此前有消息稱，今年蘋果將帶來M3晶片用於新款Macbook機型，採用台積電（TSMC）在3nm製程節點的首個工藝N3。傳聞台積電在3nm晶片的生產上遇到一些問題，良品率一直無法提高，M3晶片的良品率僅為55%，不過似乎沒有耽誤蘋果在M3系列晶片的開發工作。
據Wccftech報導，蘋果正在准備M3 Pro和M3 Max，可能選擇在2024年中旬發布這兩款晶片，搭載在多款Mac產品上，包括新款14英寸和16英寸的Macbook Pro機型。新款Mac mini可能最多可選M3 Pro，不會提供M3 Max，即便有足夠的供電和散熱能力。
M3 Pro和M3 Max同樣會選擇台積電的3nm製程節點，蘋果還在等待更高的良品率和產能，以降低生產成本，有可能選擇台積電更新的N3E工藝，而不是N3或者N3B工藝。
暫時還不清楚M3 Pro和M3 Max的具體規格，不過之前有報導稱，蘋果的開發人員正在對基於M3 Pro的系統進行測試，以保證第三方應用程式的兼容性，其中CPU部分配備了12個核心，包括6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心，另外還會板載36GB記憶體。M3 Max規格上顯然也會更高，傳聞擁有14個CPU核心和40個GPU核心。
值得注意的是，M3 Pro有著更多的能效內核，有人猜測蘋果可能將這款晶片用於更大尺寸的iPad Pro型號。
來源：超能網
