圓宣布以6.83億美元收購全球第四的美國SunEdison Semiconductor公司，11月通過美國外國投資委員會審查程序，12月2日收購案完成，環球晶圓遂成為世界第三大半導體硅晶圓廠商。 不過這次收購也帶來了很多問題，SunEdison Semiconductor長期經營不善，其淨負債比在55%左右，產品毛利率也只有環球晶圓的三分之一。 之前的收購中，徐秀蘭往往保持和藹的態度，不立刻干涉被收購公司業務，還曾在收購日本Covalent Materials時自學日語，通過這種態度打消被收購企業員工的不確定情緒。 而收購SunEdison Semiconductor時，徐秀蘭一改此前的和藹態度，快速整頓了其硅晶圓、財務、采購等部門，通過裁人、制定明確目標等手段，在收購後四個月就成功實現單月盈利，刷新了環球晶圓並購海外公司的最快轉盈記錄。 環球晶圓從2013年到2019年，年營收額從155億新台幣（約合36億人民幣）上漲到580億新台幣（約134億人民幣），漲幅接近四倍。 ▲環球晶圓及其子公司合並營收情況（來源：環球晶圓） 國際半導體產業協會（SEMI）預計，如果本次環球晶圓成功完成對世創的收購，它將超越日本勝高成為世界第二大硅晶圓廠商，甚至有可能成為第一大硅晶圓廠商。 三、滬硅產業內外整合，打破技術壁壘 除環球晶圓外，中國硅晶圓廠商主要包括中國上海硅產業集團（簡稱滬硅產業）、立昂微、中環股份、有研半導體、南京國盛、河北普興、崑山中辰等十餘家，其中滬硅產業是三家在A股上市的公司之一。 滬硅產業2020年全年營收為18.11億元，較2019年增加21.6%，兩大主要股東分別為國家集成電路產業投資基金和上海國盛集團。 中國企業作為後發者進入硅晶圓市場並不容易。當今已經不再是當年MEMC用鑽床就可以充當晶體生長設備的年代，玩家面臨着技術、客戶認證兩大挑戰。 一方面，從技術來說，硅晶圓在純度、表面整潔度等指標上都有很高的要求： 1、硅晶圓純度要求標準為11個9以上（99.999999999%），避免存在內部缺陷（COP）； 2、表面顆粒尺寸需達到納米級，先進製程中的硅晶圓顆粒需要小於 10nm； 3、表面高度落差小於10nm； 4、表面雜質含量小於百億分之一。 另一方面，硅晶圓廠商想要通過客戶認證也需要較長的時間周期。 面向常規應用的拋光片和外延片認證周期一般為9-18個月，SOI硅片認證周期通常為1-2年；汽車電子、醫療健康以及航空航天等應用認證則需要3-5年的時間完成認證。 硅晶圓的高技術難度和長認證周期成為了阻礙中國硅晶圓企業發展的兩頭攔路虎，化玩家如滬硅產業也選擇通過收、並購成熟企業來加快企業發展速度。 2016年4月滬硅產業收購了第七大硅晶圓廠商芬蘭Okmetic公司，該公司主要業務為SOI硅晶圓。同年5月滬硅產業集團通過認購法國Soitec定向增發的股份成為了這家SOI硅片龍頭的最大股東之一。 三年後，滬硅集團收購了上海新傲科技。通過這幾次收購，滬硅產業實現了中國半導體產業在SOI晶圓領域的突破。 SOI （Silicon-On-Insulator）是指晶體管絕緣層上的硅，是一種用於集成電路的新型材料。 法國Soitec公司在SOI晶圓領域技術實力雄厚，擁有Smart-cut等全球最先進的SOI晶圓生產工藝，其在全球范圍內授權3家公司使用該技術，分別為新傲科技、信越化學與環球晶圓。新傲科技則是中國唯一一家擁有該工藝授權的企業。 當前，上海新傲科技是中國唯一的SOI材料生產基地，也是世界上屈指可數的SOI材料規模化供應商之一，其擁有SIMOX（注氧隔離）、Bonding（鍵合）和Simbond（完全自主開發的SOI新技術）三類SOI晶片製造技術。 2017年之前，中國的300mm（12英寸）硅片幾乎全部依賴進口，中芯國際創始人張汝京團隊創建了上海新昇，致力於打破中國對300mm硅晶圓的進口依賴。 滬硅產業2020年5月又收購了上海新昇股權，加大了對300mm硅晶圓的投入。 上海新昇在2018年率先實現了300mm硅片的規模化生產，突破了中國300mm硅片只能進口的歷史。當前上海新昇的產品已經通過中芯國際認證，填補了中國半導體供應鏈中空白的一環。 結語：收購或成硅晶圓行業捷徑，盲目擴張不可取 半導體技術作為5G、人工智能、自動駕駛等新技術的基礎，產業發展與科技進步息息相關。硅晶圓作為半導體產業的主要材料，存在技術門檻高、認證周期長的特性，新玩家很難跟上產業發展步伐。 信越化學和勝高兩家公司通過收購上下游供應商與產業玩家，形成了緊密的材料設備供應鏈，進一步加強了自身的價格優勢，超越了美國硅晶圓廠商；環球晶圓則使用以小博大的方法，吞並老牌玩家，在客戶、專利和產能上相互補充，加強了營收能力；上海硅產業集團一般青睞於擁有獨特專利技術的企業，突破了技術壁壘。 這些硅晶圓廠商通過收購、整合實現了營收、技術等方面的進步，這是因為這些企業並不盲目收購，而是通過收購這種手段整合資源，發揮自己長處。而SunEdison在申請破產保護前三年還曾投資180億美元進行收購，其董事會在內部調查時認為公司領導人「過於樂觀」，是公司破產的原因之一。 從這些或成功、或失敗的案例可以看出，收購往往是打破技術壁壘、整合自身優勢的捷徑，對部分半導體玩家來說，值得借鑒與學習。但是如何避免盲目擴張、轉型，在收購後又如何實現盈利，也是很多玩家將會面對的難題。 來源：cnBeta

《日本經濟新聞》3月16日發表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱，硅晶圓是生產半導體的重要材料，該市場長期被日本和台灣的大型公司壟斷。如今，磁性技術控股公司（Ferrotec）等日本主要半導體產品「後發」企業正在加大對中國的投資，擴大在華生產。 Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。這家主營半導體製造裝置配件的公司2002年開始在中國生產傳統半導體晶圓，屬於「後發」企業。 從2020年開始，Ferrotec的在華晶圓分公司開始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當於其在日本JASDAQ市場的總市值（約800億日元）。社長賀賢漢吃驚於人們的投資熱情，稱投資人的出資是募集金額的好幾倍。 報道稱，這些融資主要被用於量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。 日本信越化學工業和SUMCO在半導體晶圓市場中占據超過五成的份額，它們的產品主要供應美國英特爾等世界半導體製造商。2020年，行業排名第三的台灣環球晶圓宣布收購排名第四的德國企業，進一步推動了產業集聚。 日本RS技術公司社長方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術公司是全世界最大的再生晶圓製造商，這種晶圓可用於半導體質量測試。2018年，該公司與北京的企業成立合資公司生產晶圓。因為部分生產工藝相通，RS技術公司得以發揮自身技術優勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠，計劃2021年將8英寸晶圓產能提高至月產13萬片。 根據波士頓咨詢公司預測，2030年中國半導體產能將占據全世界的24%，可以超過台灣成為全球最大半導體產地。 工人在Ferrotec位於上海的晶圓廠工作(日本Ferrotec公司網站) 來源：cnBeta

據媒體報道，繼上一輪的集體漲價之後，晶圓代工廠正在准備醞釀新一輪的漲價。 消息稱，台積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工指標廠，預計將在第二季調漲代工價格，漲價幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預付款。 值得注意的是，全球第一大半導體硅片廠商——信越化學於3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。此舉將進一步提高晶圓製造的成本，這也或將是推動晶圓代工廠進一步漲價的一大因素。 另外，有消息稱，台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱為提前鎖定產能，竟然現在就提前下了明年一季度的投片訂單。這似乎也預示着晶圓代工產能緊缺、芯片缺貨問題恐將延續到2022年。 晶圓代工產能更吃緊，台積電、聯電等預示調漲報價 自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺。而去年底至今年初部分芯片製造廠商發生的火災、疫情導致的停工，以及近期的日本地震、美國德州的冬季風暴導致的多家芯片製造廠的停工等因素，更是加劇了全球晶圓產能的緊缺。 