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關於Intel未來三代酷睿CPU，最近出現了一些讓人意外的爆料內容，比如13代酷睿Raptor Lake換用LGA1800接口，14代酷睿Meteor Lake和15代酷睿Arrow Lake更是要上馬LGA2551。 如此巨大的接口說實話有些讓人不解，畢竟14代酷睿可是Intel 4工藝。 對此，Benchlife給出的信息做出修正，首先13代酷睿不會換LGA1800，而是依然LGA1700，其次14代和15代酷睿實際是LGA1851接口，尺寸45 x 37.55mm，和LGA1700相同。 至於2551，在Intel未來產品規劃中對應的是一款BGA封裝產品。 因為LAG1851與LGA1700尺寸完全相同，所以散熱扣具基本可以通用，前提是能夠滿足新處理器頂蓋高度要求即可，不過因為針腳定義改變，所以主板無法通用。 來源：快科技

自從12代酷睿首次在x86桌面平台引入異構CPU之後，Intel在CPU核戰中已經處於不敗之地，12代酷睿是8大+8小，今年的13代酷睿則會升級為8大+16小，14代酷睿也是8+16，直到15代酷睿再次升級為8+32，直接堆上40核48線程。 根據Intel的4年5代CPU路線圖計劃，15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年問世，製程工藝除了自家的20A之外，還有外部的N3工藝，後者應該就是台積電3nm，只要用於製造GPU模塊，號稱性能媲美獨顯。 15代酷睿Arrow Lake的CPU部分使用20A工藝，這是首款埃米級CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術，每瓦性能上實現約15%的提升。 由於時間還早，Arrow Lake的具體規格還沒什麼確定消息，不過MLD的爆料中稱其微內核為Lion Cove，IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升，也就是超過10%以上。 此外，Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。 最後，Arrow Lake處理器在2024年問世時，AMD那邊應該會到Zen 6架構了，主要對手也是它。 來源：快科技

《弈仙牌》是一款非常有趣的修仙背景的在線卡組構築遊戲，而遊戲的畫面表現也非常不錯，需要的配置也不算高，CPU最低只需要一顆2.0GHZ的處理器就可以了，記憶體需要2GB，顯卡需要的等級也不算高。 弈仙牌需要什麼配置 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統: Windows 7或以上 處理器: 2.0 Ghz 記憶體: 2 GB RAM 顯卡: Intel Grahics Series DirectX 版本: 11 網絡: 寬帶網際網路連接 存儲空間: 需要 1 GB 可用空間 來源：3DMGAME

英特爾在3月底發布了Xe-HPG架構的Intel Arc（銳炫）品牌的Alchemist（DG2）獨立顯卡，首批產品僅面向移動平台，只有A350M和A370M兩款。移動平台的其餘三款GPU要等到今年初夏才上市，桌面平台則要到今年第二季度。 英特爾當時在介紹了移動平台的產品之後，還放出了桌面平台銳炫品牌獨立顯卡的預告。根據展示的內部結構，可以判斷為一款高端型號，搭載完整規格的ACM-G10晶片，擁有32個Xe內核和16GB的GDDR6顯存。顯卡的背面和視頻的最後都有「Limited Edition」的字樣，不過英特爾沒有說明具體的含義。 近日在美國達拉斯舉行的Intel Extreme Masters（IEM）2022上，有網友就拍到了現場中，英特爾展示的這款銳炫Alchemist桌面顯卡，讓大家第一次看到顯卡實物，而不是渲染圖。 與視頻中一樣，該款銳炫Alchemist桌面顯卡採用了雙風扇散熱器，配色為金屬灰搭配銀色，雙槽厚度，配備了三個DisplayPort接口和一個HDMI接口，頂部有白色的LED燈顯示「intel ARC」標志，配備了一個8Pin和一個6Pin外接供電接口，內部應該有八個記憶體晶片位置和採用四熱管的散熱系統。現在還不能確定，其型號屬於傳聞中的Arc A770還是Arc A780。 至於這款英特爾的旗艦顯卡什麼時候上市，仍是未知之數。英特爾視覺計算業務部副總裁兼總經理Lisa Pearce在上個月曾發表Blog網誌文章，確認首先會在中國發布用於台式機的入門級銳炫A3系列顯卡，銳炫A5和銳炫A7系列計劃今年夏天晚些時候，在全球范圍內與OEM和系統集成商一起推出，隨後在全球渠道進行銷售。 ...

下半年的PC市場看點頗多，新CPU、顯卡將接踵而至。 按照爆料AMD Zen 4銳龍7000預計會在8月份發布上市，Intel這邊則稍晚些，那麼後發制人的13代酷睿戰力幾何呢？ 硬體達人MLID分享了一些與Rapror Lake（13代酷睿）有關的新情報，主要涉及性能維度。 據悉，13代酷睿的性能大核（P核）將升級到Raptor Cove架構，不過IPC相較於12代酷睿大核Golden Cove提升有限。能效核心（E核）依然是Gracemont架構，增大二級緩存，頻率有所調高。 綜合下來，13代酷睿的單線程性能將提升8~15%，多線程性能將提升30~40%。 對比AMD Zen 4到底鹿死誰手倒是不好說，但爆料人強調，13代酷睿的頻率超不過Zen 4。 最後還有個非常有趣的變化，13代酷睿將換用LGA1800接口，不過依然向下兼容老主板，這是因為12代酷睿的LGA1700中留有占位針腳。 推出節奏方面，13代酷睿台式機處理器（K系列）將在三季度末上市，緊隨其後的是移動標壓（Raptor Lake-H）和標壓高性能版（Raptor Lake-HX），非K系列更多型號以及移動低電壓版則要等到明年初的CES之後了。 來源：快科技

今年早些時候，Intel正式進軍顯卡市場，並推出了銳炫系列顯卡。 首款搭載Intel銳炫 A730M高性能顯卡的機械師曙光16筆記本將在今晚零點正式發售，首發定價7499元。 曙光16搭載的銳炫 A730M顯卡採用了Xe-HPG架構，6nm製程工藝打造，擁有24個Xe核心，配備12GB顯存，有著不錯的理論性能。 同時，曙光16搭載了14核的i7-12700H處理器，  並有16GB DDR5-4800記憶體，以及512GB PCIe 4.0 SSD。 螢幕方面，這款筆記本採用了一塊16英寸 165Hz刷新率的2.5K屏，並有16:10解析度以及100% sRGB色域。 其他方面，曙光16內置了一塊80Wh電池，接口包括全功能USB-C、HDMI 2.0、網口等。 來源：快科技

