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480GB QLC SSD魔改秒變120GB SLC 壽命延長30倍

快科技5月1日消息,現如今,QLC快閃記憶體已經逐漸普及,但很多人依然對高性能、長壽命的SLC、MLC快閃記憶體念念不忘。 計算機工程師、TechPowerUp資料庫維護者、技術大牛Gabriel Ferraz就完成了一次壯舉,愣是將一塊QLC SSD改造成了SLC SSD,效果還不錯。 他用的是一塊英睿達BX500,2.5英寸,SATA接口,慧榮SM2259XT2主控(還用過SM2258XT),四顆美光QLC快閃記憶體,總容量480GB(原始快閃記憶體容量512GB)。 快閃記憶體的原始序列號NY240,這至關重要,因為不是任何QLC都可以改造。 他使用了高手們很熟悉的MPTools量產工具,更改快閃記憶體序列號,刷入新固件,最終得到了一塊SLC SSD,代價就是容量縮減為四分之一,只有120GB(原始快閃記憶體容量128GB)。 改造後的120GB SLC SSD,壽命達到了驚人的4000TBW,是改造前壽命的大約30倍! 受制於SATA 6Gbps接口的帶寬,讀寫性能基本沒有變化,最高還是在500MB/左右,但是延遲和訪問時間有明顯提升。 不知道,PCIe TLC SSD能不能如此改造,獲得性能、壽命的雙雙飛躍呢? 來源:快科技

SLC SSD重出江湖 Solidigm D7-P5810正式發布:每天65次全盤寫入

如今的SSD,在快閃記憶體介質上早已經是TLC遍地走、QLC越來越多,很多玩家非常懷念當年的MLC,甚至是最初的SLC。 原因無它,MLC、SLC的可靠性非常高。 快科技9月21日消息,Solidigm宣布推出其首款面向數據中心市場的超高速SLC SSD——D7-P5810。 它使用了久經考驗的144層堆疊3D快閃記憶體,但確切地說並不是原生SLC(已經絕跡了),而是使用TLC全盤模擬SLC,專門面向高耐用性、極致寫入密集型的工作負載,Solidigm稱之為存儲級內存(SCM) SSD。 在隨機寫入場景中,它可以做到每天最高50次全盤寫入,而順序寫入更是可達每天最高65次全盤寫入。 對比美光XTR這樣的同類產品,Solidigm D7-P5810的緩存、高性能計算、數據記錄、日誌等多方面性能可高出2倍,而所需成本降低了超過80%。 應用場景簡介—— 元數據/日誌:將此類對性能敏感的數據放在SLC SSD中,從而加快系統性能,例如在Ceph集群中將SLC SSD用於專用預寫式日誌中。 緩存:SLC SSD可充當寫緩沖器或緩存,消除性能瓶頸,顯著提高應用性能,改善TCO。 分層:首先將數據寫入SLC SSD中,獲得更快的提交速度和後續讀取速度,待數據冷卻後,再將其聚合、壓縮、批量寫入下層的高容量QLC SSD,實現更高的存儲空間效率。 D7-P5810採用15毫米厚度的U.2形態,首發容量800GB,明年上半年將增加1.6TB版本。 它支持PCIe 4.0 x4、NVMe,順序讀寫速度最高6.4GB/、4GB/,4K隨機讀寫速度最高865000 IOPS、495000 IOPS,典型順序讀寫延遲10μs、13μs,典型隨機讀寫延遲53μs、15μs,空閒功耗5W,活動功耗12W。 可靠性方面,5年質保,平均故障間隔時間200萬小時,終身最大寫入量73PBW,無法糾正錯誤率(UBER)小於10^17。 來源:快科技

Solidigm推出採用SLC快閃記憶體的D7-P5810數據中心SSD,每天可全盤寫入50次

Solidigm今天宣布,他們推出自家旗下首款面向數據中心市場的超高速SLC SSD——D7-P5810,它使用Solidigm久經考驗的144 層堆疊3D NAND,採用PCI-E 4.0接口。 作為Solidigm高性能D7系列的心成員,D7-P5810專為高耐用性和極致寫入密集型工作負載而設計,面對隨機數據寫入可提供50次的每天全盤寫入,而連續數據寫入的話更是可提供65 DWPD,與同類產品相比,可將緩存、高性能計算、數據記錄、日誌等多方面性能提升最多2倍,更重要的是所需成本不到非NAND SCM技術的20%。 Solidigm D7-P5810目前已推出800GB的容量,採用U.2 15mm盤型,連續讀取速度6400MB/s,連續寫入速度4000MB/s,最大隨機讀取865,000 IOPS,最大隨機寫入495,000 IOPS,1.6TB版本將在2024年上半年推出。 Solidigm D7-P5810非常適合作為QLC SSD的加速器,並為以下使用場景帶來顯著優勢: 元數據/日誌:將元數據或日誌等對性能敏感的數據放在SLC SSD中,以此加快系統性能。例如在Ceph集群中將SLC SSD用於專用預寫式日誌中。 緩存:SLC SSD可充當寫緩沖器或緩存,助力消除性能瓶頸,顯著提高應用性能,改善TCO。 分層:首先將數據寫入SLC SSD中,由此獲得更快的提交速度和後續讀取速度。待數據冷卻後,再將其聚合、壓縮、批量寫入下層的高容量QLC硬碟中,從而在該介質上實現更高的存儲空間效率。此外,雲存儲加速層等寫入整形軟體提供了更進一步的解決方案,使得QLC SSD在密度、TCO和可持續性等方面的價值可以在更多工作負載當中得到體現。 ...
都是SSD 為何速度差別這麼大?