目前，全球晶圓代工龍頭台積電的產能現階段已經爆滿，其他幾家台系晶圓代工廠也同樣是產能滿載，因此不評估晶圓代工市場報價，價格走勢相當紊亂。 近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價後，已清楚顯示，供給端目前已沒有產能可提供給客戶，向客戶報價行為實屬多此一舉。 消息顯示，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工台廠，已計劃對於未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續調漲價格，漲價時間點、漲幅，則視客戶、產品別不同狀況而定。 不少IC設計業者並未預料到，晶圓代工產能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。 聯電表示，已經簽約的客戶，代工報價不會有變，但新需求的代工產能，將會以新價格向客戶報價，以反映即時市況供需變化；聯電表示：「目前市況，對晶圓代工價格是有利的。」 部分投片數少、急需產能客戶，需先繳30％預付款 負責向晶圓代工廠投產的產業界人士表示，依據下單代工量片數的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的漲價調幅。 除了具相當規模大廠、長期合作客戶，現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外，目前，一般中小型IC設計公司，則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦，而且第二季還可能會被持續調漲。 長期往來型客戶，以最吃緊的8吋廠產能而言，漲價幅度約15％至20％，下單投片數量較少的散戶，或是急需產能支應的客戶，報價調漲幅度則高達30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產能時，更需先繳交30％預付款。 為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之後再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。 由於受惠去年度8吋晶圓代工產能吃緊盛況，聯電全年稅後盈餘高達291.9億新台幣，年增高達二倍幅度，每股稅後盈餘(EPS)2.4元，一舉創下近20年來新高。 台灣IC設計三強已提前下單，鎖定明年一季度產能 在全球晶圓代工產能持續緊缺的背景之下，市場上芯片缺貨問題已十分嚴重。台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追着跑。 為了滿足客戶需求，三大廠更是同步打破慣例，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之餘，也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。 對於現在就在敲定一年後、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關IC設計業者均不予回應。 聯發科是台灣IC設計龍頭，去年第3季一度超過高通，躍居全球最大智能手機芯片供應商，市占率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續看增，市占率可望上看四成。 瑞昱以網通芯片為最大宗業務，是台灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi芯片市占率超過六成。 業界指出，聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年後產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。 供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。 聯發科、聯詠、瑞昱都對後市看好，聯發科董事長蔡力行先前即表示，即便新台幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。 全球晶圓代工產能不足，車用半導體產能明顯遭排擠 去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵，造成筆記本電腦、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，因而將半導體IC芯片製造、封測廠產能一掃而空，加上5G智能手機進入出貨爆發期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。 知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，12吋廠產制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用芯片。 引發全球車用芯片此波大缺貨困境的最關鍵導火線，主要因為2020年由於受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低芯片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩、復蘇後，各大IDM廠卻並未同時間積極回補半導體車用芯片、元件庫存，加以大多數晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。 如此一來，當車用芯片IDM廠積極回補半導體車用芯片、元件庫存時，大缺貨窘況也就因此發生。數據顯示，近期伴隨全球車用IC芯片因受半導體整體產能排擠，使得車用IC芯片交期已因此拉長達六～九個月，甚至更久。 另一方面，目前全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主，例如：英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等廠商。數據顯示，全球有超過65％的車用半導體芯片、元件，主要掌握在以上這些全球前十大車用半導體廠商手中。 由於車用半導體IC、元件，需於高溫、高壓環境下正常運作，產品生命周期持續較長期間，因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子芯片、元件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。 就車用半導體芯片、元件應用類型來看，以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導體車用電子芯片應用大宗。傳統燃油動力汽車市場，MCU應用占比最高，達23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次於功率半導體，亦達11％的比重。 伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統)、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體芯片、元件，占每台車輛製造成本的比重跟着同步升高。 另外，由於全球車用電子關鍵半導體IC芯片、元件，大多採用「八吋」晶圓代工產線生產，但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易於短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。 因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。 因此，在國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠，目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能，以滿足客戶拉貨需求之下，車用半導體芯片三大應用系統，車載電腦系統、ADAS系統、車載通訊系統，後續也將連帶繼續受到間接影響，因此被迫持續面對車用芯片供貨不足窘境。 所以在今年年初，我們看到，全球大部分的汽車廠商都因為「缺芯」被迫減產或停產。隨後，歐、美、日等國家紛紛向台灣尋求援助，希望台積電、聯電等晶圓代工廠，可以協助產出更多量車用芯片，以有效緩解國際品牌車廠車用芯片斷炊危機。 雖然在1月底，台積積極回應，「正重新調配產能以增加對全球產業的支持，以緩解車用芯片供應挑戰對汽車產業造成的影響，是台積公司的當務之急」，並向汽車芯片廠商開放「超級急件」，允許臨時插單生產。 不過，據業內人士預計，即便是「超級急件」，最快可能要三個月後才能開始交貨，甚至更久。這也意味着，車用芯片危機的緩解並不會那麼快。 更為嚴重的是，在今年2月中旬美國德州爆發冬季暴風雪，造成全州大規模停電，造成位於德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦等汽車芯片大廠在當地的晶圓廠也相繼停產。而三星位於德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關芯片。 根據最新的報道，美國德州相關晶圓廠因為缺電及後續缺水的影響，可能要到4月中旬才恢復正常。顯然，這將進一步加劇了全球汽車芯片缺貨的問題。 來源：遊民星空

