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從去年英特爾發布第九代酷睿桌面處理器到前些天發布第九代酷睿移動處理器，英特爾九代酷睿家族基本上補全了。九代酷睿發布之後，下一代就是第十代了，之前關於英特爾第十代處理器的命名也是引得大家各種猜想，現在一顆型號為Core i5-10210U的處理器出現在3DMark基準數據庫中。熟悉英特爾命名規則的玩家應該很容易看明白，這就是第十代酷睿，而且其命名方式延續了現在英特爾的命名方式。 據tweakers報道，Core i5-10210U由Twitter用戶Apisak在3DMark數據庫中找到，他現在發布了越來越多關於即將到來的CPU的信息。據悉Core i5-10210U具有四個核心，其TDP為15W，主頻為1.6GHz。它可能是隸屬於Comet Lake-U家族，製程工藝仍然是14nm。 根據Tweakers旗下的英特爾路線圖，英特爾將在2020年第二季度發布Comet Lake-U處理器。桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。 在移動版處理器方面，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫着limited，估計數量很有限，主力可能還是第二季推出的14nm Comet Lake-U，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都應該會是雕出龍的14nm工藝。 　 來源：超能網

從去年英特爾發布第九代酷睿桌面處理器到前些天發布第九代酷睿移動處理器，英特爾九代酷睿家族基本上補全了。九代酷睿發布之後，下一代就是第十代了，之前關於英特爾第十代處理器的命名也是引得大家各種猜想，現在一顆型號為Core i5-10210U的處理器出現在3DMark基準資料庫中。熟悉英特爾命名規則的玩家應該很容易看明白，這就是第十代酷睿，而且其命名方式延續了現在英特爾的命名方式。 據tweakers報導，Core i5-10210U由Twitter用戶Apisak在3DMark資料庫中找到，他現在發布了越來越多關於即將到來的CPU的信息。據悉Core i5-10210U具有四個核心，其TDP為15W，主頻為1.6GHz。它可能是隸屬於Comet Lake-U家族，製程工藝仍然是14nm。 根據Tweakers旗下的英特爾路線圖，英特爾將在2020年第二季度發布Comet Lake-U處理器。桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。 在移動版處理器方面，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫著limited，估計數量很有限，主力可能還是第二季推出的14nm Comet Lake-U，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都應該會是雕出龍的14nm工藝。 　 ...

蘋果與高通的專利大戰終收場，但是算是初步解決了iPhone、iPad的基帶問題。不過這場專利戰代價也是巨大的，此前據分析師稱蘋果為此需要賠償高通50億-60億美元，此外每台iPhone的專利授權費高達8-9美元，而高通在這幾年的訴訟中也損傷不少元氣。不過在兩周前蘋果高通和解後，還有被傷害的「第三者」。在專利戰和解後，Intel宣布退出5G手機基帶市場。但近日又有消息傳出，雖然蘋果與高通和解，但是並沒有放棄自研基帶芯片，在今年2月蘋果從Intel挖走了Intel的5G工程師，繼續擴充自己的團隊。 根據英國每日電訊報的報道，蘋果在今年2月份就已將這名叫做Umashankar Thyagarajan挖至麾下。而Thyagarajan的Linkedin主頁上也確實顯示其現在為蘋果工作。雖然科技公司人員流動比較快，但是這條消息被挖出來說明Thyagarajan必有過人之處。每日電訊報收到的郵件稱此人是Intel首款5G芯片XMM 8160的項目工程師。雖然Intel放棄了手機5G芯片市場，但是這款芯片應該是已成功流片。所以蘋果將Thyagarajan收入其中也可能是有這個因素。 圖片來自Intel，Intel在5G智能手機業務上「受傷」嚴重 在與高通和解之前，有消息稱蘋果在尋求購買三星的5G芯片，但遭到拒絕，Intel基帶由於信號等問題困擾着蘋果，雖然華為稱可以向蘋果出售芯片，但是作為一家全球化程度非常高的公司，蘋果需要去考量使用華為芯片造成的如產品等方面的問題。而自研芯片雖然在持續推進中，但是蘋果沒有開發基帶芯片的經驗，所以進度也不會很快。 現在雖然與高通和解，近幾年蘋果應該不會再被iPhone基帶問題困擾了，但是從挖角基帶工程師的事情來看，蘋果會加快自研基帶速度，在未來擺脫對第三方基帶的依賴。而華爾街日報近日稱Intel正尋求出售智能手機基帶業務，雖然與蘋果在產品使用合作上出現了裂痕，但是並沒有將蘋果排除在外，所以蘋果是否會考慮這個事情再次加快自研基帶芯片速度呢？ 來源：超能網

Intel的10nm工藝已經拖延了很久了，最初計劃的10nm Cannon Lake原定在2016年Q2發布的，結果到最後Cannon Lake都無法大批投產，現在有個好消息就是今年下半年我們應該就能看到10nm的Ice Lake處理器了，壞消息就是桌面平台到2021年都沒有10nm處理器。 Tweakers拿到了一份Intel的產品線路圖，囊括了2018年到20121年的處理器產品，暫且不清楚這份線路圖是不是最新的，不過從圖上來看Intel打算10nm和14nm混用很長一段時間，而且14nm的產品還是占了大頭。 首先我們來看看桌面市場的S系列，現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者Comet Lake-S會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm工藝，2021年Q2將會由Rocket Lake接替它，依然是14nm工藝最大10核。從它下面的Xeon E的線路圖來看，Comet Lake依然只支持PCI-E 3.0，到了2021年的Rocket Lake才有PCI-E 4.0。 在移動版處理器的線路圖上我們才能找到10nm處理器的身影，今年第二季度Intel將發布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫着limited，估計數量很有限，主力可能還是第三季推出的14nm Comet Lake-U，Intel打算把6核投入到15-28W的U系列里面了，到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都不會有10nm的產品。 使用Forveros多芯片封裝的Lakefield SoC也將在今年年中推出，這款混用10nm和22nm工藝的產品相當的有趣，它有一個Sunny Cove高性能核心，和4個Tremont小核，CPU與GPU是由10nm工藝打造的，而由22nm打造I/O與緩存層，並且將直接BGA堆疊DRAM記憶體。 從這張線路圖來看Intel的10nm工藝雖然今年能投產，但是在很長一段時間內產能都上不去，所以14nm工藝還會在很長一段時間內挑大樑，但是對手是不會等他的，今年AMD將會發布7nm的第三代銳龍處理器，如無意外明年將會推出使用EUV的7nm+產品，到了2021年可能都要上5nm了。 來源：超能網

上個月底的時候在GDC大會上，英特爾宣布將推出全新的圖形驅動界面——Grahics Commed Center（圖形控制中心），與現在的驅動界面相比更加現代化，增加了一鍵優化遊戲功能，還有更多的遊戲功能設置，同時還有更多的遊戲社區功能。現在隨着Windows 2019年5月更新版的到來，這個新的驅動也發布了。 根據這個驅動是為Windows 2019年5月更新版准備的，符合WDDM 2.6規范，引入了對新DirectX 12 Shader Model 6.4編譯器的支持和第7代英特爾酷睿處理器或更高版本 (搭載核顯Intel HD Graphics 610或更高版本)處理器的支持。此驅動程序提供了全新的英特爾圖形控制中心的早期訪問版本。英特爾圖形控制中心（IGCC）是一個軟件界面，提供了現代化的設計, 以優化用戶的視覺體驗。並且它基於社區交互設計, 並提供簡單和易於使用的界面。IGCC會掃描已安裝的遊戲, 根據用戶的硬件情況提供遊戲內設置的一鍵優化, 並且可以創建自定義的遊戲配置文件以直接調整單個遊戲的設置。 是不是感覺看着特別像Nvidia和AMD家獨顯相關支持軟件的功能一樣？那就對了，別忘了英特爾正在打造自己的Xe獨顯，英特爾Xe獨顯將來出來之後肯定會跟Nvidia和AMD獨顯一樣具有社區屬性和遊戲優化功能。新的英特爾圖形命令中心其實最終是面向英特爾Xe獨顯的，當然這並不意味着核顯就不能享受到。此外, IGCC會通過簡單的解釋和更改設置前後圖像的變化來幫助消費者理解圖形設置, 以識別每個設置將如何影響其體驗情況。 圖片來源：微軟官網 至於Windows 2019年5月更新版，這次帶來了Windows整體界面的淺色與深色模式，並且實裝了Windows 沙盒（Windows Sandbox）功能，內置office online，並且不再捆綁《糖果傳奇》等小東西。 來源：超能網

上個月底的時候在GDC大會上，英特爾宣布將推出全新的圖形驅動界面——Grahics Commed Center（圖形控制中心），與現在的驅動界面相比更加現代化，增加了一鍵優化遊戲功能，還有更多的遊戲功能設置，同時還有更多的遊戲社區功能。現在隨著Windows 2019年5月更新版的到來，這個新的驅動也發布了。 根據這個驅動是為Windows 2019年5月更新版准備的，符合WDDM 2.6規范，引入了對新DirectX 12 Shader Model 6.4編譯器的支持和第7代英特爾酷睿處理器或更高版本 (搭載核顯Intel HD Graphics 610或更高版本)處理器的支持。此驅動程序提供了全新的英特爾圖形控制中心的早期訪問版本。英特爾圖形控制中心（IGCC）是一個軟體界面，提供了現代化的設計, 以優化用戶的視覺體驗。並且它基於社區互動設計, 並提供簡單和易於使用的界面。IGCC會掃描已安裝的遊戲, 根據用戶的硬體情況提供遊戲內設置的一鍵優化, 並且可以創建自定義的遊戲配置文件以直接調整單個遊戲的設置。 是不是感覺看著特別像Nvidia和AMD家獨顯相關支持軟體的功能一樣？那就對了，別忘了英特爾正在打造自己的Xe獨顯，英特爾Xe獨顯將來出來之後肯定會跟Nvidia和AMD獨顯一樣具有社區屬性和遊戲優化功能。新的英特爾圖形命令中心其實最終是面向英特爾Xe獨顯的，當然這並不意味著核顯就不能享受到。此外, IGCC會通過簡單的解釋和更改設置前後圖像的變化來幫助消費者理解圖形設置, 以識別每個設置將如何影響其體驗情況。 圖片來源：微軟官網 至於Windows 2019年5月更新版，這次帶來了Windows整體界面的淺色與深色模式，並且實裝了Windows 沙盒（Windows Sandbox）功能，內置office online，並且不再捆綁《糖果傳奇》等小東西。 ...