曾經有傳言說LGA 1700接口要用三代，從Alder Lake到Raptor Lake一直到Meteor Lake這三代處理器都要用這接口，但熟悉Intel習性的朋友聽到這消息就會覺得不靠譜，而且Meteor Lake會改用小晶片設計，Foveros封裝，變動太大針腳不變才怪呢，根據最新的消息，預計在2023年第四季度推出的14代酷睿處理器Meteor Lake會使用LGA 2551接口。 這消息是Moore`s Law is Dead放出來的，可信性一般，但他放了一張LGA 2551處理器背面的照片出來，處理器的尺寸是38*46mm，其實沒比LGA 1700大多數，長了1mm，寬了0.5mm，但針腳數量多了50%，密度上升了許多，和AM5相比針腳數量多了833個。 採用小晶片設計的Meteor Lake將包含CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile四個小晶片，當中CPU Tile部分將使用Intel 4工藝，Redwood Cove架構的P-Core和Crestmont架構的E-Core，目前可以確定的是新CPU架構的緩存會明顯增大其中，Redwood Cove的L2會增大到2MB，和Raptoer Cove相比IPC會提升12~21%，核心數量方面，目前還是不是很確定，U系列與P系列和現在一樣分別是2P+8E和6P+8E，而桌面平台則可能和Raptoer Lake一樣是8P+16E。 核顯部分，這GFX Tile會交給台積電代工，據說會用3nm工藝，將使用全新的Xe-HPG架構，加強對DirectX 12 Ultimate和XeSS的支持，根據不同的應用環境，最低配置96個EU，最高可配置192個EU。 ...

今年底Intel將推出的13代酷睿代號Raptor Lake，它是12代酷睿Alder Lake的改進版，所以架構及工藝變化不大，依然會使用LGA1700插槽，不過明年的14代酷睿Meteor Lake又要換了，這次是LGA2551插槽。 Intel最近幾年都是2年左右 升級一次插槽，兼容2代處理器，所以明年14代酷睿換插槽不是什麼意外，LGA2551插槽雖然陣腳數高出50%，不過大小變化不大，自媒體MLD（摩爾定律已死）給出的大小是38x46mm，目前LGA1700插槽的封裝大小是45x37.5mm。 MLD還給出了14代酷睿的一些詳細信息，IPC性能提升12到21%，這是相對13代酷睿Raptor Lake而言的，對比現在的12代酷睿提升會更大。 不過IPC大漲的同時，14代酷睿的頻率可能會低一些，在4.2GHz到4.8GHz之間，而此前傳聞13代酷睿頻率會超過5.5GHz，估計跟14代酷睿首次使用Intel 4及EUV光刻工藝有關。 14代酷睿明年會首先發布筆記本版，規格在2P+8E到6P+8E之間，桌面版的14代酷睿要到明年Q4季度，預計最高也是8P+16E，這跟13代酷睿的水平差不多。 來源：快科技

AMD今年秋季會推出5nm Zen4架構的銳龍7000處理器，Intel這邊也會升級13代酷睿，代號Raptor Lake，它會是12代酷睿的改進版，架構從8性能核+8效能核提升為8性能核+16效能核，總計24核32線程。 其他方面，13代酷睿還會提升超頻功能，LGA1700插槽及主板等方面則會跟12代酷睿兼容，也會支持DDR5及DDR4記憶體。 除了這些改進之外，13代酷睿現在又被曝出多了一個模塊——Intel會給它增加一個AI M.2模塊，大概是進一步提升13代酷睿的AI加速能力。 考慮到Intel從10代酷睿就開始提升AI能力，13代酷睿繼續加強AI不是問題，然而增加M.2模塊就有點費解，之前AI單元都是集成在CPU內部的，現在如何變成M.2模塊？真的做出來外置模塊了，消費者會為AI模塊買單嗎？ 現在13代酷睿的AI模塊實在讓人疑惑，不過目前也沒有太多信息，Intel這次整活的具體結果還有待分析。 另外，13代酷睿在性能上的優勢可能會進一步加強，最新的爆料中顯示，13代酷睿旗艦i9-13900K GeekBench 5單核成績可以超過2300分。 目前，i9-12900K基本在2000分左右，AMD銳龍9 5950X則在1700分左右。 這意味著，i9-13900K的單核性能可提升多達15％，而對比競品旗艦則領先多達35％。 來源：快科技

Intel的12代酷睿去年底首發了DDR5記憶體支持，只不過當時價格高出一兩倍不說，而且供應也跟不上，各種缺貨，5月底AMD也宣布了銳龍7000，比Intel還激進地放棄了DDR4記憶體，只支持DDR5，無異於一場賭博。 AMD表示，在過去幾個月中AMD已經跟供應商、記憶體模組廠商進行了溝通交流，確認了他們的路線圖，確認了時間安排以防止出現供應短缺，每個人都（對DDR5供應及支持）很樂觀。 AMD還提到支持DDR5的兩個優點，一個是他們的AM5平台有望將DDR5記憶體價格平價化或者接近平價，另一點就是AMD也看好DDR5的高頻率，很適合銳龍，而且在早期階段他們就可以做到DDR5-6400支持，這讓人很受鼓舞。 那DDR5現在的情況如何了呢？德國Computerbase網站統計了200多款DDR5記憶體的情況，顯示桌面DDR5-4800記憶體的32GB套裝現在只要154歐元，每GB價格不到5歐元，一個月內價格跌了20%。 如果與去年底的情況相比，現在DDR5的價格只有1/3左右，當時每GB價格還要15歐元，如今跌了超過60%。 移動版DDR5也有類似的降價，金士頓的DDR5-4800記憶體只要42歐元，比2月份的99歐元便宜一半以上。 於此同時，DDR4記憶體價格很穩定，過去半年中幾乎沒有降價，芝奇DDR4-3200的16GB套裝依然要56歐元。 按照現在的情況下去，今年底的時候DDR5記憶體價格會進一步便宜，如果能做到只是略高於DDR4記憶體，那麼AMD的銳龍7000及Intel的13代酷睿都會受益。 來源：快科技

今天在UserBenmark數據里發現了的身影，搭配的還是Raptor Lake 13代酷睿的24核心32線程高端型號。 在移動端，同樣高端的Arc A770M也終於等來了。 Intel 3月底發布的只有Arc A300M系列入門級顯卡，實際產品也寥寥無幾。 5月中旬，，24個Xe核心、24個光追單元，核心基準頻率1100MHz，顯存位寬192-bit，功耗范圍80-120W。 現在，公模大廠藍天(Clevo)宣布了新款遊戲本Clevo X270，首次搭載Arc A770M，號稱「第一台Intel處理器＋Intel顯卡的遊戲本」。 Arc A770M擁有全部32個Xe核心(512執行單元)、32個光追單元，核心頻率高達1650MHz，配備256-bit 16GB顯存，功耗范圍高達120-150W。 不過，藍天並未給出任何性能指標。 除了Arc A770M顯卡，藍天這台遊戲本還有12代酷睿H系列處理器、17.3寸友達miniLED螢幕、兩個雷電4接口等等。 我們熟悉的Alienware、Eurocom、技嘉、微星和不熟悉的Maingear、Sager、Schenker、XMG、Xotic等等筆記本廠商，不少產品都是基於藍天公模打造。 這意味著，各家的Intel Arc顯卡遊戲本，終於要發力了。 來源：快科技

