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隨著顯卡性能的不斷提升，GDDR顯存性能也要跟上，這兩代的顯卡使用的是GDDR6/6X顯存，速率上到了24Gbps，再往後就要等GDDR7了，速率有望達到36Gbps，RTX 50顯卡問世的時候有望首發使用。 GDDR7顯存現在還沒有正式的JEDEC標準，作為一哥的三星去年透露過一些信息，GDDR7會使用全新的PAM3信號技術，放棄GDDR6/6X正在用的PAM4信號，它採用三級脈沖調制，每周期可傳輸1.5位數據。 GDDR7是第二個採用PAM3信號技術的協議，之前的USB 4v2（80Gbps速率）是第一個使用PAM3信號機制的，都是大幅提高了數據速率，GDDR7有望達到36Gbps的速度，比現在提升50%以上。 這樣的速率搭配256bit位寬就有1.1TB/的帶寬，搭配384bit位寬可達1.7TB/，哪怕是閹割到128bit位寬也有576GB/的帶寬，要知道現在RTX 4090也不過是384bit位寬、1TB/帶寬。 GDDR7顯存目前還在開發中，EDA巨頭Cadence現在宣布推出首個GDDR7 VIP驗證方案，支持PAM3信號機制，提供二進位總線、強度建模、實數建模三種方案，開發者可以用它來驗證是否符合GDDR7標準規范。 至於GDDR7顯存什麼時候能上市，應該要等到AMD及NVIDIA下一代顯卡，也就是RX 8000、RTX 50系列，這些顯卡明年下半年才有可能升級，因此GDDR7首發至少要等一年半之後。 來源：快科技

十銓科技（Team Group）宣布，推出DDR5-6800 ECC R-DIMM記憶體模塊。十銓科技表示與主板廠商華擎進行了合作，針對代號Sapphire Rapids的英特爾新款至強WX-3400系列和至強WX-2400系列處理器，及其搭配的W790主板完成了兼容性測試，完整支持Intel XMP 3.0技術。 除了將JEDEC標準頻率提高至5600MHz規格外，十銓科技還提供了6400MHz和6800MHz兩種高頻規格，其中6800MHz是目前出廠超頻頻率最高的DDR5 ECC R-DIMM記憶體模塊。用戶還可以在BIOS里自行超頻，對DDR5 ECC R-DIMM記憶體模塊的頻率進行調整，打造極致的HEDT平台。 十銓科技稱，新款DDR5 ECC R-DIMM記憶體模塊會有單條16GB和32GB容量，採用的是SK海力士的A-Die顆粒。這次的DDR5 ECC R-DIMM記憶體模塊採用了30µ的金手指設計，支持雙重ECC除錯功能，並搭載了高精度溫度感測器（Temperature Sensor），可有效提高耐用度並降低記憶體超頻過熱風險，滿足高端HEDT和工作站多樣化應用需求。 十銓科技沒有透露新款DDR5 ECC R-DIMM記憶體模塊的上市時間，以及具體的價格。此前威剛和芝奇都先後推出了可超頻的DDR5 ECC R-DIMM記憶體模塊，威剛表示其超頻DDR5-5600 R-DIMM記憶體模塊預計將於2023年第二季度正式上市。 ...

《覓長生》中的境界層次有很多，而目前最高的修仙境界層次就是化神境界，而想要臻入化神境界則需要一些方法，首先需要知道進入化神境的基礎規則，而化神的過程可以看做一個有著目標，但沒有明確上限的單人計分遊戲。 進入化神境界方法介紹 基本規則 化神的過程，可以看做一個有著目標，但沒有明確上限的單人計分遊戲。 除去吸取靈氣以外，其餘的一切都是【固定】且【可計算】的。 因而計算時，我默認抽取的靈氣種類由我所指定。留出多少冗餘可之後再議。 化神勝利條件為仙性到達100。起始仙性通常為0至14不等。 失敗條件為凡性到達100。失敗後修為降低一千萬，且初始仙性永久增加一點，可以疊加。 每回合結束時，凡性增加【當前回合數】，從1開始計算。 起始靈氣為8，每回合吸取8點靈氣(包括第一回合，即起手靈氣為16)。靈氣上限為6點。 從第二回合起，位於【凡體】時，每回合開始時凡性增加4;位於【仙胎】時，每回合開始時仙性增加4，但跳過【吸收靈氣】階段。 淬體和塑魂會增加化神成功後的獎勵，也就是說，增加這個遊戲的終局計分。與此同時，它們也可以看作一個引擎，會給整個化神過程提供收益。 其中淬體提升血量、遁速;塑魂提升資質、悟性和神識。 突破時選擇的大道不僅影響成功後的領域，在突破時也有不同效果。 五行為對應屬性每回合額外吸取一點靈氣;神和體分別是初始15塑魂與15淬體;劍是每回合-1凡性;氣是【仙胎】時每回合吸取2靈氣。 關於秘術 算上天生的和各種方式獲取的，化神可用的秘術一共十種。 計算效果時，默認服用淬體丹與塑魂丹。 秘術的效果我們知道了。下面一個一個來。 感應法 最直接的獲取仙性手段。 仙胎時，4點靈氣換5點仙性， 1靈氣 = 1.25仙性。 凡體時，4點靈氣換3點仙性，1靈氣 = 0.75仙性。 每次在凡體使用感應法，就虧了2仙性，或者說虧了1.6靈氣。凡體用三次感應法，就浪費了超過一次化神化凡的消耗(5靈氣-1仙性/1.25 = 4.2靈氣)。 凡體時最多可以囤6+4+9=19點靈氣，去掉化凡化神還剩14點，足夠再用3次感應法。實際上，只要囤到17點靈氣，就值得強行走一次循環。(擺爛化神專屬，笑) 不然的話， 別在凡體用這個就對了。 仙性本身是勝利目標，最後必須補足缺失的仙性。而前期增加仙性，除了意守法以外沒有其他收益。 淬體法 由於化凡的緣故，淬體等於靈氣的生產引擎。前期很值得投入的資源。 5靈氣換7淬體，1靈氣 = 1.4淬體。由於10淬體在化凡的時候 = 1靈氣，增加1淬體 = (0.1 × 剩餘化凡次數)靈氣。 假定淬體後剛好為10的倍數，且預計還有N次化凡，投進淬體法的1靈氣 = (0.14 × N)靈氣。N = 7.14時，收支相等。 若至少還有8次化凡，淬體完全穩賺不虧。若少於8次，則虧損靈氣，多了淬體。 塑魂法 塑魂加仙性。意味著可以少用幾次感應法。 若凡體用塑魂，1靈氣 =...

作為七彩虹旗下面向主流級用戶的記憶體產品，戰斧系列記憶體憑借穩定、耐用、高性價比的特點，在競爭激烈的記憶體市場上占有了一席之地。隨著記憶體技術的不斷更新，七彩虹也下定決心讓戰斧系列記憶體以新的面貌出現在用戶面前，推出了「戰斧·赤焰」系列，採用了全新的外觀並提升了頻率。 在外觀設計上，戰斧·赤焰系列有了不小的改變，相比過去穩重、內斂的設計，新款產品更具有張力，融入了熱門戰斧顯卡的紅色異性三角的元素，像利爪般刻印在了記憶體條上。戰斧·赤焰系列記憶體不但有最新的DDR5產品，也有成熟的DDR4型號，完全覆蓋了玩家現階段選購記憶體類型的選擇。為了更好地讓用戶區分DDR5和DDR4產品，七彩虹選擇了不同配色的配色方式，DDR5款為紅白，DDR4款為紅黑。 除了外觀大幅度的改變，戰斧·赤焰系列記憶體在性能上也有了提升。其DDR5版本的頻率達到了6000MHz，DDR4版本則達到4000MHz，能滿足絕大部分玩家對記憶體性能的追求。隨著近期高端DRAM顆粒價格下跌，七彩虹也抓住了市場的機會，為戰斧·赤焰系列記憶體選購了高性能原廠顆粒，使得兼容性和穩定性有了進一步的提高。七彩虹表示，即便是高頻版本，仍然有可觀的超頻空間。 首批上市的戰斧·赤焰系列記憶體有三款，其中DDR5版本一款，DDR4版本兩款，目前已經在七彩虹京東自營旗艦店上架。DDR5版本為6000MHz頻率的16GB x2套裝，價格為799元。DDR4版本為4000MHz頻率的16GB x2和8GB x2套裝，價格分別為599元和339元。 DDR5款，地址：點此前往>>> DDR4款，地址：點此前往>>> ...