80%的SSD故障源於固件 數據恢復專家:建議使用SLC硬碟

硬碟有價,數據無價,這是很多玩家都體驗過的教訓,硬碟一旦損壞會導致嚴重後果——數據丟失,這個問題在SSD硬碟普及之後愈發嚴重,因為SSD硬碟恢復數據的難度更大。 硬碟數據恢復已經是個比較成熟的產業,此前主要針對HDD硬碟,現在SSD硬碟占比越來越多,由於獨特的機制,SSD硬碟在出故障之後恢復數據是很難的。 SSD不好恢復數據與多方面因素有關,日本一家名為DDS(數字數據解決方案公司)日前在采訪中做了介紹,該公司連續11年位列日本數據恢復市場第一,恢復率高達95.2%,SSD硬碟數據恢復也是公司的核心技術。 SSD比HDD硬碟更難恢復數據主要有2個原因,首先是SSD發生故障很難找到原因,不像HDD硬碟那樣可以目視劃痕、磁頭位置或者聲音異響來判斷。 其次,由於SSD硬碟獨特的原理,為了防止快閃記憶體性能劣化,寫入位置需要不停變化,在SSD故障中80%都是跟固件損壞有關,所以無法准確得知寫入數據的位置。 這兩個原因導致了SSD硬碟損壞之後很難恢復數據,不過DDS公司有很深的積累,其他公司解決不了的問題,也會找到他們出手,只不過他們怎麼恢復數據就是公司機密了。 對於SSD故障,DDS公司的專家表示現在SSD硬碟容量越來越大,但增加密度也會降低質量,更容易發生錯誤,為了穩定使用,他建議選擇SLC快閃記憶體的硬碟。 來源:快科技

SkyHigh Memory選用1x nm工藝製程擴展其SLC NAND快閃記憶體產品線

作為嵌入式存儲解決方案的全球領導者之一,SkyHigh Memory 正在推出 3.0V 的 1Gb - 4Gb(4K 頁面)和 2KB ML-3 系列 NAND Flash 。為確保優異性能,SkyHigh SLC NAND 快閃記憶體新品採用了業內領先的 1x nm 工藝製程。需要指出的是,該公司初代串行(SPI)與第三代並行 SLC NAND 提供了不同的接口,且完善了已投產的...

全球首款SLC快閃記憶體PCIe 4.0 SSD誕生:最大3.2TB、每天60次全盤寫入

鎧俠(原東芝存儲)今天宣布,新一代企業級NVMe SCM SSD解決方案「FL6」正在出樣。 如果沒記錯的話,這是全球第一款採用SLC快閃記憶體的PCIe 4.0 SSD。 鎧俠FL6基於自家的儲存級存儲器(SCM)方案「XL-Flash」,採用了自家創新的BiSC 3D SLC快閃記憶體技術,容量起步800GB,最大可達3.2TB。 當然,MLC快閃記憶體如今都已經幾乎絕跡了,SLC更是早就成為傳說,鎧俠的XL-Flash也不是當年那種2D SLC,而是,可以簡單理解為一種採用3D立體封裝、延遲超低的SLC快閃記憶體。 它其實有點類似Intel與美光聯合搞出來的3D XPoint,介於傳統DRAM記憶體、NAND Flash快閃記憶體之間,擁有更高的速度、更低的延遲、更大的容量,而且成本相對較低,不但可用於SSD固態硬碟,甚至也可用於NVDIMM記憶體條,傲騰就是這麼玩的。 NAND Flash XL-Flash 鎧俠FL6配備原生雙埠,支持PCIe 4.0、NVMe 1.4標準規范,支持NVMe-oF部署,但未披露具體讀寫性能。 可靠性方面,支持250萬小時的平均故障間隔時間,每天全盤寫入次數可高達60次,3.2TB容量就是每天可最多寫入超過200TB。 TLC SSD典型壽命也就每天0.3-0.4次全盤寫入,這差距…… 此外,它還支持SED、FIPS-2全加密。 價格?這種東西你問價格? 來源:快科技

X-NAND技術有望為QLC快閃記憶體帶來SLC級別的性能

回顧過去十年的 SSD 發展史,可見固態硬碟的速度和性價比都變得越來越高。大約十年前,32GB / 64GB SSD 的價格可能高達 500 / 1100 美元。現如今,不到 150 美元就能買到 1TB 型號。然而隨著一項被稱作 X-NAND 的新技術的問世,這一趨勢還將得到進一步的延續。 X-NAND 詳細介紹(PDF) 為了在每個存儲單元塞入更多的數據位,快閃記憶體已從 1-bit 的 SLC,逐漸發展到了 2、3、4-bit 的...

