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Intel馬上就會發布代號Tiger Lake的第11代超低功耗酷睿處理器，輕薄筆記本即將迎來新一輪的洗牌。 這一次，Tiger Lake將會從里到外煥然一新，包括升級版的10nm工藝和SuperFin晶體管、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，還有全新的顯示引擎、圖形處理單元、升級的記憶體支持、升級的電源管理、全面升級的連接性等等，包括首發支持PCIe 4.0、Thunderbolt 4、USB4、LPDDR5。 GPU架構方面，Xe-LP低功耗版採用和獨立顯卡DG1相同的架構，是目前Intel PC移動端最高效的架構，擁有多達96個執行單元(EU)，可以流暢運行主流遊戲，同時帶來異步計算、視圖實例化、采樣器反饋、AV1更新版媒體引擎、更新版顯示引擎等，還有更豐富的圖形功能。 在此之前，我們曾經多次在測試軟件數據庫中看到新一代的Iris Xe核顯，而隨着一次次規格曝光，規格越來越明晰，也越來越高。 SiSoftware中的最新數據顯示，Iris Xe核顯擁有768個核心(ALU單元)，在一顆熱設計功耗28W的新U中，其運行頻率已達1.65GHz，相比之前曝光的1.3GHz、1.55GHz又提高了一個檔次。 相比之下，目前核顯的最高加速頻率也不過1.2GHz左右。 11代酷睿已確認了i7-1185G7/1165G7、i5-1145G7/1135G7、i3-1115G4等不同型號，其中G7級別的核顯都是768個核心(96個EU單元)，G4的則推測是384個核心(48個EU單元)。 此前曝光的1.55GHz頻率 最後附上11代酷睿i7、Iris Xe的全新LOGO—— 作者：上方文Q來源：快科技

Intel將於9月3日零點，舉辦代號Tiger Lake的第11代酷睿處理器全球發布會，屆時快科技將第一時間為大家帶來一手消息。 而就在發布前，曝料還在繼續，而且這次很特別。 在一家名為Vecow的公司的官網上，一款迷你工控主機新品意外出現了三款不一樣的11代酷睿處理器，型號分別為：i7-1185GRE、i5-1145GRE、i3-1115GRE。 這還是第一次看到「GRE」後綴命名的Intel處理器，具體代表什麼不詳，應該是嵌入式版本。 具體規格不詳，Vecow只給出了12W、15W、28W三種熱設計功耗級別，集成Xe核芯顯卡，支持DDR4-3200記憶體，而且是被動散熱，看起來功耗和發熱量控制非常到位。 有趣的是，OpenBenchmark測試數據庫中也出現了i7-1185GRE，標注為雙核心、2.8GHz…… 作者：上方文Q來源：快科技

不出意外的話，9月2日，Intel將發布Tiger Lake處理器，歸屬11代酷睿家族。 Tiger Lake面向的是移動筆記本平台，它要直接取代的是Ice Lake，也就是10代酷睿中的10nm成員。 Ice Lake比較大的遺憾就是頻率較低，即便是i7-1065G7，基礎主頻僅1.3GHz，加速頻率還不到4GHz，和14nm的低電壓產品有明顯差距。 不過，按照最新曝光的GeekBench跑分數據庫資料，Core i7-1165G7基礎頻率設定在了3GHz，加速頻率更是可以摸到4.8GHz。核顯方面，這次的Gen12 Xe更是集成了96組CU單元，頻率1.55GHz，要知道上一代Gen12核心最多64組CU。 另外，i5同樣提頻了，i5-1135G7識別為2.4GHz基礎頻率、4.19GHz加速頻率，Gen12 Xe 80組CU，頻率1.3GHz。 由此可以想見，Intel口中的兩位數性能提升斷然不會是句空頭支票了。 作者：萬南來源：快科技

Intel 11代酷睿處理器就要來了。 外媒寫手Hassan Mujtaba曝光了來自Intel的預熱禮品，後者預告定於9月2日舉辦新品發布會，並帶來全新視覺體驗風格的Intel品牌標識，邀請函中附贈的是一副JBL的頭戴耳機。 綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平台。 至於「全新視覺體驗風格」，早先商標文件顯示，Intel商標局重新調整了字體，類似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍色為主色調，陰文撰寫方式。 Tiger Lake處理器看點頗多，包括媲美友商7nm的10nm SuperFin工藝，Willow Cove CPU核心，新的Xe圖形架構（擁有高達96個EU單元），CPU上集成PCIe 4.0、TB4及USB 4，一致性結構帶寬增加2倍，記憶體帶寬提升到86GB/等。 據說年底前也有一批筆記本在等着11代酷睿，比如Surface Pro 8、蘋果MacBook等。 作者：萬南來源：快科技

Intel即將推出11代酷睿處理器了，基於10nm+工藝的Tiger Lake系列這次換了Willow Cove核心架構，還有Xe架構Gen12核顯，性能值得一戰。 此前11代酷睿曝光的主要是高端的酷睿i7、酷睿i5處理器，今天GK跑分庫里出現了一款比較獨特的Tiger Lake處理器——用於HP Pavillion x360變形本的奔騰Gold 7505，2核4線程，基礎頻率2.0GHz，加速頻率3.48GHz。 無論從哪方面來來看，奔騰Gold 7505的規格都不高，CPU頻率最高也就3.5GHz而已，但是它的GK5跑分不低，單核1093分，多核2326分。 由於2個核心所限，多核2300多分肯定沒什麼驕傲的，但是單核1093分就不容易了，這個跑分成績讓一大幫35W、45W的高端筆記本CPU汗顏，甚至跟前兩代的高端桌面CPU有得一拼。 不說別的，這個性能超過了酷睿i5-9400F這樣的桌面處理器，跟酷睿i9-8950K、銳龍7 4800H這樣的高端U相差無幾，要知道後者頻率都在4GHz甚至4.5GHz以上。 這麼來看，Tiger Lake處理器的全新CPU內核IPC性能提升都還是比較明顯的，讓15W TDP、3.5GHz的奔騰處理器就能跟高端銳龍/酷睿掰腕子。 作者：憲瑞來源：快科技