在今天早上科技圈被高通與蘋果終結所有正在進行的訴訟的重大新聞引爆後，Intel也向事件中心丟下了一個炸彈，其在官方網站宣佈將退出5G智能手機調制解調器業務。Intel退出5G智能手機基帶業務，對於另一個事件的當事人蘋果也一些影響。在去年發佈的iPhone XS等手機中，其全部使用了Intel提供的4G手機基帶。隨着高通與蘋果的和解，Intel也是失去了一個大客戶的支持。 圖片來自Intel Intel此前已經宣佈了旗下首款5G多模基帶XMM 8160芯片，將在今年下半年出貨，首批商用設備最早還是要等到2020年上市。而在新聞稿中，Intel稱將繼續支持4G網絡基帶的支持，不過不希望在智能手機領域推出採用Intel基帶的產品，包括計畫在2020年上市的產品。所以這個可以看做是Intel也將放棄已經宣佈的XMM 8160 5G基帶了。 不過Intel並不打算完全放棄5G市場，在今天的新聞稿中，Intel稱將完成對PC、物聯網設備及其他以數據為中心的5G網絡基礎設施建設中。同時其新任的CEO鮑勃·斯旺 稱雖然他們在智能手機基帶業務中，沒有得到很明顯明確的盈利及良好的回報，不過對5G的機會及網絡的「雲端化」感到非常興奮，5G仍然是Intel的重點，並依舊會繼續投資5G業務，並在以數據為中心的平台及設備中尋找機會。 股價也算是證實了Intel CEO的說法，在宣佈退出5G智能手機基帶業務後，Intel的股價還上漲了0.76%，看來投資者也認為Intel也需要找回自己的優勢，放棄影響發展的業務了。不過對蘋果手機用戶就不好說了，從iPhone有可能發佈的時間及Intel的說法，下一代iPhone有可能既用不到Intel的5G基帶，採用高通的5G基帶也應該來不及了。雖然未來iPhone未來不會再被「信號門」困擾了，蘋果這麼講會錯過5G的首發了。兩條新聞三個當事人，看來蘋果才是「最受傷」的那個啊。 來源：超能網

本月初的時候，英特爾在「數據中心創新日」上發佈了代號為Cascade Lake的全新至強系列處理器，為數據中心等商用產品打來了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷漏洞。不過發佈的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙路或者多路系統的，售價比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍處理器，現在，英特爾悄悄推出了新的至強處理器，同樣規格強大，但是僅支持單路系統，同時售價便宜很多。 新的這些單路至強屬於至強黃金U系列，仍採用Skylake處理器微架構和14納米製造工藝。截止目前，已經上架的型號有兩個，分別為至強黃金6212U和至強黃金6210U，據悉後面還會有一款至強黃金6209U。 其中至強黃金6212U差不多就是至強鉑金8260的單路版本，它與至強鉑金8260具有相同的規格，同為24核心48線程，主頻為2.4GHz，可睿頻至3.9GHz，高速緩存為35.75MB，TDP為165W。 而至強黃金6210U則與至強黃金6248規格相似，同為20核心40線程，主頻為2.5GHz，可睿頻至3.9GHz，高速緩存為27.5MB，TDP為150W。 以上兩顆處理器已經在英特爾官網出現，據ServeTheHome的消息，其實還有一顆至強黃金6209U，或許之後會上架。至強黃金6209U與至強黃金6230規格相似，同為20核心40線程，主頻為2.1GHz，可睿頻至3.9GHz，高速緩存為27.5MB，TDP為125W。 根據ServeTheHome的消息，至強黃金U系列處理器預計售價約為其同規格多路處理器的一半。 此前AMD推廣霄龍處理器時，撰文編寫了一份只有兩頁的白皮書，闡述了用戶使用英特爾至強處理器需要額外多付的費用以及使用霄龍處理器的優勢。在該份報告中稱在近些年英特爾的處理器每年都以一定的幅度漲價，但是並沒有做到「價值相符」。英特爾至強處理器擁有非常多不同的規格，並劃分了不同的等級，而用戶有如「只需要更多的記憶體但並不需要更多的核心」或者「只需要更多的核心但沒有別的需求」時，用戶選擇英特爾至強處理器就必須為某一項的高規格而為其他的「額外規格」付費，AMD將這種狀況成為「Intel稅」。此番新推出的至強黃金U系列處理器也算是對這個「Intel稅」有所回應了吧。 來源：超能網

近期採用QLC閃存的SSD逐漸上市了，雖然這些SSD在容量上十分令人滿意，但是在Cache寫滿後的原始速度也是讓人大跌眼鏡。同時由於QLC閃存每個單元存儲4位數據的原理，導致其耐久度相對當前的3D TLC及3D MLC閃存下降很明顯。與此同時，市面上也出現了一種超高耐久度、持續、隨機讀寫性能極為優秀的閃存，就是採用3D Xpoint技術的傲騰記憶體。現在Intel將QLC與傲騰記憶體結合起來，正式發佈了Intel optane H10系列傲騰記憶體。 Intel稱傲騰記憶體H10在低隊列深度下能有比較理想的混合隨機讀寫性能。與傲騰記憶體技術結合能提供可靠大容量的存儲方案。 不過根據介紹，Intel將3D Xpoint技術與QLC結合方式是通過Intel快速存儲技術（RST）來實現的，就是之前利用小容量傲騰記憶體加速機械硬盤的方案，之前超能也做過評測。雖然整個傲騰記憶體H10擁有PCIex4接口，但是其上面分別有傲騰記憶體控製器及QLC閃存控製器，所以兩個控製器分別只占兩個通道。這種方案對日常應用確實有很明顯的提升，所以對於Intel將QLC與傲騰記憶體技術結合還是非常有意義的。 性能方面，Intel聲稱其順序讀/寫達到2400MB/s及1800MB/s，4KB隨機讀/寫為32000IOPS/30000IOPS，而QD2 4KB隨機讀/寫達到了55000IOPS/55000IOPS。 傲騰記憶體H10支持第八代、第九代及更新酷睿處理器平台，之前有新聞Intel已經通過驅動使得採用Coffee Lake核心的奔騰及賽揚處理器支持傲騰記憶體，這也擴展了採用傲騰記憶體產品的適用范圍。 此次Intel公佈了三個型號，其中傲騰記憶體部分的容量有16GB及32GB兩種，而QLC閃存部分容量有256GB、512GB及1TB三種，具體型號如下： 256GB版：16G傲騰記憶體+256GB 3D QLC閃存，耐久度為75TBW。 512GB版：32GB傲騰記憶體+512GB 3D QLC閃存，耐久度為150TBW。 1TB版：32GB傲騰記憶體+1TB 3D QLC閃存，耐久度為300TBW。 不過目前Intel沒有公佈這款產品的價格，此次將QLC閃存與傲騰記憶體相結合，將QLC閃存的大容量與傲騰記憶體的高隨機讀寫性能優勢互補，相信傲騰記憶體H10會成為市場上的一個「真香」產品。 來源：超能網

近期採用QLC快閃記憶體的SSD逐漸上市了，雖然這些SSD在容量上十分令人滿意，但是在Cache寫滿後的原始速度也是讓人大跌眼鏡。同時由於QLC快閃記憶體每個單元存儲4位數據的原理，導致其耐久度相對當前的3D TLC及3D MLC快閃記憶體下降很明顯。與此同時，市面上也出現了一種超高耐久度、持續、隨機讀寫性能極為優秀的快閃記憶體，就是採用3D Xpoint技術的傲騰記憶體。現在Intel將QLC與傲騰記憶體結合起來，正式發布了Intel optane H10系列傲騰記憶體。 Intel稱傲騰記憶體H10在低隊列深度下能有比較理想的混合隨機讀寫性能。與傲騰記憶體技術結合能提供可靠大容量的存儲方案。 不過根據介紹，Intel將3D Xpoint技術與QLC結合方式是通過Intel快速存儲技術（RST）來實現的，就是之前利用小容量傲騰記憶體加速機械硬碟的方案，之前超能也做過評測。雖然整個傲騰記憶體H10擁有PCIex4接口，但是其上面分別有傲騰記憶體控制器及QLC快閃記憶體控制器，所以兩個控制器分別只占兩個通道。這種方案對日常應用確實有很明顯的提升，所以對於Intel將QLC與傲騰記憶體技術結合還是非常有意義的。 性能方面，Intel聲稱其順序讀/寫達到2400MB/s及1800MB/s，4KB隨機讀/寫為32000IOPS/30000IOPS，而QD2 4KB隨機讀/寫達到了55000IOPS/55000IOPS。 傲騰記憶體H10支持第八代、第九代及更新酷睿處理器平台，之前有新聞Intel已經通過驅動使得採用Coffee Lake核心的奔騰及賽揚處理器支持傲騰記憶體，這也擴展了採用傲騰記憶體產品的適用范圍。 此次Intel公布了三個型號，其中傲騰記憶體部分的容量有16GB及32GB兩種，而QLC快閃記憶體部分容量有256GB、512GB及1TB三種，具體型號如下： 256GB版：16G傲騰記憶體+256GB 3D QLC快閃記憶體，耐久度為75TBW。 512GB版：32GB傲騰記憶體+512GB 3D QLC快閃記憶體，耐久度為150TBW。 1TB版：32GB傲騰記憶體+1TB 3D QLC快閃記憶體，耐久度為300TBW。 不過目前Intel沒有公布這款產品的價格，此次將QLC快閃記憶體與傲騰記憶體相結合，將QLC快閃記憶體的大容量與傲騰記憶體的高隨機讀寫性能優勢互補，相信傲騰記憶體H10會成為市場上的一個「真香」產品。 ...