據媒體報道，繼上一輪的集體漲價之後，晶圓代工廠正在准備醞釀新一輪的漲價。消息稱，台積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工指標廠，預計將在第二季調漲代工價格，漲價幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預付款。 值得注意的是，全球第一大半導體硅片廠商——信越化學於3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。此舉將進一步提高晶圓製造的成本，這也或將是推動晶圓代工廠進一步漲價的一大因素。 另外，有消息稱，台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱為提前鎖定產能，竟然現在就提前下了明年一季度的投片訂單。這似乎也預示着晶圓代工產能緊缺、芯片缺貨問題恐將延續到2022年。 晶圓代工產能更吃緊，台積電、聯電等預示調漲報價 自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺。而去年底至今年初部分芯片製造廠商發生的火災、疫情導致的停工，以及近期的日本地震、美國德州的冬季風暴導致的多家芯片製造廠的停工等因素，更是加劇了全球晶圓產能的緊缺。 目前，全球晶圓代工龍頭台積電的產能現階段已經爆滿，其他幾家台系晶圓代工廠也同樣是產能滿載，因此不評估晶圓代工市場報價，價格走勢相當紊亂。 近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價後，已清楚顯示，供給端目前已沒有產能可提供給客戶，向客戶報價行為實屬多此一舉。 消息顯示，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工台廠，已計劃對於未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續調漲價格，漲價時間點、漲幅，則視客戶、產品別不同狀況而定。 不少IC設計業者並未預料到，晶圓代工產能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。 聯電表示，已經簽約的客戶，代工報價不會有變，但新需求的代工產能，將會以新價格向客戶報價，以反映即時市況供需變化；聯電表示：「目前市況，對晶圓代工價格是有利的。」 部分投片數少、急需產能客戶，需先繳30％預付款 負責向晶圓代工廠投產的產業界人士表示，依據下單代工量片數的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的漲價調幅。 除了具相當規模大廠、長期合作客戶，現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外，目前，一般中小型IC設計公司，則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦，而且第二季還可能會被持續調漲。 長期往來型客戶，以最吃緊的8吋廠產能而言，漲價幅度約15％至20％，下單投片數量較少的散戶，或是急需產能支應的客戶，報價調漲幅度則高達30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產能時，更需先繳交30％預付款。 為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之後再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。 由於受惠去年度8吋晶圓代工產能吃緊盛況，聯電全年稅後盈餘高達291.9億新台幣，年增高達二倍幅度，每股稅後盈餘(EPS)2.4元，一舉創下近20年來新高。 台灣IC設計三強已提前下單，鎖定明年一季度產能 在全球晶圓代工產能持續緊缺的背景之下，市場上芯片缺貨問題已十分嚴重。台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追着跑。 為了滿足客戶需求，三大廠更是同步打破慣例，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之餘，也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。 對於現在就在敲定一年後、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關IC設計業者均不予回應。 聯發科是台灣IC設計龍頭，去年第3季一度超過高通，躍居全球最大智能手機芯片供應商，市占率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續看增，市占率可望上看四成。 瑞昱以網通芯片為最大宗業務，是台灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi芯片市占率超過六成。 業界指出，聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年後產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。 供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。 聯發科、聯詠、瑞昱都對後市看好，聯發科董事長蔡力行先前即表示，即便新台幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。 全球晶圓代工產能不足，車用半導體產能明顯遭排擠 去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵，造成筆記本電腦、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，因而將半導體IC芯片製造、封測廠產能一掃而空，加上5G智能手機進入出貨爆發期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。 知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，12吋廠產制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用芯片。 引發全球車用芯片此波大缺貨困境的最關鍵導火線，主要因為2020年由於受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低芯片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩、復蘇後，各大IDM廠卻並未同時間積極回補半導體車用芯片、元件庫存，加以大多數晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。 如此一來，當車用芯片IDM廠積極回補半導體車用芯片、元件庫存時，大缺貨窘況也就因此發生。數據顯示，近期伴隨全球車用IC芯片因受半導體整體產能排擠，使得車用IC芯片交期已因此拉長達六～九個月，甚至更久。 另一方面，目前全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主，例如：英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等廠商。數據顯示，全球有超過65％的車用半導體芯片、元件，主要掌握在以上這些全球前十大車用半導體廠商手中。 