Intel將在下半年推出的Raptor Lake 13代酷睿看起來已經進入測試階段，也有了初步性能數據。 據曝料，13代酷睿旗艦i9-13900K GeekBench 5單核成績可以超過2300分。 目前，i9-12900K基本在2000分左右，AMD銳龍9 5950X則在1700分左右。 這意味著，i9-13900K的單核性能可提升多達15％，而對比競品旗艦則領先多達35％。 13代酷睿將延續12代酷睿的工藝、架構，IPC顯然不會有太大變化，更多依靠頻率提升——i9-12900K最高可以加速到5.2GHz，i9-13900K要想提升如此之多頻率必須超過5.5GHz。 當然，銳龍9 5950X並不是i9-13900K的目標，Zen4架構的銳龍7000系列正在路上，官方稱單核性能提升超過15％，照這個幅度肯定追不上i9-13900K，但是AMD也說了，這個數字很保守。 另外，一顆24核心32編程的13代酷睿樣品出現在UserBenchmark資料庫中，大機率就是i9-13900K，但目前頻率只有2.4-4.6GHz。 即便如此低的頻率，它的多核跑分也比i9-12900K、銳龍9 5950X高出了大約20％。 來源：快科技

UserBenchmark資料庫里出現了一套有趣的系統，處理器是尚未發布的Raptor Lake 13代酷睿高端型號，顯卡是尚未發布的Arc A770高端型號。 處理器自然沒有型號，只檢測到24核心32線程，證實13代酷睿的小核會從8個翻番到16個，加上8個大核心，總計24個核心，多核性能也將再次飛躍。 基準頻率僅為2.4GHz，加速頻率平均4.6GHz，典型的早期樣品規格。 Arc A770則是目前已經公開確認最高端的Intel桌面顯卡，但沒檢測到任何規格信息。 預計它有32個Xe核心，256-bit 8/16GB GDDR6顯存， 另外記憶體是32GB DDR5-4800，據說13代酷睿會支持到至少DDR5-5200。 來源：快科技

在半導體行業，Intel聯合創始人戈登·摩爾在1965年提出的摩爾定律被公認為金科玉律，每2年電晶體翻倍的說法指導者半導體晶片的發展，盡管最近十幾年來也有說法認為已經過時了，但是它實際上執行得還不錯。 比利時微電子中心IMEC公布了一張很有趣的路線圖，對比了1970年到現在2022年的52年間中，處理器晶片的電晶體密度變化，當年的水平只有1000個電晶體，要知道Intel在1971年推出人類首個微處理器4004時也不過2300個電晶體。 現在到了2022年，電晶體規模已經達到了1000億個，蘋果的M1 Ultra晶片做到了1140億電晶體，是52年前的1億倍了。 1000億電晶體的晶片也不會是終點，實際上蘋果M1 Ultra也不是唯一的千億晶片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也實現1000億+電晶體了，不過Ponte Vecchio是由多個晶片組成的，M1 Ultra其實也不是單一晶片，也是2個M1 Max晶片組成的。 再往後，Intel等公司還有更宏大的目標，2030年將實現1萬億電晶體的創舉，會通過先進工藝RibbonFET、高NA EUV光刻機、Foveros 3D封裝等各種技術來實現，是現有晶片的10倍規模，挑戰也非常大，大家拭目以待吧。 來源：快科技

時隔24年之後，Intel終於在今年重新殺入高性能遊戲卡市場，3月底推出了Arc銳炫系列顯卡，首發主要面向筆記本平台，分為Arc 3、Arc 5及Arc 7三個級別，目前上市的主要是Arc 3系列的入門級產品。 有關Arc銳炫系列顯卡的詳細規格及技術，，這里不再贅述。 大家最關心的自然是Arc顯卡的性能，之前有過多個測試，但結果有些混亂，不夠詳細也不夠權威，福布斯網站日前測試了基於Arc 370M顯卡的微星16寸遊戲本，是Intel的公模設計。 A370M顯卡是Intel入門級中的高配版，核心頻率1550MHz，64-bit 4GB顯存，功耗范圍35-50W，計算規模只有高端Arc 7系列的1/3-1/4，記住這一點，這很重要。 上面兩張圖是Arc遊戲本的拆解，可以看出A370M顯卡面積不算小的。 下面就是A370M顯卡的性能了，首先來看生產力上的測試，包括AI視頻降噪、Adobe PR及8K視頻渲染。 在生產力測試上，A370M的表現還是很不錯的，AI性能超過RTX 3050，PR剪輯輸了，但8K視頻輸出中戰平了蘋果M1，略高於RTX 3050顯卡。 下面是遊戲性能，第一張圖中對比的數據比較詳細，後面的幾張圖就是對比AMD銳龍6000核顯和RTX 3050獨顯了。 對於遊戲性能，A370M比起RTX 3050顯卡是要差不少的，略高於GTX 1050 Ti顯卡，這跟之前的爆料差不多。 對比RTX 3050顯卡的話，平均幀差不多要輸50%，但是幾款遊戲中的平均幀就好看很多，懸殊最高的也就20%左右，甚至還有2款遊戲中跟RTX 3050差不多，所以體驗上可能不會如平均幀那樣查很大。 總的來說，福布斯的這個測試基本上確定了A370M顯卡性能跟GTX 1050 Ti一個級別，比RTX 3050有50%左右的差距，但生產力應用上好不少，很有吸引力。 福布斯也沒有提到最關鍵的價格對比，A370M顯卡只是Intel入門級顯卡中稍微高配一點的，Intel沒有明確價格，現在評價它的性能水平是缺少參照物的。 作為參考，前不久Intel聯合機械師推出了曙光16遊戲本，使用的顯卡是A730M，，比常見的遊戲本要便宜不少，而A370M的規格只有A730M的三分之一，對應的筆記本價格應該會更便宜，還是很值得期待的。 總的來說，Intel的Arc顯卡展示出了自己的競爭力，遊戲性能達到GTX 1050 Ti，差一點就能觸碰到GTX 1650級別的，只要價格合適，還是會讓AMD及NVIDIA頭痛一陣的。 更值得期待的就是Arc 5及Arc...

