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Intel此前已經官宣，將在美國當地時間9月2日上午9點(9月3日0點)，正式發布代號Tiger Lake的第11代移動酷睿處理器，採用10nm++工藝製造，集成全新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU核顯架構，並支持更深度的AI。 本月17日開始，半導體芯片行業一年一度的盛會HotChips 2020又將上演，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、ARM、Marvell等諸多巨頭都會紛紛展示自己的最新產品和技術。 其中，Intel規劃了多達7場主題演講和分享會，包括首席架構師Raja Koduri的主題演講「No Transistor Left Behind「，看起來會重點講講Intel在半導體工藝方面的進展和理念，另外應該也會離不開它的GPU老本行，Xe架構和Intel獨立顯卡設計、規劃都有望被提及。 另外，Intel還會在產品發布之前，提前公開Tiger Lake SoC、Xe GPU的架構設計，這也將是它們的秘密第一次公開，技術宅們絕對不容錯過。 Agilex FPGA、下一代至強可擴展處理器也在分享之列，但不清楚是已發布的14nm Cooper Lake還是下半年才會登場的10nm Ice Lake，抑或是明年的10nm Sapphire Rapids，看起來最大可能是Ice Lake。 PS：Intel這次准備了7場活動，「毒舌」的外媒和網友們也紛紛開啟調侃模式： － Intel還真敢自黑，挺有幽默感。不放棄任何晶體管，但是7nm已經放棄了Intel晶體管。 － 7？希望這次活動不要推遲6-12個月。 作者：上方文Q來源：快科技

2020年8月11日，近日，中芯國際公布了截至2020年6月30日未經審計的第二季度財報。財報中顯示： 2020年第二季的銷售額為938.5百萬美元，相較於2020年第一季的904.9百萬美元增加3.7%，相較於2019年第二季的790.9百萬美元增加18.7%。 2020年第二季毛利為248.6百萬美元，較2020年第一季的233.6百萬美元增加6.4%，較2019年第二季的151.2百萬美元增加64.5%。 2020年第二季毛利率為26.5%，相比2020年第一季為25.8%，2019年第二季為19.1%。 從財報上看，中芯國際整體業績的表現還是很優秀的。 28納米工藝的「黃金線「 隨着半導體製造技術的進步，芯片製程越做越小，性能也在不斷提升。但並非所有芯片設計公司都會選擇最先進的半導體製造工藝。 根據《2019集成電路行業研究報告》中的數據顯示，先進製程（28nm及以下工藝）占據了48%的市場份額，而其它成熟工藝則占據了52%的市場份額。 如果將28nm工藝也視作「成熟工藝」的話，成熟工藝的市場份額就更大了。可以說，成熟工藝才是業界的主流。 在談28納米工藝之前，先提一下FinFET。FinFET（Fin Field-Effect Transistor）中文名為鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。 FinFET的命名是根據晶體管的形狀與魚鰭的相似性，中芯國際的14nm工藝就使用了這種結構。 FinFET結構示意圖 FinFET結構的溝道區域是一個被柵極包裹的魚鰭狀半導體。從圖上源極到漏極方向上鰭的長度為溝道長度。 柵極採用了包裹式的結構，這樣增強了柵的控制能力，對溝道提供了更好的電學控制，從而降低了漏電流，抑制短溝道效應。 通俗點說，如果把電流想象成水流，那麼圖上的魚鰭狀半導體就是一根水管，源極和漏極就是水管的進水口和出水口，而中間的柵極則是水管閥門。 對於晶體管來說讓它導通電流比較簡單，如何讓它在關閉的時候還不漏電才是難點。所以FinFET結構就是把溝道區域做薄來抑制漏電，就像是把水管做薄之後，中間的閥門只要輕輕一夾就能把水管完全關閉。 傳統的半導體製造技術很難製造25納米以下的工藝，FinFET結構就是為了解決這個問題而產生的。 通常情況下製造25納米以下的工藝需要FinFET、FD-SOI或者其它更先進的技術。 使用FinFET可以讓芯片的性能變得更好，那麼對於沒有使用FinFET結構的28nm工藝和使用了FinFET的14nm工藝對比，是不是28nm工藝就不太好呢？ 這要看評價角度了，評價一種半導體製造工藝的好壞並不能單單看性能、功耗。 數據來自《集成電路設計業的發展思路和政策建議》 根據《集成電路設計業的發展思路和政策建議》中的數據，14nm工藝開發成本遠遠超過28nm工藝。如果從成本角度看，使用了FinFET的14nm工藝在成本方面體現出了明顯的劣勢。 更何況不是所有的芯片都像CPU、GPU那樣需要極高的性能，很多芯片只是能夠實現特定的功能就可以了，由此看來28納米工藝是一款極具「性價比「的工藝。 如果一個芯片項目對於性能有一定要求但不是很高，並且需要控製成本。那麼對於這類芯片來說，28納米工藝目前是一個非常好的「妥協點」。 7納米工藝的「高端圈子「 以台積電7nm工藝為例，台積電的7nm工藝分為第一代7nm工藝（N7）、第二代7nm工藝（N7P）、7nm EUV（N7+）。 其中N7和N7P使用的是DUV光刻，但為了用DUV製作7nm工藝，它還使用了例如沉浸式光刻、多重曝光等技術。 而N7+則直接使用了EUV光刻。所以說這三種7nm工藝雖然在性能、功耗等方面表現優異，但成本都十分高昂。通常像華為、蘋果、AMD這樣的大廠才會使用。 數據來自台積電 可以從數據中看出手機芯片和高性能計算芯片（例如CPU、GPU）一直在台積電收入中占據了過半的比重。 電腦芯片對於性能有着較高的要求，所以電腦芯片設計廠商更傾向於使用「高端」工藝。 而對於手機芯片來說，除了性能，功耗也是十分重要的參數。特別是在當今電池技術發展緩慢的情況下，降低手機芯片的功耗可以大大提高手機的續航能力。 因此手機芯片廠商也十分願意追捧「高端「工藝。 夾縫中的中芯國際14納米工藝 對於中芯國際14nm工藝來說，向上有性能壓制的7nm工藝，向下又有性價比極高的28nm工藝，這種情況對於中芯國際的14nm工藝來說並不太友好。 數據來自中芯國際 在今年第一季度的財報中，中芯國際14nm工藝收入占比僅為1.3%，這種情況並不算太理想。 數據來自中芯國際 而在今年第二季度的財報中，中芯國際乾脆沒有公示14nm工藝的收入占比，僅公示了14/28nm的占比數據。 圖片截取自中芯國際官網 雖說過去確實有人將14nm工藝和28nm工藝都算作先進工藝，但在中芯國際官網上明確的將14nm工藝列為先進邏輯技術，而將28nm工藝列為成熟邏輯技術。 更何況中芯國際之前的財報都是將14nm工藝和28nm工藝占比分開統計，現在卻將一種「先進邏輯技術」和一種「成熟邏輯技術「強行放在一起統計，這種舉動顯然有些奇怪。 不免會讓人認為中芯國際有意隱藏14nm工藝占比數據，或者是讓14nm工藝的占比數據更好看一些。 從目前的數據看，中芯國際14nm工藝的占比在非常緩慢的爬升，而且會在未來相當長的一段時間內依舊保持一種較低的占比，短期內無法成為盈利支柱。 比起14nm，自家的28nm工藝收入占比更高，而且爬升速度更快，這種性價比更高的成熟工藝更容易盈利。 「遲到工藝」的窘境 數據來自各公司公開信息 從表格中可以看出，不少芯片製造廠商集中在2015年推出14nm工藝，業界標杆的台積電也是在2015年推出了水平與業界14nm工藝相似的16nm工藝。在那時候14/16nm工藝是業界頂級工藝，各大芯片設計廠商紛紛追捧。 數據來自台積電 以台積電的數據為例，其16nm工藝的收入占比在以很快的速度下滑，而7nm工藝的占比則在快速提升。由此可見14/16nm工藝的市場火熱程度已大不如前。 在2019年的時候中芯國際才推出14nm工藝，但此時業界頂級工藝已經開始向7nm工藝過渡。 來源：快科技

由於去年巨額虧損，日本首富孫正義的軟銀集團正在變賣資產以獲得大量現金，ARM公司也是他們出售的重點。孫正義今天談到了ARM公司的三種選擇——全部出售、部分出售或者IPO上市。 ARM是全球最重要的芯片IP授權公司之一，旗下的ARM CPU、Mali GPU及其他芯片是蘋果、高通、華為、三星等公司處理器的重要來源，全球90%以上的移動芯片都使用了ARM架構。 軟銀公司2016年花費320億美元收購了ARM公司，不過現在該公司面臨着出售ARM的壓力。 考慮到ARM公司的巨大影響及資金要求，軟銀出售ARM目前還沒有定論，此前的緋聞對象中，，中國公司更無可能。 比較可能的是NVIDIA公司，爆料稱他們已經接近完成收購交易，不過目前還沒有權威消息可以證實。 全部出售ARM給NVIDIA公司會引發不少麻煩，軟銀之前也提到可能會保留一部分股權，這兩種都是可能的選擇之一。 另外一種選擇就是不再出售，將ARM公司IPO上市，這也是軟銀多年來的追求之一。 作者：憲瑞來源：快科技

最近不少DIY配件都在降價，包括記憶體、SSD硬盤等等，大件中CPU處理器也是穩中有降。隨着十代酷睿處理器的上市，8核甚至10核CPU都已經很親民了，如今裝一台高端PC不再是難題。 問題是，高端PC拿來做什麼用？很多人裝機免不了要問這個問題。多數時候打遊戲是高端PC的直接誘因，不少玩家都認為如果不是為了玩遊戲，沒必要上高端處理器，4核就夠用了。 誠然每個人的需求不同，但是2020年了筆者也要指出一個問題——隨着CPU的升級換代，大家以往的認知有必要改改，高端CPU不止是玩遊戲，合理利用的話，高端PC的多核高頻CPU可以帶來更多收益。 以十代酷睿中的酷睿i9-10900K為例，這款處理器為10核心20線程，20MB三級緩存，基準頻率3.7GHz，睿頻2.0全核最高4.8GHz、單核最高5.1GHz，睿頻Max 3.0最高5.2GHz，TVB加速全核最高4.9GHz、單核最高5.3GHz，相比於i9-9900K還高了足足300MHz。 因為同時上了10核及5.3GHz的迄今最高頻率（非超頻），所以酷睿i9-10900K單純玩遊戲已經有些浪費，它至少還可以擴展以下用途： 1、 電競遊戲主播的遊戲+直播錄播平台 遊戲直播是玩遊戲的擴展，但不是說能玩遊戲的就能做好遊戲直播任務，後者對平台的要求更高，因為直播軟件對CPU占用、帶寬占用等方面的影響非常明顯。 一般可以認為開啟直播之後，CPU就相當於少個2個遊戲專用核心，去應付直播的多任務需要。 簡單來說，酷睿i9-10900K用於直播的話，相當於一個8核16線程的高端平台，這樣一來依然可以保持極為流暢的遊戲性能。 如果是8核、6核處理器，做直播之後就相當於4核、6核處理器了，應付遊戲+直播就有可能吃力了，特別直播中還要開各種聊天軟件、網頁等等，多任務能力要求很高。 2、 用於內容創作的准專業工作站 酷睿i9-10900K的10核5.3GHz還可以做更多的專業任務，以往專業工作站性能遠超普通遊戲PC，價格也數倍於消費級平台。現在情況不一樣了，酷睿i9-10900K的性能不輸專業的至強處理器了，搭配得當的話它就可以化身一台准專業級工作站。 具體來說，酷睿i9-10900K玩遊戲的配置通常也會上32GB記憶體、1TB SSD+高端顯卡+Win10 Pro系統，這樣的配置至少要1萬元以上，但與同級別的工作站相比依然只需花費1/3到1/2的價格，節省幾萬的開支。 酷睿i9-10900K為基礎的准工作站已經可以勝任一般的3D建模、動畫渲染、4K視頻處理及科學運算了，包括最近熱門的AI加速等應用也可以一戰。 對於酷睿i9-10900K這樣的平台，實際上官方給出的評估已經很科學了，基本的3A遊戲、直播對酷睿i5、酷睿i7及酷睿i9來說都能勝任，但是隨着要求的提高，比如直播+錄制、高級、發燒級內容創作，那麼酷睿i9級別的CPU才是合適的。 總之，對酷睿i9-10900K這樣的高端平台來說，玩遊戲只是其中之一，這是它最擅長的角色，但不是唯一的角色，只要玩家有別的高要求，它還可以當作主播利器、渲染神器。 如果玩膩了Windows平台，酷睿平台也是廣大黑客心目中非常合適的Hackintosh平台，只是這個折騰的要求更高，要看玩家自己的需求了。 作者：憲瑞來源：快科技