由於車用半導體IC、元件，需於高溫、高壓環境下正常運作，產品生命周期持續較長期間，因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子芯片、元件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。 就車用半導體芯片、元件應用類型來看，以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導體車用電子芯片應用大宗。傳統燃油動力汽車市場，MCU應用占比最高，達23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次於功率半導體，亦達11％的比重。 伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統)、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體芯片、元件，占每台車輛製造成本的比重跟着同步升高。 另外，由於全球車用電子關鍵半導體IC芯片、元件，大多採用「八吋」晶圓代工產線生產，但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易於短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。 因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。 因此，在國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠，目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能，以滿足客戶拉貨需求之下，車用半導體芯片三大應用系統，車載電腦系統、ADAS系統、車載通訊系統，後續也將連帶繼續受到間接影響，因此被迫持續面對車用芯片供貨不足窘境。 所以在今年年初，我們看到，全球大部分的汽車廠商都因為「缺芯」被迫減產或停產。隨後，歐、美、日等國家紛紛向台灣尋求援助，希望台積電、聯電等晶圓代工廠，可以協助產出更多量車用芯片，以有效緩解國際品牌車廠車用芯片斷炊危機。 雖然在1月底，台積積極回應，「正重新調配產能以增加對全球產業的支持，以緩解車用芯片供應挑戰對汽車產業造成的影響，是台積公司的當務之急」，並向汽車芯片廠商開放「超級急件」，允許臨時插單生產。 不過，據業內人士預計，即便是「超級急件」，最快可能要三個月後才能開始交貨，甚至更久。這也意味着，車用芯片危機的緩解並不會那麼快。 更為嚴重的是，在今年2月中旬美國德州爆發冬季暴風雪，造成全州大規模停電，造成位於德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦等汽車芯片大廠在當地的晶圓廠也相繼停產。而三星位於德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關芯片。 根據最新的報道，美國德州相關晶圓廠因為缺電及後續缺水的影響，可能要到4月中旬才恢復正常。顯然，這將進一步加劇了全球汽車芯片缺貨的問題。 來源：cnBeta

據媒體報道，繼上一輪的集體漲價之後，晶圓代工廠正在准備醞釀新一輪的漲價。 消息稱，台積電近日已開始暫停對客戶報價，聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工指標廠，預計將在第二季調漲代工價格，漲價幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預付款。 值得注意的是，全球第一大半導體硅片廠商——信越化學於3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。此舉將進一步提高晶圓製造的成本，這也或將是推動晶圓代工廠進一步漲價的一大因素。 另外，有消息稱，台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱為提前鎖定產能，竟然現在就提前下了明年一季度的投片訂單。這似乎也預示着晶圓代工產能緊缺、芯片缺貨問題恐將延續到2022年。 晶圓代工產能更吃緊，台積電、聯電等預示調漲報價 自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺。而去年底至今年初部分芯片製造廠商發生的火災、疫情導致的停工，以及近期的日本地震、美國德州的冬季風暴導致的多家芯片製造廠的停工等因素，更是加劇了全球晶圓產能的緊缺。 目前，全球晶圓代工龍頭台積電的產能現階段已經爆滿，其他幾家台系晶圓代工廠也同樣是產能滿載，因此不評估晶圓代工市場報價，價格走勢相當紊亂。 近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價後，已清楚顯示，供給端目前已沒有產能可提供給客戶，向客戶報價行為實屬多此一舉。 消息顯示，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工台廠，已計劃對於未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續調漲價格，漲價時間點、漲幅，則視客戶、產品別不同狀況而定。 不少IC設計業者並未預料到，晶圓代工產能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。 聯電表示，已經簽約的客戶，代工報價不會有變，但新需求的代工產能，將會以新價格向客戶報價，以反映即時市況供需變化；聯電表示：「目前市況，對晶圓代工價格是有利的。「 部分投片數少、急需產能客戶，需先繳30％預付款 負責向晶圓代工廠投產的產業界人士表示，依據下單代工量片數的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的漲價調幅。 除了具相當規模大廠、長期合作客戶，現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外，目前，一般中小型IC設計公司，則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦，而且第二季還可能會被持續調漲。 長期往來型客戶，以最吃緊的8吋廠產能而言，漲價幅度約15％至20％，下單投片數量較少的散戶，或是急需產能支應的客戶，報價調漲幅度則高達30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產能時，更需先繳交30％預付款。 為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之後再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。 由於受惠去年度8吋晶圓代工產能吃緊盛況，聯電全年稅後盈餘高達291.9億新台幣，年增高達二倍幅度，每股稅後盈餘(EPS)2.4元，一舉創下近20年來新高。 台灣IC設計三強已提前下單，鎖定明年一季度產能 在全球晶圓代工產能持續緊缺的背景之下，市場上芯片缺貨問題已十分嚴重。台灣前三大IC設計商聯發科、聯詠、瑞昱傳出被客戶追着跑。 為了滿足客戶需求，三大廠更是同步打破慣例，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之餘，也透露三大廠訂單已經一路看到明年第1季無虞。 對於現在就在敲定一年後、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關IC設計業者均不予回應。 聯發科是台灣IC設計龍頭，去年第3季一度超過高通，躍居全球最大智能手機芯片供應商，市占率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續看增，市占率可望上看四成。 瑞昱以網通芯片為最大宗業務，是台灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi芯片市占率超過六成。 業界指出，聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年後產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。 供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。 聯發科、聯詠、瑞昱都對後市看好，聯發科董事長蔡力行先前即表示，即便新台幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁成長的一年，各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。 