，擁有全新的10nm SuperFin工藝技術、CPU/GPU架構，幾乎每一處地方都煥然一新，而它將會歸入11代酷睿序列。 11代要來了，那麼是否意味着10代要落伍了？這次顯然不是。 這兩年，Intel的產品線錯綜復雜，名義上屬於同一代的產品，在工藝、架構、發布時間、壽命周期方面也截然不同。 10代酷睿中，最早發布的是針對輕薄本的，去年8月初就已誕生，而面向遊戲本的今年4月初才發布，用於桌面的更是到了4月底才姍姍來遲。 一般來說，每代處理器產品的生命周期在一年左右，為輕薄本而來的Tiger Lake下個月發布，時機剛剛好，而新的遊戲本平台、桌面平台，鐵定要到明年再見了。 另外，桌面版的10代酷睿更換了新的LGA1200接口、新的400系列主板，11代接口不變，主板也部分兼容，直到再往後的12代才會再次改變。 11代桌面酷睿即便發布，初期也是以高端的i9、i7系列為主，i5及以下型號很可能要推到明年第三季度，產品周期進一步拉長。 所以目前有意入手10代酷睿的，不必過於憂慮壽命問題。 作者：上方文Q來源：快科技

上周的2020架構日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產品和技術進展，包括、、、、等等。 這其中，Tiger Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續上市，將會集Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、10nm SuperFin工藝於一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單元、升級的記憶體支持、升級的電源管理、全面升級的連接性，等等。 CPU架構方面，Willow Cove實在十代酷睿Sunny Cove架構基礎上的全新升級，採用重新設計的緩存體系，每個核心擁有1.25MB非相容二級緩存，不但帶來更高的性能，還有Intel控制流強制技術，可確保數據安全。 對於性能提升幅度，Intel用了「超越代間「這樣的詞匯描述，號稱總體性能提升幅度超過10％，主要來自頻率、能效的雙重提升，速度更快，還更省電。 GPU架構方面，Xe-LP低功耗版採用和獨立顯卡DG1相同的架構，是目前Intel PC移動端最高效的架構，擁有多達96個執行單元(EU)，可以流暢運行主流遊戲，同時帶來異步計算、視圖實例化、采樣器反饋、AV1更新版媒體引擎、更新版顯示引擎等。 除了遊戲性能更好，Xe架構還有更豐富的圖形功能，比如在錄制遊戲、視頻直播時，能實現流媒體圖像銳化，可以理解為傳說中的AI美顏。 另外從架構圖上看，Xe核顯的執行單元分布在CPU內核的兩側，和以往截然不同。 IO方面，Thunderbolt 4、USB4均原生集成，將成為新一代輕薄本的標配，還在移動端首次集成PCIe 4.0，可以帶來更高的帶寬。 其他方面，Tiger Lake集成高斯網絡加速器GNA 2.0專用IP模塊，可以在低功耗狀態下進行神經推理計算，比如接受處理音頻指令時可以更省電。 記憶體最高支持LPDDR5-5400，帶寬可達到約96GB/，最大容量32GB，並支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。 先進的電源管理特性，則可提升電源的精度和效率，有利於更節能。 由於新平台功能豐富、集成度極高，Tiger Lake的主板也將有很大的縮小空間，同時也為筆記本的創新注入新動力——小體積、高性能、多功能並不衝突。 再說說SuperFin晶體管技術，一項「革命」級別的技術，在其加持下10nm工藝在單製程節點上實現了Intel有史以來最強大的的性能增強。它的出現，有望打破芯片「納米製程節點「的單一評價維度。 可以通俗地理解為，有了SuperFin技術，納米工藝製程無需升級，比如同樣是10nm，就能獲得前所未有的性能飛躍。 這種飛躍能到什麼程度？標準說法是「可以和全節點轉換相媲美」，也就是說僅僅通過加入SuperFin，就能達到10nm變成7nm的效果。 SuperFin技術涉及到復雜的晶體管特性改進，簡單地理解，它可以讓CPU內的晶體管電阻更小、電荷流動更快、擁有更強的電容量等，總之就是讓每個晶體管都能「跑得更快」。 SuperFin技術下的晶體管工作示意圖 總之，納米工藝決定晶體管數量的多寡和密度，SuperFin則決定晶體管的性能，兩者都是芯片總體性能的重要指標。 Intel強調，在未來，芯片的先進性不僅要看工藝製程，還要看其中的晶體管技術先進性。 作者：上方文Q來源：快科技

日前的2020年度架構日上，Intel首次公開介紹了，以及所用的，可以理解為10nm++版本。 HotChips 2020半導體大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構設計，並第一次亮出了Tiger Lake的晶圓： 唯一可惜的，這次是線上會議，晶圓也只能通過視頻欣賞一下，看不到近處細節，不能數一數一塊晶圓能產出多少芯片，自然無法估算大致面積。 Tiger Lake架構、10nm SuperFin工藝的具體特點就不重復了，只看一張Tiger Lake架構的整體圖： 其中，標注藍色的部分是全新增加的，黃色是在Ice Lake基礎上升級的，灰色部分則是和Ice Lake完全一致，而這部分是最少的，而且都是一些無關緊要的模塊，進一步驗證了Tiger Lake架構的變革之大。 新增部分：1.25MB每核心二級緩存、12MB三級緩存、Xe GPU核顯、多媒體引擎、顯示引擎、32GB LPDDR5-5400記憶體支持(後期升級)、IPU6圖像處理單元、PCIe 4.0(移動平台第一次)、USB4、Thunderbolt 4。 升級部分：32GB LPDDR4X-4267記憶體、一致性緩存結構、顯示輸入輸出、USB Type-C輸出、高斯網絡加速器GAN 2.0、電源管理、FIVR(全集成電壓穩壓器)、調試與時鍾模塊。 不變部分：64GB DDR4-3200記憶體、SGX、OPIO。 作者：上方文Q來源：快科技

