近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，淨利潤15億美元，實現扭虧為盈。
其中，IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！
Intel CEO帕特·基辛格在解讀財報時也特別指出，二季度業績表現超出指引上限，主要歸功於在戰略重點上的持續執行，包括增強代工業務的發展，並穩步推進產品和製程工藝技術路線圖。
Intel開啟全新的IDM模式後，不斷深入改革，代工製造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，目的自然是刺激製造工藝的加速創新與落地。
目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關鍵。
就在不久前，Intel宣布，將於2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。
測試結果表明，基於Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測試表明，PowerVia可實現6％的頻率增益，以及超過90％的標准單元利用率，而且調試時間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內。
18A工藝也正在推進內部和外部測試晶片，有望在2024年下半年實現生產准備就緒。
目前，Arm已經和Intel簽署代工協議，將利用Intel 18A工藝，開發低功耗的SoC晶片。
瑞典電信設備商愛立信也將採用Intel 18A，製造定製化的5G系統級晶片。
來源：快科技