2月24日消息，七彩虹推出了新一代戰斧赤焰系列記憶體，外觀全面升級，更加炫酷，有DDR4及DDR5兩種類型，其中DDR5頻率沖到了6000MHz，16GBx2套裝僅為799元。 七彩虹戰斧·赤焰DDR5版本將以6000MHz 16G*2的套條形式發售，價格為799。 而DDR4 版本將有兩種不同規格：8G*2和16G*2，8G*2套條價格為339元；16G*2套條價格為599元。 這個價格在同品類中可以說極富競爭力。目前新款戰斧·赤焰記憶體已經上架七彩虹京東自營旗艦店。 在外觀上，七彩虹戰斧·赤焰記憶體進行了全面更新，對比起上一代穩重、內斂的設計，這一代新記憶體在設計風格上更顯張力，融入了熱門戰斧顯卡的紅色異性三角的元素，像利爪般刻印在了記憶體條上。 而配色上戰斧·赤焰系列將擁有兩種不同配色：D4款為紅黑，D5款為紅白，讓消費者更易區分。 除了外觀進行了大幅度革新，七彩虹戰斧·赤焰在性能上以得到了極大提升，DDR5版本的頻率達到了6000MHz，DDR4版本頻率則來到4000MHz，性能非常強悍。 得益於如今高端半導體市場的下沉，七彩虹新款戰斧·赤焰記憶體將全系列使用高性能原廠顆粒，兼容性和穩定性大大提升。 並且即使標稱頻率已經非常高了，在有一定動手能力的玩家手中仍然有可觀的超頻空間。 來源：快科技

芝奇（G.Skill）宣布，推出Zeta R5系列超頻DDR5 R-DIMM記憶體。其專門針對英特爾最新的至強WX-3400系列和至強WX-2400系列可超頻處理器，以及W790高端主板打造，將提供四通道和八通道的套裝。 英特爾推出的Xeon W-3400/2400系列處理器里，帶有「X」後綴的型號支持超頻，這可以理解為以往HEDT平台Core-X型號的繼任者。芝奇首批上市的Zeta R5系列超頻DDR5 R-DIMM記憶體最高規格產品為八通道的套裝（8x 16GB），可直接超頻至6400 MT/s，時序為CL32-39-39-102，支持Intel XMP 3.0技術。 芝奇表示，接下來Zeta R5系列還會推出更高頻率的DDR5-6800 CL34 128GB（8x 16GB）套裝，時序為CL34-45-45-108，以及更大容量的DDR5-6000 CL30 256GB（8x 32GB）套裝，時序為CL30-39-39-96，以針對不同的用戶群體，滿足高端用戶、專業內容創作者、3D繪圖渲染、以及科學運算等工作站平台的高負載需求。 芝奇使用DDR5-6400 CL32 128GB（8x 16GB）套裝搭配英特爾Xeon W9-3495X處理器和華碩Pro WS W790E-SAGE SE主板，展示了AIDA64的測試數據。其讀取速度達到303...

華擎宣布，旗下的英特爾600/700系列主板已支持24GB和48GB的DDR5記憶體，這意味著配備4個DIMM的主板最大記憶體容量將從128GB提高至192GB，而2個DIMM的主板最大記憶體容量則從64GB提高至96GB，為PC愛好者提供性能和兼容性。 為了獲得最佳性能，華擎建議有需要的用戶選擇更新BIOS，以提高系統性能和記憶體容量，滿足對記憶體要求高的多任務應用程式的生產力需求。隨著此前的微星和技嘉，加上這次的華擎，越來越多的主板廠商宣布了對24GB和48GB DDR5記憶體的支持。 幾天前，美商海盜船（Corsair）首批單條容量為24GB和48GB的DDR5記憶體已在電商平台上架，屬於復仇者（Vengeance）系列，分為RGB和非RGB版，頻率均為5600MHz，提供了48GB和96GB的套裝，支持Intel XMP 3.0技術。這是市場上首批單條容量為24GB和48GB的DDR5記憶體，不過目前價格方面有些偏高。 過去幾個月里，SK海力士和美光都先後傳出新一代DDR5-5600里，會提供單條容量為24GB和48GB的記憶體，加上越來越多主板廠商宣布提供支持，相信在美商海盜船之後，也會有更多品牌推出同類產品。 ...

Intel日前發布了新一代工作站平台處理器和W790晶片組，除了多達56核心112線程，還支持最多8個通道、最大4TB容量的DDR5-4800記憶體，最多112條PCIe 5.0高速總線。 今天，芝奇發布了全新的Zeta R5 DDR5 R-DIMM可超頻記憶體條，專為至強W-3400X、W-2400X可超頻型號打造，可選四/八通道，可選單條16/32GB，可選5600/6000/6400MHz。 事實上，至強W-3400X、W-2400X系列這是第一次支持DDR5 R-DIMM記憶體，芝奇與Intel、主板廠商合作，成功將U-DIMM記憶體的極致超頻速度導入DDR5 R-DIMM，並支持Intel XMP 3.0一鍵超頻技術。 芝奇提供了多種套裝供選擇： 如果想要最大容量，可以考慮八條32GB組成的256GB套裝，頻率依然有6000MHz，時序為CL30-39-39-96。 如大容量、高頻率都想要，芝奇准備了八條16GB組成的128GB套裝，頻率達6400MHz，時序為CL32-39-39-102。 搭配至強W9-3495X處理器、華碩Pro WS W790E-SAGE SE主板，AIDA64測試中跑出了303GB/讀取速度、227GB/寫入速度、257GB/拷貝速度。 更進一步，芝奇還將八條16GB超頻到了6800MHz，實測讀取、寫入、拷貝帶寬分別進一步提高到315GB/、228GB/、262GB/。 芝奇Zeta R5系列記憶體將在3月份開始上市。 來源：快科技

此前影馳就發布了其定位高端的HOF PRO DDR5記憶體系列，採用了白色的外觀，使用了新款鋁合金馬甲，應用了金屬電泳白工藝，側面LOGO部分採用金屬噴砂工藝，配備了RGB燈效，不但好看，還有著更好的散熱效果。 HOF PRO DDR5記憶體系列整體尺寸為133 x 48 x 8 mm，搭載了SK海力士的A-Die顆粒，10層PCB，支持Intel XMP 3.0技術，提供了6800MHz、7200MHz以及8000MHz三種頻率，均為16GB x2的套裝，對應時序分別為CL36-36-46-116、CL36-46-46-122和CL36-48-48-128，工作電壓分別為1.45V、1.5V和1.5V。此外，HOF PRO DDR5記憶體系列帶有可控RGB，支持主板廠商燈控軟體調節。 不過影馳僅在6800MHz和7200MHz規格產品上保留了白色PCB，8000MHz規格產品則是黑色PCB。目前HOF PRO DDR5-7200/8000記憶體已經登陸電商平台，影馳為這些記憶體提供7天包退、1月內包換、終身維修服務。 HOF PRO DDR5-7200套裝（16GB x2）價格為3299元，京東地址：點此前往>>> HOF PRO DDR5-8000套裝（16GB x2）價格為4499元，京東地址：點此前往>>> 影馳官方曾表示，在實機測試中，HOF PRO...

談論起記憶體的時候，通常不會將「超頻」和「ECC」這兩個詞放在同一個句子里，不過這並不代表做不到。近期發燒玩家熟悉的記憶體品牌芝奇（G.Skill）就注冊了一款面向工作站和伺服器的DDR5 RDIMM記憶體模塊，同時將「超頻」和「ECC」放在了一起。 近日，來自德國的著名超頻愛好者Der8auer就展示了芝奇Zeta R5系列新品。這應該是針對最近英特爾推出的Xeon W-3400/2400系列處理器使用的，其中帶有「X」後綴的型號支持超頻，這可以理解為以往HEDT平台Core-X型號的繼任者。 從外觀來看，這款DDR5 ECC記憶體比較簡潔，沒有什麼花哨的造型和紋路，採用黑色PCB和鋁制散熱片。其編號為「F5-6400R3239G16GE8-ZR5K」，意味著記憶體套件的總容量為128GB，單條容量為16GB，頻率為6400 MHz，時序為CL32-39-39-102，工作電壓為1.4V，支持Intel XMP 3.0技術，可以一鍵設置。 由於近期開始出現單條容量為24GB和48GB的DDR5記憶體，已經有供應商推出總容量為192GB的四記憶體套裝，所以八記憶體套裝共128GB似乎顯得有點不夠看。雖然具備ECC是新產品的一大亮點，不過SK海力士之前已展示過單條容量為48GB和96GB的DDR5-5600/6400 RDIMM記憶體模塊，未來不排除Zeta R5系列也會有非2次冪提高容量的產品。 暫時還不清楚Zeta R5系列記憶體套裝的定價和上市時間，還要等芝奇公布更多信息。 ...