另類MLC快閃記憶體歸來:10倍可靠性、成本僅為SLC的1/6

在快閃記憶體類型上,大家都知道SLC快閃記憶體性能、可靠性是最好的,但是它的成本是最貴的,所以現在主流的是TLC、QLC快閃記憶體了,連MLC快閃記憶體都很罕見了。Cervoz公司日前推出了一種RO-MLC快閃記憶體,可靠性、成本都很有優勢。 Cervoz是一家專業做工業及嵌入式產品的公司,成立於2006年,產品主要是工業級的存儲及快閃記憶體,還有DRAM記憶體等,在全球都有客戶,特別是工業4.0、軍工、國防、車載電子、電信網絡等等。 他們推出的RO-MLC全名為Reliability-Optimized MLC,意為可靠性優化的MLC快閃記憶體,本質也是MLC快閃記憶體,但自己開發了特殊的固件,可以讓它以模擬SLC快閃記憶體的方式運作,所以容量也會減半,但提高了可靠性、耐用性。 根據他們公布的數據,RO-MLC快閃記憶體的P/E壽命可達20000次,雖然與SLC的60000次還有不少距離,但比MLC的3000次好太多了。 性能方面,RO-MLC快閃記憶體的讀取可達520MB/,寫入470MB/,前者比SLC/MLC沒好多少,但寫入性能高於SLC,是MLC快閃記憶體的兩倍。 其他方面,RO-MLC快閃記憶體數據保持能力是MLC的5倍,可靠性是10倍,成本則是SLC快閃記憶體的1/4-1/6。 總之,這種模擬SLC快閃記憶體的RO-MLC當然比不上真正的SLC快閃記憶體,但綜合壽命、性能、成本來說,還是要比MLC好(成本也會更貴,他們不說而已),適合對可靠性要求比較高的領域。 來源:快科技

旺宏19nm SLC快閃記憶體良率極佳 已開始驗證

做為最早問世的快閃記憶體類型,SLC快閃記憶體在性能、可靠性上是最佳的,P/E擦寫次數在1萬到10萬次之間,遠超MLC、TLC、QLC快閃記憶體。 不過SLC快閃記憶體成本也是最高的,而且容量也不如其他的快閃記憶體類型,所以近年來應用市場越來越狹窄,主流市場已經銷聲匿跡,生產廠商也越來越少。 旺宏電子日前透露,該公司研發的19nm SLC快閃記憶體進展順利,良率極佳,新產品新應用已經進入驗證階段。 旺宏表示,他們的SLC快閃記憶體率先實現了在主晶片處理ECC的創新主張,已成為最佳品質及成本效率典範;19nm SLC NAND也取得 NAND 重要成本優勢,全面進入業界領先製程。 不過旺宏電子並沒有透露SLC快閃記憶體的具體規格及產品信息。 除了SLC快閃記憶體,旺宏也在研發3D快閃記憶體,48層堆棧的3D快閃記憶體已經完成研發,很快會量產,後續則會沖刺192層3D快閃記憶體。 來源:遊民星空

SLC不死 旺宏19nm SLC快閃記憶體良率極佳:已開始驗證

做為最早問世的快閃記憶體類型,SLC快閃記憶體在性能、可靠性上是最佳的,P/E擦寫次數在1萬到10萬次之間,遠超MLC、TLC、QLC快閃記憶體。 不過SLC快閃記憶體成本也是最高的,而且容量也不如其他的快閃記憶體類型,所以近年來應用市場越來越狹窄,主流市場已經銷聲匿跡,生產廠商也越來越少。 旺宏電子日前透露,該公司研發的19nm SLC快閃記憶體進展順利,良率極佳,新產品新應用已經進入驗證階段。 旺宏表示,他們的SLC快閃記憶體率先實現了在主晶片處理ECC的創新主張,已成為最佳品質及成本效率典範;19nm SLC NAND也取得 NAND 重要成本優勢,全面進入業界領先製程。 不過旺宏電子並沒有透露SLC快閃記憶體的具體規格及產品信息。 除了SLC快閃記憶體,旺宏也在研發3D快閃記憶體,48層堆棧的3D快閃記憶體已經完成研發,很快會量產,後續則會沖刺192層3D快閃記憶體。 來源:快科技
創見推出530K系列SSD:壽命堪比SLC

創見推出530K系列SSD:壽命堪比SLC

SSD硬盤的壽命問題讓人很無奈,雖然3年質保時間內寫死的SSD極為罕見,但是廠商推出的低價SSD也在不斷拉低SSD壽命期限,西數日前推出的SN350系列硬盤寫入壽命只有40TBW了,最高也不過80TBW。 ...
西數發布工業級SSD IX SN530 幾乎絕跡的SLC閃存、85GB起步