對高端CPU來說，發熱是個很重要的問題，影響的不只是溫度，也會影響超頻、性能。為了追求更好的散熱效果，有人上了高級的硅脂，還有人上水冷等等。 不過這些還不是終極解決方案，用硅脂並不是一個完美的解決方案，因為硅脂的導熱性能有限，理想手段是CPU頂蓋與散熱器底座之間無限平滑，這樣不用硅脂就可以獲得更高的導熱效果。 所以在高玩中有一種流派——CPU打磨來提升散熱效果，原理很簡單，那就使用砂紙不斷磨平頂蓋，直到非常光滑。 說了這麼多，要說的是有人在銳龍9 3950X處理器上也做了這麼一次嘗試，Simon Penrowe就成功地將這顆16核處理器打磨成全球最平的CPU，誤差只有300nm，也就是0.3um，這個精度可以說很無敵了。 Simon Penrowe的做法也不太一樣，他使用的不是砂紙打磨，而是嘗試了多種打磨手段，因為他本身就是一位機械工程師，所以可以折騰的選擇很多，甚至最終設計了一套研磨系統。 據他所說，用這種手段打磨出來的CPU平整度要比砂紙打磨高出2個量級，這才有了300nm誤差的超高精度。 由於還要工作、照顧家庭什麼的，他的這項工作持續了6個月才完成，不過Simon Penrowe表示其實1個星期就可以，有耐心的可以試試。 最後，作為工程師的他，，值得一看，遺憾的就是沒有提及打磨之後CPU溫度的變化。 作者：憲瑞來源：快科技

為推動疫情後經濟復蘇，為未來經濟帶來增長新動能，以新價值、新機遇為主題的華為5「機「峰會於上海舉辦。沙利文咨詢總監郭銘出席此次峰會並作演講「5G+計算，構築無處不在的端邊雲協同計算形態」。 他表示，未來數據將端邊雲協同計算，也為行業帶來三個新機遇。 郭銘認為，站在5G尚未商業化的今天，人們很難看清未來5G會賦予哪種應用場景最全面、最深度的發展，且目前已經出現了4G無法滿足的應用場景，更不用說車聯網、智慧工廠等大型場景，不僅4G無法實現，對於5G來說也有着很大的挑戰。 第一個挑戰是如何處理大量數據。根據沙利文研究，以深圳為例建立智慧城市，全年城市僅攝象頭產生數據量可達7.5EB，智慧項目落地後，各行業將傳感器、智能設備連接到網絡里，每日產生數據堪稱海量。 第二個挑戰是如何解決計算力需求的增長。以自動駕駛為例，駕駛等級提高一級，主力芯片算力增長六倍以上，未來汽車配備傳感器數量將比現在大很多，對運算速度和要求也更加嚴苛。 綜合以上兩點，根據沙利文計算，未來數據計算需求將去中心化，分布在邊緣側。從而實現端、邊、雲協同的新形態，把要求高的隱私保密性放在邊緣側進行計算，把需求大數據運算和存儲業務放在中心側進行運行，讓端、邊、雲三方共同完成計算和存儲業務。 相對傳統中心化雲計算，端邊雲協同計算的反應速度更快，時延更低，更有效的降低了功耗和成本，同時隱私安全問題也得到解決。 郭銘表示，端邊雲協同計算將為行業帶來三大趨勢。 第一是5G時代移動APP雲計算需求結構發生改變，目前移動APP基本都是在端側以X86架構為主的指令設置，未來APP的復雜的計算任務將全部搬到雲上，以X86為主的架構運行效率會變得低下，所以未來雲側算力有趨勢從X86轉到ARM架構。 第二個基於萬物互聯，AI訓練算力將快速增加。 對比幾類芯片來看：CPU管理能力強，但運算能力相對較弱，不適合AI計算；顯卡適合深度運算；FPGA是根據需求進行重新編程，實時性最強，靈活性最高，功耗最低，適用於各大數據中心； ASIC可以面向特定用戶需求進行定製化，體積更小、功耗更低、成本更低，但靈活性相對較差，不可重復編程使用。 通過對比可以看出未來5G的算力體系里，CPU芯片的角色將會絕對弱化，而其他三種芯片，特別是FPGA份額將會逐步提高，將成為5G時代算力提升的主要趨勢。 第三大趨勢是萬物互聯背景下ZB級非結構化數據帶來的高性能、高並發、高吞吐量的算力需求。 所謂非結構化的數據是指不明定義的數據，在未來的萬物互聯時代將有很多不能在互聯網時代接入的設備，比如路燈、下水井蓋設施等通過互聯網管理，加上視頻、音頻、電子郵件、軟件、傳感器信號等等，非結構化數據在5G落地互聯網時代產生大量建設需求，針對海量非結構化運算需求也是未來計算行業的一大機遇。 來源：快科技

本文經授權轉載，其它媒體轉載請經超能網同意 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內容非常豐富，有未來產品規劃，有各種已發布或未發布產品的驅動、BIOS等等文件，也有產品規格書等等東西。 我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為「ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm」的演示文稿，其中的內容是未來多個季度中，Intel對其移動平台的規劃路線圖，一起來看一下。 首先是面向企業級客戶的產品線。 從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為UP3，-H系列不變，而-G系列，也就是和AMD合作的產品，則是被砍掉了（我們都知道）。 從Tiger Lake開始，U系列處理器將提供兩種功耗選項，也就是上面所說的UP3和UP4這兩種，其中UP3的功耗范圍為15~28W，UP4的功耗范圍為7~15W。 需要注意的是，兩種系列的封裝形式並不相同。 來看路線圖，目前的超低壓處理器系列Amber Lake-Y將會在這個季度（Q3）末進入EOL，由Tiger Lake-UP4所代替，Comet Lake-U的生命周期非常長，並且新的支持LPDDR4的V2版本已經於上個季度出貨了，未來兩種版本將並行。 Tiger Lake從第四季度開始才會開始生命周期，也就是說9月2日的發布應該還是紙面發布，真正要買到Tiger Lake的產品還是要等到10月以後。 另外最慘的是標壓端，也就是-H的處理器。現在的Comet Lake-H將一直用到明年第二季度末，由於Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消還是延期，Comet Lake-H將獨力支撐Intel的移動高性能端。 UP3系列的處理器陣容如上圖，較Ice Lake-U系列的變化是多了頻率更高的Core i7-1185G7，Ice Lake-U時代最強的應該是給蘋果定製的Core i7-1068G7。 在Y/UP4系列上，明年將不再有14nm的產品。 Xeon W和Core H的產品線情況，Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。 接下來是消費級產品的路線圖，實際與商用的沒什麼大的區別，值得注意的是，有-N系列的產品線，也就是Atom處理器。 另外，Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗范圍與商用版不一樣，UP3是12~28W，UP4則是7~15W（PPT這麼寫的，跟後面有點對不上）。 具體的產品和型號，Ice Lake是一個只有消費級產品的系列，未來將會被Tiger Lake完整代替掉。 再來說說Tiger Lake，它的新特性有Xe GPU、Thunderbolt 4和PCIe 4.0。 Tiger...

你能想到的最強配置的電腦有多奢侈？一般人也就是64核線程撕裂者了吧，現在有終極選擇了，美國Media Workstations推出了新一代便攜式工作a-X2P，最高可配雙路EPYC 7742 CPU，也就是128核256線程CPU。 看到a-X2P下圖的樣子，怎麼想都不會覺得這是便攜PC，但它確實是可以移動工作站，看官網規格中重量是40-50磅，也就是最高22.7千克，45斤的重量估計一個人搬運都費勁。 不考慮重量的話，a-X2P工作站的配置可以說是非常豪華了，CPU最高可選2x EPYC 7742，記憶體最高可選16條128GB、總計2TB ECC記憶體，硬盤可選2x三星983DT 1.92TB、總計3.84TB的RAID陣列。 此外，GPU可選2xNVIDIA Tesla V100加速卡，每個配備32GB HBM2記憶體，可同時搭配6個24寸高清顯示器。 如果再算上控制卡、備用電源、網卡、存儲卡、系統及售後服務，那麼全套下來要11.6萬美元，約合81萬元人民幣。 當然，這是最高級的土豪配置了，實際上這次推出的工作站有a-XP、a-X1P及a-X2P三款，前者起步只是24核銳龍TR 3960X處理器，售價也只要8000美元起，平易近人多了，最高配的皇帝版也只是給極個別人准備的，可以按需配置。 作者：憲瑞來源：快科技