全球晶圓代工產能不足，車用半導體產能明顯遭排擠 去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵，造成筆記本電腦、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，因而將半導體IC芯片製造、封測廠產能一掃而空，加上5G智能手機進入出貨爆發期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。 知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，12吋廠產制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用芯片。 引發全球車用芯片此波大缺貨困境的最關鍵導火線，主要因為2020年由於受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低芯片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩、復蘇後，各大IDM廠卻並未同時間積極回補半導體車用芯片、元件庫存，加以大多數晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。 如此一來，當車用芯片IDM廠積極回補半導體車用芯片、元件庫存時，大缺貨窘況也就因此發生。數據顯示，近期伴隨全球車用IC芯片因受半導體整體產能排擠，使得車用IC芯片交期已因此拉長達六～九個月，甚至更久。 另一方面，目前全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主，例如：英飛凌、恩智浦、意法半導體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等廠商。數據顯示，全球有超過65％的車用半導體芯片、元件，主要掌握在以上這些全球前十大車用半導體廠商手中。 由於車用半導體IC、元件，需於高溫、高壓環境下正常運作，產品生命周期持續較長期間，因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子芯片、元件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。 就車用半導體芯片、元件應用類型來看，以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導體車用電子芯片應用大宗。傳統燃油動力汽車市場，MCU應用占比最高，達23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次於功率半導體，亦達11％的比重。 伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統)、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體芯片、元件，占每台車輛製造成本的比重跟着同步升高。 另外，由於全球車用電子關鍵半導體IC芯片、元件，大多採用「八吋「晶圓代工產線生產，但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易於短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。 因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。 因此，在國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠，目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能，以滿足客戶拉貨需求之下，車用半導體芯片三大應用系統，車載電腦系統、ADAS系統、車載通訊系統，後續也將連帶繼續受到間接影響，因此被迫持續面對車用芯片供貨不足窘境。 所以在今年年初，我們看到，全球大部分的汽車廠商都因為「缺芯」被迫減產或停產。隨後，歐、美、日等國家紛紛向台灣尋求援助，希望台積電、聯電等晶圓代工廠，可以協助產出更多量車用芯片，以有效緩解國際品牌車廠車用芯片斷炊危機。 雖然在1月底，台積積極回應，「正重新調配產能以增加對全球產業的支持，以緩解車用芯片供應挑戰對汽車產業造成的影響，是台積公司的當務之急「，並向汽車芯片廠商開放「超級急件」，允許臨時插單生產。 不過，據業內人士預計，即便是「超級急件」，最快可能要三個月後才能開始交貨，甚至更久。這也意味着，車用芯片危機的緩解並不會那麼快。 更為嚴重的是，在今年2月中旬美國德州爆發冬季暴風雪，造成全州大規模停電，造成位於德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦等汽車芯片大廠在當地的晶圓廠也相繼停產。而三星位於德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關芯片。 根據最新的報道，美國德州相關晶圓廠因為缺電及後續缺水的影響，可能要到4月中旬才恢復正常。顯然，這將進一步加劇了全球汽車芯片缺貨的問題。 來源：快科技

全球第一大半導體硅片廠商——信越化學於3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。信越化學通過官網表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導致供應短缺以及生產成本上升。 由於供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。 此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，並已成為對收益構成壓力的因素。 信越化學認為，僅通過自己降低製造成本的努力，已經很難消化這些增加的成本，所以不得不上調了所有硅產品的價格。 這也是信越化學三年多以來的首度漲價。上一次宣布漲價還是在2017年11月，當時信越化學宣布對旗下所有硅產品漲價10%～20%（2018年1月執行）。 資料顯示，信越化學成立於1926年，主要產品包括：聚氯乙烯、有機硅、半導體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導體硅片市場，信越化學目前是全球第一大供應商。 根據研究機構的統計數據顯示，截止2020年9月，信越化學在全球硅晶圓製造市場的份額高達29.4%，穩居第一；日本勝高（SUMCO）排名第二，市場份額為21.9%；環球晶圓排名第三，市場份額為15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韓國 SK Siltron排名第五，市場份額為11.4%。 需要指出的是，本月初環球晶圓已經完成了對Siltronic AG 的收購，一躍成為了僅次於信越化學的全球第二大半導體硅片廠商。 自去年下半年以來，晶圓代工市場異常火爆，晶圓製造產能持續供不應求，推動晶圓製造所必需的關鍵原料——半導體硅片的需求大增，但是由於半導體硅片供應商在2019～2020年之間並無大規模擴產動作，產能供應有限，即使現在要擴產，至少要一年半時間才能量產，這也使得半導體硅片的供應開始趨緊。 根據SEMI 研究報告也顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積將較去年僅增長了2.4%，2021年增長幅度將進一步提升到5%，2022年增幅將提高至5.3%，有望在2023年攀升至歷史新高。 此前，環球晶圓董事長徐秀蘭也表示，預期2021年半導體硅片市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，半導體硅片在2022～2023年應會再度供不應求。 由於半導體硅片供應吃緊，再加上上游硅材料的價格上漲，去年年底，台灣硅片大廠環球晶圓就已經率先上調了12吋硅片的現貨價格，並表示其他尺寸也將逐步調漲。 現在全球第一大半導體硅片廠商信越化學宣布對旗下所有硅產品提價10～20%，這也意味着信越化學的半導體硅片產品價格也將提高10%～20%。 接下來，其他的半導體硅片廠商可能很快也將會跟進。 而作為晶圓製造所必須的關鍵原材料，半導體硅片的漲價也將進一步推動晶圓製造成本的提升，晶圓製造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉嫁成本壓力，也必將開啟新一輪的漲價。 值得注意的是，去年下半年以來，台積電、聯電、格芯和世界先進等晶圓代工廠都已經將8吋晶圓代工報價上調了約10%～15%。去年12月，台積電又被傳出將於2021年開始，取消12吋晶圓的接單折扣，這相對於其12吋晶圓代工價格也變相漲價了。 另據台灣媒體報道，由於產能持續滿載，晶圓代工大廠聯電、世界先進等正在准備第二次漲價，漲價幅度10%~15%，並且聯電還通知12吋客戶，交貨周期延長約一個月。 從目前的消息來看，信越化學在此番宣布4月全面漲價之前應該是已經提前與頭部的幾家晶圓代工廠溝通過，10%～15%的漲價幅度也與此前傳出的部分晶圓代工廠即將二次漲價的幅度相近。 如果晶圓製造成本進一步大幅提升，那麼必然會迫使大批的芯片設計廠商自今年1月紛紛調漲芯片價格之後，再度開啟新一輪的漲價潮，而這個時間點可能會是在今年三季度。 來源：cnBeta