與台積電、三星相比，Intel這幾年在半導體工藝上落後跟EUV工藝量產有關，Intel之前認為EUV不成熟，並不急著上馬EUV光刻機，結果被台積電三星反超，Intel會在今年下半年的Intel 4工藝上使用EUV光刻機。 Intel在當前的EUV光刻工藝上吃虧了，但是接下來他們追趕的步伐可要加快了，Intel把賭注押在了新一代High NA EUV光刻機上，NA數值孔徑從目前的0.33提升到0.55，該數字越大，EUV光刻機的解析度越高，適合3nm以內的先進工藝。 ASML的新一代EUV光刻機型號為EXE:5200，Intel這次會成為首發用戶，搶下了第一台0.55 NA的EUV光刻機，而且首批6台中Intel也占了大頭，台積電三星會慢一波。 升級到NA 0.55的EUV光刻機技術難度也更大，光是價格就翻了一兩倍，相比目前1.4億美元一台的價格，新一代EUV光刻機的價格要4億美元左右，約合人民幣26億元了。 盡管如此，Intel還是會大力推進0.55 NA的EUV光刻機，高管Mark Phillips最近在一次會議上透露了Intel的路線圖，他們正在跟ASML合作，預計在2023年底到2024年初在美國俄勒岡州的工廠安裝，2025年正式量產。 Intel的晶片工藝路線圖中，最先進的還是18A工藝，不過2024年就要量產了，而且這一代使用的還是當前的EUV光刻機，0.55 NA的光刻機會用於再下一代的新工藝。 這個新工藝目前還沒消息，不過按照工藝演進，應該也是1.4nm級別的，估計代號是Intel 14A，對標台積電的1.4nm工藝。 來源：快科技

當前，x86和ARM是世界前兩大CPU架構，Intel作為x86霸主，這麼多年來對ARM一直不感冒，除了當年收購StrongARM後嘗試做過幾款，但最終無疾而終。 雖然x86依然在通用和高性能計算領域有著無可撼動的地位，可Intel的觸角也開始伸向精簡指令集架構，可這次不是ARM，而是更加開放的RISC-V。 隨著MIPS的倒下，RISC-V已經成為世界第三大CPU架構。Intel、阿里、華為、Google、中興等也都是每年繳納25萬美元會費的RISC-V國際組織高級會員。 本周，Intel和西班牙超算中心聯合宣布，將投資4億歐元（約合28.5億元）建立聯合實驗室，10年內開發出基於RISC-V的處理器，目標是用於zettascale規模的超算，也就是十萬億億次，比現在提升1000倍。 要知道，超算算力本周剛剛在美國被刷新，AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速卡打造出全球第一台百億億（exascale）次超算「Frontier」。 實際上，Intel對RISC-V的覬覦不是第一次了，去年還曾試圖收購RISC-V IP研製公司SiFive。 歷史上，Intel也在非x86架構上花了不少錢，比如上世紀80年代基於RISC的i960/i860、本世紀初的ARM以及基於VLIW的IA64/安騰（Itanium）等。 來源：快科技

近日Jon Peddie Research（JPR）發布了最新的GPU市場數據統計報告，顯示2022年第一季度PC使用的GPU出貨量（包括集成和獨立顯卡）為9600萬，環比下降了6.2%，同比下降了19%。從長遠來看，PC和GPU市場基本面穩固，Jon Peddie Research預計GPU在2022年到2026年之間將實現6.3%復合年增長率。 在2022年第一季度中，GPU和PC的整體連接率（包括集成和獨立顯卡、台式機、筆記本電腦和工作站）為129%，環比增長5%；桌面獨立顯卡出貨量環比增長1.4%；2022年第一季度PC使用的GPU出貨量中，AMD出貨量下降了1.5%，英特爾出貨量下降8.7%，英偉達出貨量增長3.2%。從數據上看，出貨量減少似乎主要來自OEM廠商的機器，特別是筆記本電腦。 在2021年第一季度的時候，英特爾的GPU市場占有率高達68%，這得益於台式機和筆記本電腦中大量使用集成顯卡，而AMD和英偉達的GPU市場占有率分別為17%和15%。到了2022年第一季度，GPU市場的格局發生了很大的變化，英特爾的GPU市場占有率跌至60%，AMD和英偉達的GPU市場占有率分別增長至19%和21%。 Jon Peddie Research總裁Jon Peddie表示，盡管英偉達、AMD和英特爾都會在今年下半年推出新品，但消費者仍持謹慎態度，預計今年GPU出貨量最終將增長2%到3%。 ...

Intel此前在ON產業創新峰會上展示了Arctic Sound M數據中心GPU，該產品有兩個型號，150W和75W，前者基於ACM-G10 GPU，後者採用兩個ACM-G11 GPU，這些顯卡用的是Xe-HP架構，針對多媒體轉碼、視覺圖形處理、雲遊戲、雲端推理等場景，並且這是第一款支持AV1視頻編碼的GPU，雖然這些GPU其實還沒正式上市，但Intel已經在准備後續的產品了。 在Intel公布的產品線路圖計劃里面，Arctic Sound M旁邊的產品就是它的繼任者Lancaster Sound，圖上標著它會在2023年後推出，目前沒有該款顯卡的任何信息，它可能會基於全新的架構，或者繼續使用為遊戲而打造的Xe-HPG GPU，當然如果這樣的話Lancaster Sound用的就是基於新一代Arc Battlemage架構的Xe²-HPG GPU了。 此前其實有傳聞說下一代的數據中心GPU的名字是Jupiter Sound，現在它可能被重命名為Lancaster Sound，也有可能是更後面的產品。 目前這一代得 Arctic Sound M預計這顯卡會在今年第三季度發布並上市，它已經獲得了多個合作夥伴的訂單，至於Lancaster Sound什麼時候來就真的是個未知數。 ...

根據市調機構JPR的報告，2022年第一季度全球GPU顯卡出貨量9600萬，環比下跌6.2％，同比更是銳減19％。 JPR將其歸咎於俄烏衝突、中國防疫限制(XXX)，但對顯卡市場未來依然樂觀，預計2022-2026年間的年復合增長率可達6.3％，同時獨立顯卡的占比將提高到46％。 具體到廠商，Intel出貨量環比大跌8.7％，AMD微跌了1.5％，NVIDIA則上漲了3.2％。 份額方面，Intel一年之間丟了8個百分點，不過目前仍有60％；NVIDIA穩步提高到了21％，一年收獲6個百分點；AMD也拿到了2個點，目前占19％。 獨立顯卡出貨量環比還增加了1.4％，NVIDIA、AMD分別占據78％、17％，相比一年前分別丟了2個、3個百分點。 誰拿走了這部分市場？當然是Intel。 DG1 Iris Xe MAX、DG2 Arc A系列雖然都還只能算是試水之作，但目前已經占據4％的份額，去年第四季度還曾達到5％。 來源：快科技