這兩年的AMD、Intel處理器大戰硝煙四起，讓眾多吃瓜群眾大呼過癮，但不同需求的用戶如何選擇最適合自己的處理器，無疑是個難題，比如遊戲玩家，尤其是越來越多在筆記本上玩遊戲的，該向左還是向右？ 這顯然是個沒有唯一答案的問題，這里不妨聽聽Intel怎麼說。 首先在大背景上，遊戲市場無疑是當下最火爆的領域之一。數據顯示，2020年全球電競市場價值規模可達11億美元，年增幅15.7％，而中國就能在其中占到35％。 這也帶動着PC行業的復蘇，今年第二季度全球PC出貨量同比增幅達11.2％，在疫情緊張的環境下極為惹眼，而遊戲本更是其中不可忽視的勢力，今年第一季度在整個筆記本市場上的占比已達22.5％。 與此同時，遊戲本的形態也是越來越豐富，雙屏、300Hz高刷新率、HDR1000面板、超窄邊框、高色域、16.1/16.6英寸屏幕等等不一而足，各個價位段上都讓人眼前一亮。 Intel作為行業領軍人物，對於遊戲也是一直熱忱投入，不斷推動技術創新、遊戲提升、生態合作，比如最新的十代酷睿H系列高性能處理器，全面開啟5GHz高頻時代，並有睿頻Max 3.0、TVB加速釋放潛力，並支持更好的核心與記憶體超頻，提供了Adaptix Dyanmic Tuning、Speed Optimizer、Extreme Tuning Utility等一系列深挖性能與超頻的技術、工具，當然也少不了Gig+ Wi-Fi 6無線網絡、I225以太網、Thunderbolt 3高速接口等等。 而除了硬件上的持續提升，Intel在軟件方面的投入也從來都不吝嗇，全球軟件工程師接近1萬人，包括龐大的遊戲支持團隊，可以為軟件開發商、遊戲開發商提供最好的硬件、軟件中間件、SDK、性能庫，從而為指令集和微架構進行優化，最終帶來更好的畫面、更高的幀率。 當然了，在生態合作方面，Intel從來都是「巨無霸」，OEM/ODM品牌廠商、SI系統集成商、遊戲開發商與發行商、遊戲直播平台，Intel的大家可謂遍布各個角落。 回到產品層面上，Intel特別強調了和競品的產品對位關系，比如說在AMD的角度上，遊戲本平台的銳龍9和酷睿i9、銳龍7和酷睿i7、銳龍5和酷睿i5是分別對位的，而且編號序列的一一對應也很容易讓用戶產生這種印象。 但是，Intel稱根據實際應用測試的性能表現，銳龍9、銳龍7、銳龍5其實分別只能和第九代的酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3是分別平級的，酷睿i9高高在上沒有敵手，第十代更是能進一步領先。 Intel還舉了一個更實際的例子，使用聯想Y7000 2020款遊戲本進行了詳細的對比測試：一邊是銳龍版，配備銳龍7 4800H，8核心16線程，主頻2.9-4.2GHz，另一邊是酷睿版，配備酷睿i7-10750H，6核心12線程，主頻2.6-5.0GHz——後者核心數量和基準頻率吃虧，但是加速頻率更高。 除了處理器，兩個不同版本的其他配置完全相同，包括16GB雙通道記憶體、512GB NVMe SSD、GTX 1650 Ti顯卡、60Whr電池。 結果在總計36款主流遊戲中，Intel輕松贏了多達35款，其中14款平均幀率領先超過10％，21款領先幅度在3-10％之間，而唯一沒有取勝的《古墓奇兵：崛起》也是基本持平，彼此差距不到3％。 特別是在一些Steam、B站平台最熱門的遊戲，i7-10750H更是擁有絕對優勢，多款遊戲都能領先銳龍7 4800H 14％之多，《全境封鎖2》竟然達到了37％，《魔獸世界》也有20％。 除了遊戲性能，在日常應用中，根據Intel的測試結果，i7-10750H對比銳龍7 4800H也是全面占優，比如SYSMark 2008生產力性能總分領先最多12％、生產力子項領先最多14％，PCMark 10 PPT辦公性能領先最多25％，WebXPRT 3 Chrome網絡瀏覽領先最多17％，PCMark...

7月21日，AMD正式推出了銳龍4000G系列處理器，也就是7nm銳龍APU的桌面版，很好很強大，。 至於為什麼，說到底還是初期供貨不足，優先滿足需求量大的OEM、SI系統集成廠商。 好在AMD之前也表態了，「很快「(soon)就會發布零售版的消費級新銳龍APU。 雖然不零售，不過神通廣大的日本商家還是搞到了一批「零售版」銳龍4000G處理器，主要包括銳龍3 Pro 4300G、銳龍5 Pro 4650G及銳龍7 Pro 4750G三款。 因為沒有官方零售版，所以這三款APU的包裝都很簡陋，沒有盒裝版，其實就是散裝在塑料保護殼里面就賣了。 至於價格，銳龍3 Pro 4300G含稅售價21978日元，約合1447元； 銳龍5 Pro 4650G含稅售價為29678日元，約合1954元； 銳龍7 Pro 4750G含稅售價為43978日元，約合2896元； 總之，由於特殊方式零售，銳龍4000G現在的價格完全沒有性價比的，8核銳龍7 Pro 4750G這2800多元的價格都可以上銳龍7 3800X了。 作者：憲瑞來源：快科技

日前，，用上Intel 10代桌面酷睿處理器、最大128GB記憶體、全線SSD、AMD 7nm Radeon Pro 5000系列顯卡。 其中處理器有三款型號，依然是從Intel那里單獨定製的，頻率和公開版不盡相同，包括六核心i5 3.1-4.5GHz、六核心i5 3.3-4.8GHz、八核心i7 3.8-5.0GHz。 其實在此之前，我們就曾在GeekBench 4數據庫里看到，但並沒有在配置單中，可能要等後續開放。 現在，i9-10910又出現在了GeekBench 5數據庫中，進一步證實了規格：10核心20線程，三級緩存20MB，基準頻率3.6GHz，最高加速5.0GHz，相比於同樣10核心20線程的i9-10900基準高了多達800MHz，但是最高頻率低了200MHz。 i9-10900的熱設計功耗只有65W，i9-10910也有望維持這一水準。 GeekBench 5的測試成績顯示，i9-10910雖然基準頻率提高了28.6％，但是單核心性能只高了最多6.9％，而多核心性能則高了9.6％。 作者：上方文Q來源：快科技

最近日本軟銀公司要出售旗下的ARM芯片設計公司的消息在半導體行業走紅，外媒也多次報道蘋果、三星、NVIDIA等公司有意收購ARM的消息，不過三星已經否認。 除了傳聞最多的NVIDIA之外，，宣稱他們也要參與收購ARM公司。 不過台積電今天已經表態否認了，稱沒有投資ARM公司的計劃。 在很多人來看，專注晶圓代工生產的台積電要是參與收購ARM，涉及CPU涉及業務可以軟硬結合，如虎添翼，實際上這樣想的人是對台積電代工模式沒有理解，業界最忌憚的就是一邊做裁判一邊當運動員，所以台積電實在沒有理由去參與收購ARM公司。 這個問題也是其他公司收購ARM的關鍵，ARM獨立運營的話，其他使用ARM IP授權的公司還可以保持均衡，一旦被蘋果或者NVIDIA這樣的公司收購，那就有可能破壞ARM的授權模式。 理論上來說，ARM公司就算是出售，還是尋找第三方財團組團接手最好，或者IPO上市獨立運營，被業內公司收購都會面臨不小的難題，不僅僅是資金上的。 作者：憲瑞來源：快科技

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基於10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發布，，但沒有公布具體規格。 根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為「Grand Ridge」，而這次，詳細的規格參數提前一覽無余。 Grand Ridge將採用7nm工藝製造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味着它可能要到2023年才會面世。 但等待是值得的，除了先進的7nm工藝，Grand Ridge的其他規格也十分誘人，其中CPU架構基於新的Gracemont，最多集成24個核心，主頻最高2.6GHz。 根據此前公布的官方路線圖，Gracemont Atom架構安排在2021年面世，但首發產品還不清楚。 記憶體支持下一代DDR5，雙通道，最高頻率5600MHz，包括桌面型UDIMM、筆記本型SO-DIMM，網絡方面支持四個100GbE(10萬兆)端口，全雙工，或者20個50/25/10/5/2.5/1GbE端口。 擴展方面支持PCIe 4.0，最多16條通道，輸入輸出則有四個USB 3.0、四個USB 2.0。 作者：上方文Q來源：快科技

中芯國際今天發布了一份漂亮的Q2季度財報，同比增長19%；毛利2.49億美元，環比增加6.4%，同比增加64.5%。 除了業績大漲之外，還有一個值得關注的事，那就是中芯國際的先進工藝占比正在拉升，在這個Q2季度中14nm及28nm工藝占比提升到了9.1%，而2019年同期只有3.8%，上個季度也只有7.8%。 由於中芯國際將14nm、28nm合並算在一起，不確定兩個工藝的具體比例，不過28nm份額肯定是最多的。 去年Q4季度中芯國際的14nm才貢獻了1%的營收，今年Q1、Q2季度正在快速拉升產能，Q1季度中14nm占比為1.3%，28nm占比6.5%。 粗略估算下，14nm工藝在Q2季度貢獻的營收應該也在2%以上了，此前聯席CEO梁孟松提到5月份它們的14nm產能就提升到6000片晶圓/月了，今年底的目標是15000片晶圓/月。 目前中芯國際的14nm主力產品是代工華為的麒麟710A處理器，該芯片最初是台積電12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計，現在的麒麟710A頻率降至2.2GHz，其他基本一致。 ，下半年預計會更多。 作者：憲瑞來源：快科技

說起Tachyum，大部分人都不曾聽過這家公司，但在處理器領域它們可折騰出不少花樣，，現在64核版Tachyum處理器又同時兼容了x86、ARM及RISC-V三大指令集。 在CPU領域，除了高性能的x86、低功耗的ARM之外，最近崛起的RISC-V勢頭也很猛，這三種指令集是未來最有希望的，Tachyum是後來者，最近兩年才成立於斯洛伐克，不過主要創始人都是美國人，經驗豐富。 Tachyum開發了一種新的CPU架構Prodigy，在單獨一顆硅片內，集成了通用目的處理器、高性能計算、AI人工智能、DML深度機械學習、可解釋人工智能(Explainable AI)、生物人工智能(Bio AI)等等，基於並行多處理器環境，可簡化編程模型和環境。 最高端的Prodigy支持多達128個CPU核心，12通道DDR4/5記憶體，往下還有64核的T864、TH24，以及32核的T432處理器，規格不同程度地精簡，但總體依然很驚人，配置豪華。 日前Tachyum宣布了旗下CPU的最新進展，稱Prodigy處理器已經成功完成了針對x86、ARM及RISC-V架構的二進制仿真，這是Prodigy處理器的一次里程碑，意味着它可以兼容上述三種生態，並且性能優於當前及未來的ARM及RISC-V處理器。 Tachyum表示，客戶在過渡到Prodigy平台的9-18個月里，可以100%運行本地程序，其性能超過了最快的至強處理器。 根據Tachyum的說法，Prodigy處理器在數據中心上的功耗比至強低10倍，在AI、HPC上性能超過了NVIDIA最快的GPU，125個Prodigy機櫃就可以提供32 ExcalFlops張量性能，也就是3200億億次。 與此同時，Prodigy處理器的每MIPS成本低了3倍，功耗轉換低了10倍，TCO總成本低了4倍。 不過Prodigy處理器的進度也延遲了，之前表態是今年內退出，現在要拖到2021年才能問世，公司還在開發原生的Linux發行版以配合Prodigy處理器。 作者：憲瑞來源：快科技