西數發布工業級SSD IX SN530 幾乎絕跡的SLC閃存、85GB起步

現如今,QLC閃存都已經逐漸普及了,還有誰記得SLC?論性能、可靠性它是MLC、TLC、QLC都無法比擬的,但是成本太高,容量密度也偏低,如今已經基本絕跡,只在極少數特殊產品中還存在。 西數今天發布了面向工業級、車載級市場的全新NVMe SSD IX SN530系列,包括工廠自動化、交通、醫療、機器人、無人機、國防、零售等等各種惡劣環境,可承受極端溫度,提供極高可靠性。 西數的IX SN530系列採用M.2 2280、M.2 2230形態,長度分別為80mm、30mm,支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.4。 閃存顆粒有兩種,96層SLC的容量為85GB、170GB、340GB,96層TLC的容量為256GB、512GB、1TB、2TB。 性能方面,SLC的持續讀寫最高2400MB/、900-1950MB/,隨機讀寫最高160-410K IOPS、180-350K IOPS,TLC的持續讀取都是2400MB/,持續寫入只有140-540MB/,隨機讀寫最高為160-410K IOPS、85-350K IOPS,1TB性能是最好的。 讀寫壽命方面,SLC是碾壓式的存在,最大寫入量分別為6000TBW、12000TBW、24000TBW,按照5年時間的話就是每天近39次全盤寫入。 TLC的也不算很差,分別有650TBW、1300TBW、2600TBW、5200TBW,5年算下來每天1.4次全盤寫入,也大大優於普通TLC。 它們可以在-40℃到85℃的溫度范圍、-460米到12200米的海拔范圍內正常工作,可承受20G的震動、1500G的沖擊,55℃溫度環境中數據可保持1年,平均故障間隔時間300萬小時,並支持端到端數據保護、3-gear LDPC糾錯引擎、NAND XOR保護多重頁面恢復、自動數據刷新等技術。 價格?工業級產品講什麼價格…… 另外,西數藍盤SN550還新增了2TB大容量型號。 還是支持PCIe 3.0 x4,相比於1TB型號持續讀取從2.4GB/提高到2.6GB,但其他三個指標都降低了:持續寫入從1.95GB/降至1.8GB/,隨機讀寫從410K IOPS、405K IOPS降低至360K IOPS、384K IOPS。 壽命也略有縮水,容量翻番的同時,總寫入量只是增加一半來到900TBW,每天全盤寫入從0.33次來到0.25次。 現有型號正在搞促銷活動,1TB 789元、500GB 415元、250GB...
AMD StoreMI幕後公司首發SSD 128GB SLC永久緩存

AMD StoreMI幕後公司首發SSD 128GB SLC永久緩存

AMD銳龍平台有一個名為StoreMI的加速技術,可以讓SSD固態硬盤、HDD機械硬盤結合在一起,大大提升數據讀寫、應用啟動、系統開機的速度,而且隨着銳龍3000XT的發布,StoreMI還升級到了2.0版本,加速效果更明顯,數據安全也更有保障。 當然,這個技術並不是AMD自己做的,而是來自一家名為Enmotus的公司,基於他們的FuzeDrive軟件。 現在,Enmotus公司從幕後走到了台前,發布了自己的首款SSD產品,取名為「FuzeDrive NVMe SSD」,在加速方面同樣很有特色。 這是一塊標準的M.2 2280 SSD,採用群聯E12主控,支持PCIe 3.0 x4,搭配某家96層堆疊3D QLC閃存,容量1.6TB,標稱持續讀寫速度最高3.74GB/、3.0GB/,最大寫入量5000TBW。 散熱設計上,Enmotus也為其配備了體積龐大的散熱片,甚至有專門的外殼保護。 它最特殊的地方在於配備了128GB容量的永久性SLC緩存,而且這部分是在1.6TB可用容量之外的,因此猜測原始閃存容量應該是2TB,另外它還可以搭配最多15TB容量的機械硬盤,對其進行加速,而且對硬盤尺寸(2.5/3.5英寸均可)、單塊容量都無要求。 在SLC緩存與QLC閃存、其他硬盤之間,FuzeDrive軟件和固件負責熱數據的轉移。 拿出足足八分之一的容量作為高速緩存,效果自然立竿見影,128GB足以保證幾乎所有應用都可以隨時在最高速度下運行,不會輕易耗盡緩存而掉到QLC閃存的性能,同時壽命也更持久,官方宣稱可以保證達到3萬次P/E。 FuzeDrive SSD的價格為349美元,約合人民幣2470元。 折扣商品信息>> 作者:上方文Q來源:快科技
鎧俠/西數另類復活SLC 96層堆棧XL-Flash閃存性能直追DRAM記憶體