在Intel、IBM和Marvell登場介紹了他們在伺服器/數據中心級處理器上所取得的進展後，會議的議程進入到移動晶片專場。本次Hot Chips大會上AMD和Intel都會介紹自家最新的移動平台SoC，AMD是拿了Renoir APU，而Intel是拿了還沒發布的Tiger Lake來。 很遺憾的是，兩家在這場Hot Chips上都沒有給出關於各自平台SoC的新內容，基本上就是把之前的演示文稿拿出來重新放了一遍而已，所以在這里我們也就不重復報導這些內容了，感興趣的讀者可以去閱讀AMD公布Ryzen 4000移動APU細節：性能強、能效高、省電耐用和看Intel如何在移動端找回場子：Tiger Lake SoC解析兩篇文章進行了解。本文主要收錄了兩場演講中的問答環節和一些在以上兩篇文章中沒有提到的細節內容。 Renoir APU 補遺：PCIe總線數量在移動平台上是16~20條，在桌面平台則是20~24條。 Q&A環節： Q：Melt、Spectre？A： Melt不會影響AMD。Zen 2在硬體層面上對Spec v2/v4做了防護。增加了Guest模式執行，增強了虛擬化的安全性，並新增了全記憶體加密特性。 Q：在這個面積內做8核，取捨呢？A：我們想要提供8核的性能，我們對7nm進行了分析，並發現如果我們注意一點就能夠做8核。很多內容創作能夠從8核中受益。這對高性能應用來說很方便。在GPU上，我們同樣非常注意我們能夠駕馭的每瓦性能和每平方毫米的性能。我們發現在7nm下面能夠擁有更高的頻率，所以我們對資源進行了平衡，這也就是為什麼我們做了8個CU。在有高記憶體帶寬的情況下，Vega能夠在15W的功耗中提供更好的表現。 Tiger Lake 補遺：將PCIe設備從PCH上轉移到CPU直連可以降低100ns的延遲。 Q&A環節： Q：只有4個CPU內核？范圍（值得應該是頻率）呢？A： 將會根據具體的SKU配置決定，將會在九月份的產品發布時公布。 Q：全記憶體加密的性能影響？A：看9月2日的產品發布。 Q：全記憶體加密的帶寬影響？A：沒有損失。 Q：PL2？A：看9月2日的產品發布。 Q：PCIe的入內通訊是否會被L3緩存？A：你可以（大概意思是這問題太**了懶得回答）。 Q：DVFS的頻率屬於哪種？A：沒有具體的數據。我們對利用率進行了抽樣，並且可以提供足夠的精細程度。 Q：增大的L2在延遲上增加了多少？A：沒有回答。 可以看到Intel在Tiger Lake的問題上採取的是躲閃的態度，這也讓Ian Cutress博士有些不滿： 我認為L2延遲是一個架構問題。你們說過這次是關於架構方面的talk，不是產品方面的talk。 ...

2020年對於Intel來說，並不是一個很好的年份。上半年，他們的消費級處理器業務遭遇了前所未有的嚴峻挑戰，先不說桌面級，就是向來有非常大優勢的移動處理器在競爭對手的新產品面前也展現不出原來的風采。下半年伊始，官方又公布了7nm製程延遲的不利消息，股價一路下跌。Intel現在急需一款能夠提振消費者信心的產品，隨著時間進入到今年的第三季度中後期，他們已經准備好將新一代移動處理器——Tiger Lake推向市場了。 在今年CES大展的主題演講活動上，Tiger Lake是作為Intel的壓軸產品登場亮相的，可以說他們對這代移動處理器是寄予厚望的。前不久，他們向媒體發出了邀請函，並很快確認了會在9月2日正式發布Tiger Lake這套全新移動平台。那麼Tiger Lake究竟有哪些改變呢？為什麼Intel會花這麼大的力氣去宣傳這套新平台呢？本文就結合最近Intel官方給出的信息和其他渠道得到的內容，為大家解析一下Tiger Lake。 Tiger Lake是什麼？ 在開始對Tiger Lake進行全面解析之前，我們有必要在宏觀層面上了解一下Tiger Lake。Tiger Lake是Intel新一代移動平台的代號，是Ice Lake的接任者，其正式的產品歸屬在第11代酷睿家族中。Tiger Lake仍然是一枚SoC，主SoC和PCH兩枚晶片封裝在同一塊基板上面，使用OPI總線進行互聯。 主SoC中，集成了CPU、GPU、IO單元、記憶體控制器、圖像處理器和AI加速器等單元。接下來，我們將盤點Tiger Lake平台的主要改動，從進步極大的製程工藝開始說。 10nm SuperFin製程與更高的主頻 大家都知道，Intel的10nm製程卡了很多年，致使原本規劃好的產品多次延期，在去年八月的時候，Intel終於向市場推出了Ice Lake這個首款10nm製程處理器，但剛推出的那段時間可以說出貨量仍然受制於製程良率等問題，不是很高。並且Ice Lake的性能表現明顯被製程工藝給限制住了，過低的基礎頻率、過高的發熱影響到了它的發揮。 經過一段時間的優化調整，Intel在Tiger Lake上將啟用新的10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）製程，它其實就是之前宣傳時候用的10nm+製程，不過為了避免混淆，Intel給它起了個新的名字。 新的10nm SF主要調整了FinFET電晶體的幾個物理特性，並改良了製造工藝、引入了SuperMIM和新的阻隔材料等，種種改良使得10nm SF的電晶體能夠承受更高的電流，同時有更好的性能。經過調整之後的10nm SF可以讓Tiger Lake的主頻上到更高的水平。 在新工藝的幫助下，Willow Cove內核的電壓-頻率曲線好看了不少，在同樣電壓下它能夠上到更高的頻率，而且它還能夠承受更高的電壓，最高頻率比使用老工藝的Sunny...