隨著12代酷睿首發支持，DDR5記憶體進入PC平台已經一年了，8000MHz以上的頻率都已經不新鮮，就是容量之前提升不大，單條32GB就很大了，現在單條48GB記憶體也來了，主板最多可以裝下192GB記憶體，大容量時代開始了。 華擎科技宣布旗下700和600系列Intel主板，全線產品均可支持安裝單條24GB及48GB容量的DDR5記憶體。 4條記憶體插槽的主板最高可支持192GB容量；2條插槽的主板型號也可支持最高96GB記憶體容量，為華擎主板用戶提供絕佳的記憶體擴充性與兼容性。 用戶按照正常安裝步驟即可使用24GB及48GB容量DDR5記憶體，建議用戶更新最新版本BIOS，可使用最新主板功能及系統效能優化。 無論是多重網頁瀏覽、影音剪輯工作或占用高記憶體容量的運算工作，都能因記憶體容量的增加，帶來更流暢的使用體驗。 至於記憶體，前幾天海盜船已經正式發布了單條24GB、48GB的產品了，使用的是單顆24Gb(3GB)晶片，而非常規的16Gb(2GB)，20顆就組成48GB。 海盜船的新記憶體隸屬於頂級復仇者系列，單條24GB或者48GB，頻率為5600MHz(時序未公開)，均為雙條雙通道套裝。 典型的復仇者散熱馬甲設計，高度控制在35mm，黑色外觀，頂部可選RGB導光棒。 四種規格可選：24GB x 2 2599元、RGB 24GB×2 2999元、48GB×2 3799元、RGB 48GB×2 3999元。 來源：快科技

除了發布多款天選4系列遊戲本，華碩今晚還正式推出了天選系列首款主板TX GAMING B760M WIFI D4，採用了天選遊戲本那樣的二次元外觀設計，非常新潮，售價1299元，加入品牌會員可以做到1249元。 華碩B760天選主板身披大面積月光銀裝甲，加上魔幻青專屬配色和鑽切工藝的TX LOGO，風格非常二次元，PCB上還印有“Born to be different”和天選專屬圖形。 不僅外觀及包裝如此，華碩甚至連BIOS界面和配套軟體都有天選姬新造型的身影。 這款主板採用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS，搭配8+4 Pin ProCool高強度供電接口和2盎司銅6層PCB，充分釋放13代酷睿處理器的強大戰力。 還加入了APE 3.0（ASUS Performance Enhancement 3.0）功能，在BIOS中開啟後即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。 考慮到新酷睿處理器功耗設計，華碩還貼心地加入了溫度牆為90℃的解鎖模式（此模式下性能釋放會高於默認設置，略低於完全解鎖模式），玩家可以根據自己主機的散熱條件和使用需求來酌情選擇。 記憶體方面，考慮到B760主板的定位，華為放棄了該價位下雞肋的DDR5支持，而是支持當下主流的DDR4記憶體，通過OptiMem II記憶體優化技術可顯著提升記憶體超頻空間和穩定性，記憶體頻率可達DDR4 5333（超頻）。 華碩B760天選主板支持AURA SYNC神光同步，板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個AURA RGB燈效接針，能夠自動檢測設備上的LED數量，可與相關兼容設備實現燈效聯動。 其他還有2.5G有線網卡、WiFi 6無線網卡、前置USB 3.2 Type-C接口，及高達20Gbps的USB 3.2 Gen...

映泰（BIOSTAR）宣布，推出B760T-SILVER主板。其圍繞英特爾LGA 1700平台構建，支持第12代和13代酷睿處理器，帶有RACING系列產品線的DNA，以提供卓越的用戶體驗。 B760T-Silver主板在Mini-ITX平台上構建，非常適合運行3A級遊戲和內容編輯應用程式，是遊戲玩家、內容創作者和商業專業人士的理想選擇。其沿用了銀黑配色，配備了兩條DDR5記憶體插槽，可支持6400+MHz（OC）頻率，最大容量64GB，並配有一條PCIe 5.0 x16插槽,和兩條PCIe 4.0 x4的M.2 2280插槽（其中一個兼容SATA），以及四個SATA III接口，支持AHCI、RAID 0/1/5/10和英特爾快速存儲技術。 B760T-Silver主板配有兩個USB 3.2 Gen2 Type-C接口（一個背面I/O、一個通過內部接頭）、三個USB 3.2 Gen2接口、兩個USB 3.2 Gen1接口（通過內部接頭）、四個USB 2.0接口（兩個背面I/O、兩個通過內部接頭）、一個HDMI接口、一個DP接口、一個PS/2接口、以及提供了一個2.5Gbps網卡（由Realtek RTL8125B提供）接口，並配有支持Wi-Fi和藍牙模塊的M.2插槽，音效卡則是Realtek的ALC1220-VB。 此外，B760T-Silver主板還支持Vivid LED DJ炫彩燈控，用戶可根據自己的喜好，打造個性化的燈光效果。從整體規格上看，B760T-Silver的基本配置和之前的B660T-Silver接近，個別地方做了進一步的加強，可以滿足大部分用戶的需求。 暫時還不清楚B660T-Silver主板的上市時間和定價，參照目前B660T-Silver主板的價格在900多元，B760T-Silver主板上市應該在千元出頭。 ...

桌面電腦市場上還有DDR4可選以降低裝機成本，但是筆記本電腦市場上情況不同，去年AMD及Intel兩家都上了DDR5，大部分品牌的輕薄本、遊戲本還是16GB起步，覺得不夠用的可以直接換成32GB的，目前美光的可以做到659元。 美光英睿達32GB（16GBx2）套裝DDR5-4800記憶體預售689元，下單優惠10元，Plus會員領取500-20優惠券，可以做到659元，沒有Plus的話679元這個價格在桌面DDR5中都算是高性價比了。 雖然不是官方自營，不過記憶體質保不用擔心，基本不會壞，英睿達的兼容性也沒問題，小編自己的筆記本就是換了英睿達32GB的，迄今還不到半年，當時32GB售價要1000齣頭，某夕夕上入手的，比三星的便宜40%左右，這幾個月來確實可以看到DDR5記憶體在降價。 筆記本用戶的DDR5記憶體頻率沒多少好選的，幾乎都是DDR5-4800，個別高頻記憶體，比如DDR5-5200或者DDR5-6000往往是筆記本廠商自己定製，市面可選不多，價格也貴，沒必要糾結了。 需要注意的一點就是很多筆記本擴展性受限，16GB容量可能是8GB固定+8GB擴展，這樣的話就只能做成32GB+8GB=40GB容量了，好在雙通道沒問題，DDR5單條就能跑雙通道，因此性能不受影響，小編現在就是這樣的配置。 來源：快科技

2023年初，美光推出了新一代的DDR5記憶體顆粒，新的記憶體顆粒為英特爾第13代酷睿和AMD銳龍7000系列處理器優化，同時支持XMP 3.0和EXPO技術。 作為美光旗下的Crucial英睿達品牌，隨著這次記憶體模塊更新，也推出了DDR5 5200和DDR5 5600兩款全新記憶體，單條可達48GB容量。 現在，英睿達DDR5 5600 16GB記憶體已經來到我們評測室，其售價499元，下面為大家帶來圖賞。 英睿達DDR5 5600採用黑色PCB，美光原生記憶體顆粒，16GB容量為1Rx8的單面排布，每顆記憶體顆粒的容量為2GB。其採用的是DDR5記憶體更低的1.1V基準電壓，延遲時續為CL46。 作為“第二代”的DDR5記憶體，英睿達DDR5 5600擁有更為出色的性能。從紙面參數來看，DDR5 5600的傳輸速度和帶寬達到DDR4 3200的1.75倍和2倍。 英睿達DDR5 5600不僅可滿足遊戲玩家、DIY愛好者等消費級用戶的需求，同樣也提供了專業內容創造者、工作站用戶的大容量之選。 來源：快科技