今年的台北電腦展ComputeX上預計AMD將會發佈7nm銳龍三代處理器，今年還首次增設了CEO主題演講環節，受邀嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐，她表示會在這次主題演講中揭示更多新一代高性能AMD平台及產品。隨着距離AMD新處理器發佈時間越來越近，更多的相關消息被爆料出來，著名的爆料達人TUM_APISAK最近發現了AMD的RX-8125，RX-8120和A9-9820三個型號的CPU產品。 據tomshardware報導，爆料達人TUM_APISAK是在3DMark數據庫中發現的這三款產品。根據數據我們可以看到，RX-8125和RX-8120的驅動名稱都是顯示的Cato SoC，說明這兩款產品都是嵌入式處理器，而Cato是這些新處理器的代號。 AMD RX-8125，RX-8120和A9-9820都是8核心8線程處理器，說明他們都不支持超線程技術。其中AMD RX-8125和A9-9820的主頻都是2300MHz，動態加速頻率是2395MHz，提升並不大，甚至小到可以忽略了。RX-8120像是RX-8125的低頻版本，主頻是1700MHz，動態加速頻率是1796MHz。按照慣例來說，新發現的泄露數據都很有可能是ES版本的處理器，並且說實話這三個的動態加速頻率提升也太小了，這更增大了他們是ES版本的可能，所以最終的發佈時候的頻率很有可能與這不同。 A9-9820僅從命名上看它就很可能是APU產品，泄露信息表明它搭載Radeon RX 350顯卡。這可能是AMD為筆記本電腦設計的新產品，它屬於第七代APU產品。 另外，全球第一大IT分銷企業安富利集團已經在公司網站上列出了RX-8120和A9-9820，鑒於Avnet作為全球最大的嵌入式解決方案供應商之一的聲譽，RX-8125和RX-8120很可能是我們最初推測的嵌入式處理器。並且由於安富利已經擁有不少A9-9820的庫存，因此可以合理地推測AMD即將在不久的將來發佈這些新處理器。 此前由於英特爾的CPU缺貨問題，HP、聯想在2018年下半年就開始為其筆記本訂購AMD CPU，華碩也在幾款遊戲本中採用了AMD解決方案，銷售額也超過了預期。宏碁、HP也在他們的Chromebook中使用AMD平台。 英特爾在面對14納米製程處理器缺貨情況下的應對之道，除了積極擴大產能，就是將處理器供貨重心轉移至中高階機種或服務器，以至於低階處理器受到的影響最大，英特爾此舉是為了儘量縮減其獲利受到的沖擊程度，然而對品牌廠及ODM來說，低階處理器所對應的主流機種，才是營收的重要來源。或許這解釋了AMD為何會推出RX-8125，RX-8120和A9-9820這三款產品吧。 來源：超能網

自Intel與美光宣佈3D XPoint技術已過去了快4年了，這項技術目前只應用於SSD上，不過其優異的隨機讀寫性能還是留下了深刻的印象。不過宣傳中這項技術有一項重要的應用卻遲遲未現身，就是當做記憶體使用。在日前，Intel的數據中心創新日中，其正式公佈最新的服務器處理器系列Cascade Lake-AP將支持3D XPoint技術的記憶體，即傲騰記憶體。在創新日活動之後，國外的三家在線零售商colfaxdirect、compsource及shopblt已經公開了傲騰記憶體的價格。 不過三家零售商的價格並不相同，以當前的售價，其分別為： colfaxdirect：128GB版697美元，256GB版2595美元，512GB版8250美元。 compsource：128GB版666.74美元，256GB版2461.5美元，512GB版7816.53美元。 shopblt：128GB版842.13美元，256GB版2667.72美元，沒有512GB版本報價。 Intel官方價格指導：128GB版577美元，256GB版2125美元，512GB版6751美元。 可以看到三家預售價並不相同，其中目前最便宜的是compsource。而且與tomshardware報導對比，compsource調整過價格。不過相對於Intel官方指導價格對比，都高出了不少。 將傲騰記憶體與服務器使用的ECC DRAM作為對比依舊是便宜的，美亞單條128GB的ECC DDR4記憶體需要近2300美元，而傲騰記憶體128GB版價格僅為其四分之一到三分之一。 但是事情並沒有這麼美好。目前傲騰記憶體雖然也是插在主板的記憶體插槽中，不過其並不能當做完整的記憶體使用。Memory Mode工作模式及App Direct Mode工作模式要麼是讓記憶體當緩沖區，要麼就像插在記憶體槽上的硬盤一樣，還不能單獨使用。而且在實際性能上，其隨機讀取時間及延遲都遠高於DRAM。 不過這既然Intel已經推出這項應用，自然有用武之地了。目前Linux內核及微軟的操作系統已經支持傲騰記憶體。在數據中心中，傲騰記憶體技術能夠減少微軟Hyper-V虛擬機30%的花費，同時如Apache Spark大型數據庫的使用成本也會降低。 來源：超能網

<pIntel今天發佈了新一代的至強D-1600系列處理器，高度集成的SoC，適合功耗、空間受限但需要強勁單核性能的密集計算環境。 <p至強D-1600系列開發代號Hewitt Lake，支持Intel QuickAssist技術、Intel虛擬化技術，並強化了針對虛擬網絡功能(VNF)的硬件安全性。 <p它依然使用14nm製造工藝，首批八款產品，最多8核心16線程，旗艦型號為D-1653N，主頻2.8-3.2GHz，三級緩存12MB，熱設計功耗65W，D-1649N則把頻率降至2.3-3.0GHz，熱設計功耗來到45W。 <p6核心有兩款：D-1637 2.9-3.2GHz/9MB/55W，D-1633N 2.5-3.2GHz/9MB/45W。 <p4核心有三款：D-1627 2.9-3.2GHz/6MB/45W，D-1623N 2.4-3.2GHz/6MB/35W，D-1622 2.6-3.2GHzMB/40W。 <p還有一款雙核心：D-1602 2.5-3.2GHz/3MB/27W。 <pIntel宣稱，至強D-1600系列可將整數型吞吐量提升1.29倍以上，網絡包轉發性能提升1.2倍以上，存儲讀寫吞吐量提升最高1.4倍，存儲延遲降低最多2.7倍。 <p至強D-1600系列現已上市，相關系統也會陸續推出。 來源：快科技來源：遊民星空

<p4月3日，Intel正式發佈了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務器處理器，工藝和架構本質上還是基於14nm Skylake-SP，但是核心數量翻番，並支持傲騰可持續記憶體，加強了對AI、5G應用的支持。 <p相比於第一代至強x100，今天的至強x200系列新品主要變化有： － 新增代號Cascade Lake-AP的鉑金9200系列，內置兩顆Die，最多56核心112線程，熱設計功耗最高400W － 絕大多數中端型號核心數量更多，但價格不變 － 絕大多數終端型號三級緩存容量更大 － 幾乎所有型號都提升了頻率 － DDR4記憶體支持頻率提高 － 幾乎所有鉑金、金牌系列都支持傲騰可持續記憶體(Optane DC Persistent Memory) － 針對特定市場增加新的CPU配置 － 增強的熔斷、幽靈漏洞修正檔(變種2/3/3a/4/L1TF) － 新的AVX-512 VNNI指令集 － 面向雲部署的Speed Select技術 － 內置Intel DLBoost機器學習加速，推理性能提升1.4倍，並有OpenVINO軟件優化 <p新一代產品仍然分為鉑金、金牌、銀牌、銅牌四大序列，具體包括鉑金9200/8200、金牌6200/5200、銀牌4200、銅牌3200，總計多達至少59款型號，其中新增的更高規格鉑金9200系列有四款。 <p上代產品旗艦鉑金8180最多28核心56線程，主頻2.5-3.8GHz，三級緩存38.5MB，三條UPI總線，支持六通道DDR4-2666記憶體，最大容量768GB，熱設計功耗205W，標價1萬美元。 <p而新旗艦鉑金9282通過雙芯片封裝的方式來到了56核心112線程，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，三級緩存也翻番至77MB，UPI總線增至四條，記憶體支持來到十二通道DDR4-2933，最大容量1.5TB(標準版)，熱設計功耗高達400W，價格沒說，但是你想象吧，低於3萬美元算我輸。 <pIntel強調，在雙路配置中，任意CPU Die之間的延遲都只需要一個跳躍(hop)，不過注意PCIe 3.0總線仍是每顆處理器40條，加上芯片組48條。 <p同時還有48核心96線程的鉑金9242，主頻2.3-3.8GHz，三級緩存71.5MB，總線和記憶體同上，熱設計功耗350W。 <p32核心64線程的鉑金9222/9221，最高加速均為3.7GHz，三級緩存仍有71.5MB，熱設計功耗250W。 <p同時注意，鉑金9200系列都不是LGA獨立封裝，而是改成了BGA整合封裝，直供OEM，不會單獨售賣。 <p金牌8280、8280L、8280M、8276、8276L、8276M六款型號都是28核心56線程，最高加速4.0GHz，三級緩存38.5MB，熱設計功耗205W或者165W，價格最高的82880L達到了17906美元，8280M也有13012美元，8280則維持了上代10009美元。來源：快科技來源：遊民星空