Intel於前幾日舉辦了他們的架構日活動（今天解禁），在上個月的財務會議上公布7nm延期而引起股價大跌之後，這場活動可以說是尤為重要。Intel在這場活動上面介紹了他們接下來的產品、技術路線，覆蓋了封裝工藝、製程工藝、CPU內核微架構、x86 SoC架構、FPGA晶片架構、Xe-LP GPU架構、傲騰、oneAPI、安全特性和CXL互聯等方面的進展，可以說是一次非常全面的大型公開展示活動了。本文是系列報導的第二篇，來看看Intel的下一代移動平台，也就是Tiger Lake的詳情。 實際上現在不管是桌面處理器還是移動處理器都應該改稱SoC了 來看Tiger Lake SoC的核心架構圖，從圖上可以看到，Tiger Lake有四個Willow Cove內核、面積巨大的LLC（L3緩存）、面積非常巨大的Xe-LP GPU和各種全新的IO系統比如USB 4.0、Thunderbolt 4和PCIe 4.0等。如果說Ice Lake打開了Intel的10nm紀元，是一個改動非常大的平台架構的話，那麼Tiger Lake算是一個小修小補的架構。但是Intel呈現給我們一個改動同樣非常巨大的新架構。 首先是Willow Cove內核微架構，相較於前代Sunny Cove，它變化最大的地方發生在緩存系統上，Intel放棄了沿用了很多年的包含式L2緩存（L2緩存中包含L1緩存的數據），換成了非包含式的。L2的大小從原來Sunny Cove上的512KB直接擴增到了1.25MB。更大的緩存意味著緩存命中率會有提高，2.5倍的大小會讓L2緩存的失誤率降低約58％，但是它的訪問延遲會更高，不過Intel把原本的8路擴增到了20路，能夠在一定程度上平衡掉延遲增高帶來的性能損失。 其次內核方面因為有10nm SuperFin工藝的配合，在頻率表現上較Ice Lake的Sunny Cove會有很大的改善。另外Intel還為它加入了新的安全特性，也就是之前報導過的CET。記憶體子系統方面，Tiger Lake支持DDR4-3200/LPDDR4X-4266，另外還支持新的LPDDR5。Intel還為其引入了新的完整記憶體加密特性，能夠讓記憶體在物理上得到安全防護。 再來看核顯部分，Tiger Lake集成的是Xe-LP GPU，最多擁有96組EU，同樣的，通過10nm SuperFin工藝，新EU的頻率能比上代核顯高出很多，能從1.1...

今年年初的CES 2020大會上，Intel首次官方宣布了代號Tiger Lake的下一代移動酷睿處理器，將採用增強版的10nm製造工藝，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，並大幅拓展AI支持。 半年多過去了，Tiger Lake的架構細節現在終於公開，可以說你能想到的幾乎每一處細節，都是煥然一新！ 首先如前所述，，將增強型FinFET晶體、Super MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器相結合，能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝，額外的柵極間，性能相比初代10nm可以提升超過15％。 Tiger Lake CPU部分的架構代號為Willow Cove，是在此前10nm Ice Lake十代酷睿集成的Sunny Cove架構基礎上深入強化而來，大幅提升頻率、能效，重新設計緩存體系，再加上其他改進，可提供超越代間CPU性能的提高，此外還有爾控制流強制技術(Control Flow Enforcement Technology)以強化安全性。 Ice Lake/unny Cove一代的阿喀琉斯之踵可以說就是頻率上不去，即便是蘋果定製的特別版本最高也只能加速到4.1GHz，公開版甚至只有3.9GHz，相比之下成熟的14nm已經可以讓10核心輕松飆到5.3GHz。 Tiger Lake/Willow Cove則實現了一次飛躍，具體數字未公布，但是從官方幻燈片上看，同樣的電壓下頻率可以提高最多700MHz左右，而且還可以進一步增加電壓，加速頻率有極大希望達到甚至突破5GHz。——事實上從此前曝光的樣品看，5GHz是妥妥的了。 核顯方面，Tiger Lake首次集成全新設計的Xe架構，確切地說是Xe LP低功耗版本，大幅改進能效，最多擁有96個執行單元(EU)，相比Ice Lake增多了一半，同時擁有3.8MB大容量的三級緩存，還提升了記憶體和架構效率以獲得更高帶寬。 結構方面，Willow Cove架構使用雙環形架構串聯各個模塊，並重新設計了緩存體系，每個核心的二級緩存容量增加到1.25MB，三級緩存容量也增大了一半，並維持極低的命中延遲，此外一致性互連帶寬也增加了2倍。 記憶體方面，Willow Cove集成雙記憶體控制器子系統，支持DDR4-3200(初始狀態)、LPDDR4X-4267、LPDDR5-5400，最大帶寬可達約86GB/，並支持Intel全記憶體加密技術(Total...