據wccftech報導，今天，MSI宣布在英特爾700和600系列主板上支持48GB和24GB DDR5非二進位記憶體，包括MEG、MPG、MAG和PRO系列產品。也就是說，4個DIMM主板的最大記憶體容量支持增加到192GB，2個DIMM主板的最大記憶體容量支持增加到96GB。 看得出微星一直致力於為DIY愛好者提供更好性能和兼容性產品和服務，此外，用戶不需要更新主板BIOS來支持48GB記憶體模塊。只需安裝新的記憶體模塊，即可享受更高效的系統和更高的工作效率，特別是對於那些多任務處理的遊戲玩家和用戶。 而不久前消息稱美光將推出新一代DDR5記憶體模塊。美光的新款DDR5記憶體將為英特爾第13代酷睿和AMD Ryzen 7000系列處理器優化，支持XMP 3.0和EXPO技術，可自動加載最佳配置文件，在成本和性能之間取得平衡。美光新一代DDR5記憶體符合DDR5-5200和DDR-5600標準，工作電壓為1.1V，延遲均為CL46。其中DDR5-5200的單條容量為8GB、16GB和32GB，DDR-5600的單條容量除了傳統的8GB、16GB和32GB以外，還有24GB和48GB提供給用戶選擇。 現在微星已經宣布旗下700和600系列主板完全支持所有第13代和第12代處理器(Raptor Lake和Alder Lake系列)來搭配48GB和24GB DDR5，未來24 GB和48 GB的DDR5記憶體進入市場後消費者也會有更多的選擇。 ...

こんにちは、げんすいです。 先日のYouTubeLive「HMMレドラー組立生配信」はご覧いただけましたでしょうか？ 本日のブログは恐らくそちらでの紹介のおさらいになるかと思います。 (´･＊･)時空の歪みでまだ放送前に本記事を作成していまｓ ということでレブラプターに続く待望のHMMゾイド完全新規造形アイテム EHI-7 レドラー ゼネバス帝國仕様 早いところでは2023年2月14日から発売開始になります。 (´･＊･)ゼネバス皇帝からのバレンタインプレゼント・・・？ マーシーラビット氏によるパッケージイラストはやはりという感の、ZAC2045年5月フロレシオ海海戦が舞台となります。 HMM版レドラーとして躍動感あるポーズに加え翼上の裝備を搭載しているのはもちろん、背景の空母型に改裝された姿のウルトラザウルスが當時の寫真に合わせて36cm高速キャノン砲を4門から2門に減らしているのがミソですね。 (´･＊･)余談でブラキオスを襲っているシーンだけは4門裝備ですが、マーシーさんと相談の上レドラーが登場するシーンに合わせました ちなみに翌月発売になるガイロス仕様はまたガラッと変わるイラストですので、こちらもお楽しみに！ 続いて今回のデカール紹介。 當時ＴＯＭＹ製シール、片平まさし氏によるイラスト、そしてパッケージイラストでも參照した當時作例寫真から引用して収録しています。 ECM-30927やB-00F4など、レドラー以外の第一期ゾイド商品に入っていたマークがあるのがこのためです。 (´･＊･) 寫真の作例でB-00F4が貼ってあったのはゾイドガムのモデルですが、本デカールマークのサイズはHMMレドラーの翼に合わせて変えています。 続いては本體、今回も製品サンプルに商品付屬の水転寫デカールを貼り付けた例をご紹介してまいります。 素組みでの成型色を含めたご紹介と、商品では「デカールはお好きな場所にお貼りください」としておりますが「そんなこと言われてもどこにどれを貼ったらいいのか・・・」という方向けに參考として一例のご紹介です。 恆例ではありますが説明書の通り、お好きなデカールをお好きな箇所に貼り付けていただければと思います。 まずはスタンダードな前方カット。 今回見本では背部インテークファン、ノズルはともに當時ＴＯＭＹ製合わせで関節キャップに変更しております。既報の通り製品でもこの分多く付屬します。 當時ＴＯＭＹ製パッケージに寫っている見本は複數體おり、それぞれ貼り付けパターンが違う物になっておりました。 なので今回はこれらをミックスしつつ、さらにガーランド中佐機の（と思われる）ものを合わせたサンコイチになります。 頭頂部「ゆそうぶたい」首「1-693」そして翼「ECM-30927」がガーランド中佐機のレドラーからですね。 後方から。 今回マークの収録數を當時ＴＯＭＹ製シールに合わせたところもあり、先の前方カットで左腳に付いていた23のマークは右腳には貼っていません。 (´･＊･)さっきのゆそい・・・もとい「ゆそうぶたい」や「23」もさらっと流していますがどちらもゾイド文字、ゾイド數字ですね 頭部を中心に上から。 頭部先端の三角ディテールをNACAダクトにアレンジしてあるところは個人的に今回のアレンジで一番好きな箇所かも知れないです。コックピットの機器冷卻用途と考えるとなるほどと。 首の上部分のマークはパッケージ見本のうち、オモテ面の手前にいるレドラーのものを採用しています。 同形狀のマークを縦に並行に2つ貼るパターンも再現出來るようにサイズ調整したマークも収録していますのでお好みで貼り付けいただければと思います。 左側面。 肩&太もも、胴體との接続部分に貼る赤三角RESCUEは元のサイズに加えこの箇所に幅に貼れるような小サイズのものを収録しましたのでこちらを使用。 足首側面の白囲み赤三角はウラ面で寫っているレドラーの1機の再現になります。 後方上から。 ゼネバス國章と赤矢印RESCUEは意味合いはともかくハードポイント換裝部分に合うように配置。DANGERもそれらしい位置にしました。 「太陽エネルギー吸収翼」なのにそこにマークを貼るのはどうなのか？とは思いつつもやはりガーランド中佐機のECM-30927はここに貼らねば・・・と。 赤太線マークも元のサイズに加えここの幅に合うサイズのものを収録しています。太ももの39、EZはこちらもウラ面で寫っているレドラーの1機の再現になります。 散々ガーランド中佐機と言っているのだからと、寫真で信號弾を撃っているレドラーに合わせてゴルゴドスのマクサー20ミリビーム砲を裝備。 (´･＊･)まあ信號弾ということで実弾を撃っていたのでビーム砲でもなければゴルゴドスのものでもないということになるでしょう・・・點線なので機銃撃ってるようにも見えますがｗ 當時ＴＯＭＹ製レドラー、バトルストーリー3ともに昭和63年発売・刊行と昭和の末期も末期ですが、本商品は成型色も合わせ全力で昭和リスペクトなアイテムとなっております。 ・・・が、このHMMレドラー な　ん　と　2　本　足　で　立　て　る　の　で　あ　る　。 レドラーが全身可動できたらどうなるのか？に対するアンサーとして予め仕組んでいた・・・わけではなく、原型完成時に遊んで可動確認をしていたところたまたま見つけた要素でした（笑） ビーム砲を裝備した狀態でこの姿勢を取るとまたシルエットのバランスが変わるのが面白いところです。 ちなみにこのカットをよく見ると分かりますが、3本1パーツになっている爪は切り離すとそれぞれ獨立可動が可能。飛行アクションの表情付けにも使えます。 寫真では尻尾で支えてさらに安定させていますが、塗裝完成見本の製品畫像でもお見せしているとおり浮かせても立てるバランス取りが可能です。 (´･＊･)しかしこの姿勢で角が2本で太陽エネルギー吸収翼の設定も相まって、太陽の力で特殊な攻撃力を上げるさいきょうレドラー感・・・ わざわざ2本足で立たせて本當にお見せしたかったのはこちら。 翼のクリアーは當時ＴＯＭＹ製の成型色を可能な限り再現、このようにオモテ面に貼ったデカールがウラから透けて見えるようになります。（半分くらいアームで隠れてますが） コックピットのパイロットがよく見えるほどの透明度の高さはオリジナルのEHI-7レドラーの大きな特徴ですので、これになるべく近づけたものにしたかったのです。 (´･＊･)もちろん現物を參照しています。シール、パッケージと合わせて資料をお貸しいただいた某氏に感謝。 ということでEHI-7 レドラー ゼネバス帝國仕様まもなく発売となります！ そして第三次エアスタンド・リバー會戦の作品投稿受付も2月15日（水）12時から開始です。 前回新型機レブラプターの投入を持ってしてもライガー軍団に押し切られてしまった帝國陣営の反攻作戦「レドラースクランブル」へのご參加もお待ちしております。 來源：78動漫