全球第一大半導體硅片廠商——信越化學於3月3日在官網發布公告，宣布從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。 信越化學通過官網表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導致供應短缺以及生產成本上升。 由於供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。 此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，並已成為對收益構成壓力的因素。 信越化學認為，僅通過自己降低製造成本的努力，已經很難消化這些增加的成本，所以不得不上調了所有硅產品的價格。 這也是信越化學三年多以來的首度漲價。上一次宣布漲價還是在2017年11月，當時信越化學宣布對旗下所有硅產品漲價10%～20%（2018年1月執行）。 資料顯示，信越化學成立於1926年，主要產品包括：聚氯乙烯、有機硅、半導體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導體硅片市場，信越化學目前是全球第一大供應商。 根據研究機構的統計數據顯示，截止2020年9月，信越化學在全球硅晶圓製造市場的份額高達29.4%，穩居第一；日本勝高（SUMCO）排名第二，市場份額為21.9%；環球晶圓排名第三，市場份額為15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韓國 SK Siltron排名第五，市場份額為11.4%。 需要指出的是，本月初環球晶圓已經完成了對Siltronic AG 的收購，一躍成為了僅次於信越化學的全球第二大半導體硅片廠商。 自去年下半年以來，晶圓代工市場異常火爆，晶圓製造產能持續供不應求，推動晶圓製造所必需的關鍵原料——半導體硅片的需求大增，但是由於半導體硅片供應商在2019～2020年之間並無大規模擴產動作，產能供應有限，即使現在要擴產，至少要一年半時間才能量產，這也使得半導體硅片的供應開始趨緊。 根據SEMI 研究報告也顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積將較去年僅增長了2.4%，2021年增長幅度將進一步提升到5%，2022年增幅將提高至5.3%，有望在2023年攀升至歷史新高。 此前，環球晶圓董事長徐秀蘭也表示，預期2021年半導體硅片市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，半導體硅片在2022～2023年應會再度供不應求。 由於半導體硅片供應吃緊，再加上上游硅材料的價格上漲，去年年底，台灣硅片大廠環球晶圓就已經率先上調了12吋硅片的現貨價格，並表示其他尺寸也將逐步調漲。 現在全球第一大半導體硅片廠商信越化學宣布對旗下所有硅產品提價10～20%，這也意味着信越化學的半導體硅片產品價格也將提高10%～20%。 接下來，其他的半導體硅片廠商可能很快也將會跟進。 而作為晶圓製造所必須的關鍵原材料，半導體硅片的漲價也將進一步推動晶圓製造成本的提升，晶圓製造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉嫁成本壓力，也必將開啟新一輪的漲價。 值得注意的是，去年下半年以來，台積電、聯電、格芯和世界先進等晶圓代工廠都已經將8吋晶圓代工報價上調了約10%～15%。去年12月，台積電又被傳出將於2021年開始，取消12吋晶圓的接單折扣，這相對於其12吋晶圓代工價格也變相漲價了。 另據台灣媒體報道，由於產能持續滿載，晶圓代工大廠聯電、世界先進等正在准備第二次漲價，漲價幅度10%~15%，並且聯電還通知12吋客戶，交貨周期延長約一個月。 從目前的消息來看，信越化學在此番宣布4月全面漲價之前應該是已經提前與頭部的幾家晶圓代工廠溝通過，10%～15%的漲價幅度也與此前傳出的部分晶圓代工廠即將二次漲價的幅度相近。 如果晶圓製造成本進一步大幅提升，那麼必然會迫使大批的芯片設計廠商自今年1月紛紛調漲芯片價格之後，再度開啟新一輪的漲價潮，而這個時間點可能會是在今年三季度。 來源：快科技

最近「全球面臨沙子資源枯竭」問題的報道又被不少媒體拿到檯面上來翻炒。根據報道顯示，在過去的20年間，全球范圍沙子的使用量已經增加兩倍。相關數據顯示，每生產一噸水泥需要10噸沙子，單是建築工程，全球每年就消耗大約400億到500億噸沙子。沙子消耗的數量遠遠超過了沙子的自然增速。 不僅沙子不夠用，還有一個問題恰好也爆發了，那就是這幾天日本信越化學宣布硅產品全線漲價10-20%，他們是全球最大的硅片供應商，而硅片又是全球最重要的半導體材料之一，是製造CPU、閃存、記憶體等芯片的基礎。 沙子不夠用，硅片漲價，不少人進而擔心這兩個因素疊加會不會進一步惡化芯片的漲價問題。 不過這事並不是大家想象的那樣，首先是沙子到底夠不夠用——這個話題也是老生常談了，一些國際環保組織時不時就提出來這個問題，這兩天又炒熱了。 實際上，沙子不夠用的新聞有幾年時間了，筆者之前在2019年就報道過類似的新聞：自然雜誌：全球沙子資源不夠用了 需規范開采。 當時發布消息的是《自然》雜誌，雖然也指出了沙子不夠用的問題，但他們提到預計到本世界中葉，需求量就會超過供給量。 換句話說，就算沙子不夠用，實際上要到30年後的時間才會出現需求高於供給的情況，所以短期內這還不是問題。 其次，即便自然界的沙子跟半導體用的硅片也沒什麼關系，盡管大家知道沙子中的硅含量很高，然而半導體工業中的硅片中的材料來自各種含硅的礦石，如脈石英、石英礫石等，而不是新聞中說的河沙。 早在之前的新聞中，科技日報就辟過謠了，全球多晶硅年產能約為64萬噸，用於製造芯片的只有3萬噸;半導體用硅材料，僅占全部硅材料總產量的5%，根本不用擔心沙子的問題。 來源：cnBeta

據Techpowerup消息稱，台灣半導體製造公司（TSMC）和聯合微電子公司（UMC）正面臨缺水問題。目前台灣正處於台風季節，降水量處於歷史低位，整個島上都有水限制，中部和南部地區的水庫容量只有20％。 對於台積電和聯電等晶圓廠而言，缺水是一個大問題。由於存在用水限制，為了維持設備的正常運轉，台灣最大的晶圓廠製造商台積電現在要以卡車運送部分水才能保證補給。台積電希望用卡車來彌補缺水問題，盡管我們不知道具體的運水量，但如果考慮到台積電廠的規模，可以猜測用水量絕對不低。 來源：遊民星空

最近幾個月來，全球半導體行業爆發了產能危機，不論是先進的5nm、7nm產能，還是成熟的28nm、40nm甚至65nm產能都爆滿了，下游廠商加錢也搶不到產能。 做為全球第一大晶圓代工廠，台積電在這一波缺貨潮中成了關鍵，旗下的半導體產能被客戶哄搶，已經滿載運行了。 這也導致了半導體芯片交付期延長，少則6個月，多的長達12個月，也就是一年後才能拿到貨。 聯電等代工廠已經漲價了，春節後還在醞釀第二波漲價，台積電的芯片代工價格本來就比較貴，之前沒有跟漲，但已經取消了折扣優惠，相當於變相漲價。 即便如此，台積電的客戶還是在爭着下單，以致於最新消息稱台積電因為產能爆滿，沒有餘力接單，已經停止對外報價，也就是說客戶給錢也接訂單了，這難免會引發市場動盪。 對於這一傳聞，台積電官方今天發表聲明，稱致力於為客戶提供價值，不評價價格等相關問題。 來自台積電客戶的消息稱，目前並沒有發現停止報價，但台積電的產能確實滿載了，新增訂單或者客戶有無法滿足需求的可能。 作者：憲瑞來源：快科技

這幾年，DRAM記憶體、SSD固態硬盤的價格一直不太穩定，起起落落非常頻繁，而在近期，全球半導體行業各種供應緊張，到處都在缺缺缺、漲漲漲。今天，阿斯加特、光威母公司嘉合勁威公開發布預警，提醒記憶體、SSD面臨供應不足而導致的全面漲價。 ...