Intel近些年占據了數據中心市場的絕大部分市場份額，但是這一年多來Intel也感受到了一些壓力。10nm芯片進展緩慢，處理器遇到幽靈/熔斷漏洞，AMD發佈了EPYC處理器等。但是即使這樣Intel還是保持着大幅度的領先。今天Intel在「數據中心創新日」上發佈了全新的Cascade Lake處理器等產品，為數據中心等商用產品打來了比較大的提升。最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷漏洞。 今天的數據中心創新日發佈了很多產品，不過最重要的就是Cascade Lake處理器了。這一代處理器與上一代Skylake-SP處理器相比，沒有採用全新的微架構，但是針對這個微架構出現的問題做了很多的修復及擴展。最重要的就是修復了去年影響巨大的幽靈/熔斷漏洞，這比之前預期的修復日期要更快一些。對於數據中心來講意義重大，不會再因為修復漏洞導致性能降低等問題。 其次就是大幅度增加內核數量。此次Intel發佈的Cascade Lake處理器有兩個系列，分別為8200系列及9200系列。其中9200系列擁有最高56核心的配置。不過Intel也沒有擺脫使用「膠水」的命運。這個56核心的處理器並不是全部位於一個DIE上，而是在一塊基板上封裝兩個28核心的處理器。所以其最大支持記憶體達到了1.5TB，而TDP也高達400W，即使是數據中心這種散熱優良的地方也得考慮下如何給這個處理器降溫了。9200系列處理器擁有5903個針腳，不過這些處理器採用BGA封裝。針對處理器內部NUMA訪問延遲問題，Intel也有自己的解決辦法，通過單跳路由方案將延遲降到最低79ns。 其他方面，Intel改進了矢量運算單元，運算增加了支持INT8的AVX-512矢量神經網絡指令集，大幅提高了Intel處理器的機器學習能力。同時也正式支持了傲騰DC持久存儲器，與傳統的記憶體搭配最高可以提供36TB的系統級記憶體容量。 目前Intel每個系列如下： 志強青銅3200系列：入門級性能及內置AI運算功能。最高8核心。 志強白銀4200系列：內置AI運算功能，最高12核心。Intel Tubro Boost技術及超線程技術支持。 志強黃金5200系列：這個系列中擁有針對網絡優化的型號，最高提升1.76倍的NFV工作負載能力，可支持4個高優先級內核，支持虛擬化工作負載優化加速。最高18核。 志強黃金6200系列：與5200類似，也能提升最高1.76倍的NFV工作負載能力，虛擬化工作負載優化加速，但最多支持8個高優先級內核。同時擁有最高24和的Xeon Gold 6552型號。 志強鉑金8200系列：最高28核心。支持雙路、四路甚至八路服務器。高記憶體帶寬及3條UPI鏈路以提升I/O帶寬。 而根據Tom's Hardware報導，目前9200系列有一個型號，其型號如下： 圖片來自Tom's Hardware Intel此次發佈的處理器都是針對商用市場的，不過也可以看出其改進的方向，如添加了機器學習的相關指令集、修復漏洞、添加更多的核心以應對來自AMD EPYC處理器的挑戰。 來源：超能網

Intel近些年占據了數據中心市場的絕大部分市場份額，但是這一年多來Intel也感受到了一些壓力。10nm晶片進展緩慢，處理器遇到幽靈/熔斷漏洞，AMD發布了EPYC處理器等。但是即使這樣Intel還是保持著大幅度的領先。今天Intel在「數據中心創新日」上發布了全新的Cascade Lake處理器等產品，為數據中心等商用產品打來了比較大的提升。最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷漏洞。 今天的數據中心創新日發布了很多產品，不過最重要的就是Cascade Lake處理器了。這一代處理器與上一代Skylake-SP處理器相比，沒有採用全新的微架構，但是針對這個微架構出現的問題做了很多的修復及擴展。最重要的就是修復了去年影響巨大的幽靈/熔斷漏洞，這比之前預期的修復日期要更快一些。對於數據中心來講意義重大，不會再因為修復漏洞導致性能降低等問題。 其次就是大幅度增加內核數量。此次Intel發布的Cascade Lake處理器有兩個系列，分別為8200系列及9200系列。其中9200系列擁有最高56核心的配置。不過Intel也沒有擺脫使用「膠水」的命運。這個56核心的處理器並不是全部位於一個DIE上，而是在一塊基板上封裝兩個28核心的處理器。所以其最大支持記憶體達到了1.5TB，而TDP也高達400W，即使是數據中心這種散熱優良的地方也得考慮下如何給這個處理器降溫了。9200系列處理器擁有5903個針腳，不過這些處理器採用BGA封裝。針對處理器內部NUMA訪問延遲問題，Intel也有自己的解決辦法，通過單跳路由方案將延遲降到最低79ns。 其他方面，Intel改進了矢量運算單元，運算增加了支持INT8的AVX-512矢量神經網絡指令集，大幅提高了Intel處理器的機器學習能力。同時也正式支持了傲騰DC持久存儲器，與傳統的記憶體搭配最高可以提供36TB的系統級記憶體容量。 目前Intel每個系列如下： 志強青銅3200系列：入門級性能及內置AI運算功能。最高8核心。 志強白銀4200系列：內置AI運算功能，最高12核心。Intel Tubro Boost技術及超線程技術支持。 志強黃金5200系列：這個系列中擁有針對網絡優化的型號，最高提升1.76倍的NFV工作負載能力，可支持4個高優先級內核，支持虛擬化工作負載優化加速。最高18核。 志強黃金6200系列：與5200類似，也能提升最高1.76倍的NFV工作負載能力，虛擬化工作負載優化加速，但最多支持8個高優先級內核。同時擁有最高24和的Xeon Gold 6552型號。 志強鉑金8200系列：最高28核心。支持雙路、四路甚至八路伺服器。高記憶體帶寬及3條UPI鏈路以提升I/O帶寬。 而根據Tom's Hardware報導，目前9200系列有一個型號，其型號如下： 圖片來自Tom's Hardware Intel此次發布的處理器都是針對商用市場的，不過也可以看出其改進的方向，如添加了機器學習的相關指令集、修復漏洞、添加更多的核心以應對來自AMD EPYC處理器的挑戰。 ...

Intel的核顯一直以來因為性能比較弱而受到玩家詬病，許多人都在說去掉核顯能不能便宜點，畢竟現在的核顯對於那些帶K的處理器顯然有點多餘。年初的CES上Intel發佈了一系列不帶核顯的第九代酷睿處理器，它們現在已經可以在京東預約，不僅性能提高了而且價格還低了，所以有需求的玩家可以准備買買買了。 目前已經上架的產品有i9-9900KF、i7-9700KF、i5-9600KF、i5-9400F四款，i3-9350KF還沒有上架。參數方面除了沒有了核顯其他的方面都與之前不帶F的型號一致，也同樣採用了釺焊散熱。但是由於去掉了核顯，所以正常情況下溫度更低，長時間遊戲的情況下會有更好的發揮，並且有更好的超頻潛力，具體情況可以參考這篇文章。主板方面同樣兼容300系列主板，但是由於缺少核顯，所以無法使用主板的視頻輸出接口，包裝上面也有需要配置獨立顯卡的說明。個人認為如果你比較注重遊戲性能的話可以選擇新的F系列，但是如果你平時還要剪輯視頻的話，個人建議還是買帶核顯的版本比較好，另外XX00KFC什麼時候會出來呢？ 價格方面，i9和i7價格都降低了，i5則沒有變化。 i9-9900KF比i9-9900K便宜100塊，報價4299元，預約鏈接。 i7-9700KF比i7-9700K便宜了100塊，報價3199元，預約鏈接。 i5-9600KF與i5-9600K的價格一樣，都是2199元，預約鏈接。 i5-9400F報價1399元，預約鏈接。 來源：超能網

Intel與美光共同研發的3D Xpoint技術在數據吞吐、延遲及耐用性等方面擁有十分出色的表現，不過作為一種全新的技術，其初期高昂的價格導致高容量的產品價格高昂，只適用於企業級市場。即使到了今天，Intel傲騰905P 1TB容量版本的價格接近一萬元，對於普通消費者來說依舊有些遙不可及。而低容量的傲騰記憶體對於一些使用SSD的用戶來說僅作為加速盤用處也不大。所以Intel取消了酷睿處理器與傲騰記憶體的捆綁套餐，轉而支持了奔騰及賽揚處理器使用傲騰記憶體進行加速，不過僅限於採用Coffee Lake的最新版本。 此前Intel的B360芯片組已經支持了傲騰記憶體技術，這樣就不會造成奔騰、賽揚處理器為了使用傲騰記憶體搭載z370/z390芯片組的主板了。Intel在驅動更新中說明要支持賽揚、奔騰處理器使用傲騰記憶體，需要更新主板的BIOS，同時需要使用最新的17.2.0.1009 RST驅動，操作系統需要使用Windows 10 64位版。同時需要將傲騰閃存盤接入通過芯片組提供PCIe通道的m.2接口處。 作為硬盤加速技術，根據之前的評測，其在搭配機械硬盤時的表現還是非常好的，在日常讀寫、開機冷啟動及遊戲載入時間等方面都會帶來非常明顯的提升。而且Intel也意識到了這一點，目前奔騰、賽揚平台也已經是Coffee Lake架構，而且奔騰是雙核四線程，賽揚是雙核心處理器，所以已經可以滿足日常應用，讓這項技術支持這些處理器也是比較好的選擇。目前傲騰記憶體16GB的價格已經比較便宜了，所以選擇傲騰記憶體+大容量機械硬盤也是一個降低成本、提升體驗的選擇。如果你還在使用機械硬盤，可以選擇這種方式提升使用體驗。 驅動下載地址：下載 來源：超能網