你的電腦配置DDR5記憶體了嗎？ 按理說2022年本應該是消費級平台普及DDR5的關鍵之年，可不料PC行業整體低迷，跌幅刷新各種紀錄。盡管DDR5記憶體價格降了又降，滲透率卻差強人意。 況且，消費級只有AMD Zen4銳龍7000和Intel 12/13代酷睿支持，選擇少加之疲軟的裝機欲望，結果可想而知。 即便是對價格相對不敏感的伺服器端，也不容樂觀。 市場研究公司Omdia在最近發布的一份報告中將DDR5在伺服器DRAM市場的份額從28%下調至13%。該機構還預計，今年一季度DDR5在伺服器DRAM市場的份額僅為3%，二季度為8%，三季度為15%，四季度為24%。 價格方面，因應產業市況低迷，業界預期，2023年DDR5單季跌幅都將大於主流DDR4，持續拉近與主流品項的價差，預計到下半年有望收斂至兩成左右。 來源：快科技

傳目前英偉達正在向世界各地的開發中心運送PG137工程板，現在貌似一家監控處理印度貨運清單的公司發現其中的顯卡工程版信息，信息顯示某家顯卡製造商在向當地的開發中心運送了至少兩塊顯卡的測試工程板。 據VideoCardz分析認為PG137是TITAN RTX 顯卡工程板，這張工程版最早是由Kopite7kimi透露並表示這款顯卡最高支持48GB的顯存，加上這一次貨運清單顯示的信息，基本上確定48GB的顯存是真的，而在該清單上，還顯示了這張TITAN RTX顯卡使用的是GDDR6顯存，而不是和RTX 4090等使用的GDDR6X顯存，不過據VideoCardz的說法，這張48GB TITAN顯卡上使用的GDDR6顯存速度會更快點。 不久前關於這張TITAN RTX顯卡的信息就不斷流出，包括這張顯卡的實物圖以及顯卡厚度需要占用四個插槽，功耗可能高達800W等。 ...

1月28日0點開始，金百達京東自營旗艦店將進行閃購特賣活動，其中銀爵戰甲系列的DDR5 6000MHz 16GB(8GBX2)套裝到手價僅389元，已經比絕大多數同樣容量的DDR4 3600更加便宜。 這款記憶體最亮眼的參數不是它6000MHz頻率，而是30-36-36-76的超低時序，低時序以為會澤低延遲，遊戲性能超越DDR4 3600毫無問題。而同樣規格的記憶體其他品牌售價都在700元以上。 金百達DDR5 6000MHz 16GB套條採用的是SK海力士A-DIE顆粒，擁有極強的超頻性能。根據玩家的反饋，這款記憶體能在不改電壓和時序的情況下超頻到6400MHz。稍微加壓和放寬時序，上到7000MHz也不是難事。 另外就是大家擔心的品質問題！買來記憶體只要能夠通過Memtest 300%的穩定性測試，用起來就不會有問題。另外金百達還提提供了終身質保，並由京東負責售後。 此前一直對AMD銳龍7000平台抱有怨念的同學可以下手了。如果覺得16GB容量不夠，再加2條湊到32GB總價也不到800元，十分合算，真沒必要死抱著DDR4不放了。 來源：快科技

在去年10月，NVIDIA就提出了搭載GDRR6X顯存的RTX 3060 Ti顯卡，但媒體上並未有更多測試。 新版RTX 3060 Ti使用的是GA104-202 GPU，而原版的RTX 3060 Ti的GPU核心為GA104-200，同樣擁有4864個CUDA核心，同為256bit的顯存位寬，但由於從GDDR6升級到了GDDR6X，顯存等效頻率從14Gbps提升到了19Gbps，帶來的好處也是顯而易見的，顯存帶寬從448GB/暴增到608GB/。 但這麼做也不是沒有代價的，TGP功耗也從200W升到了225W。 現在媒體波蘭ithardware網站找來了搭載了GDDR6X顯存的消費級KFA2 3060 Ti GDDR6X OC和華碩TUF RTX 306 Ti O8G GAMING顯卡，並與RTX 3070進行了比較。 該媒體測試了1080P、2K和4K三個主流解析度，性能提升並不是很明顯，約1~2的性能提升。 但由於他們用來對比的華碩TUF RTX 3060 Ti是超頻版顯卡，GPU的Boost頻率從1665MHz提升到1755MHz，而KFA2 3060 Ti GDDR6X...

1月25日，SK海力士宣布，已成功開發出目前速度最快的移動DRAM：LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo），後綴T代表Turbo，表示更快的意思。 新產品LPDDR5T運行速率高達9.6Gbps，比2022年11月推出的上一代LPDDR5X要快了13%。海力士已於近期經向客戶提供了LPDDR5T記憶體樣板，為16GB容量的封裝，帶寬高達77GB/。 LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內運行，同樣集成了HKMG工藝，並計劃採用1αnm工藝製造，以實現最佳的效能。 除了能用在高端智慧型手機上，LPDDR5T同樣可以用在筆記本電腦上。9.6Gbps的LPDDR5T記憶體以雙通道形式存在封裝在筆記本內部，帶寬可以翻倍到154GB/。作為對比，售價1888元的AMD RX 6500 XT顯存帶寬為144GB/。 AMD即將上市的銳龍7040H系列移動處理器，內置的Radeon 780M GPU，擁有1536個RDNA3流處理器（等效），如果配上LPDDR5T記憶體，其性能或許能接近到RTX 3050的水準。 來源：快科技

其實早在去年10月，NVIDIA就推出了搭載GDDR6X顯存的RTX 3060 Ti顯卡，新版RTX 3060 Ti使用GA104-202 GPU，而原版的RTX 3060 Ti的GPU編號是GA104-200，GPU的規格和原本是一樣的，同樣擁有4864個CUDA核心，顯存位寬還是256bit，但顯存從GDDR6升級到了GDDR6X，顯存頻率從14Gbps提升至19Gbps，這樣顯存帶寬就從448GB/s暴增到了608GB/s，但代價就是TGP也從200W升到了225W。 RTX 3060 Ti GDDR6X顯卡也陸續上市，但由於廠商並沒有送測這些顯卡，所以很少能看到這卡的評測，波蘭硬體網站ITHardware現在拿到了KFA2的RTX 3060 Ti G6X OC，並和RTX 3060 Ti與RTX 3070進行了對比，和RTX 3070相比，RTX 3060 Ti GDDR6X的顯存帶寬雖然更高，但RTX 3070擁有5888個CUDA單元，所以兩者的規格還是相差很遠的。 他們測試了1080p、2K和4K三個主流解析度，很明顯換了GDDR6X顯存的RTX 3060 Ti性能確實比原版的要好，但實際提升只有1%~2%左右，不過他們用來對比的華碩TUF RTX 3060 Ti是超頻版顯卡，GPU的Boost頻率從1665MHz提升到1755MHz，頻率增加了5.4%，而KFA2這卡並沒有超頻，其實並不算一個比較公平的比較，所以如果是大家都是超頻版的情況下進行對比的話，提升幅度肯定是不止1%~2%這麼點的。 至於KFA2這張RTX 3060 Ti...