2月份，Intel宣布了一款，官方稱之為「XPU」，大致可以理解為將至強x86 CPU、加速卡Xe GPU整合在一起。 它基於區塊(Tile)設計，具備非常高的伸縮性、靈活性，可以更好地滿足HPC、AI應用需求。 ISC超算大會期間，Intel又公布了更多細節。 最特別的是，Falcon Shores可以按需配置不同區塊模塊，尤其是x86 CPU核心、Xe GPU核心，數量和比例都非常靈活，就看做什麼用了。 同時，它會採用埃米級製造工藝(Intel 18A/14A這些)，輔以下一代先進封裝技術，具備極高的共享記憶體帶寬、業界領先的IOS輸入輸出，還可以大大簡化編程模型。 按照Intel給出的數字，對比當今水平，Falcon Shores的能耗比提升超過5倍，x86計算密度提升超過5倍，記憶體容量與密度提升超過5倍。 從路線圖上看，Falcon Shores XPU產品將在未來統一取代Sapphire Rapids HBM這樣的處理器，Ponte Vecchio、Rialto Bridge這樣的加速卡，而傳統的至強CPU處理器繼續發展，未來兩代代號分別是Emerald Rapids、Granite Rapids。 來源：快科技

近日在德國舉行的ISC 2022上，英特爾介紹了下一代數據中心GPU加速器的計劃。雖然去年展示的Ponte Vecchio要等到今年末才會推出，不過英特爾已迫不及待地公開了繼承者，代號為Rialto Bridge的新一代計算卡。 據Wccftech報導，Rialto Bridge可以看作是Ponte Vecchio的優化升級版本，Xe核心數量由128個增加到160個，I/O帶寬也會增加，有可能採用HBM3，這或許是繼英偉達Hopper架構之後，第二款採用HBM3的數據中心GPU加速器。Rialto Bridge將採用OAM v2模塊，TDP最高可達800W。英特爾承諾，Rialto Bridge會與Ponte Vecchio子系統相兼容，保持軟體的一致性。 英特爾聲稱，Rialto Bridge將採用新工藝去製造模塊，具有更高的密度、性能和能效，不過沒有確認具體的工藝。據推測，有可能採用的是Intel 4。有業內人士分析，Rialto Bridge可能會取消單獨的Rambo cache晶片，選擇整合到計算晶片當中。 英特爾並未確認Rialto Bridge的發布時間和詳細參數，可能在2023年會有進一步的消息，屆時英特爾將向首批客戶發送樣品，預計推出時間會在2023年末到2024年上半年之間。 目前推測的Rialto Bridge配置，包括了：2塊基礎單元8個Xe-HPG或新架構的計算晶片。11個EMIB連接晶片2個Xe Link I/O晶片8個HBM晶片 ...

AMD Instinct MI250X加速卡已經殺入全球超算500強，並撐起了第一名「Frontier」，也是第一台公開的百億億次超算。 Intel也與美國能源部有合作，利用其首款加速卡Ponte Vecchio打造百億億次超算「Aorura」，據說最大性能可以超過2百億億次，很快也就要上線了，11月份的下一次榜單應該就能看到。 現在，Intel又迫不及待地宣布了下一代加速卡，代號「Rialto Bridge」(義大利威尼斯里亞托橋) Rialto Bridge將會採用Intel IDM 2.0製造模式，擁有更先進的工藝(Intel 4?)，集成最多160個Xe核心，比現在的Ponte Vecchio多了32個，也就是增加25％，帶來更高的浮點性能、IO帶寬，官方稱實際應用性能可提升30％。 看起來，性能提升主要來自更多計算單元。 Rialto Bridge示意圖 Rialto Bridge還會採用尚未公布的新一代形態規格OAM 2.0(開放加速器模塊)，相比現在的OAM 1.x，最大功耗從700W增加到800W。 當然，實際產品功耗不一定非得達到800W，只是有這個空間。 換形態的同時，Rialto Bridge在平台上向下兼容，依然可以四卡並聯組成一個節點。 Rialto Bridge計劃在2023年完成樣品，但是考慮到Ponte Vecchio的開發周期，它落地商用估計至少還得2-3年。 來源：快科技

《活俠傳》是一款仙俠類角色扮演遊戲，遊戲內容豐富有趣，自帶武術風格的元素以及由很高的重玩價值，而且需要的配置也不高，CPU最低為英特爾酷睿的處理器，存儲空間2個G。 遊戲配置一覽 　　系統需求 <strong最低配置: 　　需要 64 位處理器和作業系統 　　作業系統: Windows 7 或更高 　　處理器: Intel Core i3 或同等級 　　記憶體: 4 GB RAM 　　顯卡: GeForce® GT1030 或更高 　　DirectX 版本: 11 　　存儲空間: 需要 2 GB 可用空間 　　音效卡: DirectX compatible 　　附註事項:...

近些年，筆記本移動平台的性能飛速提升，很多時候已經和主流台式機不相上下了，尤其是進入2022年，高性能筆記本多數已經升級到了Intel 12代酷睿，特別是H45高性能標壓系列，性能表現更是今非昔比。 12代酷睿處理器代號Alder Lake，這一代工藝及架構全面升級，其中工藝升級Intel 7，架構上首次在x86桌面端引入了異構設計，由性能核及能效核兩部分組成，微內核也升級到了Golden Cove，IPC性能更強。 這就讓12代酷睿單核性能比上代提升了10-20％，多核性能提升了30-40％，而且這一代還首發支持了DDR5記憶體，可以說是綜合能力極優的移動遊戲平台。 除了玩遊戲，12代酷睿的混合架構明顯提升了專業內容創作效率，在圖形處理，建築、編程、工業設計等行業領域，該系列處理器能夠優化真實應用場景體驗。 無論對比11代還是其他產品，12代H45系列處理器的性能、能效都要更優秀，而且可以達到更高功耗。 目前基於12代酷睿H45的高性能筆記本已經大量上市，而且各大廠商的618也已經開始，因此有部分遊戲本價格已經很合適，這里就給大家推薦幾款深受玩家歡迎的高性能遊戲本。 聯想拯救者Y9000P：16寸2.5K高刷屏、智能三模顯示 購買地址： 拯救者Y9000P 2022全系搭載16英寸165Hz高刷2.5K屏，配合12代Intel酷睿處理器、RTX30系顯卡、80Wh超大電池，各方面的配置都非常強大，且機身重量控制在2.53Kg也屬實不錯。同時，它還是英特爾極限大師賽(IEM)推薦的遊戲大師級裝備。 碰巧IEM也將在5.31-6.5日在美國達拉斯舉行，如果對IEM感興趣的話，可以關注一波。 拯救者Y9000P 2022可以說是今年競爭力極強的遊戲本之一了，還支持智能三模顯示，續航與性能可以兼顧，現在購買還有立減600的優惠，12代酷睿i5+RTX 3060版到手只要8299元，性價比也超值。 華碩天選3：二次元高顏值、14核酷睿、輕薄機身 購買地址： 華碩天選系列一直有日蝕灰、魔幻青兩種配色風格，其中魔幻青更受二次元年輕潮玩家的喜愛，而且這次機身底盤比上代又縮小了4.5％，還有四向指示燈，可隨時了解機器運行狀態。 它使用了酷睿i7-12700H處理器，Intel 7製程工藝，混合架構6個性能核加8個能效核，總共20個線程，睿頻加速最高4.7GHz，還有多達24MB三級緩存，對遊戲更友好，實測單核、多核性能對比上代i7-11800H分別高出21％、33％。 作為遊戲本，天選3配備了一塊高刷高色域電競屏，解析度2.5K，刷新率165Hz，響應時間3ms，色域覆蓋100% P3，支持DC調光、Adaptive Sync防撕裂，內置高清攝像頭。 其他方面，升級版冰川散熱系統，可擴展的雙通道DDR5記憶體、PCIe 4.0 SSD，RGB影刃鍵盤，杜比全景聲雙揚，90Wh大電池快充，也都是誠意十足。 戴爾游匣G15 2022：硬核外觀及配置、一鍵暴風散熱 購買地址：  戴爾游匣G15 2022版是一款15.6寸遊戲本，外觀設計很硬核，稜角分明，一體成型外殼堅固耐用，迷彩塗裝在一眾遊戲本中也異常出彩，張力十足。 硬體方面，戴爾游匣G15 2022可選酷睿i5或者酷睿i7，搭配RTX 3060光追顯卡，還有16GB記憶體及512GB SSD硬碟，螢幕可選1080p 165Hz和2K 240Hz，前者具有100% sRGB色域，後者具有99% DCI-P3色域。 游匣G15的散熱做了全面升級，擁有升級的雙進風口、四出風口的散熱架構，還能一鍵啟用G模式暴風散熱，與普通模式相比提升27%的風量，可使風扇轉速更快、更強勁;與上一代G模式相比，帶來近一倍的風量增強，全天候遊戲仍能保持筆記本的冷感體驗。 惠普暗影精靈8 Pro遊戲本：140W滿血釋放、14核酷睿 購買地址：  惠普暗影精靈8 Pro是一款16.1寸的高性能遊戲本，外觀稜角更為圓滑，開蓋位置設計凹槽，支持單手開合，16.1寸大屏，提供黑色和白色機身等。 螢幕上，暗影精靈8...

