今年1月，台積電（TSMC）公布了2023年第四季度業績，顯示3nm製程節點的產量大幅度攀升，收入占比已從上一個季度的6%提高至15%。毫無疑問，這都來自於蘋果這一個客戶，生產A17 Pro和M3系列等多款晶片。
據TomsHardware報導，隨著越來越多的客戶在台積電3nm製程節點下單，所占的收入比例也會不斷提高。最新的報告顯示，2024年3nm製程節點（包括N3B和N3E工藝）將占台積電收入的20%以上。除了蘋果外，英特爾和AMD都會下單，從而讓台積電繼續提升3nm製程節點的產能。
今年蘋果會帶來A18系列SoC，也許還有M3 Ultra，加上可能的M4晶片，這些都會採用3nm工藝製造；AMD今年會推出基於Zen 5架構的一系列產品，其中包含3nm工藝製造的晶片，預計下半年到來；英特爾預計在Lunar Lake MX上採用台積電3nm工藝製造的模塊，大概在今年第二季度進入大規模生產，這也是英特爾首次委託台積電為其主流消費平台提供晶片模塊，凸顯了台積電現階段對於英特爾的作用正在不斷增強，有趣的是，雙方在晶圓代工市場也是競爭對手。
2025年會有更多晶片設計公司選擇台積電的3nm製程節點，預計到2025年，將占其收入比重的30%以上。
來源：超能網