1月22日消息，高通准備推出一款PC平台Arm處理器，代號為“Hamoa”，採用12核心設計，具有八個性能核心和四個能效核心，將是蘋果M系列處理器的競爭對手。 爆料人@Za_Raczke表示，這款晶片的名稱為驍龍8cx Gen4，性能核心主頻約為3.4GHz，效能核心主頻約為 2.5GHz。 不過，高通並沒有為驍龍8cx Gen4開發新的GPU，集成的是Adreno 740，與驍龍8 Gen2中的GPU相同，提供DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenCL和DirectML支持。 相較於M2 Pro和M2 Max晶片，驍龍8cx Gen4可提供高達64GB的LPDDR5X支持，並可以選擇以4.20GHz的較低頻率運行該記憶體，可能會在必要時優先考慮電池壽命。 此外，新款處理器可通過8條PCIe 4.0通道連接獨立GPU，支持Wi-Fi 7，配有外部驍龍X65 5G數據機。 驍龍8cx Gen4有望在2024年正式登場，值得期待。 來源：快科技

2022年對於業界來說，上半年和下半年是完全不同的兩種市況，一半是海水，一半是火焰。 上半年繼續受到新冠疫情的影響，以及2020年就已出現的供應短缺問題，PC市場基本延續了去年的態勢。不過到了下半年，形勢急轉直下，行情出現大反轉，全球經濟衰退危機加劇、加密貨幣熱潮退卻、世界大范圍出現的通貨膨脹，加上地緣政治等因素影響，消費端設備銷量出現大滑坡，幾乎波及到每一個細分市場。同時庫存水平高漲，讓不少廠商舉步維艱，在年末都進入了寒冬。 點擊前往2022年度回顧目錄 2022年Intel在主板市場的主要動作就是補完了剩下的600系主板，在推出13代酷睿處理器的同時也推出了Z790主板，不過由於12代和13代酷睿都是使用LGA 1700接口，所以Z790主板基本上都是在Z690的基礎上改良而來的，基本上都是補強供電以適應功率更高的Core i9-13900K處理器，還有一點就是把此前有斷流bug的i225網卡都換成了i226。 AMD方面，今年他們終於對平台進行了升級，新推出的AM5平台會在未來很長一段時間成為主力，X670和B650在擴展能力方面也較上代X570和B550有很大提升，但這主要得歸功於銳龍7000的IOD，南橋相對於B550來說確實是有升級，但單顆晶片相對於X570來說是有所倒退的，而且X670的雙晶片設計過於有「特色」，在我看來簡直是在開倒車。 現在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板吧。 Intel方面 在2022年伊始之時，Intel把12帶酷睿剩下的非K處理器推向市場，隨之一同到來的是還有H670、B660和H610主板，這些主板本身沒什麼好說的， 很基本很熟練的市場分級行為，B660的規格基本上就是Z690砍半。 重點是後來有玩家發現有部分Z690和B660主板能夠對12代非K處理器進行超頻，而超頻的方式是相當傳統的超外頻，而這些能夠玩非K超頻的主板都有一個特點，就是都有外置時鍾發生器，在B660剛發布的時候只有華碩的少數高端B660主板配了這東西，但到了年中的時候，開始有相對便宜的B660搭載外置時鍾發生器，B660加12代非K處理器超頻才開始有了性價比。雖然有消息稱Intel通過ME更新的方法封禁了13代酷睿處理器的非K超頻，但在13代的非K處理器出來之前事情會怎麼走還不太好判斷。 在10月份，Intel推出了13代酷睿處理器Raptor Lake，它和12代酷睿一樣使用LGA 1700接口，所以原有的Intel 600系主板在更新BIOS後是可以直接使用13代酷睿的，而Intel也推出了對應的Z790晶片組，只不過和Z690相比變化確實非常少。 13代酷睿處理器對DDR5記憶體有更好的支持，現在增加了對DDR5-5600記憶體的支持，搭配的700系主板支持更多PCI-E 4.0通道，現在Z790 PCH最多可提供20條PCI-E 4.0，比上一代增加了8條，可提供的USB 3.2 Gen 2*2接口數量也從4個增加到5個。而Z790主板基本上也是在Z690主板上改良優化，部分細節確實做得更好，但對於用戶來說，Z790主板的改良確實過少，上13代酷睿處理器，配Z690其實也是可以的，至於Intel 700系剩下的H770、B760會在明年CES 2023上和13代非K處理器一同發布。 AMD方面 AMD這邊變化就大了，沿用了5年的AM4平台終於要升級了，新的AM5平台CPU接口從Socket 1331變成了LGA 1718，CPU的尺寸還是40*40mm沒變，但針腳數量變多了；平台支持的記憶體也從DDR4變成了DDR5，新舊平台不存在任何兼容性，新的主板晶片組包括X670、X670E、B650和B650E，帶E後綴的全部都強制要求提供顯卡PCI-E 5.0通道，不帶E的沒這要求，不過全部都會提供一個PCI-E 5.0 M.2口。 AM5平台CPU提供的PCI-E通道數量從24條增加到28條；視頻輸出接口數量從3個增加到4個，其中三個還能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口數量增加到5個，其中有3個USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一個USB 2.0口。 新IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用於連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，並且可以進一步拆成4條x4。剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商，可以用來做成USB4接口，也可以繼續做成M.2口。 還有4條是用來連接FCH晶片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路，畢竟IOD可能會用在多代產品里面。 AMD把銳龍6000系列移動處理器的低功耗節能技術融合到新的IOD里面，讓銳龍7000系列處理器更加節能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD內了，官方直接支持無記憶體情況下更新BIOS，當然主板是否會提供還得看板廠。 IOD內部整合了RDNA 2架構的核顯，只有兩組CU，總計128個流處理器，頻率最高可達2200MHz，這核顯只是給CPU提供基本的顯示輸出能力，性能肯定和那些專用APU相距很遠，不過它的多媒體引擎和其他RDNA2 GPU是沒區別的，支持H.264和H.265視頻的編碼，支持AV1、VP9、H.265、H.264視頻的解碼，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。 而AMD的600系主板設計有點復雜，B650/B650E上只有一顆FCH，和往常的主板設計沒什麼區別，這顆FCH上有16條PCI-E通道，當中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它們基本上都會變成4個SATA 6Gbps口，剩下12條是PCI-E 4.0，當中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的。 晶片一共可提供6個USB 3.2...

據News.Mynavi.jp報導，美光將推出新一代DDR5記憶體模塊。美光的新款DDR5記憶體將為英特爾第13代酷睿和AMD Ryzen 7000系列處理器優化，支持XMP 3.0和EXPO技術，可自動加載最佳配置文件，在成本和性能之間取得平衡。 美光新一代DDR5記憶體符合DDR5-5200和DDR-5600標準，工作電壓為1.1V，延遲均為CL46。其中DDR5-5200的單條容量為8GB、16GB和32GB，DDR-5600的單條容量除了傳統的8GB、16GB和32GB以外，還有24GB和48GB提供給用戶選擇。 一般來說，24GB和48GB被認為是新一代伺服器和工作站的最佳選擇，因為系統可以更為精確地平衡記憶體容量和處理器內核數量，同時還可能帶來更低的成本。比如構建工作站或HEDT平台，需要四通道或八通道DDR5記憶體，使用24GB的DDR5記憶體會比32GB更為便宜。由於支持XMP 3.0和EXPO技術，所以這些DDR5記憶體模塊也是針對遊戲玩家的產品。 美光暫時還沒有提供這些DDR5-5200和DDR-5600記憶體的價格，以及具體的發售時間。由於2023年第一季度PC需求降低，DDR5記憶體的價格預計會下降18%到23%，美光甚至削減了記憶體芯粒的產品，以應對市場的變化。預計美光這些新的DDR5記憶體模塊盡管有著更大的容量和更高的性能，但價格相對會比較便宜。 ...

SK海力士宣布，其研發的1αnm（第四代10nm級別）工藝DDR5伺服器DRAM獲得了英特爾認證，兼容全新第四代至強可擴展處理器（代號Sapphire Rapids）。 1αnm工藝DDR5伺服器DRAM採用了EUV（極紫外）技術，SK海力士稱首次在支持DDR5的全新英特爾處理器獲得兼容性認可，是具有里程碑意義的成果，通過量產的DDR5積極應對增長趨勢的伺服器市場，同時應對存儲器半導體的低迷市況。與DDR4產品相比，功耗最多可減少約20%，性能至少提升70%以上，有望為伺服器客戶提供高效能耗比和降低碳排放量。 SK海力士DRAM商品企劃負責副社長柳成洙表示： 「跟進英特爾Sapphire Rapids的上市，我們正在與多數客戶為擴大DDR5的採用進行緊密合作，將在持續增長的伺服器市場中鞏固領先地位。」 此次英特爾的DDR5認證里，SK海力士還成果獲得了1ynm（第二代10nm級別）工藝DDR5的認證。SK海力士將以此為技術基礎，為客戶提供16Gb、24Gb等多種DDR5產品，提升伺服器DRAM的銷量。 SK海力士還與英特爾合作發行了DDR5白皮書，其中包含了DDR5的優點及基於Sapphire Rapids的1αnm級DDR5優秀性能等內容，對於采購SK海力士DDR5伺服器DRAM的客戶來說，可作為參考資料使用。 ...