Intel Sapphire Rapids第四代可擴展至強已經多次跳票，現在看要下半年才會發布了，但是官方已經多次預熱。ISC超算大會期間又首次披露了性能指標。 Sapphire Rapids採用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工藝、Golden Cove架構，全新的多芯整合封裝，整合最多四顆小晶片，最多56個核心，還可選集成64GB HBM2e高帶寬記憶體，封裝改用新的LGA4677，支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。 這次介紹的重點是Sapphire Rapids HBM版本，對比對象是目前旗艦級的至強鉑金8380，40核心80線程，頻率2.3-3.4GHz，TDP 270W。 在高性能計算領域，Sapphire Rapids HBM地球系統模型、製造負載的性能可以輕松提升超過1倍，能源、物理負載性能則可提升超過2倍。 Intel與Ansys合作優化性能，也可以直接翻一倍。 只是不知道了，64GB HBM2e在其中有多大的貢獻。 來源：快科技

Intel之前定了個小目標，要在2021到2025年的4年中掌握5代CPU工藝，所以酷睿處理器接下來也會爆發，一年換兩代都是有的，今年是13代酷睿，官方路線圖推演到了16代酷睿，現在18代酷睿也曝光了，很有可能首發18A工藝。 簡單梳理下，Intel去年量產的是Intel 7工藝，12代酷睿Alder Lake及13代酷睿Raptor Lake都會用，明年的14代酷睿Meteor Lake會首發Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝，其電晶體的每瓦性能將提高約20%。 Intel 4工藝之後是Intel 3工藝，不過消費級酷睿應該不會上這代工藝，15代酷睿Arrow Lake會直接使用20A工藝，16代酷睿Lunar Lake應該也是20A工藝。 官方路線圖到16代酷睿，後面的就沒有明確信息，之前傳聞17代酷睿代號Nova Lake，但是現在最新的爆料稱還有個Panther Lake黑豹湖處理器，按順序應該就是18代酷睿了。 18代酷睿應該會上Intel的18A工藝了，也就是1.8nm級別的，這可是Intel在2025年的大殺器，指望它重新奪回半導體工藝的王者呢。 當然，16代酷睿之後的處理器現在規格甚至代號都比較虛，沒有Intel的確認，也不會太當真，因為按照這個進度，2025年Intel實在太忙了，量產工藝就有20A及18A，酷睿處理器至少要升級兩代，甚至三代同堂，未來一兩年肯定要精簡的。 來源：快科技

臨近618，不少處理器也有了好價，下午推薦了銳龍9 5900X，今晚秒殺價2599元，再領券甚至可以優惠120元，到手2479元，不過I飯也別著急，酷睿i7-12700KF也有好價，秒殺2599元，好評還有50元E卡，還有免息分期。 酷睿i7-12700KF的規格很不錯，8個性能4個能效核，總計12核20線程，比酷睿i9-12900K少了4個能效核，L3緩存25MB，少了5MB，性能核頻率3.6到4.9GHz，效能核頻率2.7到3.8GHz，TB 3.0睿頻5.0GHz。 F後綴意味著沒有核顯，不過對遊戲玩家來說這不是問題，畢竟買這款處理器的玩家主要是玩遊戲，會搭配獨顯。 如果與銳龍9 5900X相比，酷睿i7-12700KF在性能上領先，要比Zen3更香，單核及遊戲上占上風，不過12代酷睿搭建一套高端遊戲PC平台的話，價格還是要比銳龍9 5900X略高一些。 這兩個處理器目前的價格都不錯，都是買了不會錯的選擇，有裝機需求的可以考慮。 酷睿i7-12700KF購買地址： 銳龍9 5900X購買地址： 來源：快科技

Intel新執行長Pat Gelsinger上任以來就在推行IDM 2.0戰略，使得公司改變了內部晶片製造和晶片外包製造方面的立場，可以看得出的成果就是Intel重新進入了晶片代工市場，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給台積電生產，而下一步，他們開始找三星合作了。 根據《韓國先驅報》的報導，Pat Gelsinger前往首爾會見了三星幾位高管，包括副董事長李在鎔，聯合執行長兼晶片業務負責人京基鉉以及三星移動負責人盧泰文，雖然並沒有提及會議的內容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導體製造商之一，三星的記憶體產量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。 三星目前在最新半導體工藝競爭力有所下降，他們的4nm工藝節點進度不怎麼出色，產能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了台積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會交給台積電，Intel可能想藉此機會用較低的價格買到三星的代工產能，但不清楚Intel到底想把什麼東西交給三星生產，可能他們並不想把所有外包代工產品全部交給台積電，把一部分交給三星以此來分擔風險。 ...