鎧俠/西數另類復活SLC 96層堆棧XL-Flash閃存性能直追DRAM記憶體

憑借領先一代的PCM相變存儲技術3D XPoint,Intel的傲騰系列記憶體/SSD在企業級市場上占了上風,延遲超低,壽命也遠超閃存。 為了跟傲騰對抗,三星推出了Z-NAND閃存,鎧俠、西數則推出了XL-Flash閃存,他們的思路都是差不多的,在現有3D NAND閃存基礎上犧牲容量換取性能,另類復活了SLC閃存。 據介紹,XL-Flash閃存被定義為SCM(存儲類記憶體),介於傳統DRAM記憶體、NAND Flash閃存之間,擁有更高的速度、更低的延遲、更大的容量,而且成本相對較低,初期將用於SSD固態硬盤,未來也可用於NVDIMM記憶體條等傳統DRAM領域產品。 在ISSCC 2020國際會議上,鎧俠公布了XL-Flash閃存的一些特性,日本PCWatch網站做了報道,簡單來看下這種新型閃存的優勢到底在哪里。 上面已經說了,XL-Flash的思路就是在3D堆棧基礎上復活SLC,其內部存儲的數據降低到了1bit,也就是SLC類型,這就註定了它的容量會比較低,核心容量只有128Gb(16GB),相比現在動輒TLC 512Gb甚至QLC 1.33Tb的容量小了很多。 當然,這還是在使用了96層3D堆棧的基礎上的,如果是平面時代的SLC閃存,核心容量恐怕還要再小幾倍,現在128Gb核心容量基本上還是能保證大容量可用性的。 犧牲容量換來的是性能提升,XL-Flash閃存採用了16-Plane架構,延遲只有普通3D閃存的1/20,具體來說是讀取延遲4us,寫入延遲75us,要比超過500us延遲的3D TLC閃存好太多了,比三星的Z-NAND閃存的100us也要好些。 此外,XL-Flash閃存的4K隨機性能也大幅提升了,IOPS更高,不過這里沒具體的數據對比。 至於存儲密度,復活SLC閃存的代價也是有的,96層堆棧3D TLC閃存、512Gb核心的面積是86.13mm2,現在128Gb XL-Flash閃存就有96.34mm2,存儲密度低了3-4倍。 最後,XL-Flash閃存還有個問題就是商業化,Intel的傲騰記憶體及SSD都上市一兩年了,鎧俠的XL-Flash目前為止還沒有量產,之前的消息說是2020年才會大規模量產,看樣子還得等等。 作者:憲瑞來源:快科技
群聯展示16T QLC及SLC+QLC混合固態硬盤產品

群聯展示16T QLC及SLC+QLC混合固態硬盤產品

PHISON群聯是一家存儲解決方案供應商,不直接銷售固態硬盤產品,而是向各家固態硬盤廠商提供包括主控和固件在內的軟硬件方案,並可提供代工服務。在今年的CES大展上,群聯以QLC為主題,展出了8TB容量的M.2 NVMe固態硬盤和16TB容量的SATA固態硬盤方案。 上圖從左到右分別是PS3112-S12、PS3113-S13和PS5012-E12三種方案,前邊兩個是SATA接口,後邊的E12是PCIe 3.0 x4接口,均可搭配3D TLC或3D QLC閃存。 現場展品中與主控搭配的是美光N28,96層堆疊3D QLC閃存,每個顆粒中封裝了8個1024Gb die組成1TB容量。 由於E12S主控體積的優化,M.2 2280規格現在可以安置下8顆閃存,達到8TB的總容量。如果是單面PCB配置,也能達到4TB容量滿足家用電腦所需。 除NVMe之外,群聯還更新了SATA主控產品線,PS3112-S12和PS3113-S13分別針對高端和性價比市場,後者可能採用了DRAM-Less無外置緩存設計,類似於當前常見的PS3111-S11主控。而PS3112-S12則可以認為是PS3110-S10的延續,配備DRAM緩存的同時還可能具備更多的閃存通道,提供給高端SATA固態硬盤選用。高達16TB容量的SATA SSD可適用於NAS網絡存儲服務器,或者作為家用電腦的數據倉庫盤。 PHISON群聯還同Enmotus聯手,將數據分層算法植入到SSD固件當中,融合高耐久度SLC閃存和大容量QLC閃存各自的優勢,製造出名為MiDrive的新型混合固態硬盤。 AMD StoreMI數據分層加速軟件實際就是Enmotus的作品,而這一次Enmotus和群聯合作,將數據分層算法固化到SSD硬件當中,用戶無需安裝軟件就能同時享用SLC和QLC兩種閃存各自的優勢。 來源:快科技
綠芯發布U.2超耐久工業級SLC SSD 5年每天30次全盤擦寫

綠芯發布U.2超耐久工業級SLC SSD 5年每天30次全盤擦寫

綠芯(Greenliant)旗下的EnduroSLC超耐久閃存技術最近相當活躍,接連發布了一系列產品,涵蓋SATA、mSATA、M.2、CFast、BGA等各種形態。 今天,綠芯又發布了NVMe U.2形態的EnduroSLC G7200 EX系列工業級企業SSD,構成了一個完整的大家庭。 EnduroSLC是綠芯開發的3D NAND專有管理技術,基於3D SLC閃存顆粒,擁有先進的硬件ECC功能、NAND管理算法,可顯著提升SLC SSD的擦寫耐久性,在復雜溫度條件下實現超強的數據保存能力,比如高度交叉溫度范圍內的數據寫入和讀取,而且誤碼率極低,在整個產品生命周期內讀寫性能一致性更好。 本次發布的U.2版本,容量有800GB、960GB、1.6TB、1.92TB四種可選,最高持續讀寫速度分別可達2.6GB/s、1.9GB/s,而且擁有極高的耐久性,支持每天全盤擦寫30次,而且壽命不小於5年。 此外,新硬盤還支持片上自適應RAID,可提升固態盤的可靠性,支持斷電數據保護,可防止意外斷電造成數據損壞,支持AES-256安全加密和安全擦除,工作溫度范圍從零下40℃到零上85℃。 綠芯U.2 EnduroSLC G7200 EX系列硬盤現已出樣,很快就會批量供貨。2020年第一季度還會增加使用3D TLC閃存的G7200 PX系列,容量960GB-3.84TB不等。 作者:上方文Q來源:快科技
創見發布「SLC」閃存的M.2硬盤 最高256GB 10萬次P/E壽命