DDR5記憶體的頻率一路狂奔，已經有多家品牌沖到8000MHz，甚至早早就有廠商預告要做到10000MHz。 為了提升高度，廠商們也是想盡了辦法。十銓(Team Group)就想到了一個新的辦法。 在已有ELIET DDR5 6400MHz記憶體的基礎上，十銓加上了一顆瑞薩電子的“客戶端時鍾驅動器”(CKD)。 它可以強化、緩沖並穩定輸出從處理器到記憶體的高頻信號，讓記憶體運行在更高頻率，同時保證穩定的高速傳輸。 如此做法，在消費級的DDR5 DIMM記憶體上還是第一次。 效果如何呢？十銓稱，依靠這顆CKD晶片，DDR5可以穩定運行在9000MHz的頻率上。 十銓將在合適的機會發布這種DDR5 9000MHz高頻記憶體產品，劃歸到旗下旗艦的T-FORCE序列。 來源：快科技

十銓科技（Team Group）宣布，其ELITE U-DIMM DDR5標準記憶體取得了新的突破，推出首個符合JEDEC標準的DDR5-6400記憶體。新產品確保了與下一代平台的兼容性，可以讓消費者在DDR5世代輕松享受升級的性能。 為了讓DDR5記憶體模塊能穩定達到6400MHz及以上的速度，十銓科技導入專為DDR5記憶體而設計的CKD（client clock driver）組件，其最大的功能在於強化及緩沖來自CPU的高頻率訊號，並且穩定輸出至記憶體模塊，達到高頻要求時，依然能穩定維持高速傳輸的高效能需求。十銓科技在研發的同時，還與主板廠商密切合作，進行嚴格兼容性測試，無論是台式機還是筆記本記憶體模塊，都能為消費者提供具有高質量及完整兼容性的產品，滿足不同系統的使用需求。 隨著技術開發的深入，目前十銓科技正著手將CKD解決方案應用到旗下的T-FORCE電競品牌及T-CREATE創作者品牌的DDR5記憶體模塊，目標是將超頻記憶體模塊的頻率提升至9000MHz或以上的水平，為玩家提供更高速的遊戲體驗，也為創作者提供穩定且高性能的數據處理方案。十銓科技稱，將致力提供多元的DDR5解決方案，提供高質量、高性能且高度兼容性的DDR5記憶體模塊，以滿足全球消費者的多元需求。 ...

威剛（ADATA）在CES 2023上帶來了一些驚喜，比如首款採用慧榮科技（Silicon Motion）主控的PCIe 5.0 SSD，以及新款CXL 1.1 DDR5模塊。據了解，採用慧榮科技主控的PCIe 5.0 SSD可能比搭載群聯電子E26主控的同類產品更快，只是上市時間取決於其主控晶片的量產時間。 威剛的這款XPG PCIe 5.0 SSD採用的是慧榮科技SM2508主控晶片，順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和12 GB/s，相比普遍的群聯電子E26解決方案快了大概200 MB/s，另外最大隨機讀取和寫入為2M IOPS，這樣的性能讓人印象深刻。 據了解，該款SSD最大容量為8TB，但不知道威剛打算使用哪種NAND晶片來搭配。此外，PCIe 5.0 SSD需要更為強大的散熱來保證性能的發揮，許多廠商都打算為高性能產品提供主動散熱裝置，威剛也為這款PCIe 5.0 SSD配置了一個10mm風扇，支持溫度控制，同時散熱片經過了晶化處理，可以更有效地降低溫度。 TomsHardware表示，慧榮科技計劃在2024年初批量生產SM2508，還打算推出SM2508的簡化版本SM2507，更為貼近主流市場，預計會在2024年發布。與此同時，慧榮科技已經向數據中心客戶提供採用MonTitan解決方案的PCIe 5.0 SSD樣品，本季度將開始全面生產。 這次威剛還展示了新的CXL 1.1 DDR5模塊，為E3.S外形，里麵包含了512GB的DDR5記憶體，通過PCIe...

去年，記憶體模組的價格下滑了40%，NAND Flash快閃記憶體晶片價格同樣跌到不足成本價。 那麼今年一季度，兩者的走勢會如何？ 據DT報導，DRAM記憶體晶片的價格繼續縮水，其中DDR4預計下滑15~20%。最快二季度開始，廠商們減產的努力才會最終傳遞到渠道或者說終端，從而抑制住價格進一步崩潰。 SSD方面，NAND Flash快閃記憶體晶片預計跌價10~15%，比前一季度（2022年四季度）的20~25%略有收窄。TrendForce同樣認為，跌幅得到控制是因為供應商積極減產所致，並且預期NAND Flash價格下行周期會較DRAM提前終止。 客戶端產品方面，176層3D快閃記憶體的512GB SSD仍舊是市場主流，由於QLC顆粒競爭劇烈，512GB的價格會繼續下跌。 來源：快科技

近段時間RTX 4080 12GB被NVIDIA砍掉了，然後又重生為RTX 4070 Ti，其實在RTX 30時代被NVIDIA砍掉的東西有不少，包括RTX 3080 20GB還有RTX 3070 16GB和RTX 3070 Ti 16GB，而且這些東西都是有樣卡的，只不過後來因為種種原因被取消。 MEGAsizeGPU就曬出了不知道是NVIDIA RTX 3070 Ti 16GB還是的RTX 3070 16GB樣卡，為什麼這樣說呢？因為這卡的外觀設計是和RTX 3070完全一樣的，顯卡背面也印著RTX 3070，但GPU-Z識別出來是RTX 3070 Ti。 這張樣卡的兩把散熱風扇都在顯卡正面，而RTX 3070 Ti Founder Edition的設計與RTX...

Kingmax宣布，推出Horizon系列DDR5記憶體，完全支持英特爾第13代酷睿處理器和Z790主板，以及AMD Ryzen 7000系列處理器和600系列主板。Kingmax表示，Horizon系列DDR5記憶體可以充分利用Intel XMP 3.0和AMD EXPO的超頻能力，從而為渴望速度的遊戲玩家、超頻愛好者和創作者帶來完全令人滿意的性能。 Horizon系列DDR5記憶體在外觀設計上非常低調，配備的鋁制散熱片能有效提高散熱效率。其完全符合JEDEC標準，提供了三種頻率，分別為5200MHz、5600MHz和6000MHz。其延遲為CL36，工作電壓為1.25V，將會提供單條和雙條套裝，容量可選8GB、16GB和32GB，滿足不同消費者的選購需求。此外，眾多主板廠商的QVL認證，證明了Horizon系列DDR5記憶體與全新平台良好的兼容性。 DDR5記憶體的運行速度遠高於前身DDR4記憶體，全新雙通道架構將內部64位數據帶寬分為兩路32位通道；IC自帶On-die ECC除錯機制，能夠依靠自身功能修復DRAM單元，因此擁有更高的穩定性，最大限度地減少錯誤；記憶體配置了電源管理IC（PMIC），將電源管理從主板移至記憶體，更好地優化負載，實現最佳功率分配。 Kingmax稱，Horizon系列DDR5記憶體採用了無鉛製造工藝，遵守歐盟的RoHS和CE要求，堅持不懈地致力於最高質量。為了向消費者提供最好的記憶體產品，Kingmax會在交貨前對其進行最嚴格的檢查和測試。 ...

