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近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，淨利潤15億美元，實現扭虧為盈。 其中，IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！ Intel CEO帕特·基辛格在解讀財報時也特別指出，二季度業績表現超出指引上限，主要歸功於在戰略重點上的持續執行，包括增強代工業務的發展，並穩步推進產品和製程工藝技術路線圖。 Intel開啟全新的IDM模式後，不斷深入改革，代工製造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，目的自然是刺激製造工藝的加速創新與落地。 目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關鍵。 就在不久前，Intel宣布，將於2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。 測試結果表明，基於Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測試表明，PowerVia可實現6％的頻率增益，以及超過90％的標准單元利用率，而且調試時間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內。 18A工藝也正在推進內部和外部測試晶片，有望在2024年下半年實現生產准備就緒。 目前，Arm已經和Intel簽署代工協議，將利用Intel 18A工藝，開發低功耗的SoC晶片。 瑞典電信設備商愛立信也將採用Intel 18A，製造定製化的5G系統級晶片。 來源：快科技

在2021年7月的「英特爾加速創新：製程工藝和封裝技術線上發布會」上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底層技術創新，表示將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代。 其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 英特爾已宣布，在下周的VLSI研討會發表新論文，介紹PowerVia技術的成果。英特爾表示，測試結果顯示，PowerVia技術具有領先行業的性能表現。 英特爾表示，藉助PowerVia這項新的供電技術，實現了晶片製造的新突破，將顛覆晶片製造業。英特爾計劃在2024年上半年推出的Intel 20A工藝，將率先引入PowerVia技術，以解決縮放區域中日益嚴重的互連瓶頸問題，將供電移到晶圓背面使得電力傳輸的利用率超過了90%，並在其他方面也會獲得收益。 據英特爾介紹，開發團隊打造了名為「Blue Sky Creek」的晶片進行測試，其基於Meteor Lake所使用的E-Core，結果表明PowerVia解決了過往製造方法中存在的兩個問題，新技術可以帶來更好的電力傳輸和信號布線，同時頻率也提高了5%以上。 明年消費者可以通過Arrow Lake感受到PowerVia的諸多優勢，這是一款採用Intel 20A工藝製造的處理器，比以往任何時候都更有效率。英特爾稱，PowerVia技術的出現使其在背面供電方面領先競爭對手大約兩年。 ...