在AMD的7nm Zen2系列產品中，銳龍4000筆記本CPU是來得最晚的，但它可能是AMD這一代產品中最重要的了，一己之力讓AMD在筆記本市場翻身，，比上個季度暴漲了5.8個百分點。 就在這時候，市場上又傳出了雜音，，援引德國筆記本廠商XMG收到ODM廠商的通知稱，銳龍4000H系列處理器現在供貨嚴重不足，原本應當在8月底發貨的訂單，不得不推遲到9月底。 不僅缺貨，XPG還爆料稱AMD的銳龍4000系列處理器價格也會上漲。 有意思的是，這家公司還趁機推銷起了Intel的酷睿處理器，指出其綜合遊戲性能好等優勢。 那AMD的銳龍4000系列到底如何呢？考慮到最近桌面版的銳龍4000G系列首發主要面向OEM市場，AMD的銳龍4000 APU缺貨是有可能的，產能存在一定缺口，畢竟實在受歡迎。 不過AMD官方的態度並不認可缺貨說，，營收環比有2位數增長，同比增長了1倍多，因為出貨量及ASP均價都在增長。 另外，最近還可以看到很多爆料稱AMD加大了對台積電的訂單，，是今年的2倍，顯然AMD也在加速提升產能了。 總之，市場分析認為，AMD的銳龍4000確實有可能存在部分缺貨，但沒有傳聞中的那麼嚴重，僅從XPG一家的爆料來看顯然是誇大了缺貨的情況。 作者：憲瑞來源：快科技

Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒發布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷，甚至官方都確認將在2021年下半年發布。 Alder Lake將採用升級版的10nm++工藝，也是Intel桌面平台首次轉入10nm，同時首次使用大小核設計，其中大核來自Core酷睿家族，小核則來自Atom凌動家族，另外還有Xe架構的核芯顯卡。 Alder Lake的大小核配置之前有過一些說法，現在(應該)完整名單來了，分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列，但具體定位區別無法確認，看起來可能是根據GPU規模做的劃分。 Alder Lake-S系列擁有2-8個大核心、0-8個小核心，合計最多16核心、最燒2核心，同時都是1個GPU核心——架構升級到Xe之後，核心數量計算方式顯然會和現在不一樣，1個GPU核心到底對應多少執行單元還不得而知。 Alder Lake-P系列則是2-6個大核心、0-8個小核心，合計最多14核心、最少2核心，同時都是2個GPU核心。 此前說法成，Alder Lake-S系列的熱設計功耗目前設定最高125W，但也在研究150W的可行性。 由於接口又要變成新的LGA1700，配套芯片組也會是新的，這次也曝光了4個不同級別的個版本，包括Base基礎款、Mainstream主流款、Premium高級款、Super超級款。 Alder Lake系列劃分： { CPUID_ALDERLAKE_S_A0， 「Alderlake-S A0「 }， { CPUID_ALDERLAKE_P_A0， 「Alderlake-P A0」 } Alder Lake-S CPU配置： {...

對於服務器數據中心市場，一般人關注不多，但因為市場和應用的需求，這里往往是最新計算技術的前沿陣地，了解它就能一窺未來發展趨勢，而在這塊龐大的市場上，Intel無疑是霸主一般的存在，也是行業發展的風向標。 不久前，Intel發布了代號Cooper Lake的第三代至強可擴展處理器，其變化可能沒有很多人期待的那麼高，也存在一些誤解，這里就再和大家說道說道。 首先需要強調的一點就是，大家往往習慣性地把Intel定義為一家處理器企業，但其實很久以來，處理器只是Intel龐大產品和技術家族的一部分，可以說是最核心的存在，但絕不是唯一的，也不能完全展現Intel的實力和願景。 一方面，Intel早就提出了製程工藝、架構、記憶體存儲、互連、安全、軟件這六大技術支柱；另一方面，Intel面向數據中心提供的更不僅僅是CPU處理器或者SSD固態盤，還有以太網、硅光、傲騰記憶體、SSD、凌動、FPGA等等，組成了一個有機的整體，而這種完整的產品線組合，在業內也是首屈一指的。 回到至強，這一品牌誕生已有20多年歷史，早已成為數據中心計算力的代名詞，而在2017年，Intel打造了至強可擴展的概念，最新發布的Cooper Lake就是第三代產品的一部分，面向四路和八路市場，下半年還會有同樣隸屬於第三代的Ice Lake，針對單路和雙路市場，並首發支持PCIe 4.0。 明年則有第四代Sapphire Rapids，支持更新的PCIe技術。 Cooper Lake三代至強可擴展處理器是業界唯一集成AI加速的處理器，專為當今內置AI人工智能的數據密集型服務而設計，重點進一步升級了DL Boost深度學習加速技術，同時深度學習加速架構下的VNNI神經網絡指令支持創新的bfloat16數據格式。 DL Boost、bfloat16相結合，新平台相比上一代在做圖像分類處理的時候，計算性能可以提高1.93倍，這是一個非常顯著的進步。 同時，針對雲計算應用、企業應用等多樣性場景，Cooper Lake還支持第二代Speed Select技術，方便用戶靈活配置系統，滿足業務需求。 如下是Cooper Lake的四路系統架構圖，四顆處理器通過UPI總線和全連接拓撲結構進行互連，而且通道數比上代翻了一番，每顆處理器都支持六路QPI，這樣和其他三顆處理器的任意一顆都是雙路互連，帶寬更充裕，有利於支持更多的CPU核心、更大的記憶體、更高的計算速度。 記憶體方面支持6個通道，四路平台就是24個，八路則可達48個，而且頻率也有3200MHz，容量方面則支持16GB顆粒，單條可以做到RDIMM 64GB、LPRDIMM 256GB，再搭配傲騰持久記憶體的話每路系統最大記憶體容量就高達4.5TB，四路就是18TB，八路則是36TB。 芯片組搭配升級的C620-A，支持更多USB、SATA、PCIe擴展，並集成ME平台管理技術，支持豐富的RAS，處理器、記憶體、PCIe設備等的錯誤都可以及時隔離、診斷。 人工智能方面，一代可擴展至強支持AVX-512指令集，要經過與FP32浮點數據格式的深度學習，二代支持DL Boost、VNNI矢量神經網絡指令集，支持INT8整數數據格式，而第三代升級到了bfloat16數據格式，大大提升了AI訓練和推理能力。 FP32、INT8、bfloat16有什麼區別呢？ INT8是每個數據使用8比特保存，包括1個符號位、7個尾數，就像圖中比較模糊的小貓照片，細節缺失，但是對AI訓練和推理而言計算效率非常高，當然精度游明顯損失。 FP32包含1個符號位、8個指數、23個尾數，就像異常清晰的小貓照片，AI訓練和推理精度非常高，但是效率低，速度慢。 bfloat16則是折中選擇，總共16個比特，包括1個符號位、8個指數(取值范圍2的256次方)、7個尾數(取值范圍2的128次方)，對於絕大多數AI模型可以兼顧精度和速度，就像略有壓縮的小貓照片，人眼基本看不出細節丟失。 根據實測，VNNI搭配bfloat16相比上代FP32訓練性能提高了93％，推理性能則提高了90％。 三代可擴展至強還有一個很重要但很容易被忽視的技術，那就是SpeedSelect(SST)，在上代基礎上大大拓展，包含SST-PP、SST-CP、SST-BF、SST-TF四種功能模式。 其中，SST-PP(Performance Profile)是指CPU的供電和散熱的邊界條件確定後，可以根據業務不同需求，選擇允許使用多少個CPU核心，並設置對應的頻率，而在其他場景下可以開關不同的核心、設置不同的頻率。 比如一款20核心、TDP 150W的處理器，可以設置開啟全部20個核心，頻率跑在2.5GHz，適合對多線程敏感但不需要特別高頻率的場景，而如果需要更高單線程性能了，則可以開啟14個核心，頻率提高到2.9GHz。 SST-BF(Base Frequency)、SST-TF(Turbo Frequency)可以設置不同的核心運行在不同的頻率，比如高優先級的業務使用部分核心運行在睿頻加速頻率上，而低優先級的業務則只跑基礎頻率，在不超過整體供電和散熱的情況下，可以讓部分核心的溫度更低。 SST-CP(Core Power)是在CPU負載非常高、接近供電和散熱極限時，CPU會做一定的降頻，來保護CPU和整個服務器平台。以往這種降頻保護都是暴力地對所有核心無區別一起降頻，選擇則可以優先選擇讓執行低優先級任務的核心降頻，保證高優先級業務不受影響。 這四種SST技術結合，一台服務器就可以更好地完成更多的工作。 除了CPU處理器，Intel還有這從軟件到硬件的完整產品系列，硬件上有CPU、GPU、FPGA、AI芯片等各種處理器，其中AI芯片包括Movidius視覺處理器、Habana深度學習訓練和推理芯片，還有固態硬盤、傲騰持久記憶體，而軟件解決方案則有One Intel、OpenVINO、精選解決方案等等，可以給客戶一個非常完整的產品組合。 總的來說，人工智能和數據分析將是數據中心未來10年的主要工作負載，而第三代至強可擴展處理器就是為了這兩類應用重點優化，支持四路、八路服務器平台，植入對人工智能的優化，支持bfloat16數據格式，為用戶提供最大的價值。  作者：上方文Q來源：快科技

這幾年的AMD處理器，絕對可以用春風得意馬蹄疾來形容。雖然無論公司體量、產品規模、市場份額都遠不如Intel，但是發展速度驚人，產品獲得廣泛認可，市場份額也是節節攀升。 Mercury Research今天公布了一組詳盡的數據，羅列了今年第二季度AMD在整個x86市場，以及客戶端、桌面、筆記本、服務器各個細分領域的份額占比，以及增長趨勢。 x86市場整體來看，AMD目前占據18.3％，而在兩年前還只有10％，同時這也是2013年第四季度以來的最高值，終於徹底扭轉了推土機VS酷睿多年的劣勢，而且本季度環比增長3.5個百分點、同比增長3.7個百分點，是近期勢頭最猛的一次。 單看桌面和筆記本消費端市場，AMD更是占到了19.7％，突破兩成指日可待，二季度更是同比大漲4.7個百分點。 桌面市場上，AMD已經占到19.2％，相比一年前增長了2.1個百分點，相比2016年第三季度更是高了10.1個百分點，翻了一番還多。 今年第三季度，我們將迎來Zen 3架構的第四代銳龍CPU，而隔壁明年初的Rocket Lake 11代酷睿還是14nm，AMD仍有較大潛力。 筆記本市場上，AMD形勢最好已經達到19.9％，這也是AMD歷史上的最好成績，尤其是上個季度同比暴漲5.8個百分點。 幾乎無槽點的銳龍4000U/H系列無疑是最大功臣，按照目前的形勢今年下半年肯定還能繼續看漲。 服務器市場上，這里無疑是最難啃的骨頭，但是AMD也成功從2017年第四季度幾無存在感的0.8％，一路穩扎穩打來到了5.8％，上季度就同比提高2.4個百分點。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD Zen無疑是一套極為成功的架構，而且擴展靈活，從數據中心到消費級，從桌面到筆記本，從高性能到低功耗，幾乎任何計算領域都能一戰。 近日，聯想悄然發布了第二代100e、300e入門級教育筆記本，採用的處理器非常特殊，是一款「AMD 3015e「，熱設計功耗僅僅6W，用的卻是最新Zen架構。 AMD Zen架構此前的熱設計功耗最低極限是15W，但最近已經悄然做到了6W，而且有三款不同產品。 一個就是聯想用的AMD 3015e，注意這就是它的型號，沒有使用銳龍、速龍等任何品牌，直接就是AMD公司名加數字編號，確實很奇怪。 規格上，它還是基於初代14nm工藝Zen架構，2核心4線程，二級緩存1MB，三級緩存4MB，主頻1.2-2.3GHz，同時集成Vega 3 GPU，192個流處理器，頻率600MHz，記憶體支持單通道DDR4-1600。 它的上邊還有一款「AMD 3020e」，去掉多線程變為2核心2線程，但是CPU最高頻率提升至2.6GHz，GPU頻率提升至1000MHz，並支持雙通道DDR4-2400。 然後還有一個「速龍銀牌3050e」，2核心4線程，CPU最高頻率2.8GHz(基準值未公布)，其他和AMD 3020e相同。 總之，挺亂的。 回到聯想這邊，第二代100e配備11.6英寸1366×768分辨率屏幕(亮度250nits)、4GB DDR4記憶體、64GB eMMC存儲、Wi-Fi 6無線網卡、Windows 10操作系統，最長續航約12小時，半小時可充電80％，機身堅固可應付跌落刮擦。 第二代300e則是360度翻轉本，支持觸控筆，可選128GB SSD，42Whr電池，續航約12小時。 由於面向學生應用，二者都預裝了大量教育軟件和資源。 9月上市，起價分別為129美元、299美元。 作者：上方文Q來源：快科技