之後，金邦也拿出了自己的DDR5-8000超高頻記憶體“EVO V”，還有一項全球第一：裝上了主動風扇，而且是兩個！ ，機箱里以後是越來越“熱鬧”了。 ，分別位於散熱馬甲上方的左右兩側，通過內部風道，將熱量從記憶體中央上方快速排出。 風扇直徑2厘米，轉速高達12000RPM±20％，號稱散熱效率比單純的散熱片高出47％。 噪音在一米外平均19.37分貝，最高22.37分貝，並不吵鬧，而且壽命長達4萬小時，連續運行可以用四年半。 不過，記憶體整體高度也達到了54mm，可能會和一些CPU散熱器存在衝突。 風扇和燈條、LOGO都支持RGB燈效，兼容華碩、華擎、微星、技嘉、映泰五大主板燈效聯動。 規格方面，頻率除了8000MHz還提供6800MHz、6600MHz、6400MHz、6200MHz、6000MHz、5600MHz、5200MHz、4800MHz等不同檔位，支持Intel XMP 3.0，單條容量16/32GB，時序CL32-40，電壓最高1.35V。 銀灰色、白色兩種風格可選。 開賣時間和價格暫未公布。 來源：快科技

金邦（GEIL）宣布，推出DDR5-8000記憶體套裝，這款超高速記憶體模塊將會在2023年第一季度上市。金邦旗下的EVO V DDR5系列和Polaris RGB DDR5系列都將提供DDR5-8000的套裝，專為鐵桿遊戲玩家和硬體愛好者量身定製，可提供無與倫比的性能和穩定性。 金邦表示，其致力於為PC愛好者和遊戲玩家提供具有更廣泛超頻潛力的記憶體產品。這次最新的DDR5-8000記憶體模塊採用先進的PMIC（電源管理IC），可以有效地獲取和控制更大范圍的局部電壓調整，增強了記憶體模塊的整體穩定性和性能，並可以有效地釋放額外的超頻餘量。 此外，金邦還通過Dyna 5創建了一個全面高效的自動化測試流程，用於對每個DDR5 IC進行分級和分類。因此，金邦可確保帶寬數據傳輸、兼容性、可靠性和完整性，以滿足使用英特爾最新平台的遊戲玩家和超頻玩家的所有需求。 金邦DDR5-8000記憶體套裝的工作電壓為1.45V，時序為CL38-48-48-90，已通過基於華碩ROG MAXIMUS Z790 APEX主板的烤機測試，並提供了測試結果的截圖。 Polaris RGB DDR5系列記憶體有三種不同的配色，分別是黑色、白色和紅色，頂部配備了RGB燈帶。EVO V DDR5系列記憶體提供了黑色和白色兩種配色，同樣支持RGB燈效。除了8000MHz以外，目前Polaris RGB DDR5系列和EVO V DDR5系列記憶體還提供了從4800MHz到6800MHz多種規格的產品。 ...

雖然DDR4記憶體依然是便宜大腕的第一選擇，但是高頻DDR5記憶體依然是很誘人的，價格合適了照樣可以買，金百達32GB DDR5-6400現在可以做千元出頭。 金百達銀爵32GB套裝（16GBx2）DDR5-6400記憶體報價1299元，粉絲價1199，沒什麼優惠了，但本身的價格就很低了，而且是京東自營發貨並售後。 對於金百達這樣的品牌，過去的話會被很多人視為雜牌、山寨，不過在DDR5記憶體時代，金百達的一些記憶體也受到了玩家的認可，穩定性、兼容性之類的問題先不說，光是超頻可玩性上，金百達似乎有點刷子。 這款DDR5-6400記憶體不僅頻率高，而且時序很出色，竟然只有32-39-39-80，其他同類產品通常是40-40-40-90，高手也不用自己去調了。 它的記憶體核心也明確說是SK海力士的A-Die，這是DDR5時代的明星產品，實惠不說，體質也好，現在的口碑比三星之前的B-Die還要高。 其他還有XMP 3.0超頻規范，自帶散熱馬甲，白色顏值也不錯。 來源：快科技

影馳宣布，推出其首款PCIe 5.0 SSD，即HOF EXTREME 50 PCIe 5.0 SSD，以及HOF PRO DDR5記憶體。前者提供了最高10 GB/s的數據傳輸速度，後者最高提供8000MHz頻率的產品。 HOF EXTREME 50 PCIe 5.0 SSD為銀白色的外觀，配備了大面積的純銅散熱鰭片和主動散熱裝置，內置LPDDR4/DDR4緩存，採用了群聯電子的E26主控晶片和232層NAND快閃記憶體。這將是首批PCIe 5.0 SSD產品之一，提供了1TB和2TB兩種容量，具體規格有所不同： HOF EXTREME 50 1TB - 9500 MB/s...

DDR5記憶體的頻率正在全面跨過8GHz大關。芝奇、朗科之後，影馳也發布了自己的DDR5 8000MHz超高頻記憶體，隸屬於旗艦級的HOF PRO系列。 影馳HOF PRO DDR5記憶體採用精心挑選的IC顆粒，單條容量都是16GB，可選6800MHz、7200MHz、8000MHz三種頻率，對應時序分別為32-42-42-109/36-42-42-109、36-46-46-116、36-46-46-128。 平台支持Intel 12/13代酷睿系列、AMD銳龍7000系列，其中在Intel平台上支持XMP 3.0，可一鍵超到最佳頻率和時序，AMD平台上還不支持AMD EXPO，需要手動調整。 搭配i9-13900KF處理器、Z790主板實機測試中，HOF PRO DDR5-8000MHz記憶體的讀取、寫入、拷貝帶寬都超過了120GB/，而延時僅有56.4ns。 外觀設計方，影馳HOF PRO DDR5沿用了以往的銀白配色，但升級為全新的純白馬甲，採用金屬電泳白工藝，質感更明顯，側面LOGO部分則是金屬噴砂工藝，HOF標志更有高級感。 記憶體頂部是內嵌式燈條，並使用金屬亮眼拋光處理，增強頂部聚光的同時，還可以表現HOF LOGO的懸浮效果。 同時，內嵌式燈條可反射至側面噴砂部位，展現絢麗的光氛圍燈效，實現多樣的視覺HOF效果。 燈效默認為極光效果，支持四大品牌主板燈效同步，也可以使用影馳Aurora Sync軟體自定義更多燈效。 為了照顧DDR5的高發熱量，HOF PRO DDR5記憶體的散熱馬甲使用了鋁合金外殼，保證高頻穩定運行。 內部PCB則有所不同，6800/7200MHz的依舊是純白色，8000MHz的則選用了黑色PCB。 影馳HOF PRO DDR5系列記憶體將於近期上線。 來源：快科技

12月21日消息，三星電子宣布開發出採用業界最先進12nm工藝的16Gb(千兆位)DDR5 DRAM(第5代)，並於近期完成了與AMD的兼容性驗證。 三星電子通過應用高介電(high-k)材料和改進電路特性的創新設計來增加存儲電荷的電容器的容量，從而完成了這一過程。 這代DRAM是利用多層 EUV(極紫外)技術開發的，擁有三星最高的DDR5 Die密度(Die density)，同時也具有業界最高水平的集成度，12nm級DRAM相較上一代晶圓生產力提升約20%。 採用DDR5標準的新款DRAM最高支持7.2Gbps的運行速度——這意味著可以在一秒鍾內處理兩部30GB超高清電影。與上一代產品相比，新DRAM的功耗有望節省約23%。 三星電子計劃從明年開始量產12nm級DRAM，同時與全球IT企業合作，引領下一代DRAM市場。該產品將提供給數據中心、人工智慧和下一代計算等各種應用。 “業界最先進的12nm級DRAM將成為DDR5市場全面擴張的催化劑，”三星電子記憶體部門DRAM開發辦公室負責人(副總裁)Lee Joo-young說。“能效提升將有助於它為數據中心、人工智慧和下一代計算領域的客戶提供可持續的商業環境。” AMD首席技術官 (CTO) Joe Macri 表示：“突破技術界限的創新需要行業合作夥伴之間的密切合作。”他表示，AMD與三星電子的再度合作主要圍繞在Zen平台上優化和驗證DDR5記憶體產品展開。 行業內DDR5記憶體的推進正在緊鑼密鼓地進行中。2021年10月，第12代英特爾酷睿 Alder Lake 桌面處理器支持了DDR5記憶體；SK海力士則是全球首家正式發布DDR5記憶體產品的廠商，量產DDR5記憶體顆粒的計劃正在穩步推進。 來源：快科技

DDR5記憶體去年底在Intel 12代酷睿平台上首發，迄今已經一年了，今年AMD的銳龍7000及Intel的13代酷睿也加大了DDR5記憶體支持，數據中心平台也是如此，甚至上了12通道DDR5記憶體。 可以說DDR5記憶體的前景是光明的，但是要想取代DDR4記憶體成為主流，還需要點時間。 美光CEO Sanjay Mehrotra日前也談到了DDR5未來的發展情況，指出數據中心市場在2023年Q1季度就會全面使用DDR5記憶體。 隨著需求的增加，美光也會在2023年下半年加大DDR5記憶體生產力度，預計明年的產能占比將提升到30%，而2024年的產能占比就會超過50%，也就是比DDR4記憶體還要多，成為主流。 這還是生產端的時間表，最終市場的DDR5普及率超過50%可能還要再晚一些，2025年成為主流就不錯了。 可以預見，在未來兩三年中，DDR4記憶體憑借高性價比依然有自己的市場空間，遠沒有到被淘汰的地步。 來源：快科技