創見發布「SLC」閃存的M.2硬盤 最高256GB 10萬次P/E壽命

除了10倍壽命的JetFlash 910系列U盤之外,創見還發布了新一代寫不死的M.2硬盤,使用的還是東芝BiCS 4 3D TLC閃存,但專有SLC模式使得寫入次數高達10萬次,是普通閃存的30多倍,一樣寫不死的。 創見這款硬盤型號為TSXXGMTS952TX,這麼奇怪的編號一看就知道不是針對消費級市場的,而是工業及嵌入式市場的,追求的就是超強壽命,P/E壽命可達10萬次,這是目前MLC、TLC遠遠做不到的,只有SLC閃存才有可能有這樣的壽命。 不過這款M.2硬盤並不是SLC閃存,還是東芝BiCS 4技術的3D TLC閃存,超強壽命是通過SLC模式實現的,同樣是犧牲容量換壽命的路線。 此外,這款M.2硬盤的性能也很一般,即便配備了自家的高性能FGT DRAM緩存,讀取速度也只有560MB/s,寫入速度420MB/s,隨機讀寫也只有56K、75K IOPS的水平,完全就是SATA模式的M.2硬盤,反正特種市場上對性能並不在意。 創見這款硬盤的容量也不算高,只有64GB、128GB及256GB三種,畢竟犧牲了2/3的容量換可靠性,但TBW壽命分別是3600TBW、7200TBW及14400TBW,也是普通硬盤至少30多倍的水平。 作者:憲瑞來源:快科技
綠芯發布2.5寸超耐久工業級SSD 5年每天30次全盤擦寫

綠芯發布2.5寸超耐久工業級SSD 5年每天30次全盤擦寫

如今市面上的SSD固態硬盤閃存以TLC、QLC閃存為主,而長壽命、高可靠的SLC、MLC已經退出消費級市場,只能在企業級、工業級、嵌入式等一些特殊領域找到,尤其是最早的SLC幾乎絕跡。 綠芯半導體(Greenliant)最近就連續發布了一系列基於其獨家超耐久SLC閃存的SSD產品,包括NANDrive EX系列、ArmourDrive EX系列,均支持多達25萬次最多編程/擦寫循環。 現在,綠芯又發布了2.5英寸、SATA接口的EX系列EnduroSLC工業級企業SSD,專為在苛刻環境下需要擦寫超耐久性的主存儲應用設計,可在超長的時間內保存數據。 它使用了3D SLC閃存顆粒,依然搭配綠芯標志性的EnduroSLC。這是綠芯開發的3D NAND專有管理技術,擁有先進的硬件ECC功能、NAND管理算法,可顯著提升SLC SSD的擦寫耐久性,在復雜溫度條件下實現超強的數據保存能力,比如高度交叉溫度范圍內的數據寫入和讀取,而且誤碼率極低,在整個產品生命周期內讀寫性能一致性更好。 新的2.5英寸SATA EX系列容量有800GB、960GB、1.6TB、1.92TB四種規格,都支持每天30次全盤擦寫,壽命不小於5年,也就是終生寫入量少則41PB、多則103PB。 硬盤支持片上自適應RAID,可提升固態盤的可靠性,支持斷電數據保護,可防止意外斷電造成數據損壞,適應工作溫度范圍從零下40℃到零上85℃,還支持AES 256-bit加密和安全擦除。 目前,綠芯的EnduroSLC產品家族已經枝繁葉茂,還包括SATA M.2 2242/2280、mSATA、SATA 2.英寸、CFast ArmourDrive SATA 6Gb/s NANDrive、100-ball/153-ball eMMC NANDrive BGA SSD系列。 作者:上方文Q來源:快科技