股價並不能完全反應一個公司的價值，但是正常情況下股價不斷上漲說明這家公司走在了康莊大道上，比如AMD。這段時間里，AMD股價大漲，市值已經達到了900億美元以上，很快就要突破1000億美元了。 說到AMD股價，可以說是美國股市中半導體行業逆襲的代表，現任CEO蘇姿豐2014秋季正式執掌AMD，當時AMD的股價徘徊在3美元左右，2015年更是跌至史上最低的1.7美元，當時可以說是內憂外患之中。 不過AMD熬過來了，隨着2017年銳龍處理器的上市，AMD的業務走上了正軌，在桌面、筆記本、服務器三大領域全面復蘇，股價也像是坐上了火箭，一路突破到了40美元以上。 這還不算完，今年AMD的股價漲的更狠了，年初還不到50美元，3月份美股大跌的時候跌回到40美元內，然而4個月時間AMD已經翻倍到了80美元，早已經超過2000年美股崩盤時的高峰了。 昨天AMD的市值還時剛剛超過了900億美元，現在已經到了940億美元，漲破1000億美元預計時短時間內的事，這可是AMD歷史上的一次榮耀。 值得一提的是，1000億美元的市值意味着AMD接近了老朋友Intel市值的一半，後者現在仍有2000億市值的規模，營收也是AMD的7-10倍，但是AMD的前景更受矚目，至少股市上如此。 作者：憲瑞來源：快科技

日本軟銀要出售旗下的ARM公司可以說是2020年半導體行業影響最大的一件事了，目前傳聞最多的就是NVIDIA接手ARM，實現強強聯合。此外，，不過官方已經辟謠了。 對三星這樣的公司來說，收購ARM公司不差錢，也有合理的需要，這將幫助三星成為全球最具競爭力的半導體巨頭之一，所以軟銀出售ARM公司的消息一出來，三星就上了各種報道的緋聞名單。 彭博社日前的報道給出了更詳細的說明，稱三星也會參與ARM收購，不過他們並不會成為主導者，只會占股3-5%，而三星參與的目的也很簡單，就是希望成為股東之後少交ARM授權費。 考慮到近期有消息稱ARM公司准備大幅提升授權費，變成原來的4倍多，這個消息還真有合理性。 然而，三星官方今天已經否認了相關報道，稱彭博社的消息為無稽之談。 三星官方的表態意味着三星參股ARM的可能不大，不過這也無法從根本上擺脫緋聞，只要ARM收購案不落地，三星估計還是要活在各種傳聞中。 作者：憲瑞來源：快科技

即將到來的11代酷睿處理器，桌面平台為Rocket Lake，移動平台為Tiger Lake，兩者的CPU架構也略有不同，前者是Cypress cove，後者則是Willow Cove。 日前，Core i7-1165G7現身Passmark，初步成績得到曝光。 規格方面，這顆CPU 4核8線程，2.8/4.7GHz頻率。雖然在總成績上不如銳龍7 4800U（落後31%），可單核拿到3273分，比4800U高出24.4%。 銳龍7 4800U是一顆8核16線程處理器，基礎頻率1.8GHz，加速4.2GHz，三緩8MB，熱設計功耗15瓦。就當下的CPU使用場景來說，較高的主頻和單核性能在多數情況下更受應用程序推崇，也許這就是Intel想要強調的優勢。 據悉，Intel將於9月2日舉行一場大型虛擬活動，雖然官方尚未明確確認將在此次活動上宣布Tiger Lake，但人們普遍預期，這款10nm++處理器屆時會與我們正式見面。 作者：萬南來源：快科技

近日，Intel推出了一款全新的「Intel AI計算盒參考設計「，一個包括硬件平台、軟件開發工具、實用案例一站式解決方案，同時公布了Intel中國AI生態合作夥伴算法方案集萃，主要面向視覺技術領域、智能邊緣市場，適用於城市管理、零售、工業、教育等不同行業的智能化升級。 AI人工智能、ML深度學習是當下最火爆的話題之一，也是最有前景的應用領域之一。市調機構麥肯錫預測，到2030年，AI有望帶來13萬億美元的商業機會。 同時，隨着汽車、互聯網、教育等各行各業對於視頻數據分析需求的激增，智能與邊緣計算也在藉助AI與視覺技術快速融合，貨架分析、文本識別、熱力圖、車輛檢測識別、缺陷檢測等應用場景從中獲益匪淺。 而這一切，都需要強大的算力作為基礎支撐，而隨着行業形勢的變化，無論本地計算還是雲計算，都無法完全滿足需求，邊緣計算得以迅速崛起，Intel也從中看到了巨大的發展機遇，一個新的智能邊緣時代正在到來。 在Intel看來，AI如果要在邊緣應用上獲得成功，有三個基本的要素：最核心的就是算力，高性能、低成本的運算模式必須有硬件平台支撐；第二，要有相應的算法，而且要與生活和應用結合，才可以真正落地到邊緣計算；第三，需要生態合作夥伴，把算力算法做成解決方案，投入到實際應用中。 為此，Intel不久前提出了全新的物聯網戰略，包含三個組成部分：第一，為物聯網定製高性能的計算、加速芯片；第二，促進邊緣計算負載整合的技術發展方向，抓住網絡、器件邊緣計算的良好機遇；第三，專注於計算機視覺。 為實現上述戰略，Intel在開發者工具和生態環境方面進行了大量的投入， AI計算盒參考設計就是Intel在中國本土的又一次嘗試，重點發展能力型合作夥伴，協調生態關系，實現真正的智能邊緣進化，並憑借產品領導力、創新方案推動力、生態構建力推動智能邊緣、AI、5G的融合創新。 針對邊緣計算不同應用場景對算力需求的靈活多變，以及使用不同神經網絡模型的特點，Intel AI計算盒搭配了一系列軟硬件的組合，可幫助開發人員、客戶靈活選擇，優化部署，縮短開發時間及成本，支持多元的計算需求和不同的應用場景。 在硬件層面，Intel AI計算盒基於Intel高性能CPU、核顯CPU、x86架構算力，確保完全兼容多樣化的企業級應用軟件，同時可提供凌動、酷睿、至強等不同的處理器選擇，方便控制功耗和成本，還能提供提供VPU為AI加速的多種搭配方案，擴展靈活。 在軟件層面，Intel提供了一個完整的軟件棧，以加速智能邊緣的開發。 在底層，AI計算盒擁有針對Intel硬件優化的底層庫，以提升性能，包括媒體處理Media SDK、深度學習推理工具 OpenVINO工具套件、算法庫、算子級優化的庫和編程接口。 在此之上，AI計算盒還支持G-streamer、 FFMPEG等不同的媒體框架，並提供IPC輸入、解碼/VPP、轉碼、RAID存儲、視頻分析、拼接/顯示、特徵匹配等基於視頻場景優化的管道，更易於使用和集成。 而在應用層，AI計算盒還可提供接近實際應用的參考示例，從而實現快速原型開發，縮短上市時間。 本次發布會上，Intel還攜手小鈷科技、科沃斯、雲圖睿視等十餘家合作夥伴，共同打造了「Intel AI生態合作夥伴算法方案集萃」，包括15傢夥伴的60多種算法，全面展現了智能邊緣在市場與技術方面的發展趨勢，可以開闊開發者的思路，建立自己的解決方案，加速AI部署。 有了這套算法方案集萃，在算法層面，SV(軟件開發商)可對不同應用場景的軟件、算法進行快速定製和場景化，加速整個產品定義、算法研發、AIoT整體解決方案的落地速度。 此外，Intel還與ODM/OEM、SI廠商合力，在目標檢測、活體檢測、缺陷檢測、視頻結構化等多方面深度合作，共同驅動智慧商超、智慧城市、智慧醫療、智能檢測等多領域的創新發展。 未來，Intel還將繼續推進物聯網合作夥伴計劃，推出從原型到生產加速智能邊緣的解決方案，共建AI-on-IA生態。 作者：上方文Q來源：快科技

去年4月初，Intel發布了，工藝和架構仍然是14nm Skylake-SP，但為了應對核心數量越來越多的AMD霄龍，打造了雙芯封裝的頂級至強鉑金9200系列，最多56核心112線程。 Intel現有架構單芯片最多隻有28個核心，而至強鉑金9200系列藉助「膠水大法「，實現了32核心、48核心、56核心，並擁有最多77MB三級緩存，還支持12通道的DDR4-2933記憶體，但代價也非常大，熱設計功耗最高達到了恐怖的400W。 它們還都採用了BGA整合封裝設計，而不是獨立的LGA插槽式，所以是不會單賣的，客戶只能從Intel那里購買一整套方案，估計也是因為芯片太過於龐大、復雜，一般客戶自己根本搞不定。 至於價格，Intel也從來沒有公布，有外媒調侃稱最少也得值一個腎，甚至可能要一條胳膊。 對於這樣的「怪物」，行業客戶都沒什麼興趣，此前只在兩台TOP500超算上看到過它們的身影。 現在，Penguin Computing基於至強鉑金9200系列，打造了全新的服務器方案「Relion XO1122eAP」，藉助了Intel設計的S9200WK節點方案，每個1U服務器有四顆最頂級的至強鉑金9282，共計224核心448線程。 每個機架包含34台這樣的1U服務器，總計可提供7616個核心、15232個線程。 為了塞下這麼多超高功耗的處理器，Penguin Computing不得不重新設計了系統供電、散熱，甚至把電源轉移了出去。 這套服務器方案計劃9月份出貨，但不知道誰會購買呢？至於價格，依然守口如瓶。 作者：上方文Q來源：快科技