這些年，隨着半導體技術的日益復雜化，先進製造工藝的推進越來越充滿挑戰性，同時由於沒有統一的行業標準，不同廠商的「數字遊戲「讓這個問題更加復雜化，也讓大量普通用戶產生了誤解。 作為半導體行業的龍頭老大，Intel曾經一直站在先進製造工藝的最前沿，領導行業技術創新，但是近兩年，Intel似乎大大落伍了，14nm常年苦苦支撐，10nm一再推遲而且無法達到高性能，7nm最近又跳票了…… 三星、台積電則非常活躍，8nm、7nm、6nm、5nm……一刻不停。盡管很多行業專家和Intel都一再強調，不同工廠的工藝沒有直接可比性，「數字遊戲」更是誤導人，但在很多人心目中，Intel似乎真的落伍了。 真的嗎？當然不是。 Intel今天就拋出了一枚重磅炸彈，10nm工藝節點上加入了全新的「SuperFin「晶體管，實現了歷史上最大幅度的節點內性能提升，僅此一點就足以和完全的節點跨越相媲美。 簡單地說，SuperFin的加入，幾乎等效於讓10nm變成(真正的)7nm！ 歷史上，Intel一直在晶體管這一對半導體工藝的基石進行變革創新，比如90nm時代的應變硅(Strained Silicon)、45nm時代的高K金屬柵極(HKMG)、22nm時代的FinFET立體晶體管。 即便是飽受爭議的14nm工藝，Intel也在一直不斷改進，通過各種技術的加入，如今的加強版14nm在性能上相比第一代已經提升了超過20％，堪比完全的節點轉換。 在這一代的10nm工藝節點上，Intel同樣融入了諸多新技術，比如自對齊四重曝光(SAQP)、鈷局部互連、有源柵極上接觸(COAG)等等，但它們帶來的挑戰也讓新工藝的規模量產和高良品率很難在短時間內達到理想水平。 盡管如此，Intel也沒有追隨改名打法，而是繼續從底層技術改進工藝。 在最新的加強版10nm工藝上，Intel將增強型FinFET晶體、Super MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器相結合，打造了全新的SuperFin，能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝，額外的柵極間距。 SuperFi在技術層面是相當復雜的，這里我們就長話短說，只講講它的主要技術特性，以及能帶來的好處，也就是如何實現更高的性能，簡單來說有五點： 1、增強源極和漏極上晶體結構的外延長度，從而增加應變並減小電阻，以允許更多電流通過通道。 2、改進柵極工藝，以實現更高的通道遷移率，從而使電荷載流子更快地移動。 3、提供額外的柵極間距選項，可為需要最高性能的芯片功能提供更高的驅動電流。 4、使用新型薄壁阻隔將過孔電阻降低了30％，從而提升了互連性能表現。 5、與行業標準相比，在同等的占位面積內電容增加了5倍，從而減少了電壓下降，顯著提高了產品性能。 該技術的實現得益於一類新型的高K電介質材料，它可以堆疊在厚度僅為幾埃米(也就是零點幾納米)的超薄層中，從而形成重復的「超晶格」結構。這也是Intel獨有的技術。 Intel聲稱，通過SuperFin晶體管技術等創新的加強，10nm工藝可以實現節點內超過15％的性能提升！ 當然，一如之前的各代工藝，Intel 10nm也不會到此為止，後續還會有更多大招加入，繼續提升性能——看起來還是10nm，但已經不再是簡單的10nm。 10nm SuperFin晶體管技術將在代號Tiger Lake的下一代移動酷睿處理器中首發，現已投產，OEM筆記本將在今年晚些時候的假日購物季上市。 作者：上方文Q來源：快科技

Raja Koduri在昨日發推預告了他在今晚Intel的架構分享活動上的宣講內容，推文中明確指出會有Willow Cove和Tiger Lake的登場，另外他還配了一張比較抽象的配圖，圖上的六種元素應該都是明天凌晨要分享的內容。 圖片來自於@Rajaontheedge Jim Keller辭職之後，Intel的CPU架構路線圖也一並由Raja Koduri負責了，所以明天凌晨這場專注Intel未來架構的活動由他來主講也是肯定的事情。我們來看看他發的這張比較抽象的配圖，六種元素分別是電晶體、Xe、PoP封裝的記憶體、智能設備互聯、神經網絡和Raja主推的oneAPI。 昨晚有消息指出，Tiger Lake使用的10nm+製程相比起Ice Lake上面的10nm製程會有很大的提升，我們看到的提升主要是在頻率上，但實際上這個「+」的背後有很大的技術進步，消息稱Tiger Lake使用了名為SuperFin的電晶體工藝，它是老的FinFET的強化版，能夠承受更高的驅動電流，有更高的溝道遷移率，另外還引入了一種名為Super MIM的新工藝，使得10nm+能夠提供很大的性能增幅。 所以對10nm+製程的講解可能也是明天凌晨宣講上的重點之一，而架構方面，現在可以確定的是他肯定會給出Willow Cove的更多細節，目前我們僅僅了解它在緩存系統上有很大的改動。Tiger Lake是一個SoC架構，所以Raja也應該會講講它上面集成的Xe GPU架構，還有它在互聯和AI方面的改進。 這場宣講活動將會在明天凌晨開始，形式應該是線上直播，我們屆時也將會帶來第一時間的新聞報導，敬請關注。 ...

Intel處理器產品線眾多，調整也是經常的事，但是直接砍掉一個延續多年的產品線，確實不多見。 據外媒報道，Intel Y系列超低功耗處理器已經進入EOL停產退市進程，而即將發布了的Tiger Lake-U 11代酷睿低功耗版，將覆蓋7-28W的熱設計功耗范圍。 Intel Y系列超低功耗處理器的熱設計功耗一般只有5W、7W、9W等等一個檔次，部分定製型號會放寬到10W，但依然是整個酷睿家族中最低的，已經基本Atom凌動家族差不多了，而型號命名方面一般以字母Y結尾，10nm Ice Lake-Y十代酷睿家族中則是0作為數字編號的結尾。 當然，它們的規格都不高，大部分是2核心4線程，少數為4核心8線程，頻率也普遍只有1.xGHz起步。 Intel U系列低功耗處理器的熱設計功耗則一般為15W，定製型號放寬到28W。 現在看起來，即將發布的Tiger Lake在升級10nm++工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構之後，功耗控制也更加靈活，可以直接做到7W，這樣一來自然就沒要再單出Y系列了。 當然了，Y、U系列本來就是同樣芯片做的不同劃分，Tiger Lake或許也只是把Y系列改名歸入到U系列之中而已，畢竟，Y系列的性能一直很孱弱，名聲並不太好。 另外，Intel還在全力推進大小核設計，Alder Lake 12代桌面酷睿就會全面應用，最近也正式發布了試水之作Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4，熱設計功耗僅為7W，正好就是Y系列的位置。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel新一代CPU即將登場了，在二號人物因為工藝失利問題走人之後，原先主導GPU架構的Raja Koduri現在也要掌管CPU架構發展了。8月13日他會公布Intel最新的產品，其中IPC性能領先Zen2架構25%的Willow Cove會是重點。 Raja Koduri今天一早發了一個信息量巨大的推文，圖片中的6個事物代表的是他力主的六大技術支柱——製程封裝、XPU、記憶體和存儲、互連、安全、OneAPI。 文字部分大家發現了什麼？有Willow、Tiger、eX這三個值得注意的，合起來就是暗示Tiger Lake老虎湖的Willow Cove CPU架構及Xe GPU架構，雖然這也不是什麼秘密了。 總之，8月13日的架構日活動上，Raja Koduri會分享10nm+工藝的Tiger Lake處理器的CPU/GPU架構等細節。 老虎湖的CPU架構Willow Cove是10nm Ice Lake處理器中的Sunny Cove架構的第二次迭代升級，，同為4.7GHz頻率下，其IPC性能比銳龍9 3900XT的Zen2領先25%左右。 總之，AMD去年靠着Zen2縮小的IPC差距今年有被拉大的可能，不過A飯也別氣餒，AMD今年底還有Zen3架構處理器，預計IPC提升在10-15%或者更高，桌面平台至少還是會有優勢的。 作者：憲瑞來源：快科技