Memblaze展示採用東芝XL-FLASH 3D SLC快閃記憶體的PBlaze5 X26 SSD

隨著工藝製造等技術的發展,現在NAND快閃記憶體的容量越來越大了,而且現在的TLC顆粒壽命也已經有不錯的表現了。所以現在為了更大的容量,多層堆疊的TLC顆粒已經成為當前市場的主流,甚至QLC也逐漸在市場上鋪開。但SLC等技術依舊有著應用前景,在去年的快閃記憶體峰會中,東芝公布了XL-FLASH技術,到今年,東芝將會公布包括量產等信息。 圖片來自Anandtech 根據Anandtech的報導,東芝首片XL-FLASH將使用128Gb的裸片,並且分割成16個平面以提供相對於現在面向容量的3D NAND快閃記憶體更強的並行性。XL-FLASH快閃記憶體的頁面大小為4KB,也明顯小於當前大多數3D NAND快閃記憶體,不過由於XL-FLASH的單元只存儲1位而不是像現在TLC或QLC存儲3為或4位,所以小頁面大小也是正常的。同時東芝到目前也沒有透露擦除塊大小,但應該是要比目前大容量NAND快閃記憶體要更小的。 性能是東芝推出XL-FLASH的關鍵,東芝稱其讀取延遲小於5微秒,而相比之下3D TLC約為50微秒。這個提升還是很大的。 而且在本屆快閃記憶體峰會上,Memblaze也展示了首款採用XL-FLASH快閃記憶體的超低延遲SSD,並且將於英特爾的傲騰及三星的Z-NAND快閃記憶體進行競爭。根據Anandtech的報導,Memblaze也採用了公司專有的SSD控制器與XL-FLASH搭配。而且其聲稱PBlaze5 X26系列SSD擁有低於10微秒的4K隨機寫入延遲和平局低至26微秒的4K回合讀寫延遲。雖然相比英特爾的傲騰SSD還是要高一些,但售價應該要相對便宜一些。 圖片來自Anandtech 雖然當前的3D NAND快閃記憶體在順序讀寫及容量上有了非常大的提升,但隨機性能等方面依舊有很大進步空間。英特爾已經推出了基於3D Xpoint的傲騰SSD,三星也推出了Z-NAND快閃記憶體,提供更低的延遲及更好的性能表現。現在東芝也加入到高性能NAND晶片的研發生產中,未來高性能SSD市場競爭會更加激烈。 ...

三星最新SSD路線圖曝光,QLC快閃記憶體硬碟860 QVO/980 QVO曝光

在今天開幕的三星Tech Day會議上,三星不僅宣布了7nm EUV、16Gb GDDR6顯存等新工藝、新產品及新技術,SSD方面也更新了路線圖,未來的重點就是96層堆棧的3D TLC快閃記憶體以及QLC快閃記憶體,其中TLC快閃記憶體陣容擴大,多款新品性能提升,容量最大可達30.72TB,而QLC快閃記憶體無疑是下一步的重點,除了1Tb核心的還會有512Gb核心的,性能更好,功耗更低,消費級的QLC硬碟860 QVO、980 OVO也確定了,不過規格沒公布。 Anandtech網站詳細介紹了三星SSD產品路線圖的變化,首先來看TLC快閃記憶體方面的。 TLC快閃記憶體創新高 目前64層堆棧3D TLC快閃記憶體的970 EVO、PM981將會被新的970 EVO Plus、PM981a取代,容量沒變化,依然是250GB到2TB,主要提升在連續寫入方面,不過PM981a的隨機性能也明顯提升了可以達到970 EVO及970 EVO Plus的水平。 用於數據中心SSD市場的PM983將被PM983a取代,容量翻倍,最高可達16TB,可能只有NF1、U2規格,也沒有使用SLC緩存,這使得寫入速度會比消費級硬碟更低,不過性能依然是有提升的。 PM991將取代NVMe BGA封裝的PM971a硬碟,隨機性能翻倍,連續讀寫速度提升了50%。 企業級SAS產品線中,PM1643將會被PM1643a取代,整體變化不大,主要是隨機寫入性能提升20%,最大容量依然是30.72TB。 最高端的企業級NVMe硬碟升級了新主控及新快閃記憶體,支持PCIe 4.0,因此性能大幅提升,PM1723a目前的速度不過3.5GB/s,新的PM1733硬碟可達8GB/s,最大容量也達到了SAS產品線同級別的30.72TB。此外,PM1733還支持雙口PCIe,為高可靠性用戶帶來了更多的選擇。 QLC快閃記憶體新增512Gb核心顆粒,860 QVO、980 QVO確認 在說具體的QLC產品之前,Anandtch解釋了三星的MLC/TLC/QLC硬碟的命名規則,企業級/OEM產品線中,MLC快閃記憶體用SM開頭,TLC快閃記憶體用PM開頭,QLC快閃記憶體用BM開頭。 在SSD產品中,企業級SAS產品線新增BM1653新品,NVMe產品線新增BM9A3、BM1733產品線,客戶端NVMe新增BM991產品線,不過三星並沒有公布這些QLC硬碟的具體規格。 消費級QLC硬碟中,三星會推出SATA接口的860 QVO、NVMe標準的980 QVO,這些產品在OEM中找不到,因此可以認為是零售市場的新品,不過具體規格還是沒公布,發售計劃也沒有提及。 此外,三星在2019年Q2季度還會推出512Gb核心容量的QLC快閃記憶體,雖然容量比現在的1Tb QLC快閃記憶體小了,但是延遲降低了37%,功耗降低了45%,這還是三星用它跟別家1Tb核心QLC快閃記憶體對比的,如果對比三星自家的1Tb核心QLC快閃記憶體,差距只會更大。 三星第二代Z-SSD 三星面向低延遲SSD市場的Z-SSD系列中還會增加第二代產品SZ1733及SZ1735,容量提升到4最大4TB,明顯比第一代的SZ985的800GB大得多,它支持PCIe 4.0及雙口PCIe,因此連續速度可達12GB/s,不過最重要的隨機性能沒有提及。 三星還提到二代Z-SSD會有MLC版本,但Anandtech又說這些產品還是SLC版本。 ...