按照Intel的路線圖，從2021年算起，他們要在2025年之前的4年里掌握5代CPU工藝，現在的是Intel 7，今年要量產的還有Intel 4，這還是Intel首個EUV工藝。 根據官方的信息，相比目前的Intel 7工藝，Intel 4工藝每瓦性能提升20%，如果是對比之前的初代10nm工藝，那麼性能提升超過35%。 Intel 4工藝會在明年的14代酷睿Meteor Lake上首發，後者也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器，主要有三個部分封裝在一起，一是計算模塊，二是GPU模塊，多達96-192個計算單元，三是SoC-LP，應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。 從規格來看，Intel 4+EUV工藝很好很強大，不過大家最擔心的還是Intel是否會跳票，消息人士witeken給出的爆料稱，Intel 4工藝的進展良好，過去幾個季度中已經大規模啟動建設。 此外，他還預測了明年的14代酷睿Meteor Lake的性能，認為即便IPC提升12%，對陣AMD的zen4也是足夠的了。 來源：快科技

Linux系統內核下一代重要節點是Linux 5.19，這次會升級大量圖形驅動代碼，包括AMD及Intel下一代處理器及顯卡，也導致了這次的更新量有50萬行代碼之多。 從更新說明來看，Linux 5.19內核改動量頗大，包含1302個文件，495，793 行新代碼和 32，019 行刪除代碼。 考慮到以往的內核代碼更新幅度，這次50萬行代碼的更新可以說巨量了，主要是AMD及Intel的新顯卡，其中Intel這邊包括Arc DG2系列，還有13代酷睿Raptor Lake的初步支持。 AMD這邊主要是下一代的RDNA3顯卡，包括遊戲級的RX 7000及數據中心的新一代Instinct系列。 按照之前的爆料，RX 7000系列有可能使用chiplets小晶片封裝技術，GPU核心是5nm工藝的，IO核心應該跟銳龍7000一樣使用台積電6nm工藝，不過這個主要是用於旗艦級的Naiv31大核心。 旗艦RX 7950 XT顯卡會有15360個核心，頻率可達2.5GHz，512MB 3D緩存，搭配256bit GDDR6顯存（也有說是384bit），頻率21Gbps，容量高達32GB，不過TBP整卡功耗也達到了500W。 來源：快科技

英特爾發布了30.0.101.1735顯卡驅動程序，適用於第12代酷睿移動處理器的核顯（Alder Lake-H和Alder Lake-P）和銳炫顯卡（Alchemist），為移動平台A350M / A370M獨立顯卡運行《狙擊精英5（Sniper Elite 5）》。 已知的問題，包括： 當應用程式的Windows「圖形性能首選項」選項未設置為「高性能」時，《狙擊精英5》可能會在某些混合圖形系統配置上遇到應用程式崩潰。 《極限競速：地平線5（Forza Horizon 5）》可能會遇到紋理錯誤。 《決勝時刻：黑色行動 冷戰（Call of Duty: Black Ops Cold War）》可能會在正常遊戲過程中遇到程序崩潰。 玩《穿越火線（CrossFire）》的時候，地圖紋理可能無法加載或加載為空白頁面。 《光環：無限（Halo Infinite）》中，某些對象和紋理可能會呈現黑色並且無法加載，多人遊戲菜單中的燈光也可能會出現模糊或曝光過度。 《漫威銀河護衛隊（Guardians of the Galaxy）》可能會在某些交互對象上出現紋理錯誤。 《戰慄深隧：離去 增強版（Metro Exodus: Enhanced Edition）》可能會出現輕微的紋理錯誤。 Intel...

英特爾將會在今年推出Raptor Lake，以取代現有的Alder Lake，基本上可以確認600系列晶片組可以支持新一代處理器。按照英特爾官方的規格，目前的600系列晶片組支持速率為4800 MT/s的DDR5記憶體，新一代700系列晶片組應該會支持更高的速率。 近日，板卡廠商MiTAC一款名為PH12ADI的企業級主板的資料顯示，其採用的是H610/Q670晶片組，支持DDR5-5200 SO-DIMM記憶體，相信這很可能是Raptor Lake原生支持的DDR5標準頻率。 由於PH12ADI為Mini-ITX規格，所以支持的是SO-DIMM記憶體，暫時不能確定桌面平台常見的600系主板採用的U-DIMM是否也會如此，但無論如何，至少說明了Raptor Lake會支持更快的DDR5記憶體。如果現有600系主板搭載Raptor Lake的時候都能支持更高頻率的DDR5記憶體，對用戶來說肯定是個好消息。 ...

Intel 12代酷睿率先進入了DDR5時代，但是僅支持起步頻率4800MHz，再加上更高的延遲、價格，相比DDR4幾乎毫無優勢，好在依然兼容DDR4。 AMD Zen4銳龍7000系列也將跟進DDR5，而且直接放棄DDR4，利好消息是會支持到5600MHz的高頻率，到下半年DDR5記憶體的價格也會大大降低。 Intel同樣安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿，也會同時支持DDR5、DDR4。 工業級主板和系統廠商申達(MiTAC)在新款H610、Q670主板的規格表中透露，Intel 13代酷睿將支持DDR5 5200MHz記憶體頻率，相比於AMD差了一點意思。 當然，H610、Q670隻是中低端主板，而且不出意外，13代酷睿雖然不換接口，還會帶來新的700系列主板，有希望支持更高的DDR5記憶體頻率。 來源：快科技

Intel說會在第一季度發布Arc銳炫獨立顯卡，結果趕在3月底紙面宣布了兩款入門級筆記本型號。 Intel說會在第二季度發布Arc銳炫顯卡的桌面版，結果馬上就6月了，依然杳無音信…… 有網友發現，Intel官方網站上，一度出現了「Intel Arc A3 for Desktop」的字樣與連結，但是連結並不可用，而且很快就又消失了。 顯然，Intel桌面獨顯終於要出來了，但和筆記本上一樣，首發還是最低端的A3系列，說不定又是趕在季度的尾巴上，中高端的A5、A7系列預計要等到夏末。 Inte Arc A系列顯卡有A3、A5、A7三大系列，移動端首發只有A350M、A370M，而在日前，，並已上架開賣，搭配i7-12700H 7499元。 桌面上，Intel已經確認，首發僅供中國OEM市場，稍後推向零售，但依然僅限中國市場。 Arc A3系列桌面版預計包含A310、A380兩款型號，分別4個、8個Xe核心，64-bit 4GB、96-bit 6GB GDDR6顯存，性能大概和RX 6400、GTX 1630在一個級別。 A5系列已知有A580，16個Xe核心，128-bit 8GB顯存。 A7系列則有A750、A770，前者24個Xe核心、192-bit 12GB顯存，後者32個Xe核心、256-bit 16GB核心，性能有望追上RTX 3070。 來源：快科技