憑借先進的工藝和架構、突出的性能和功耗表現，AMD Renoir APU家族大獲成功，無論是筆記本上的銳龍4000U、銳龍4000H，還是桌面上的銳龍4000G，都廣受歡迎。 尤其是新發布的銳龍4000G系列，甚至不得不優先滿足SI、OEM廠商的龐大訂單，暫時無緣零售市場，這在AMD歷史上還是第一次。 現在，銳龍4000H也陷入了嚴重的缺貨狀態。 德國筆記本廠商XMG收到ODM廠商的通知稱，銳龍4000H系列處理器現在供貨嚴重不足，原本應當在8月底發貨的訂單，不得不推遲到9月底。 XMG隨即直接向AMD求證，也獲得證實，銳龍4000H系列確實供應緊張，而且不僅僅是針對他們一家，整個行業都是如此。 XMG透露，他們有一筆1600多顆的銳龍7 4800H訂單，雖然不會被取消，但現在只能耐心等待，最快也得到9月底才能交付。 XMG還提到，銳龍4000H筆記本的價格可能會有所上漲。 有趣的是，XMG還話鋒一轉，聲稱AMD筆記本平台現在確實很火爆，但是也不要忘了Intel平台的優勢，比如綜合遊戲性能更好、獨立顯卡PCIe通道更多(16條對8條)、顯卡驅動支持略好(AMD每半年更新一次)。 言下之意，AMD筆記本買不到，可以買Intel的嘛…… 作者：上方文Q來源：快科技

Intel處理器的產品線目前確實有些凌亂，在桌面和筆記本上有着三條截然不同的產品線在並行，時間也錯開許多。 10代酷睿中，桌面是14nm工藝的Comet Lake-S，移動遊戲本是14nm工藝的Comet Lake-H，輕薄本則是14nm Comet Lake-U、10nm Ice Lake-U共同存在。 到了接下來的第11代酷睿，桌面上的Rocket Lake還是14nm，輕薄本首發10nm Tiger Lake，是否還會有14nm版本不得而知，那麼遊戲本下一步怎麼走呢？ 這就是Tiger Lake-H，沒錯，終於要上10nm工藝了。 據最新曝料，Tiger Lake-H將會在明年第一季度正式發布，規格方面已知最多8個核心，和目前一致，當然也會有Xe架構的全新GPU核顯，同時記憶體僅支持DDR4，而面向輕薄本的Tiger Lake-U支持的是LPDDR5。 不過需要注意的是，消息稱，Tiger Lake-H的熱設計功耗是35W，低於這麼多年固定的45W。 至於為何，據說，Tiger Lake-H其實就是Tiger Lake-U硬拉上去的，但由於10nm工藝仍然做不到足夠高的性能，熱設計功耗也只能從15W/28W提高到35W，再往上的話頻率、功耗關系就會失控。 如此看來，10nm Tiger Lake-H可能仍然需要另外一條14nm H系列作為輔助？比如說14nm Rocket Lake-H？畢竟，遊戲本需要的就是高性能CPU，否則空有了新的10nm工藝但頻率上不去，也沒什麼意義。 從目前的情況看，只有到了2021年，Intel才會完全轉入10nm，所有產品線不再使用14nm，但不幸的是，後邊的7nm又延期了…… 作者：上方文Q來源：快科技

2018年Intel推出了九代酷睿桌面版，首次帶來了酷睿i9品牌，其中酷睿i9-9900K為8核16線程，頻率可達5GHz，為了與它的身份相稱，。 酷睿i9-9900K（之後的酷睿i9-9900KS也是一樣的包裝）的包裝不同於常規的小方盒，而是多面體，配合藍黑雙色調，外觀炫酷了很多，與其他處理器有着明顯的區分，這點倒是能讓發燒玩家感到滿意。 如今時過境遷，酷睿i9-9900K已經不再是旗艦了，地位被酷睿i9-10900K取代，而它十二面體的包裝現在反而礙事了，這種包裝對運輸過程要求更高，每個箱子只能裝5個CPU包裝盒，期間Intel還該動過箱子設計，做了正十二面體的卡位，減少了泡沫的用量，但整體依然浪費。 最後Intel決定停產這種包裝，十二面體的酷睿i9-9900K在7月10日之後就絕版了，之後將換回普通包裝。 如今標準版包裝的酷睿i9-9900K已經上架亞馬遜了，重新使用了簡單的方盒包裝，目前售價419.99美元，比之前便宜30美元——不能說降價的部分全都是包裝變化引起的，但這個十二面體帶來的麻煩確實不小，運輸成本也很重要。 作者：憲瑞來源：快科技

在軟銀收購全球最大的移動CPU IP授權公司ARM公司4年之後，最近傳出了ARM要出售ARM的消息。目前最有可能的合作對象是NVIDIA公司，不過最新消息稱軟銀不會完全賣掉ARM，仍將考慮持有ARM股份，或者就是將ARM公司IPO上市。 此前報道稱，，這筆交易對ARM的估值超過320億美元。 軟銀賣掉ARM據悉是為了籌集資金，去年軟銀公司因為投資不慎導致虧損7000億日元，ARM公司至少可以賣出320億美元，高於2016年時的收購價。 不過日媒報道稱，軟銀並不會全部賣掉ARM，依然考慮會持股ARM公司，同時也不排除通過IPO上市，但這種情況下軟銀也會持有ARM股份。 據消息人士的話稱，為了獲得ARM股份，軟銀正在與NVIDIA協商，有兩種方式可以持有ARM股權，一個是NV收購ARM之後，軟銀獲得NVIDIA公司股份，另一個則是NV與ARM實現換股，軟銀將成為合並後公司的主要股東。 作者：憲瑞來源：快科技

7月21日晚21點，，採用7nm工藝、Zen2 CPU架構、Vega GPU架構，性能、功耗表現都極為亮眼。 不過這一次，AMD採取了和以往不同的銷售策略，銳龍4000G、銳龍PRO 4000G都優先滿足OEM、SI整機市場，稍晚才會零售上市。 7月31日晚，銳龍4000G、銳龍PRO 4000G整機終於開賣了，陣容豪華，性價比無敵，到手價最低還不到3000元！ 本次上市的新主機，處理器主打銳龍7 PRO 4750G、銳龍5 PRO 4650G，前者8核心16線程、3.6-4.4GHz，GPU部分8單元512流處理器，頻率2.1GHz，後者6核心12線程、3.7-4.2GHz，GPU部分7單元448流處理器，頻率1.9GHz，熱設計功耗均為65W。 此外，還有部分4核心8線程銳龍3 PRO 4350G的主機。 主板都是華碩或技嘉的B550 mATX小板，記憶體銳龍7標配兩條8GB，銳龍5則不少都是單條8GB，建議保證至少兩條組成雙通道，否則影響性能發揮。 值得注意的是，本次上市的主機，都沒有獨立顯卡，全部都是銳龍APU內置的集顯。 購買地址：、 銳龍7 PRO 4750G主機包括： 武極： 華碩TUF Gaming B550M Plus主板、16GB DDR4-3000記憶體、500GB NVMe M.2固態硬盤、400W電源、阿基米德拉扣式開門。 售價5199元，定金100元可抵500元，到手價4799元，8月2日還可領取200元優惠券，最低4599元。 前20名下單還送245元辦公禮包(桌面墊+網線+插排+耳機+鍵鼠)、128元Wi-Fi 6無線網卡。 京天： 雅浚ProArtist Gratify3 G3散熱器、技嘉B550M Aorus...

筆記本電腦問世之初，便攜性就是它跟台式機最大的不同。為了這一點筆記本電腦也付出了不少代價，因為輕薄、續航兩個因素是困擾筆記本的關鍵，迫使筆記本CPU開始走上與台式機不同的道路，最初二者都是使用同一型號的CPU。 與台式機CPU相比，筆記本CPU除了封裝上的不同，實際上主要的變化還是在功耗上。為了滿足筆記本對輕薄、續航的要求，筆記本CPU大幅壓低了TDP功耗，目前低功耗輕薄本是15-28W，遊戲本CPU是35-45W。 天下大勢，合久必分，分久必合，既然筆記本的CPU能從桌面分出去，現在也能跑回來，因為與台式機CPU普遍65W到95W TDP相比，筆記本CPU的TDP還是偏低了，這就導致其性能無法完全匹敵桌面版CPU。 桌面級CPU筆記本橫空出世：另類但也精彩 所以，市場上出現了一種看起來很奇怪的遊戲本——桌面級CPU筆記本，簡單來說就是將台式機CPU塞入筆記本中，這種筆記本體積會比常規遊戲本大一些。 這種遊戲本到底有多強大？前幾年就有廠商做到了將酷睿i7-3960X處理器塞到遊戲本中，並配上32GB記憶體、1.8TB SSD硬盤及高端獨顯，這樣的性能不輸高端遊戲PC了。 當然這台售價21萬元的遊戲本也絕非常人所能接受的，廠商更多地是驗證了技術可能性。不過這兩代的酷睿處理器開始，桌面級遊戲本的實用性已經無虞，如果不考慮便攜移動的話，這樣的另類遊戲本性能更好。 十代酷睿發力 8核4.8GHz CPU塞入遊戲本 以前的桌面CPU筆記本還是小打小鬧，在十代酷睿高性能處理器上市之後，這種頗為另類的遊戲本也如獲至寶，出現了不少讓人眼前一亮的新品，因為十代酷睿變化頗大，核心數更多，頻率更高，酷睿i9最高可以做到10核20線程、5.3GHz。 當然，酷睿i9的TDP功耗達到了125W，塞入遊戲本還有點困難，但6核、8核的酷睿i5及酷睿i7處理器就沒壓力。 九代酷睿中就有廠商做到了將酷睿i5-9400塞入筆記本，現在酷睿i5-10400接替了這個位置，6核12線程，加速頻率突破4.3GHz，神舟就有一款這樣的戰神遊戲本。 從神舟官方公布的測試來看，酷睿i5-10400在65W TDP下還是要比專用的高性能移動版CPU更強一些，比上代性能當然也有大幅提升。 6核還只是小菜一碟，神舟甚至做到了8核16線程的酷睿i7-10700遊戲本，其TDP也是65W，加速頻率可達4.8GHz，而且有更高的持續時間，性能依然要比高性能移動版CPU要高出不少。 總的來說，十代酷睿在提升了CPU核心數、頻率之後，整體遊戲性能又上了一個台階，不僅台式機要用，現在還可以塞入到遊戲本中，得益於處理器在能效上的進一步優化，這種看上去很另類的遊戲本組合也收獲了不少驚喜。 對遊戲本用戶來說，如果考慮便攜，那麼傳統遊戲本更合適，但是對性能要求更高，同時對便攜性要求不高，那麼十代酷睿桌面級遊戲本也是一個很有趣的選擇。作者：憲瑞來源：快科技