<p華碩宣佈，Intel將在夏季（第二季度）發售基於全新芯片組的第9代處理器，其中華碩已經將旗下300系列的主板更新了予以支持的全新BIOS更新，並且可以下載。 <p華碩通過官方網站表示，他們已經將所有300系列的主板都加入了支持Intel全新芯片組第9代處理器的更新，包括Z390、H370、B360、H310系列，Intel全新處理器預定第二季度的夏季發售，用戶即可下載這些全新的BIOS更新。 <p根據安全漏洞企業Spoiler發佈的情報，Intel全新處理器將擁有更強的性能與硬件革新，以及降至全新冰點的功耗。 <p值得一提的是，Intel還將重新回歸獨立顯卡市場，並將在接下來的兩年內陸續發佈獨立顯卡產品，並找來了AMD工程師來研發，並表示將改變業界。 Intel全新獨立顯卡造型 Intel圖形芯片組Iris運行《決勝時刻：幽靈》 <p加上這回大規模升級處理器芯片組，Intel可以說將在兩個領域都要大幹一場。來源：遊民星空來源：遊民星空

自去年Q3季度英特爾被爆出14nm產能危機開始，大家應該都聽了許多英特爾CPU缺貨的新聞，在DIY市場上八代酷睿處理器甚至全面漲價，盒裝、散片價格都在漲，而在筆記本電腦市場情況也沒好哪里去，隨着需求旺盛的第二季度已經拉開序幕，英特爾CPU的缺貨問題已經嚴重惡化，筆記本市場已經准備增加AMD方案的出貨量，甚至服務器市場也是。 根據Digitimes的數據，全球最大筆記本電腦ODM廠商仁寶透露說，2019年首季因為處理器缺貨，與客戶訂單缺口已經高達10~20%之間，這還只是全年最淡季的需求狀況。第2季度開始，教育市場對筆記本電腦的需求量將會猛增，缺口將會更大，此問題可以預見，卻解決不了，令人頭疼。英特爾缺貨危機從2018年開始，至今都尚未解除。仁寶於2018年筆記本電腦出貨量已經超越廣達，成為全球最大ODM廠，所以其出貨動向有一定代表性。仁寶副董事長陳瑞聰指出，客戶給的訂單，到月中出貨時就會看到處理器的缺口，第1季是傳統淡季，市場需求原本就偏弱，然至第2季出貨開始轉強，缺口將會更大。陳瑞聰強調，其實筆記本電腦市場仍有一定的需求，並非需求不強，然需求即使存在，處理器供應卻接不上，從客戶訂單來看，第2季會較第1季更強，然而處理器缺貨仍然未解，尤其是教育用筆記本電腦，缺口將會比第1季更大，特別是5~6月出貨拉升時的問題最大。仁寶總經理翁宗斌指出，第1季仁寶筆記本電腦處理器缺口已達10~20%。值得留意的是，教育市場較多的是Chromebook，然Chromebook主要代工廠為廣達，仁寶表示其教育用筆記本電腦較缺，應是採用Windows系統，若仁寶在Windows教育機種會有缺口，採用低階處理器的Chromebook也難以避免，仁寶、廣達全球前2大ODM廠第2季出貨都將受影響，其代表的是整體筆記本電腦市場都會受到沖擊。英特爾在面對14納米製程處理器缺貨的因應之道，除了積極擴大產能，就是將處理器供貨重心，轉移至中高階機種，或服務器，以至於低階處理器受到的影響最大，英特爾此舉是為了儘量縮減其獲利受到的沖擊程度，然對品牌廠及ODM來說，低階處理器所對應的主流機種，才是營收的重要來源。業界普遍預估，第2季出貨將較第1季增長，幅度約為個位數，然而處理器的供貨並未增加，也必然會看到處理器的缺口擴大，目前各界訊息指出，等到第3季度英特爾擴充了14納米產能，就能夠紓解市場所需，然對供應鏈而言，英特爾的保證能否兌現，心中存有疑問。陳瑞聰面對下半年處理器充足的說法指出說，期望第3季底至第4季能夠改善，然第3季為筆記本電腦出貨旺季，尤其是9~10月是每年出貨高峰，屆時英特爾的產能是否能符合市場需求就會見真章，如今只能持續觀察。英特爾處理器不夠用，AMD是否會受惠？翁宗斌指出，AMD在採用比例上有進步，且不只筆記本電腦，也包括服務器。 來源：超能網

自去年Q3季度英特爾被爆出14nm產能危機開始，大家應該都聽了許多英特爾CPU缺貨的新聞，在DIY市場上八代酷睿處理器甚至全面漲價，盒裝、散片價格都在漲，而在筆記本電腦市場情況也沒好哪里去，隨著需求旺盛的第二季度已經拉開序幕，英特爾CPU的缺貨問題已經嚴重惡化，筆記本市場已經准備增加AMD方案的出貨量，甚至伺服器市場也是。 根據Digitimes的數據，全球最大筆記本電腦ODM廠商仁寶透露說，2019年首季因為處理器缺貨，與客戶訂單缺口已經高達10~20%之間，這還只是全年最淡季的需求狀況。第2季度開始，教育市場對筆記本電腦的需求量將會猛增，缺口將會更大，此問題可以預見，卻解決不了，令人頭疼。 英特爾缺貨危機從2018年開始，至今都尚未解除。仁寶於2018年筆記本電腦出貨量已經超越廣達，成為全球最大ODM廠，所以其出貨動向有一定代表性。仁寶副董事長陳瑞聰指出，客戶給的訂單，到月中出貨時就會看到處理器的缺口，第1季是傳統淡季，市場需求原本就偏弱，然至第2季出貨開始轉強，缺口將會更大。 陳瑞聰強調，其實筆記本電腦市場仍有一定的需求，並非需求不強，然需求即使存在，處理器供應卻接不上，從客戶訂單來看，第2季會較第1季更強，然而處理器缺貨仍然未解，尤其是教育用筆記本電腦，缺口將會比第1季更大，特別是5~6月出貨拉升時的問題最大。仁寶總經理翁宗斌指出，第1季仁寶筆記本電腦處理器缺口已達10~20%。 值得留意的是，教育市場較多的是Chromebook，然Chromebook主要代工廠為廣達，仁寶表示其教育用筆記本電腦較缺，應是採用Windows系統，若仁寶在Windows教育機種會有缺口，採用低階處理器的Chromebook也難以避免，仁寶、廣達全球前2大ODM廠第2季出貨都將受影響，其代表的是整體筆記本電腦市場都會受到沖擊。 英特爾在面對14納米製程處理器缺貨的因應之道，除了積極擴大產能，就是將處理器供貨重心，轉移至中高階機種，或伺服器，以至於低階處理器受到的影響最大，英特爾此舉是為了盡量縮減其獲利受到的沖擊程度，然對品牌廠及ODM來說，低階處理器所對應的主流機種，才是營收的重要來源。 業界普遍預估，第2季出貨將較第1季增長，幅度約為個位數，然而處理器的供貨並未增加，也必然會看到處理器的缺口擴大，目前各界訊息指出，等到第3季度英特爾擴充了14納米產能，就能夠紓解市場所需，然對供應鏈而言，英特爾的保證能否兌現，心中存有疑問。 陳瑞聰面對下半年處理器充足的說法指出說，期望第3季底至第4季能夠改善，然第3季為筆記本電腦出貨旺季，尤其是9~10月是每年出貨高峰，屆時英特爾的產能是否能符合市場需求就會見真章，如今只能持續觀察。 英特爾處理器不夠用，AMD是否會受惠？翁宗斌指出，AMD在採用比例上有進步，且不只筆記本電腦，也包括伺服器。 ...

Intel在年初的CES上發表了一系列無核顯的第九代酷睿處理器，實際上對於那些帶K的處理器那個核顯確實是多餘的，因為就沒幾個人會買帶K的處理器不帶獨顯使用，去掉核顯後超頻能力甚至可能還好一點，外國就有團隊對比了Core i9-9900KF和Core i9-9900K的超頻能力。 tomshardware的團隊此前測試過200個Core i9-9900K的體質，現在又收到了5個Core i9-9900KF，又用同樣的方法測試了一遍，包括普通的一體式水冷散熱和使用液氮的極限超頻，雖然說5個的樣本數量其實很少，不過也有一定的參考價值。 他們拿了200個Core i9-9900K的頭23位和這些Core i9-9900KF來進行對比，他們發現手頭那幾顆Core i9-9900KF都能在水冷散熱的情況下超至5.3GHz並通過Cinebench R15的測試，而且還有一顆能超至5.4GHz，而此前測試的Core i9-9900K沒一個能到達這個頻率，而且這個達到5.4GHz的Core i9-9900KF的溫度電壓和5.3GHz的Core i9-9900K中體質較好的那些差不了多少，其他那些Core i9-9900KF放在Core i9-9900K的數據庫來對比的話體質也是屬於相對較好的那種。 下表是測試的排列前23的Core i9-9900K和4個Core i9-9900KF的數據統計表： 那顆水冷下能超至5.4GHz的Core i9-9900KF拿到極限超頻平台，在液氮的冷卻下CPU溫度降至-187℃，電壓加值1.73V，以6.95GHz的頻率通過R15測試，比體質最好的Core i9-9900K高出75Hz，如果只是要通過SuperPi的1M測試的話這CPU可以用1.825V的電壓超至7.36GHz，實際上他們的測試還沒徹底完成，其他的Core i9-9900KF還沒上液氮大炮。 那麼是什麼原因讓Core i9-9900KF擁有比Core i9-9900K更好的體質呢？可能性之一是他們用了更高品質的硅晶片，不過這個可能性其實是比較小的，而比較有可能的是Core i9-9900KF在禁用整合GPU後所產生的副作用。 來源：超能網

萬眾期待的Ryzen 3000系列處理器預計將於今年年中推出，之前有消息表明已有各主板廠在為X370和X470主板增加Ryzen 3000系列處理器的支持，但是想要完全發揮新處理器的實力和更強的擴展性的話當然還是X570更好，現在關於X570主板又有一些新消息泄露——華碩家的X570主板型號流出，並且印證了Ryzen 3000系列處理器確實性能強勁。 根據videocardz的報導，華碩將會推出的X570主板包括ROG Crosshair VIII系列，ROG Strix系列，Prime系列，Pro WS系列和TUF Gaming系列。具體如下： ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F...