QLC快閃記憶體殺向主流的同時,三星重拾SLC快閃記憶體對抗英特爾傲騰

今年以來NAND快閃記憶體大幅降價,現在的SSD價格已經回到兩年前漲價的水平了,後面還會繼續降價,而NAND快閃記憶體也面臨新一輪技術升級,QLC快閃記憶體很快就會成為主流SSD硬碟的又一選擇。與SLC/MLC/TLC相比,QLC快閃記憶體雖然理論上容量更大、成本更低,但性能也更弱,可靠性有待長期檢驗。如今SLC快閃記憶體幾乎沒有廠商在大規模生產了,不過三星為了對抗英特爾的傲騰Optane記憶體,推出了Z-NAND快閃記憶體,日前三星面向數據中心市場推出了983 ZET系列硬碟,使用3D SLC快閃記憶體去跟英特爾的3D XPoint快閃記憶體。 三星重推SLC快閃記憶體跟英特爾的3D XPoint快閃記憶體有關,2015年英特爾、美光聯合宣布了3D XPoint快閃記憶體,當時宣稱其性能、可靠性是NAND快閃記憶體的1000倍,容量密度則是DRAM記憶體的10倍,兼具快閃記憶體的非易失性以及記憶體的低延遲、高可靠性等優點,因為3D XPoint快閃記憶體使用的原理跟現在的NAND並不同,事實上英特爾/美光現在都沒有完全解密3D XPoint快閃記憶體。 盡管使用3D XPoint快閃記憶體的英特爾傲騰硬碟在讀寫速度性能並沒有超出現有頂級PCIe硬碟的水平,但傲騰硬碟在延遲及可靠性上依然表現出了極強的優勢,詳細情況可以看看我們之前的報導:英特爾傲騰905P硬碟評測:3D XPoint快閃記憶體如何吊打群雄。 傲騰硬碟的延遲非常低 英特爾的3D XPoint及傲騰硬碟主要目標就是數據中心等企業級市場,消費級市場只是玩玩而已,其超低延遲、超高可靠性的特點正好是數據中心所需的,而在這個問題上,三星、東芝、SK Hynix一直都沒有好的競爭手段,新材料的快閃記憶體不是說有就能有的。 之後三星宣布推出Z-NAND快閃記憶體,最初以為也是某種新型快閃記憶體,實際上Z-NAND快閃記憶體還是基於現在的NAND快閃記憶體,現在可以確定的是三星重新使用了SLC類型的快閃記憶體,希望藉助SLC快閃記憶體的高性能、低延遲及高可靠性對抗英特爾的傲騰技術。 當然了,Z-NAND快閃記憶體也不是之前的2D SLC快閃記憶體,而是3D NAND快閃記憶體時代的SLC快閃記憶體,之前三星發布過SZ985系列Z-NAND硬碟,這一波推出的是983 ZET系列,容量有480GB、960GB兩種,配備了1.5GB LPDDR4緩存,讀取速度3.4GB/s,寫入速度3.0GB/s,支持NVMe 1.2b及PCIe 3.0 x4,不過隨機性能沒有公布,三星表示延遲只有15微秒。 此外,983 ZET系列硬碟提供5年質保,480GB版支持8.5 DWPD,數據壽命7440TBW,960GB版支持10 DWPD,壽命壽命17520TBW,不過DWPD壽命跟之前的SZ985系列的30、英特爾傲騰硬碟的60還是沒得比。 ...

TLC/QLC恐懼症玩家注意,1.6TB的美光MLC快閃記憶體硬碟來了,30W功耗

2018年是QLC快閃記憶體的元年,三星、美光、東芝、西數、英特爾今年都會推出QLC快閃記憶體的硬碟,再加上當前早就是主流的TLC快閃記憶體,讓許多人不滿的TLC、QLC快閃記憶體很快會成為市場上的絕對主力,而SLC硬碟幾乎消失了,MLC快閃記憶體硬碟也越來越少。真要非MLC不買的話,可以考慮下美光9100系列NVMe硬碟,容量1.6TB,正宗的16nm MLC快閃記憶體,不過功耗也是挺高的,30W功耗的SSD用過沒? PCWatach子站報導了日本商家售賣美光9100系列NVMe硬碟的消息,確切地說這是美光9100系列中的9100 Pro,基於2.5寸U.2接口的產品,另外一個系列是9100 Max,是HHHL規格PCIe插槽的。 美光9100 Pro系列SSD硬碟容量涵蓋800GB、1.6TB及3.2TB,現在售賣的是1.6TB型號,它使用的是16nm MLC快閃記憶體,沒錯,它就是前幾年的2D NAND快閃記憶體,不過性能指標還不錯,讀取速度3.0GB/s,寫入速度2.0GB/s,隨機讀取750K IOPS,隨機寫入300K IOPS,性能放到現在也不落伍,至於可靠性也別擔心,1.6TB版9100 Pro硬碟可達4.8PB TBW,這麼高的數據壽命應該是寫不死了。 不過這貨的功耗不低,美光資料上提到待機功耗7W,特定型號可達20W、25W,最高30W,反正別想著用在筆記本上了,功耗比處理器還高,用在台式機中就無所謂了,也不差那30W的功耗,不過要注意的是散熱。 美光9100 Pro 1.6TB硬碟不含稅價格是11.28萬日元,含稅價格是12.1824日元,折合人民幣7579元。 ...