本文編譯自，在不更改原意的前提下內容略有調整，原作者Kevin Morris。 題記：如果摩爾定律的盡頭是一堵牆，第一個撞牆的人，就是跑在最前面的那個。 近日，Intel發布了其2020年第二季度的財報。我們很少研究「商業新聞「，但在這篇文章中，我們將會討論技術、觀點和資金之間的關系。 我們觀察到，Intel於7月23日宣布了其季度業績，在幾天之內，他們的股票從徘徊了幾個月的每股60美元左右跌至每股50美元左右，損失超過了15%。這對於一家市值約2000億美元的公司來說，並不是一筆小數目。 這種情況每天都在發生。大公司發布季報，市場就會做出反應，但Intel這次的情況卻顯然不同。 Intel本季度營收同比增長20%，超過了分析師的預期，並在「以數據為中心」的營收上實現了34%的大幅增長——這是該公司實現長期增長的關鍵市場機會。為什麼這樣一份聽起來不錯的報告，卻引發了其股價大幅下跌？ Intel在本季度的財報中提到，其7nm的量產被推遲了6個月。財經新聞對此進行了報道，並做出了以下解釋：「芯片上的電路寬度以納米為單位，即十億分之一米。電路越小，處理器運行速度越快，效率越高。台積電為Intel的競爭對手AMD製造芯片，正在通過批量生產5nm芯片來贏得在更小工藝節點上的競爭。「 因此，關注此新聞的非技術人員或半技術人員得出的結論大致如下：「Intel現在採用10nm工藝，而台積電採用的是5nm工藝，相比之下，兩者之間就相差了兩代工藝節點。這也就意味着Intel在製造數據中心處理器方面落後了大約四年。」 當然，這是完全錯誤的。 Intel還暗示，在此期間，他們可能會讓一些產品組使用外部(非Intel)晶圓廠為他們生產芯片。這讓Intel正走向衰敗的想法變得更加根深蒂固。 有人可能(錯誤地)得出結論：Intel不僅在技術上落後了4年，而且他們還在舉旗投降——讓台積電或三星等競爭對手為其生產芯片。 當然，這也是錯誤的。 Intel自成立以來，就與摩爾定律密不可分，畢竟戈登·摩爾是這家公司的創始人之一，而且在半導體的整個現代發展史上，Intel在「將更多的元件塞入集成電路「中保持着明顯的領先地位。幾十年來，Intel作為一家科技公司，在領導芯片製造發展和超越摩爾定律方面做了無數工作。 Intel建立了一個PC處理器的帝國，後來接管並主導了數據中心處理領域。數據中心的主導地位很可能既代表着未來的機遇，也可能代表着Intel的挑戰。 Intel的至強處理器系統在數據中心擁有絕對領先的市場份額，因此增長空間很小，甚至沒有增長空間，所以需要市場自身的增長來抵消PC市場的長期下滑。他們需要繼續捍衛自己的統治地位，來對抗越來越多有能力的競爭對手。 就數據中心市場的增長而言，Intel前景看好。隨着雲服務、人工智能訓練和推理的加速，隨着數據驅動應用的爆炸式增長，數據中心擴張的驅動力是非常豐富、非常給力的。 如果Intel能夠保持其統治地位的市場份額，將迎來巨大的增長浪潮。即使他們的市場份額下滑了幾個點，但也會在全球數據中心的擴展和升級中迎接未來二十年的發展機遇，從而輕松獲得盈利。這種機會已經體現在了Intel的利潤中，即「以數據為中心」的業務同比增長了34%。 但是，要在目前的數據中心保持市場份額，所涉及的不僅僅是簡單地使至強處理器比最新的AMD芯片快幾個FLOPS。事實上，擁有一個稍微快一點的處理器，多幾個核心，或者稍微高一點的電源效率，已經從數據中心的核心技術問題變成了幾乎無關緊要的問題。 下一代數據中心將不會受到至強等傳統馮·諾依曼處理器的性能驅動。它將基於CPU、GPU、FPGA、AI加速器等各種類型專用芯片的異構架構，來處理更大規模也更為復雜的數據計算。 從歷史發展來看，Intel從三個維度建立了保障其數據中心領導地位的屏障。 第一個是在「市場營銷「方面的保障，這一點基本上可以歸結為「沒有人會因為購買Intel而被解僱。」如果你在運營一個數據中心，而你購買的系統當中有90%都是Intel的數據中心，那麼你的職業生涯就真的沒有任何大風險。 第二種防禦是x86指令集架構，幾十年來它一直是行業標準，也是大多數軟件編譯器的默認目標，這使得大多數舊軟件都可在x86的環境下持續兼容運行。離開x86范圍，比如ARM，你總會遇到一個大問題：你要確認是否所有的軟件都能正常工作。 第三點則是他們在芯片製造上的領導地位。Intel的芯片通常比競爭對手略勝一籌，僅僅是因為它們採用了更先進的半導體工藝製造。 但現在，Intel所建立起來的優勢屏障正在被逐漸瓦解。 獨立於指令集架構的計算的興起，以及數據中心對異構計算需求的巨大增加，減少了對x86軟件環境的依賴。 Intel自身也在通過oneAPI計劃擁抱異構架構，為x86防禦系統的消亡而做出打算，oneAPI允許軟件開發並可將其輕松地定位到各種混合計算架構中。 當涉及到指令集時，虛擬機和容器以及其他如今流行的主流技術的普及已基本拉平了競爭環境。而且，由於下一代數據中心的異構性質，跨越多個體系結構和指令集架構的工作負載的復雜重定向是基本要求。在新的數據中心中，x86不再像以前那樣代表「鎖定「，這種趨勢只會在未來繼續下去。 就製造和工藝技術優勢而言，摩爾定律已經走向了終結，任何一家依賴於率先生產一種新的、更密集的工藝的企業，都會逐漸發現這種優勢正在減弱。 事實上，在最近幾代工藝製程中，集成更多晶體管所帶來的回報是遞減的，工藝技術的巨大進步來自於FinFET晶體管等創新，以及其他和晶體管縮小的技術進步。 正如我們在之前的文章中所討論的，7nm、10nm、5nm等術語都是虛假的。從目前來看，越來越多的收益已經從提升製程轉向了更先進的技術，比如封裝，而在這一領域，Intel具備無可比擬的技術優勢，如嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB）以及Foveros 3D堆疊技術。 但是，在半導體技術的競爭中，Intel究竟處於什麼樣的地位？確切地解釋這個問題有點困難。 從功耗、性能、面積的角度來看，Intel 10nm節點與台積電7nm節點非常相似。如果Intel 7nm與台積電剛剛投產的5nm相似，那麼根據Intel最近宣布的7nm因良品率問題而推遲量產的消息來看，Intel比台積電落後了幾個月到一年。 當然，台積電在數據中心業務上並不是Intel的直接競爭對手，但他們為AMD生產芯片，後者是Intel在數據中心傳統的主要競爭對手。 Intel似乎是未雨綢繆，宣布他們可能依賴於其他晶圓廠——當然，這種外包製造對於Intel來說實際上不是新鮮事，因為台積電一直在生產Intel的FPGA等產品，比如Arria已經使用了好幾年。 這意味着，即使Intel的芯片工廠遇到了新的和未預料到的問題，他們仍然可以使用AMD所用的相同技術來生產芯片。 在數據中心的競爭中，AMD表示，他們預計將在2022年底前推出採用台積電5nm工藝的「Genoa」(熱那亞)處理器。Intel則表示，他們的7nm CPU要到「2022年底或2023年初「才能上市。 因此，從單純的工藝節點角度，或者CPU角度來看，他們兩者之間的時間表可能會非常接近。與此同時，Intel也正在交付其10nm Xeon處理器，所以這兩家公司在未來幾年的處理器性能可能接近相同。 通過與台積電(或三星)達成CPU生產協議，Intel對沖了他們的風險。未來，無論是台積電還是三星在更先進的節點中取得勝利，Intel都可以選擇更具優勢的晶圓廠來製造他們的CPU。 但是，正如我們在上面指出的，對於數據中心和一般計算來說，先進工藝為處理器帶來的性能提升只是整個領域的一個縮影。總而言之，這不再是納米的問題了。 未來在數據中心取勝的服務器將是那些具有支持針對不同工作負載的異構架構服務器，它們將大量記憶體資源放在本地，並在為這些處於雲邊端的芯片提供高帶寬。 在那個世界里，封裝技術、芯片架構、GPU、FPGA等加速器、專用的人工智能引擎、先進的記憶體和存儲技術以及整個計算系統的架構將成為驅動性能的主要因素，而這種性能提升將遠遠超過由先進製程所帶來的進步。 Intel清楚地認識到這一點，並採取了更全面的方法來保護其在數據中心的地位，還大量收購了AI和FPGA相關的公司和技術，開發Optane傲騰非易失性存儲器，開發了用於嵌入式高密度互連異構芯片的嵌入式多芯片互連橋（EMIB），推出了用於3D芯片堆疊的Foveros技術，以及開展oneAPI計劃。Intel這一系列基於非納米技術的布局，令人印象深刻。 未來幾年，Intel在數據中心的市場份額還會下降嗎？這幾乎是可以肯定的。當你在一個有價值且不斷增長的市場上占有絕對的市場份額時，你真的別無選擇。對競爭對手來說，想辦法擠入市場、分一杯羹的動機太強烈了。 Intel的數據中心收入會繼續快速增長嗎？同樣，這幾乎也是可以肯定的。即使Intel的市場份額縮水，但整體市場仍將以驚人的速度保持增長，在這個過程當中，最大的增長將會發生在市場份額最大的公司的身上——這很可能就是Intel。 其中，最值得關注的是數據中心架構變化所帶來的影響。這里有兩種對立的力量在起作用。首先，大量新架構的出現為眾多新玩家打開了市場的大門，開發各種人工智能加速器的初創公司的數量猛增就可以證明這一點。而且，為了適應這些新的處理器而開放的架構將消除過去幾十年的技術「鎖定」。 數據中心最大的七個客戶與其他用戶之間的差別，也是一件值得關注的事。對數據中心需求量最大的七個企業是Facebook、Google、微軟、亞馬遜、百度、阿里巴巴、騰訊。 這些公司擁有充足的資金，從經濟上來說，它們幾乎可以做任何事情來獲得數據中心容量、吞吐量或效率方面的優勢。他們有能力開發自己定製的芯片和處理器，創建自己的服務器平台，並與前沿創業公司合作以獲得新技術。 數據中心市場的其他用戶則正好相反。他們希望用最標準化、可互換、支持良好的平台來構建數據中心，並希望每五年左右進行一次更新。因此，即使是其中一家初創公司接到了7巨頭的訂單，這也並不意味着他們將占領更大的數據中心市場份額。  在未來的數據中心市場中，任何擁有和控制在分散異構計算架構上運行應用程序的硬件和軟件架構的公司，以及可以在標準化的、可互換的、支持良好的平台上進行交付的企業，都將擁有巨大的影響力。 至於誰將推動行業標準，誰將擁有關鍵非摩爾技術的製造，例如在存儲器與這些尚未定義的異構計算之間遷移數據所需的高級封裝/小芯片生態系統，我們還沒有明確的方向，但很明顯，Intel正試圖在大批用戶到來之前占領這一市場，並且他們不會毫無競爭力。這很值得業界去關注。 作者：上方文Q來源：快科技