在GDC 2019大會上，Intel除了透露少許關於Xe獨顯的信息外，也公佈了第11代核顯架構的細節，將會應用於新一代10nm處理器的它，全新的架構設計、更強大的規模，如今《奇點灰燼》上曝光了關於它的性能水平，幾乎是兩倍於UHD 620，或者等同於NVIDIA MX130獨顯。 第11代集顯將會出現在Ice Lake，也就是Intel即將大規模量產的10nm處理器，最快今年年末可以看到它的身影，不過依然是移動平台首發。 根據GDC 2019上，Intel公佈的信息，第11代核顯規模暴增，最高擁有64個EU單元，而在第9代上只有24個，而且L3緩存、記憶體帶寬的增加，可見性能提升明顯。據報導， GT2單精度浮點可達1TFLOPs。 《奇點灰燼》中出現了Ice Lake處理器的圖形跑分，1080P低特效平均20.4FPS，兩倍於UHD 620的10FPS，相當於NVIDIA MX130的水平（20.1FPS），略差與MX150的28.9FPS。不過這應該是筆記本的低電壓CPU版本，也不清楚究竟是第11代核顯哪個級別（不同級別代表不同性能水平），畢竟64個EU的水平很誘人，要是把NVIDIA MX150打趴下，輕薄本顯卡市場又要洗牌了，直接預裝Intel處理器就好了，還剩電延長續航時間，性能也有了。 來源：超能網

在GDC大會上，英特爾透露了他們即將到來的第11代GPU架構的一些細節，Gen 11核顯將在基於Ice Lake的CPU上推出。據英特爾稱，Gen 11核顯將基於第三代10nm FinFET工藝節點，並支持所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal。Gen 11核顯的主要功能是通過從頭開始構建的新設計來實現同功耗下更強的圖形性能。關於這款核顯的細節之前已經有各種曝光，現在英特爾放出了Gen 11核顯的架構圖和更多技術細節。 採用Gen 11核顯的英特爾SoC採用了環形互連結構將CPU核心、GPU核心、LLC和PCIe、記憶體控製器、顯示控製器連接起來。 整個Slice單元採用新的設計，包含子Slice單元以及保存各種固定功能模塊的公共Slice單元和L3高速緩存單元。英特爾通過將L3緩存增加至3MB（相比Gen 9提升了4倍）來改進記憶體子系統，並將SLM分離開來以增強並行性，新設計還具有增強的記憶體算法。 Gen 11核顯有8個子Slice單元，每個子Slice單元含有8個執行單元（EU） 深入到每個EU單元內部，可以看到每個EU單元包含一對SIMD浮點單元（ALU），但這些單元實際上同時支持浮點運算和整數運算，並且Gen 11的EU單元是多線程的。 仔細研究SLM設計，英特爾將SLM帶入了子Slice單元，以便在同時訪問L3緩存時減少數據的爭用。SLM更接近EU單元也有助於減少延遲並提高效率。 這里可以看到存儲器結構的鳥瞰圖以及組件之間的理論帶寬峰值 總的來說，Gen 11通過全新的架構設計、增加L3緩存以及增加記憶體帶寬峰值等操作，與Gen 9相比，英特爾稱Gen 11核心圖形能力提高了2.67倍。 <p 來源：超能網

在GDC大會上，英特爾透露了他們即將到來的第11代GPU架構的一些細節，Gen 11核顯將在基於Ice Lake的CPU上推出。據英特爾稱，Gen 11核顯將基於第三代10nm FinFET工藝節點，並支持所有主要API，如DirectX，OpenGL，Vulkan，OpenCL和Metal。Gen 11核顯的主要功能是通過從頭開始構建的新設計來實現同功耗下更強的圖形性能。關於這款核顯的情況之前已經有各種曝光，現在英特爾放出了Gen 11核顯的架構圖和更多技術細節。 採用Gen 11核顯的英特爾SoC採用了環形互連結構將CPU核心、GPU核心、LLC和PCIe、記憶體控制器、顯示控制器連接起來。 整個Slice單元採用新的設計，包含子Slice單元以及保存各種固定功能模塊的公共Slice單元和L3高速緩存單元。英特爾通過將L3緩存增加至3MB（相比Gen 9提升了4倍）來改進記憶體子系統，並將SLM分離開來以增強並行性，新設計還具有增強的記憶體算法。 Gen 11核顯有8個子Slice單元，每個子Slice單元含有8個執行單元（EU） 深入到每個EU單元內部，可以看到每個EU單元包含一對SIMD浮點單元（ALU），但這些單元實際上同時支持浮點運算和整數運算，並且Gen 11的EU單元是多線程的。 仔細研究SLM設計，英特爾將SLM帶入了子Slice單元，以便在同時訪問L3緩存時減少數據的爭用。SLM更接近EU單元也有助於減少延遲並提高效率。 這里可以看到存儲器結構的鳥瞰圖以及組件之間的理論帶寬峰值 <p ...

英特爾在今天的遊戲開發者大會演講上，英特爾不僅宣佈了9系移動酷睿CPU和更新了顯卡驅動，也對外展示了Xe獨立顯卡。從圖中看，這款顯卡只有一個風扇，整體造型很像與之前的Intel SSD有些類似（畢竟是一家的產品）。當然，這僅僅是初期演示版本，最終外觀只能等英特爾正式發佈的時候再看了。但是此次展示是英特爾重繪遊戲顯卡領域的一個信號，在未來的幾年內遊戲顯卡市場可能會出現三方爭霸的場面。 英特爾在2017年年底挖走了AMD顯卡高管Raja Koduri和Radeon品牌操盤手Chris Hook，並由他們領導英特爾的顯卡研發工作。此外，英特爾還調整了公司的架構，開辟出專門的視覺和計算機部門，統領獨顯的開發工作。因此許多媒體也一直都在猜測英特爾將於2019年或者2020年推出新的獨立遊戲顯卡。 此次英特爾在遊戲開發者大會上展示渲染圖則一定程度上回應了這個說法，並表現了英特爾重迴遊戲領域的決心，只是這次的渲染圖和英特爾之前推出的固態硬盤有點像，之前Xe獨立顯卡在超算領域的表現得到了美國官方的贊賞，相信到了遊戲領域也可以有不錯的表現。 早在1998年3dfx、ATI、NVIDIA、S3、Trident和Matrox在爭奪顯卡市場的年代，英特爾就曾推出過自主品牌的獨立顯卡Intel i740。這顆GPU是英特爾以通過購買Real3D公司20%股權為代價與其合作定製的產品，Intel從而進入3D圖形市場。雖然i740因為較高的規格和親民的售價受到廠商和用戶的青睞，並一度被稱為「首款採用風扇散熱的民用級顯卡」，之後還被改名為i752並集成在810/815芯片組當中。但由於Real3D公司在1999年倒閉，直接影響了英特爾在獨立顯卡方面的規劃，再加上NVIDIA和ATI為代表的競爭對手的強勢，Intel只能將主要精力投入到集成顯卡的研發當中，i740成為了當時Intel在獨顯領域的首發和絕唱。 當下的市場中獨顯方面被NVIDIA和收購了ATI的AMD統治者，隨着搭載Vega核顯的銳龍系列發佈，集成顯卡方面Intel在與AMD的競爭中也處於劣勢。至於Intel重迴遊戲顯卡後會有怎樣的表現，只能交給時間來檢驗了。同時Intel目前作為高性能遊戲CPU的代表，未來會不會出現「4I」（CPU+主板+顯卡+硬盤）遊戲平台呢？ 來源：超能網

或許是為了給自家獨顯鋪路，也或許是14nm++產能問題，不管是何原因吧，英特爾第九代酷睿處理器開始大肆鋪貨無核顯版處理器已是有目共睹。拿最英特爾強遊戲處理器i9-9900K來說，其上市後不久就又推出了無核顯版本的i9-9900KF，你以為這就完了嗎，現在它的另一個變種同樣是無核顯的i9-9900F也現身了，相對比i9-9900KF少了K後綴的i9-9900F意味着它不能解鎖倍頻，但是似乎除此之外還有其他不同的地方。 這顆處理器現身在SiSoftware的官方排名里面，根據SiSoftware條目里的類容，我們可以看到i9-9900F具有3.1GHz的處理器基本頻率，比i9-9900KF和i9-9900K的處理器基本頻率低了500MHz。但是i9-9900F似乎仍然能夠雙核同時睿頻至5GHz，4核可同時睿頻至4.8GHz。英特爾似乎只是通過降低TDP來調節它的頻率，我個人猜想i9-9900F的TDP應該為65W。 英特爾的此番做法讓我想起老黃來了，怎麼現在英特爾是要跟老黃比誰的刀法更精湛嗎？光一個i9-9900就弄出這麼多變體（別忘了還出現有35W的i9-9900T），從核顯、頻率和TDP各種小改。不過不同的是老黃使刀的結果是價格也會不同，但是英特爾——「你以為沒有核顯會便宜些嗎，太天真了我的孩子」。按照英特爾的慣性看，我估計i9-9900F也會跟i9-9900K保持同價格，更低的TDP意味着其面向的是一些對TDP、散熱有特殊要求的客戶。 除了核顯、頻率和TDP方面的區別之外，i9-9900F與i9-9900K的其他方面規格是一樣的，仍然是八核十六線程，記憶體支持DDR4-2666，16MB L3緩存。當然在英特爾官方發佈之前，這些都不是最終定論，我們期待英特爾官方接下來會帶給我們什麼樣的信息。 來源：超能網