作為最常用的CPU處理器相關檢測、測試工具，CPU-Z今天升級到了最新的1.93版本，變化不是很大，但是對於AMD、Intel來說都有好消息。 AMD方面，CPU-Z 1.93正式支持代號Renoir的銳龍PRO 4000G系列處理器，包括銳龍7 PRO 4750G、銳龍5 PRO 4650G、銳龍3 PRO 4350G。 Intel方面，CPU-Z 1.93則完整支持Intel Tiger Lake平台，也就是即將在9月2日發布的第11代酷睿低功耗系列，主要面向輕薄本。 CPU-Z繼續提供32/64位中英文的安裝版、綠色版，可以各取所需。 官方下載地址： 作者：上方文Q來源：快科技

Intel將在9月2日正式發布代號Tiger Lake的第11代酷睿低功耗移動版，將帶來增強版的10nm++工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構。 在此之前，我們已經陸續見到了i7-1185G7、i7-1165G7、i5-1145G7、i5-1135G7等新型號，都是4核心8線程，頻率相比Ice Lake大大提升，同時均集成最頂級核顯，消息稱有多達96個執行單元，比現在多了一半。 現在，SiSoftware數據庫里第一次出現了Tiger Lake家族的低端酷睿i3，具體型號為i3-1115G4，和這些年的輕薄移動版i3一樣都還是2核心4線程，不過基準頻率達到了3.0GHz，同時二級緩存擴大到每核心1.25MB，三級緩存為6MB。 相比之下，Ice Lake 11代酷睿家族里的i3-1005G1600基準頻率只有可憐的1.2GHz，最高加速也不過3.4GHz。 核顯方面，Tiger Lake i7/i5系列都是頂級G7，i3-1115G4則降低了一個檔次，估計執行單元數量有望達到64個，比上代增加三分之一。 另有消息稱，Tiger Lake在入門級領域還會有奔騰金牌7505、賽揚6305/6205等型號，分別為2核心4線程、2核心2線程——Ice Lake家族可沒有奔騰和賽揚。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel此前已經官宣，將在美國當地時間9月2日上午9點(9月3日0點)，正式發布代號Tiger Lake的第11代移動酷睿處理器，採用10nm++工藝製造，集成全新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU核顯架構，並支持更深度的AI。 本月17日開始，半導體芯片行業一年一度的盛會HotChips 2020又將上演，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、ARM、Marvell等諸多巨頭都會紛紛展示自己的最新產品和技術。 其中，Intel規劃了多達7場主題演講和分享會，包括首席架構師Raja Koduri的主題演講「No Transistor Left Behind「，看起來會重點講講Intel在半導體工藝方面的進展和理念，另外應該也會離不開它的GPU老本行，Xe架構和Intel獨立顯卡設計、規劃都有望被提及。 另外，Intel還會在產品發布之前，提前公開Tiger Lake SoC、Xe GPU的架構設計，這也將是它們的秘密第一次公開，技術宅們絕對不容錯過。 Agilex FPGA、下一代至強可擴展處理器也在分享之列，但不清楚是已發布的14nm Cooper Lake還是下半年才會登場的10nm Ice Lake，抑或是明年的10nm Sapphire Rapids，看起來最大可能是Ice Lake。 PS：Intel這次准備了7場活動，「毒舌」的外媒和網友們也紛紛開啟調侃模式： － Intel還真敢自黑，挺有幽默感。不放棄任何晶體管，但是7nm已經放棄了Intel晶體管。 － 7？希望這次活動不要推遲6-12個月。 作者：上方文Q來源：快科技

本文經授權轉載，其它媒體轉載請經超能網同意 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內容非常豐富，有未來產品規劃，有各種已發布或未發布產品的驅動、BIOS等等文件，也有產品規格書等等東西。 我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為「ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm」的演示文稿，其中的內容是未來多個季度中，Intel對其移動平台的規劃路線圖，一起來看一下。 首先是面向企業級客戶的產品線。 從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為UP3，-H系列不變，而-G系列，也就是和AMD合作的產品，則是被砍掉了（我們都知道）。 從Tiger Lake開始，U系列處理器將提供兩種功耗選項，也就是上面所說的UP3和UP4這兩種，其中UP3的功耗范圍為15~28W，UP4的功耗范圍為7~15W。 需要注意的是，兩種系列的封裝形式並不相同。 來看路線圖，目前的超低壓處理器系列Amber Lake-Y將會在這個季度（Q3）末進入EOL，由Tiger Lake-UP4所代替，Comet Lake-U的生命周期非常長，並且新的支持LPDDR4的V2版本已經於上個季度出貨了，未來兩種版本將並行。 Tiger Lake從第四季度開始才會開始生命周期，也就是說9月2日的發布應該還是紙面發布，真正要買到Tiger Lake的產品還是要等到10月以後。 另外最慘的是標壓端，也就是-H的處理器。現在的Comet Lake-H將一直用到明年第二季度末，由於Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消還是延期，Comet Lake-H將獨力支撐Intel的移動高性能端。 UP3系列的處理器陣容如上圖，較Ice Lake-U系列的變化是多了頻率更高的Core i7-1185G7，Ice Lake-U時代最強的應該是給蘋果定製的Core i7-1068G7。 在Y/UP4系列上，明年將不再有14nm的產品。 Xeon W和Core H的產品線情況，Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。 接下來是消費級產品的路線圖，實際與商用的沒什麼大的區別，值得注意的是，有-N系列的產品線，也就是Atom處理器。 另外，Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗范圍與商用版不一樣，UP3是12~28W，UP4則是7~15W（PPT這麼寫的，跟後面有點對不上）。 具體的產品和型號，Ice Lake是一個只有消費級產品的系列，未來將會被Tiger Lake完整代替掉。 再來說說Tiger Lake，它的新特性有Xe GPU、Thunderbolt 4和PCIe 4.0。 Tiger...