AMD昨天發布了一份漂亮的Q2財報，。在這個季度中，Radeon顯卡業務則是繼續下滑，貢獻最大的依然是AMD的銳龍處理器，在它帶動下AMD Q2的出貨量增長33%，ASP均價提升了7%。 在財報發布之後，AMD又公布了更詳細的數據，介紹了旗下每個業務部門具體的營收及盈利情況，其中計算及顯卡部門貢獻了13.67億美元的營收，相比去年同期的9.4億美元大漲了45%。 在這45%的增幅中，AMD的當季的出貨量提升了33%，同時均價提升了7%，銷量、價格同時上漲在AMD的產品歷史中並不多見，特別是均價提升，以性價比為主要賣點的AMD產品多年來一直陷於利潤偏低的困境，ASP均價上漲意味着AMD在高端市場逐漸受到認可，意義重大。 7%的均價上漲並不算多高，但是這還是要考慮到顯卡部門的拖後腿，Q2季度中Radeon顯卡出貨給渠道的價格還低了，在7nm Navi家族不斷擴容的情況下這還是很難理解的，只能說顯卡市場上翻身的難度太大了，N卡在中高端市場上的統治力實在強大，AMD還需要更強力的產品。 作者：憲瑞來源：快科技

目前PC及服務器使用PCIe 3.0已經有八九年了，PCIe 4.0去年才隨着銳龍3000及EPYC 7002系列開始大規模落地，Intel之前對PCIe 4.0的態度比較保守，認為遊戲中沒多大用。今年不一樣了，，服務器中的Ice Lkae-SP也會升級到PCIe 4.0，下代PCIe 5.0也在路上了。 昨天Intel舉行了一次數據中心產品技術線上分享會，介紹了代號Cooper Lake的Intel第三代至強可擴展處理器、第二代傲騰可持久性記憶體等產品，多名Intel技術專家分享了Intel新一代處理器、記憶體在高性能計算、AI加速等方面的進展。 在之後的提問中，Intel技術專家也回應了有關PCIe 4.0的疑問，他確認了之前的傳聞，那就是Ice Lake-SP架構的新一代至強就會支持PCIe 4.0。 不僅很快推進PCIe 4.0，Intel技術專家還提到明年會支持更新的PCIe技術，這顯然是在指最新的PCIe 5.0了。 根據Intel之前公布的路線圖，下一代至強可擴展處理器就是10nm工藝的Ice Lake-SP了，該架構使用了全新的CPU內核Sunny Cove，去年已經在輕薄本處理器Ice Lake-U中應用。 至於支持PCIe 5.0的下下代至強處理器，，將支持1-8路CPU插槽，支持下一代深度學習加速指令AMX(高級矩陣擴展)，大大提升AI訓練、推理性能。 除了PCIe 5.0之外，Sapphire Rapids（藍寶石激流）應該還會上DDR5記憶體支持，新一代平台技術規格要全面升級。 在此之前，Intel的11代酷睿Rocket Lake已經被曝光上了PCIe 4.0硬盤，如此一來Intel今年底到明年就會全面應用PCIe 4.0，PC及服務器市場都沒落下。 作者：憲瑞來源：快科技

三星電子今天發布了2020財年第二季度財報。財報顯示，三星第二季度營收為52.97萬億韓元(約合444.77億美元)，較上年同期的56.13萬億韓元下降5.63%；歸屬於三星母公司股東的淨利潤為5.49萬億韓元(約合46.09億美元)，較上年同期的5.06萬億韓元增長8.38%。 財報中顯示，三星半導體部門第二季度銷售額為18.23萬億韓元(約合153.08億美元)，營業利潤為5.43萬億韓元(約合45.60億美元)。 三星電子稱，因為客戶的庫存准備增長，公司芯片代工業務取得了創紀錄的季度和半年度營收。不過，三星電子未在新聞稿中單獨公布這項業務的營收。 三星電子還透露，已開始大規模量產5nm芯片，並且正在研發4nm工藝。在芯片代工業務領域，三星電子目前位列第二。排名第一的是台積電，去年市場占有率達52%。 在這之前，台積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，並表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產。 面對三星、台積電越來越快的倒入先進製程，不知道Intel接下來要怎麼改變打法了。 作者：雪花來源：快科技

開發一款CPU散熱器需要2年時間嗎？別人不好說，但是Noctua貓頭鷹倒是真的可能會，，結果現在還沒上市，最新路線圖顯示要延期到2021年Q1季度了。 散熱器的溫度控制及噪音一直都是有衝突的，低端產品還可以輕松做到被動散熱，但是貓頭鷹要做的是一款高端被動散熱器，散熱能力達到了120W TDP，大幅超過之前的95W TDP的高端酷睿/銳龍處理器。 當然，現在的情況又不一樣了，十代酷睿i9的TDP提升到了125W TDP，散熱壓力增加不少，差了5W TDP的被動散熱器理論上應該還可以壓得住，就是10核5.3GHz估計溫度好不了多少。 好在貓頭鷹也是留了餘地，只要加一把風扇，這款散熱器的散熱能力就可以提升到180W，壓制酷睿i9-10900K無壓力。 這款散熱器最大的問題就是進度，2019年6月份的台北電腦展就公開了，但是貓頭鷹遲遲不能拿出最終產品上市，早前爆料還說今年內有望搞定，可惜網絡曝光的官方路線圖顯示這個散熱器要推遲到2021年Q1季度了，實在讓人等得心急。 另外，2021年還有會有風冷之王NH-D15散熱器的下一代，不知道貓頭鷹可以將風冷散熱再帶到什麼水平。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD銳龍、霄龍平台都已經全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在AMD平台上的時候，Intel曾多次提出「PCIe 4.0無用論」，雖然說的只是遊戲領域，但大家都懂的…… 事實上，Intel並不排斥PCIe 4.0，在一些專業產品上已經用上了，而在消費級領域，Intel也並不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。 此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現在終於實錘。 SiSoftware數據庫內出現了一套新的Rocket Lake系統，其中硬盤赫然就是PCIe 4.0 SSD，容量1TB，支持PCIe 4.0 x4、NVMe。 Rocket Lake將會延續現有Comet Lake 10代酷睿更換的新接口LGA1200，理論上完全兼容400系列主板，但是要想開啟PCIe 4.0，最佳搭檔還是新的500系列主板。 目前只有技嘉公開表示它們的Z490主板全線硬件支持PCIe 4.0，未來可以直接搭配Rocket Lake開啟，B460、H410是否支持懸而未決，其他廠商是否支持也是個未知數。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel 10nm工藝至今仍僅限於輕薄筆記本，桌面版最快也要到2021年下半年，不過在服務器數據中心市場，今年下半年將迎來10nm Ice Lake-SP，和已發布的14nm Cooper Lake都屬於第三代可擴展至強。 根據此前曝料，Ice Lake-SP將在第二季度發布，面向單路、雙路服務器，最多38核心76線程，支持最多16條、八通道的DDR4-3200記憶體和第二代傲騰持久記憶體，支持最多64條PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封裝接口，熱設計功耗最高270W。 在此之前已經先後兩次見過Ice Lake-SP的樣品，一個是16核心32線程，主頻2.60-3.19GHz，三級緩存24MB，另一個是24核心48線程，主頻2.19-2.89GHz，三級緩存36MB。 現在，更高級的出現了，28核心56線程，持平目前的最高水平，不過因為是工程樣品，頻率偏低，基準僅為1.50GHz，最高加速3.19GHz，三級緩存則為42MB(都是每核心1.5MB)。 GeekBench 4給出的測試結果，這顆28核心的Ice Lake-SP組成的雙路系統，也就是56核心112線程，單核心成績為3424，多核心成績為38079。 這是什麼檔次呢？AMD目前次頂級的霄龍7742，64核心128線程，主頻2.25-3.4GHz，三級緩存256MB，GeekBench 4跑分為單核心4400分左右、多核心35500分左右。 Ice Lake-SP 28核心樣品比之單核心性能低了約22％，但畢竟頻率太低，未來只要能達到2GHz左右起跳就不是問題，而多核心性能高了大約7％，非常意外，畢竟一則頻率低，二則核心也少了8個。 GeekBench 4並非考察x86處理器性能的最好工具，但管中窺豹，10nm Ice Lake-SP的實力已經可見一斑，未來滿血版的38核心，相信無論單核心還是多核心性能，都足以讓AMD非常緊張。 作者：上方文Q來源：快科技

今年6月份的WWDC大會上，蘋果宣布Mac電腦未來將轉向自研的ARM處理器，盡管x86處理器還不會馬上放棄，但這件事還是引發了x86與ARM的命運之爭。AMD也是x86陣營的大將，他們對蘋果轉向ARM是怎麼看的呢？ 在今天的財報電話會議上，AMD CEO蘇姿豐也回應了分析師對這個問題的關切，她說總有人會開發自己的芯片，蘋果是在Mac領域中，還有一些是在數據中心領域，我相信這不是什麼ARM與x86的戰爭，更關繫到你的生態系統能提供什麼性能或者其他能力。 基於這一點，蘇姿豐表示她對x86在PC市場及服務器市場依然很有信心。 同時她強調，AMD所能提供的處理器性能，功耗，性能價格比及能力都是非常有競爭力的，是市面上的處理器中最好的。 根據最新用戶爆料，首款搭載Apple Silicon的MacBook起售價為799美元（約合人民幣5600元），而13英寸MacBook Pro的起售價格為1099美元。 目前蘋果提供的最便宜Mac產品是13英寸的 MacBook Air，售價為999美元，可以看出ARM版Mac價格更便宜，而性能方面，蘋果之前對此也很自信，認為運行專業軟件及遊戲都無壓力。 作者：憲瑞來源：快科技

AMD今天早上發布了2020財年Q2季度財報，，大漲26%，淨利潤1.57億美元，大漲了349%，財報表現亮眼。 AMD能取得這樣的成績，主要原因還是圖形及計算業務，當即營收13.7億美元，同比大漲45%，不過顯卡業務略顯難堪，還是下滑的，但是CPU業務大漲，抵消了影像。 這個財季中AMD的CPU業務創造了兩個歷史，首先是PC處理器的營收達到了12年來的最高水平，是2008年以來的高峰，換句話說K10架構之後AMD就走入下坡路了，現在又回到了高光時刻。 在PC處理器中又有不同的情況，桌面處理器的銷量環比下滑了，不過ASP均價上漲了，意味着AMD的高端CPU受到認可了。 移動CPU業務這次算是徹底翻身了，銳龍4000系列受到了廠商的歡迎，營收環比有2位數增長，同比增長了1倍多，因為出貨量及ASP均價都在增長。 AMD CEO蘇姿豐表示，基於第三方評測，銳龍4000處理器可以提供更強的性能及更長時間的續航，其收入增長速度超過了AMD以往任何移動處理器。 蘇姿豐表示，目前已經有54款筆記本使用了AMD的銳龍4000處理器，隨着HP、聯想等公司擴大采購，第二波還會有30多款銳龍4000筆記本上市，下半年會繼續加速AMD的筆記本CPU業務。 作者：憲瑞來源：快科技