<p提起顯卡，也許你腦中最先浮現的是AMD和NVIDIA，但實際上，因為買CPU送核顯，Intel才是圖形GPU市場份額的絕對老大，目前占到7成左右。 <p可能是為了自己2020年的獨顯准備，也可能是大換血的視覺團隊想秀肌肉，Intel發出視頻預告，將於本月上線新版核顯驅動，最大的變化是啟用全新視覺UI的操控面板。 <p已知的信息有，左側包括「Home主頁」「Display顯示」「Video視頻」「System系統」「Support支持」和「Preference偏好」，特別優化的遊戲有《坦克世界》《絕地求生》《戰鎚：末世鼠疫2（Warhammer: Vermitide 2）》《文明6》《無限法則（Ring of Elysium）》等，且每一款遊戲都可以進行個性化設定。 <p雖然對於當下核顯的性能來說，這樣的配置聊勝於無，但Intel已經預告，集成在10nm Ice Lake處理器中的Gen 11（11代）核顯號稱每時鍾計算性能會提高一倍，單精度浮點運算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops，約相當於GTX 750或者Ryzen 5 2400G的Vega 11)。 <p視頻截圖，下同 來源：快科技來源：遊民星空

<p據產業鏈最新預測看，Intel處理器缺貨情況將在今年第二季度表現的更加突出，屆時AMD處理器將在移動市場大搶風頭（預計AMD的筆記本電腦市場份額將在2019年第二季度達到18％）。 <p對於此番Intel處理器缺貨的情況，其實從去年下半年就已經存在了，只不過今年還在繼續這個勢頭還在延續。之前，Intel執行副總、數據中心業務部門總經理孫納頤（Navin Shenoy）日前表態他們將盡一切可能避免14nm產能不足的事在未來重演，換句話說就是之後的10nm、7nm等節點會保證產能。 <p目前Intel給出的預告是，今年底10nm處理器就會上市，不過首批上市的主要是移動版，服務器及桌面版的Ice Lake冰湖處理器大規模量產要到2020年。 <p對於14nm產能不足，英特爾此前也多次回應過，去年他們額外增加了15億美元的資本支出，主要就是用於提升14nm產能。去年12月，英特爾宣佈擴建美國俄勒岡州以及以色列、愛爾蘭的晶圓廠產能，未來將大大緩解供應不足的問題，將供應時間縮短60%以上。來源：快科技來源：遊民星空

Intel在昨天聯合眾廠商一起推出了針對數據中心，高性能計算，AI等領域的全新的互聯協議Compute EXpress Link（CXL），並正式發佈了CXL 1.0規范。這個協議擁有更高的帶寬，能夠讓CPU與GPU,FPGA或其他加速器之間實現高效，高速的互聯，能夠帶來更低的帶寬和更好的記憶體一致性。而該技術是建立在完善的PCIe 5.0的物理和電氣實現上的，不用通過專門設計的接口，簡化了服務器硬件的設計難度，降低了整體系統的成本。 Intel宣佈與阿里巴巴、戴爾EMC、臉譜、Google、HPE、華為、微軟聯合共同成立一個聯盟，來開發這個協議，用於消除CPU與加速器等計算密集型工作負載的瓶頸。而此次Intel扮演的角色與其在USB和PCIe開發中的角色一樣， 與聯盟成員共享技術成果，並共同持續開發。 與早前向USB推廣組織貢獻雷電3接口協議不同的是，這次Intel選擇自己成立聯盟並與聯盟成員共同開發。同時值得注意的是，這次宣佈CXL的時間點恰巧在NVIDIA宣佈正式收購以色列Mallanox公司之後。而Mallanox公司的業務就是為數據中心提供如infiniband這樣的高速傳輸協議。 此次Intel並沒有公佈更詳細的技術細節。而Intel聲稱將在今年上半年為聯盟成員提供第一代規范。此次CXL聯盟成員為服務器硬件製造商商，主流的雲計算提供商，網絡設備製造商，都為行業內的頂尖企業。而這次Intel為聯盟成員開放CXL協議鞏固自己在數據中心領域的地位。 來源：超能網

英特爾處理器自去年8月份開始處理器就出現了供不應求的現象，大家應該都聽了許多Intel CPU缺貨的新聞，雖然說現在看起來問題好像緩解了一些，究其原因是第一季度是傳統的淡季，市場需求沒有那麼旺盛，預計本季度Intel的CPU缺口將縮減至2到3%，但到了第二季缺貨問題將惡化。 根據Digitimes的數據，預計今年第二季度Intel CPU的缺貨問題會比第一季度更為惡化，因為不少原本使用Intel入門級處理器的Chromebook會使用更高端的處理器，而Core i3將接替Core i5成為缺貨最嚴重的受災區。在2018年下半年Core i5以及入門級的各種Atom、奔騰和賽揚處理器是缺貨最嚴重的，Core i5是市場上最為熱銷的產品，所以缺口也很嚴重，入門級的Apollo Lake和Gemini Lake處理器在缺貨榜上排第二，因為Intel把產能轉移到了利潤更高的高端處理器上了，而去年10月份發佈專供蘋果MacBook Air用的Amber Lake處理器也是這次的受害者。 到了2019年第一季度，許多廠商開始採用AMD的解決方案，再加上是市場淡季，CPU供應缺口預計會縮減到3%左右，台灣廠商可能還會超過5%，惠普、戴爾和聯想這三個筆記本巨頭的缺貨率將大幅下降，戴爾甚至可能直接擺脫缺貨問題。 今年第一季度Coffee Lake架構的Core i5供應最為不足，入門級Atom處理器的用戶一部分轉投了AMD，而另一部分則選擇升級到Core i3處理器，這也導致了Core i3需求的暴增，供應也開始緊張，預計2019年第二季度Intel CPU的供應缺口可能會擴大一到兩個百分點。 AMD是這次最大的受益者，它在全球筆記本電腦的出貨量占用率從2018年Q1的9.8%逐步上升到2019年Q1的15.8%，預計第二季度會有更多的Chromebook會使用AMD的處理器，許多廠商也會發售基於AMD處理器的入門級筆記本電腦，預計在第二季度AMD的出貨量占有率將上升至18%。 Intel的新14nm生產線將在今年下半年完成，預計14nm的產能將會提升25%，到時候將會徹底解決CPU缺貨的問題，到了年底10nm的Ice Lake處理器也將到來，但是現在Intel的10nm生產線可能還有不少問題等着去解決。 來源：超能網

在2018年1月研究人員發現幽靈和熔斷漏洞的之後，由美國伍斯特理工學院和德國呂貝克大學的研究人員在近日再次宣佈發現了依賴CPU預測加載導致記憶體地址頁面映射引起的Spoiler漏洞。此次漏洞雖然依舊與CPU預測加載相關，但是用之前用於幽靈和熔斷的漏洞修正檔並不能修復這次的漏洞。 研究人員解釋說通過CPU預測加載數據技術能分辨出CPU隨機加載記憶體頁面地址的邏輯並從中獲取其信息。這個漏洞在用戶空間執行，並不需要特殊權限。不同於類似Rowhammer和cache attack的側信道攻擊，利用Spoiler漏洞可以加速攻擊速度。同時這個漏洞不僅可以在物理機內執行，同時也可以在虛擬機環境和沙盒環境中執行，甚至是在如瀏覽器常用的JavaScript這樣的運行時環境中。 而在測試那些硬件會受到影響時，研究人員發現不同於幽靈和熔斷漏洞，Spoiler漏洞只在Intel處理器中有效，在相同指令集的AMD處理器和和不同指令集的ARM處理器中並不適用。同時這個漏洞從第一代酷睿處理器開始就存在了，而且是硬件問題，在不同的操作系統中都存在。 在論文中研究人員表示作為硬件漏洞，可能不會有任何軟件修復修正檔，同時也如同一年前的幽靈和熔斷漏洞一樣會影響CPU性能。而根據phoronix的報導，Intel的發言人回應了這個問題，說他們已經收到了研究人員的通知，保護用戶的信息安全是他們的工作，非常感謝安全社區研究他們的產品。但是到目前為止無論是Intel還是研究人員都沒有提供軟件或硬件安全修正檔。 近年來信息安全越發被人們重視，而近幾年無論是IoT設備還是PC領域，硬件的安全漏洞卻越來越多。這些漏洞並不容易修復，而且帶來的影響更大。廠商在不斷提高產品性能的同時，也需要在安全性上多加考慮，才能避免這種事情不斷地發生。 來源：超能網

<pIntel官方宣佈，將面向USB推廣組織(USB Promoter Group)開放雷電(Thunderbolt)協議規范，廠商可以免費打造兼容雷電標準的芯片和設備。 <p同時，USB推廣組織首次公佈了即將發佈的基於雷電協議的USB 4標準，實現底層雷電、USB協議的融合，增強基於USB Type-C接口的產品之間的兼容性。 <p事實上，現有的USB Type-C已經在一定程度上與雷電3相融合，而隨着Intel完全開放雷電技術授權，二者將從協議底層整合在一起，互相受益：USB 4可以藉助雷電3獲得再次翻番、媲美雷電3的傳輸速度40Gbps，以及高達100W的供電能力；雷電3則可以藉助USB，加速自己的普及。 <p而從USB 3.2開始包括正在制定中的USB 4，傳統的A、B型接口被徹底拋棄，Type-C將成為唯一的的存在，因為新的超高速度用到了這種新接口的雙通路傳輸，當然它的另一大好處就是不區分正反面，可以隨意插拔。 <pIntel表示，開放雷電協議規范具有重大的里程碑意義，這將把當今最簡單、功能最齊全的端口開放給所有人使用，而即將推出的10nm Ice Lake處理器也將原生支持雷電3，從而為行業和消費者帶來雙贏的局面。 <p根據Intel公佈的數據，雷電3已經在Windows 10、macOS、Linux系統中獲得全面支持，採用該接口的PC數量延續着每年翻番的勢頭，已邁向千萬大關，目前所有最新的Mac、400多款Windows PC都擁有雷電3接口，同時雷電3外設數量也連續每年翻番，目前已經超過450款認證設備，包括擴展塢、顯示器、存儲、外部顯卡。 來源：快科技來源：遊民星空

