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太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點（10月31日早上8點），蘋果在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，發布了M3、M3 Pr和M3 Max晶片。蘋果表示，這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，可將更多電晶體封裝於更小的晶片空間中，實現速度和能效的雙重提升。 據介紹，新款M3系列晶片所採用的GPU實現了蘋果晶片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍，引入了名為「動態緩存」的全新技術，同時帶來了首次登陸 Mac的硬體加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列晶片最快可達2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能效核比M1系列對應核心分別快了30%和50%，神經網絡引擎比M1系列快了60%，引入的增強型神經網絡引擎比起M1系列也有最高60%的速度提升，同時M3系列的統一內存架構最高支持128GB容量。 M3內部集成了250億個電晶體，比M2多出了50億個。其CPU部分擁有4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存。與M1相比，帶來了65%的GPU性能提升，另外實現了最高達35%的CPU性能提升。 M3 Pro內部集成了370億個電晶體，CPU部分擁有6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心，支持最大36GB的統一內存。與M1 Pro相比，CPU的單線程性能提升了30%，GPU性能提升了多達40%。 M3 Max內部集成了920億個電晶體，相比M2 Max的670億個大幅度增加，統一內存的最大容量也從96GB提高至128GB。其CPU部分擁有12個性能核和4個能效核，最多配備40核心的GPU。與M1 Max相比，CPU性能提升多達80%，GPU性能最多快了50%。 蘋果稱，M3、M3 Pro和M3 Max晶片展示了蘋果自初次發布M1系列晶片以來，在Mac晶片領域取得的長足進步。 ...

此前蘋果已官宣了2023年第二場秋季新品發布會，主題為「Scary Fast」，定於太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點（10月31日早上8點）舉行。不少人猜測蘋果可能會發布新款Mac產品，以及M3晶片。 據相關媒體報導，蘋果在這場新品發布會中，將推出搭載M3系列處理器的新款MacBook Pro和iMac機型，另外M3系列不僅僅只有基礎版的M3，而且還會有M3 Pro和M3 Max。假設消息屬實，考慮到M2 Pro和M2 Max發布於今年1月，蘋果這樣的疊代升級速度可以說超乎意料地快。 M3系列都將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造，以提供更好的性能和能效。傳聞M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存，作為疊代產品應該會有較為明顯的改進；據稱蘋果測試了多個不同版本的M3 Pro，CPU部分將配備12個核心，包括8個性能核和4個能效核，也有可能是6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心；與M3 Pro一樣，M3 Max也有多個不同的版本進行了測試，最多可擁有16核心的CPU，包括12個性能核和4個能效核，最多配備40核心的GPU，兩者均高於M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。 有分析稱，蘋果之所以快速推出新款晶片，原因之一是搭載M2晶片的Mac機型銷量不佳，更大幅度的性能和功能提升或許能拉升銷量。此外，蘋果還可能會帶來升級版的MacBook Air和iPad機型。 ...

蘋果新一代M3系列最快會在今年內登場，首發M3晶片預計將搭載於13英寸的MacBook Pro和重新設計的MacBook Air，而性能更為強大的M3 Pro和M3 Max計劃在明年上市。 據Wccftech報導，現在已經對這三款M3系列SoC的配置有了更多的了解。M3和M3 Pro在CPU和GPU的核心數量上與現有的M2和M2 Pro保持不變，M3 Max將增加核心數量，以提供更強的多線程性能，而所有的M3系列晶片都將採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。 M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統一內存，作為疊代產品應該會有較為明顯的改進；蘋果可能不會增加M3 Pro的CPU核心數量，維持M2 Pro的規模，CPU部分將配備12個核心，包括8個性能核和4個能效核，GPU部分有18個核心，傳聞尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也會使用這款晶片；M3 Max最多可擁有14核心的CPU和40核心的GPU，兩者均高於M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），預計會在2024年中旬出現，首先搭載於14英寸和16英寸MacBook Pro型號。 總的來說，M3系列與M2系列SoC在CPU和GPU核心數量上的差異並不算明顯，不過由於引入了台積電最新的製造工藝，預計實際性能會比預期有更大的提升幅度。 ...

此前有消息稱，今年蘋果將帶來M3晶片用於新款Macbook機型，採用台積電（TSMC）在3nm製程節點的首個工藝N3。傳聞台積電在3nm晶片的生產上遇到一些問題，良品率一直無法提高，M3晶片的良品率僅為55%，不過似乎沒有耽誤蘋果在M3系列晶片的開發工作。 據Wccftech報導，蘋果正在准備M3 Pro和M3 Max，可能選擇在2024年中旬發布這兩款晶片，搭載在多款Mac產品上，包括新款14英寸和16英寸的Macbook Pro機型。新款Mac mini可能最多可選M3 Pro，不會提供M3 Max，即便有足夠的供電和散熱能力。 M3 Pro和M3 Max同樣會選擇台積電的3nm製程節點，蘋果還在等待更高的良品率和產能，以降低生產成本，有可能選擇台積電更新的N3E工藝，而不是N3或者N3B工藝。 暫時還不清楚M3 Pro和M3 Max的具體規格，不過之前有報導稱，蘋果的開發人員正在對基於M3 Pro的系統進行測試，以保證第三方應用程式的兼容性，其中CPU部分配備了12個核心，包括6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心，另外還會板載36GB內存。M3 Max規格上顯然也會更高，傳聞擁有14個CPU核心和40個GPU核心。 值得注意的是，M3 Pro有著更多的能效內核，有人猜測蘋果可能將這款晶片用於更大尺寸的iPad Pro型號。 ...