新春之後，全國各地的新工程陸續開工建設，北京亦莊消息稱中芯國際聯合投資的中芯京城一期項目正在建設中。 據報道，中芯京城一期項目經理部項目經理閆超介紹，目前該項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經完成了3200根，預計2月底全部完成。 報道指出，中芯京城一期項目建設規模約為24萬平方米，包含FAB3P1生產廠房及配套建築、構築物等。 這個項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。 據此前消息，中芯京城集成電路製造（北京）有限公司成立於2020年12月7日，法定代表人為姜鐳，注冊資本為500000萬美元，也就是50億美元。 中芯京城集成電路製造（北京）有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例51%。 此外，北京亦莊國際投資發展有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司在新公司中分別持股24.51%、24.49%，是第二、第三大股東。 根據他們申請的營業范圍，中芯京城公司主要涉及製造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列；技術檢測；與集成電路有關的技術開發、技術服務、設計服務；銷售自產產品等。 作者：憲瑞來源：快科技

近日，美國德克薩斯州因暴風雪襲擊導致多地出現了停電危機，導致三星位於奧斯汀（Austin）的晶圓廠暫時關閉，此舉還影響到了恩智浦半導體和英飛凌半導體，或將進一步加重全球芯片供應危機。 據美國有線電視新聞網（CNN）當地時間2月15日報道，美國德克薩斯州自上周末以來受到了冬季暴風雪的嚴重影響，整個德州的氣溫目前處於0℃以下，部分地區氣溫低至幾十年來最低水平（ 最低低至-26℃）。 其中，聖安傑洛（San Angelo）、盧伯克（Lubbock）、達拉斯（Dallas）、奧斯汀（Austin）、聖安東尼奧（San Antonio）和科珀斯克里斯蒂（Corpus Christi）在當地時間15日都創下了單日最低氣溫紀錄。德克薩斯州所有254個縣均進入了緊急狀態。 由於暴風雪使得德克薩斯州的風力渦輪發電機組的核心部件——渦輪機大部分被凍結，無法正常工作。資料顯示，德克薩斯州有23%的電力來自於風力發電。 另據德州電網運營商預計，共有超過34吉瓦的發電產能被寒潮「摧毀「，這相當於該州預計供給電能的40%。而如今這部分電能的徹底喪失也是導致電力緊張的重要原因之一。 再加上低溫帶來的供暖需求激增，這些都對電力供應帶來了超負荷的壓力。根據彭博社的數據，德克薩斯州的現貨電價比上周五飆升了3466%。 為了應對電力供應問題，德克薩斯州電力委員會（ERCOT）已於當地時間星期一清晨啟動了「旋轉式停電」，使得德克薩斯州有超過250萬人失去了電力供應。 而據路透社最新報道，從電力監控網站觀察到，德克薩斯州有約430萬用戶停電。 德克薩斯州電力委員會表示：「我們敦促德克薩斯人將安全放在首位，希望居民減少用電。交通燈和其他基礎設施可能會暫時沒有電。「此外部分高耗電的企業也開始被要求停產。 據《奧斯汀美國政治家報》當地時間2月16 日報導，三星電子、恩智浦半導體及英飛凌等半導體廠商位於奧斯汀的晶圓廠已應奧斯汀能源公司的要求暫時全面停產。 據韓聯社2月17日報導，對於三星位於奧斯汀的晶圓廠的停產，三星電子發言人Michele Glaze 表示，在事先獲得通知的情況下，三星針對生產中的設施和晶圓採取適當的安全措施。這也意味着，三星奧斯汀的晶圓廠並未因停電造成意外損失。 三星電子表示，一旦重新恢復供電，將立即恢復生產，但並不知道何時能恢復正常供電。 資料顯示，三星電子位於奧斯汀的首座晶圓廠建於1996 年，主要生產 DRAM 存儲芯片和 NAND Flash 芯片。2007年追加第二座（2017年擴產）晶圓廠，從事晶圓代工業務。 目前，三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術為 14nm、28nm、32nm 等，約占三星邏輯芯片總產能的28%。另外，據《Tom\'s Hardware》2月16日報導，三星電子奧斯汀晶圓廠2018 年遭逢30 分鍾停電事件，曾導致全球NAND Flash供給損失3%。 另外，資料顯示恩智浦半導體在德克薩斯州奧斯特有兩座8吋晶圓廠，主要生產微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、電源管理器件、RF收發器和放大器以及各類傳感器。至於英飛凌，其於去年完成收購的賽普拉斯在奧斯汀也有一座8吋晶圓廠，主要生產130nm的芯片。 而除了三星、恩智浦、英飛凌之外，X-FAB在德克薩斯州有一座6吋廠，Skorpios有一座12吋廠商，TowerJazz有一座8吋廠，德州儀器有一座6吋廠、兩座8吋廠和兩座12吋廠以及一座在建的12吋廠，另外Qorvo也有一座6吋廠和8吋廠在德克薩斯州。 