昨天Intel與合作夥伴Blusfors和Afore共同發佈了首台採用低溫晶圓探針技術的用於測試和驗證量子計算機量子比特的工具。這款設備允許量子計算機研發人員測試300毫米晶圓上的量子比特。而這款工作溫度低至及開爾文的工具是首款量子計算機測試設備，首台設備將建造在英特爾的俄勒岡州園區內。 在2011年時首台商用量子計算機就由加拿大公司D-Wave公司發佈了。雖然由於在使用的運算模型上有一定爭議，但是還是引起了業界的轟動。之後逐漸有國家和科技巨頭加入量子計算機的研發工作中。Google和NASA也合作研發量子計算機。藍色巨人IBM也在量子運算模型上取得了突破。同時於2019年CES展會上展出了科幻味兒十足的IBM Q System One。中國科學院可也在2017年宣佈製造出了首台光量子計算機。 現在的硅基電子芯片在封裝測試時僅需要很短的時間就可以完成測試，作為對比，盡管已經有公司研發出了量子計算機，但是用於測試的時間通常可以高達數個月。所以未來要測試量子計算機，也需要研發可以在較短時間內測試量子比特的工具。 Intel與合作夥伴共同研發這款量子計算機測試工具作為用於研發自己的硅基量子計算機的工具，這款工具可以讓Intel更加容易的在硅片的量子比特測試，允許 Intel自動化的收集有關自旋量子比特的的相關信息，如量子噪聲源，量子點質量以及可用於創建自旋量子位的材料，減少量子計算機的製造問題。Intel已經在首次演示中測試了含有100多量子比特位的晶圓。極大地降低了測試復雜度的和時間。 量子計算機從理論到實際產品出現已經有幾十年的時間。近年來量子計算機的研發速度逐漸加快，同時像Microsoft也已推出了量子計算機的編程模型。隨着像這類快速測試工具的研發成功相信等不了多少時間，量子計算機的研發時間會越來越短。 來源：超能網

Intel在去年12月的「架構日」活動上公佈了名為「Foveros」的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片，當時Intel展出使用該技術製造的Hybrid x86 CPU，也公佈了一些規格細節，但對此工藝並沒有說太多。 現在Intel在油管上放出了採用Foveros 3D封裝工藝所生產的Lakefield SoC的介紹視頻，從視頻上可以看出這個SoC至少包含四個層，前兩層是由PoP封裝的DRAM記憶體所組成，由兩塊BGA DRAM堆疊在一起，第三層則是由10nm工藝打造的CPU與GPU，最底層則是由22nm工藝打造的I/O與緩存層。 10nm工藝的計算芯片包含一個Sunny Cove大核，該核心擁有自己的L2緩存，不過它核心外還有0.5MB的MLC中等級緩存，四個Tremont小核，它們共享1.5M L2緩存，所有核心共享4MB的LLC緩存，記憶體控製器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核顯，有64個EU單元，Gen 11.5顯示控製器還有新的IPU，支持DP 1.4。 位於底部的基底層作為SoC的緩存與I/O模塊，應該整合了PCI-E控製器並擁有PCH芯片的部分功能，為SoC提供豐富的I/O功能，由於SoC直接整合了記憶體模塊，所以可以讓移動設備的主板變得更為小巧，而Lakefield SoC本身也只有12*12mm那麼大，TDP不會高於7W，它的出現可以讓未來的移動設備變得更輕薄，並且有更強的續航能力。 但是目前還不知道這個Lakefield SoC是否需要搭配PCH所使用，因為從上圖來看SoC下面那個大芯片看起來像是PCH芯片，當然目前無法確定那個到底是什麼。 來源：超能網

Intel的第十代核顯和第一代10nm處理器Cannonlake一同流產了，所以新一代核顯就直接跳到了Gen 11，在去年其實就開始曝光各種這款核顯的各種細節了，這款核顯預計在今年年底和Sunny Cove架構一同組合成Ice Lake處理器，現在它的測試成績曝光了，性能較現在的Gen 9.5核顯有了很大的提升，甚至可與AMD的Ryzen APU媲美。 採用Gen 11架構的Iris Plus Graphics 940比現在的Iris Pro有了大幅性能提升，它可提供1TFLOP的計算性能，和現在的Gen 9.5高出了一倍，它使用GT2核心擁有64個EU單元，採用新的3D管道設計，擁有兩倍的FP16計算能力和3MB的L3緩存，並且他還支持自適應垂直同步、HDR、高分辨率和USB-C的多顯示器支持。 Iris Plus Graphics 940的測試成績已經被GFXbench所收錄，軟件檢測出來搭載它的CPU頻率為1.3GHz，，所以應該是個U系列的低電壓處理器，COMPUTE UNITS有8個，應該是個四核八線程的處理器，Reddit用戶Dylan522p整理了這些成績並匯聚成下表： 同樣是GT2的Gen 11比現在的Gen 9.5核顯性能提升了76%，在某些情況下性能提升可超過130%，這確實是讓人興奮的數字，而且這些數字應該會隨着驅動的優化而不斷變大。 Iris Plus Graphics 940和AMD Ryzen 7 2700U所用的Vega 10核顯比起來的話性能也是有很大幅度的提升的，不過和台式機的Ryzen 5 2400G上的Vega 11比起來就差了些，但是低功耗的U系列處理器能給出這個性能確實是一個令人興奮的結果，這意味着低功耗處理器也能提供不錯的圖形性能。 來源：超能網

<p光榮特庫摩今天宣佈，將會正式加入到已經確定於今年7月26日發售的遊戲《火焰紋章:風花雪月》的開發工作中去。加上參與了全系列作品製作的Intelligent Systems以及負責發行的任天堂，《火焰紋章:風花雪月》將會成為三強聯手的作品。 <p雖然光榮特庫摩是第一次參與《火焰紋章》的系列作品的開發，但是在2017年的時候已經開發過一款融合了《火焰紋章》元素的無雙遊戲——《火焰紋章無雙》，所以在那個時候，光榮特庫摩一定對《火焰紋章》系列的世界觀，背景等等設定有了一些新的認識和經驗。所以這一次參與到《火焰紋章：風花雪月》的開發中來也是不足為奇。 <p《火焰紋章：風花雪月》將於7月26日正式發售，遊戲將會登陸Switch平台。 來源：遊俠網

不管是DRAM記憶體還是NAND閃存，最近都在跌價，今年初，集邦科技旗下的DRAMeXchange發佈了2019年Q1季度DRAM記憶體價格趨勢報告。根據他們的報告Q1季度記憶體市場均價跌幅將達20%，Q2季度會再跌15%。而NAND閃存方面大家的感受更明顯，2018年市場均價跌幅已達50%，並且DRAMeXchange認為若仍無足夠需求動能支撐，2019年NAND閃存仍可能再跌50%。對於消費者來說，好消息還不止這些。 根據techpowerup的報導，EETimes上不久前發佈了一份報告，該報告顯示英特爾自己的商用MRAM（磁阻隨機存取存儲器）已經准備好大批量生產。MRAM主要利用磁致電阻的變化來表示二進制的0和1，從而實現數據的存儲，是一種非易失性存儲技術，這意味着即使斷電情況下，它仍然會保留住信息，同時它還有不輸於DRAM的容量密度及使用壽命，平均能耗也遠低於DRAM。由於不管是DRAM記憶體還是NAND閃存，製程微縮已遭遇瓶頸，相對地，MRAM未來製程微縮仍有許多發展空間，MRAM因此備受期待，認為可以取代DRAM記憶體和NAND閃存。 週二提交這篇論文的英特爾工程師Ligiong Wei說，英特爾嵌入式MRAM技術可在200攝氏度下實現長達10 年的記憶期，並可在超過100萬個開關週期內實現持久性。MRAM省電的特性，意味着英特爾嵌入式MRAM將很有可能先用於移動設備上。並且嵌入式 MRAM 被認為特別適用於例如物聯網 (IoT) 設備之類的應用，也趕搭上 5G 世代的列車。 來源：超能網

<pIntel日前發佈了多款後綴「F」的8代/9代酷睿桌面處理器，其最大特點就是砍掉了核顯單元，成為只可搭配獨立顯卡使用的芯片。業內人士爆料稱，這部分CPU是Intel為緩解14nm產能緊張局面下的「妥協」產物（廢片再利用）。 <p也許是14nm依然緊張、也許是Intel已經從上述F芯片中嘗到甜頭，名為奔騰金牌G5600F的處理器也新鮮現身。 <p電商給出的資料包括3.9GHz主頻，LGA1151接口，當然，這顆芯片同樣將UHD630核顯拿掉。 <p根據Core i-F芯片的做法，G5600F和去年7月發售的G5600將保持完全一樣的基本規格、甚至建議零售價。所以G5600F其它參數應包括14nm++工藝、Coffee Lake架構、雙核四線程，4MB L3、支持DDR4-2400記憶體，86美元（約合人民幣581元左右）一顆。 <p當然，有一種觀點認為，Intel推出不帶核顯的處理器，其實也是為了給2020年進入獨顯市場做鋪墊。 來源：快科技來源：遊民星空