最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內容非常豐富，有未來產品規劃，有各種已發布或未發布產品的驅動、BIOS等等文件，也有產品規格書等等東西，我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為「ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm」的演示文稿，其中的內容是未來多個季度中，Intel對其移動平台的規劃路線圖，一起來看一下。 首先是面向企業級客戶的產品線。 從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為UP3，-H系列不變，而-G系列，也就是和AMD合作的產品，則是被砍掉了（我們都知道）。 從Tiger Lake開始，U系列處理器將提供兩種功耗選項，也就是上面所說的UP3和UP4這兩種，其中UP3的功耗范圍為15~28W，UP4的功耗范圍為7~15W，需要注意的是，兩種系列的封裝形式並不相同。 來看路線圖，目前的超低壓處理器系列Amber Lake-Y將會在這個季度（Q3）末進入EOL，由Tiger Lake-UP4所代替，Comet Lake-U的生命周期非常長，並且新的支持LPDDR4的V2版本已經於上個季度出貨了，未來兩種版本將並行。從第四季度開始Tiger Lake才會開始生命周期，也就是說9月2日的發布應該還是紙面發布，真正要買到Tiger Lake的產品還是要等到10月以後。另外最慘的是標壓端，也就是-H的處理器，現在的Comet Lake-H將一直用到明年第二季度末，由於Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消還是延期，Comet Lake-H將獨力支撐Intel的移動高性能端。 UP3系列的處理器陣容如上圖，較Ice Lake-U系列的變化是多了頻率更高的Core i7-1185G7，Ice Lake-U時代最強的應該是給蘋果定製的Core i7-1068G7。 在Y/UP4系列上，明年將不再有14nm的產品。 Xeon W和Core H的產品線情況，Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。 接下來是消費級產品的路線圖，實際與商用的沒什麼大的區別，值得注意的是，有-N系列的產品線，也就是Atom處理器。另外，Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗范圍與商用版不一樣，UP3是12~28W，UP4則是7~15W（PPT這麼寫的，跟後面有點對不上）。 具體的產品和型號，Ice Lake是一個只有消費級產品的系列，未來將會被Tiger Lake完整代替掉。 再來說說Tiger Lake，它的新特性有Xe GPU、Thunderbolt...

上個月的時候Intel向媒體發出了邀請函，預告他們將會在9月2日召開一場線上發布會]()，帶來一些「大」的東西，當時大部分推測認為Intel將會在這場發布會上推出新一代移動處理器Tiger Lake。今天從Intel的投資者網站上已經可以確認，這場發布會就是Tiger Lake的發布會。 另外，投資者關系網站上還掛出了另一場與Tiger Lake有關的活動，在8月13日晚間，目前Intel的首席架構師Raja Koduri將會帶來Intel在架構方面的最新信息，根據Raja Koduri的主要研究領域來看，他很有可能會在這場活動上公布Xe GPU的架構細節。 而Raja Koduri目前不止是圖形部門的主管，他現在負責的，是Intel整個架構的路線圖，意思是他還掌控著CPU方面的架構。因此，這場活動上面他還有可能會為我們帶來一些處理器方面的相關內容，比如公布一下Tiger Lake的架構、Willow Cove內核的具體信息等等。 在7nm延期這個不利消息的打擊之下，Intel的股價在前些日子出現了一次大跌，所以這兩場發布活動應該說是Intel近期的重頭戲，對於提振投資者信心有著至關重要的作用。Intel也表示將加大Tiger Lake的出貨量，可以說新一代移動平台被他們寄予厚望，究竟能不能把目前的不利局面扳回來一些呢？還是得看晶片的實際表現。 屆時我們也將跟蹤報導這兩場活動的內容，敬請關注。 ...

Intel通過官方投資者頁面的形式確認，定於9月2日發布Tiger Lake處理器。 根據產品規劃，Tiger Lake對應11代酷睿移動平台產品，10nm工藝（10nm++）打造，CPU架構Willow Cove，GPU架構Gen 12 Xe，可以說是煥然一新。 由於這是Intel第一次集成Gen12 Xe架構核顯，首席架構師Raja Koduri會在8月13日的活動中先行披露技術設計細節，時間大約定在當晚21點。 據悉，此次用於Tiger Lake的應該是Xe_LP核心，它和DG1筆記本獨顯所用GPU相同，性能提升幅度非常大。按慣例，Intel應該會詳盡公布Tiger Lake家族的SKU型號、配置、定位等細節，傳言規模陣容比Ice Lake多出40%。 至於桌面平台的Rocket Lake，延續14nm工藝，CPU部分架構為Cypress cove，但何時登場還未有定論。 作者：萬南來源：快科技

預計Intel會在9月份發布Tiger Lake-U系列，它會採用改良後的10nm+工藝，是Ice Lake處理器的直屬後代，新的處理器將採用Willow Cove架構CPU核心與Xe架構GPU核心，而它的高性能版本Tiger Lake-H也將在2021年初登場。 根據仁寶2019年的年報指出，Tiger Lake-U將會支持LPDDR5記憶體，推出時間是2020年第三季度，而高性能的Tiger Lake-H會在2021年第一季度推出，將會有八核心設計，但只支持DDR4記憶體。另外有消息指出4核版本的Tiger Lake-H的TDP是35W，而Tiger Lake-U的最高TDP依然能到28W，這麼看來兩者的差別不會很大，至於8核的Tiger Lake-H能到多少TDP就暫時不清楚了，估計標準的依然是45W。 此外這份報告中也提到了，Rocket Lake會在2020年年底發布，與以往全線發布產品不同，這次會先發中端的，以後會逐步取代Comet Lake處理器。需要注意的是，仁寶這份報告中Rocket Lake處理器是不帶後綴的，所以不清楚到底是桌面版還是移動版，但目前還沒有聽說過Rocket Lake要出移動版，估計還是桌面版。 用於低功耗Chromebook和小型筆記本電腦的Jasper Lake低功耗處理器將在2020年第四季度推出，這款處理器將採用10nm工藝生產。 到了2021年，Intel將會帶來10nm的Alder Lake處理器，不會再發布14nm的產品（我對此保持懷疑態度）。 ...