Intel 10代酷睿開始就加入了AI加速功能，走的是AVX-512指令集中的一部分。這不免讓人遐想，AMD終於拿到了Intel AVX-512指令集的授權？(現在僅支持上一代AVX2)。 Hallock確認，銳龍7000的確使用了AVX-512指令集，但只有兩條，一是VNNI，用於神經網絡，二是BLOAT16(BF16)，用於推理。 他指出，越來越多的消費級應用支持AI加速，比如視頻縮放，這也是一種趨勢。AVX-512指令集帶來的加速效果非常顯著。 Hallock還指出，銳龍7000沒有使用固定單元的AI加速模塊，這方面的工作可能會通過收購而來的賽靈思(Xilinx)來做。這也暗示，AMD處理器未來會加入更多額外的單元，尤其是FPGA。 Intel AVX-512一直飽受爭議，原因是它的應用非常少，卻非常耗電，經常被一些玩家拿來極限拷機。 現在看來，至少在AI加速方面，AVX-512還是很有用的，Intel也相當大方，把自己多年的獨門秘籍拿出來給了AMD。 Hallock在采訪中透露的其他要點還有： － 銳龍7000最多16核心，沒有24核心。 － 170W是最高TDP(熱設計功耗)，另外還有個PPT(Package Power Tracking)，最高230W，可以理解為性能釋放程度。 － 銳龍7000中的6n IOD集成了RDNA2 GPU，而且是全線都有，但規格很低，只有寥寥幾個計算單元，作用僅限於視頻編解碼、多屏輸出，以及獨立顯卡故障時臨時亮機。 － 銳龍7 5800X3D並不是最後一款AM4接口產品。 － AM5接口的壽命還沒定，支持幾代產品、用幾年都要走著瞧。 Zen3、Zen4 來源：快科技

隨著AMD Zen4公布核心信息並定於秋季發布上市，Intel肯定不會坐看AMD靠著後發優勢「抄家」12代酷睿。 最新爆料稱，Zen 4銳龍7000桌面處理器（Raphael）計劃8月份發售，Intel 13代酷睿Raptor Lake則緊隨其後，預計10月份登場。 Intel這邊首發的是酷睿i5/i7/i9 K系列產品，配合Z790主板，其它型號SKU包括更便宜的H770/B760晶片組主板則要等到明年上半年。 不同於Zen4僅支持DDR5，13代酷睿依然會保留對DDR4記憶體的支持。 事實上，Intel此前已經披露過Raptor Lake的主要規格，包括延續Intel 7（10nm）工藝、最高24核32線程設計，依然是LGA1700接口，支持雙通道DDR5-5600記憶體，20條PCIe 5.0通道，旗艦型號維持125W熱設計功耗等。 Intel指出，13代酷睿依然會帶來兩位數的性能提升。 來源：快科技

繼桌面主板市場之後，銘瑄要殺入一個新領域——工作站主板市場了，他們宣布即將推出搭載W680晶片組的ATX工作站主板——Workstation W680 D4，支持12代酷睿使用ECC記憶體，最高容量可達128GB。 Workstation，中文為計算機工作站，日常簡稱工作站，是一種高端的通用微型計算機，它是為了單用戶使用並提供比PC更加強大的性能，尤其在圖形、處理能力、任務並行方面，因此應用於工作站上的工作站主板更注重產品的穩定性。 據介紹，銘瑄的W680主板採用Intel W680晶片組，全面支持12代桌面級酷睿處理器，搭載了4條DDR4記憶體插槽，支持最高128GB，支持ECC記憶體。 ECC是「Error Checking and Correcting」的簡寫，中文名稱是「錯誤檢查和糾正」。ECC記憶體就是應用了能夠實現錯誤檢查和糾正技術的記憶體條，一般多應用在伺服器及圖形工作站上，這將使整個電腦系統在工作時更趨於安全穩定。 在W680平台上，這是Intel首次開放12代酷睿消費級處理器的ECC記憶體支持，以往入門級工作站平台，只有至強系列處理器才有ECC支持。 另外，這張主板擁有超強的擴展，3條PCIe4.0 x4固態插槽，1條PCIe4.0 x4/ATA固態插槽，1個M.2 WiFi無線網卡接口；1條PCIe 4.0 16x 顯卡插槽，2條PCIe 3.0 4x開放式擴展插槽和2條PCIe 3.0 1x擴展插槽，能夠滿足專業工作者的擴展需求。 I/O接口方面，這款主板配備了4個核顯輸出接口，1個DP1.4、2個HDMI2.0和1個VGA；6個USB3.2 Gen1接口，1個2.5 G網口以及常規的3孔音頻接口。 這次Intel首次在酷睿處理器上啟用ECC支持，將在一定程度上使入門級工作站變得平民化。而銘瑄推出W680工作站主板，意味著正式宣告進軍工作站領域。 5月27日下午16：00，採用銘瑄Workstation W680 D4主板的工作站主機也將正式發布！敬請期待！ 發布會傳送門： 來源：快科技

今天，聯想推出了ThinkPad E15 2022款商務本，與2021款相比唯一的變化就是處理器升級為12代酷睿。 型號可選i5-1240P或i7-1260P，均為12核心16線程設計，其中i7-1260P擁有4.7GHz的最大睿頻頻率和18MB的三級緩存緩存，性能上略勝一籌。 除了CPU外，2022款ThinkPad E15在ID設計和配置上，與2021款完全一致。 這兩款產品均採用了一塊15.6英寸的1080顯示屏，擁有100% sRGB高色域和DC調光，並有7.6mm的窄邊框以及85%的屏占比。 硬體配置上，兩款筆記本均擁有16GB記憶體以及512GB SSD，使用Intel Xe集成顯卡。 其他方面，兩款產品均支持杜比音效，並有著哈曼調校揚聲器，甚至連接口位置都保持了一致。 價格上，ThinkPad E15 2022首發到手價5199元起，2021款則是4999元起。多加200元換個CPU是否值得，就交給消費者評斷了。 來源：快科技

今天下午的發布會上，realme真我不僅推出了真我GT Neo3火影定製版等新品，還宣布了618大促全面開啟，其中realme Book增強版Air筆記本直降千元，16+512GB售價3699元。 realme Book增強版Air筆記本是一款輕薄本，厚度只有14.9mm，重量1.37千克，有天空青、海島灰兩種時尚配色。 核心配置上，realme Book增強版Air搭載第11代酷睿高性能移動版i5-11320H處理器，集全新Willow Cove CPU架構、10nm SuperFin製程工藝於一身，單核睿頻高至4.5GHz，性能強勁，更有16GB記憶體、512GB存儲。 顯示方面，realme Book增強版Air配備了一塊2K超清螢幕，屏占比達到90%，擁有400nits峰值亮度、100% sRGB高色域。 另外，realme Book增強版Air擁有新一代VC液冷散熱技術，採用微米級黃光蝕刻微結構設計，配合超薄高轉速雙風扇，綜合散熱能力對比前代提升32.7%，讓realme筆記本性能釋放更加強勁。 真我realme Book增強版Air筆記本： 來源：快科技