如果美國遭遇的暴風雪所帶來的電力供應危機加重，無疑也將會影響到更多的當地芯片製造廠。 在暴風雪以及嚴寒天氣的影響下，主要負責中西部多州的電力供應的西南電力公司（SPP，Southwest Power Pool）已經宣布，從當地時間2月15日開始，將會對從北達科他州到俄克拉荷馬州等美國的14個州進行輪流停電，以確保區域電網的持續性與可靠性。 SPP公司在一份聲明中說，這是公司有史以來第一次不得不下令實施輪流停電，已經用盡了保護電網的所有其他選擇，這是最後的辦法。公司有意識地採取該行動，以防止情況變得更糟，因為這可能會導致更大規模的不受控制的電力中斷。 由於半導體生產必須要持續穩定的電力供應，突發停電通常將會造成難以挽回的巨大損失，因此，這也意味着位於輪流限電的美國14個州區域內的半導體企業的生產也或將會面臨停產危機。 另外，美國的暴風雪及嚴寒天氣仍將持續數日。根據美國國家氣象局發布的「冬季風暴預警」，美國當地時間2月17日後還將迎來一次冬季風暴，將先後波及美國南部、中西部和東北部多州，寒冷天氣和道路結冰狀況預計將持續數日。受影響人口約1.15億。 這也意味着，三星、恩智浦、英飛凌等芯片製造商在當地的芯片製造短時間內恐難以恢復。 另外，從美國半導體晶圓廠的分布以及嚴寒天氣影響的區域來看，除了前面提到的南部的德克薩斯州之外，中部地區主要也就明尼蘇達州有幾座晶圓廠（Skywater、Sanken Electric、霍尼韋爾）以及美國東北部的紐約州（GlobalFoundries的兩座12吋廠、安森美等）、賓夕法尼亞州（安森美、博通、三菱半導體等）的晶圓廠或將持續受到嚴寒天氣影響。 而西部地區的加利福尼亞州（ADI、英飛凌、TowerJazz等）、俄勒岡州（英特爾、Microchip、安森美、美信等）和亞利桑那州（英特爾、Microchip、恩智浦等）的晶圓廠，目前並未受到嚴寒天氣影響。 總的來看，此次美國爆發的冬季風暴所導致的電力危機，迫使德克薩斯州三星、恩智浦、英飛凌等半導體企業停產，無疑將進一步加劇目前全球芯片供應緊缺的問題，而且恩智浦和英飛凌還是全球主要的汽車芯片供應商，這對於本就處於極度缺芯的汽車產業來說，無疑是雪上加霜。 另外，如果美國冬季風暴引發的電力危機范圍的持續擴大，甚至可能會引發美國更多的晶圓廠面臨停產，需要警惕。來源：快科技

原本就已極度緊缺的8吋晶圓代工產能，現在又傳噩耗！ 據台灣媒體報道稱，1月9日下午，聯電竹科力行廠區發生跳電事故，並傳出爆炸聲響，樓頂冒出陣陣濃煙，疑似出現火警，新竹市消防局派遣化學車前往搶救。 不過，消防人員到場後，發現是廠區發電機負荷過載故障，冒出些微黑煙，水蒸氣散出白煙，並沒失火現象。 竹科管理局局長王永壯則進一步表示，根據竹科管理局環安組的報告指出，聯電因內部電力設備Cable1611壞損，致氮氣設備故障，現場備用氮氣系統供給量增加，蒸發器功率提高，致水凝結量增加形成煙霧；現原氮氣設備已啟用，備用設備已關閉。 另因電力設備故障，啟用發電機時發出巨響發聲，及啟動初期柴油燃燒不完全排出黑煙，致民眾誤以為火警，已對大家澄清。 至於聯電突發斷電的原因，竹科管理局副局長傅金門表示，是聯電力行廠內部電力設備異常導致跳電，竹科園區並未發生電力異常，初步了解可能是聯電設備的電力接頭故障，聯電還在查證詳細原因。 台電方面也表示，經過與聯電聯系了解後，聯電表示，跳電主因是廠房內部設備事故，台電公司供電系統一切正常，已依照程序通報科學園區緊急通報專線及同業公會。 同時台電表示，已派相關人員到現場提供必要協助。 聯電財務長劉啟東晚些時候也對外證實，下午聯電8AB廠區發生跳電導致停電事故，懷疑是零件故障，沒有人員傷亡。 主要是因發電機啟動冒煙，廠區目前斷電中，已啟動緊急發電系統。 據了解，聯電目前在全球共有12座晶圓廠，其中4座12英寸晶圓廠，7座8英寸晶圓廠、1座6英寸晶圓廠，主要集中在新加坡、日本、中國及台灣，每月產能超過75萬片約當8英寸晶圓。 而聯電此次受斷電影響的主要是8AB廠區的8吋晶圓代工產線，而這個廠區的8吋晶圓產能約占聯電8吋晶圓廠產能的一半。 至於此次斷電事件對於聯電營運會造成多大影響，劉啟東表示，此次跳電意外將損失半天的一小部分產能，後續將盡可能彌補損失的產能缺口，預期將微幅影響營運，實際受影響的情況還有待盤點。 受益於去年下半年以來消費電子及汽車電子市場的旺盛需求，集中於8吋晶圓代工的電源管理IC、面板驅動IC、功率器件、COMS圖像傳感器等芯片需求暴增，再加上由於缺乏8吋設備供應，使得8吋晶圓廠擴產受限，導致全球8吋晶圓代工產能持續緊缺。 自去年下半年以來全球主要的晶圓代工廠都提高了8吋晶圓代工的報價，且一直處於滿產狀態。不少晶圓代工廠甚至已經開始了2021年的新一輪漲價。 與此同時，眾多的依賴於8吋晶圓代工的芯片也都出現了缺貨、漲價的問題。 因此，外界仍擔憂，此次聯電8吋晶圓廠斷電事故或將使得本就極度緊缺的8吋晶圓產能雪上加霜，下游的相關芯片供應也將更加緊張。來源：快科技