Intel處理器的產品線目前確實有些凌亂，在桌面和筆記本上有着三條截然不同的產品線在並行，時間也錯開許多。 10代酷睿中，桌面是14nm工藝的Comet Lake-S，移動遊戲本是14nm工藝的Comet Lake-H，輕薄本則是14nm Comet Lake-U、10nm Ice Lake-U共同存在。 到了接下來的第11代酷睿，桌面上的Rocket Lake還是14nm，輕薄本首發10nm Tiger Lake，是否還會有14nm版本不得而知，那麼遊戲本下一步怎麼走呢？ 這就是Tiger Lake-H，沒錯，終於要上10nm工藝了。 據最新曝料，Tiger Lake-H將會在明年第一季度正式發布，規格方面已知最多8個核心，和目前一致，當然也會有Xe架構的全新GPU核顯，同時記憶體僅支持DDR4，而面向輕薄本的Tiger Lake-U支持的是LPDDR5。 不過需要注意的是，消息稱，Tiger Lake-H的熱設計功耗是35W，低於這麼多年固定的45W。 至於為何，據說，Tiger Lake-H其實就是Tiger Lake-U硬拉上去的，但由於10nm工藝仍然做不到足夠高的性能，熱設計功耗也只能從15W/28W提高到35W，再往上的話頻率、功耗關系就會失控。 如此看來，10nm Tiger Lake-H可能仍然需要另外一條14nm H系列作為輔助？比如說14nm Rocket Lake-H？畢竟，遊戲本需要的就是高性能CPU，否則空有了新的10nm工藝但頻率上不去，也沒什麼意義。 從目前的情況看，只有到了2021年，Intel才會完全轉入10nm，所有產品線不再使用14nm，但不幸的是，後邊的7nm又延期了…… 作者：上方文Q來源：快科技

Intel的11代酷睿處理器漸漸浮出水面，今年內我們將看到移動平台的Tiger Lake發布，據說9月初有戲。 雖然桌面Rocket Lake還需要一段時間等待，但從SiSoft SANDRA中Core i7-1165G7（4核8線程）的初步基準成績來看，有些過於亮眼。 對比對象選取的是現款10代酷睿Ice Lake，即i7-1065G7，同樣10nm工藝，且可以配置15瓦和25瓦的TDP。 即便是參照25瓦的i7-1065G7，11代酷睿在子項成績上有着最少42%、最大82%的增幅，令人刮目相看。 不過，如果再拿來AMD Ryzen 7 4700U的話，i7-1165G7就只能打平了，當然前者是8核。至於標壓（35~45瓦）的Ryzen 7 4800H，差距就更大了（856對564）。 值得一提的是，今天有消息稱，桌面Rocket Lake的IPC提升在10%左右，這樣來看，移動端居然變化幅度領先，有些意外，畢竟桌面平台的功耗、散熱設計空間更大。 作者：萬南來源：快科技

Intel即將發布代號Tiger Lake的低功耗移動版第11代酷睿，各種輕薄本也正紛至沓來，宏碁的新蜂鳥Swift 5都迫不及待官宣了，聯想不到1公斤的ThinkPad X1 Nano也已曝光，現在又看到了聯想的Yoga Slim系列。 其中，Yoga Slim 7、Yoga Slim 7 Pro都會標配Tiger Lake處理器，至少已知一款i7-1165G7，4核心8線程，主頻2.8-4.7GHz，集成Iris Xe核芯顯卡。 Slim 7採用13.3寸屏幕，分辨率2560×1600(16:10)，色域支持100% sRGB，50Whr電池，重量不到1公斤。 Slim 7 Pro則是14寸屏幕，16:10 2K分辨率，刷新率90Hz，亮度400nits，重量1.45公斤。 有的是，Slim 7 Pro還會有獨立顯卡，可以選擇NVIDIA GTX 1650(896SP)或者MX450，後者也就是現在MX350(768SP)的升級版，據說會升級到圖靈架構的TU117核心，搭配2GB GDDR5顯存。 另外還有個Yoga Slim...

Intel於昨日晚間發出邀請函，他們將會在9月2日「有一些大的東西要分享」，據了解，這場發布會的形式應該會是線上的，在這場發布會上他們極有可能拿出准備了很長時間的Tiger Lake。 由於今年眾多展會，如台北電腦展等紛紛取消，硬體廠商失去了對外公布新產品的窗口，只有通過自行舉辦發布活動的形式來發布、展示自家的新產品。Intel在年初的CES上已經預告了Tiger Lake的到來，現在離這個預告已經過去了有半年多的時間，我們在最近也能看到越來越多與Tiger Lake相關的測試成績，甚至有廠商直接把搭載Tiger Lake的工程樣機發給自媒體進行測試，這說明它已經非常接近終端消費者，基本上就等Intel正式發布該系列了。 由於Tiger Lake整合了Xe圖形架構，所以這場發布會上Intel也可能順勢宣布一些與Xe相關的內容，不過考慮到這場發布會的主體應該是Intel的CCG部門，伺服器、數據中心級別的Xe顯卡出現在這場發布會上的可能性並不大。 Intel選擇在九月初發布Tiger Lake，這個時間點比預想中還是要晚了一些的，不過出貨應該是在本季度就開始進行的，也就是說，Tiger Lake應該不會像當初Ice Lake發布時缺少實際產品那麼尷尬。在發布之後，消費者應該很快就可以買到搭載Tiger Lake的產品。 ...

Intel即將推出代號Tiger Lake的低功耗版第11代酷睿平台，相關輕薄本也正蓄勢待發，宏碁就全球首發了11代酷睿輕薄本，新的蜂鳥Swift 5。 今天，聯想的全新款ThinkPad X1 Nano被曝光，同樣搭載Intel 11代酷睿平台，暫無具體型號，但確認熱設計功耗維持在15W，同時它也是史上最輕的ThinkPad筆記本，重量還不到999克，而且厚度控制在14.8毫米。 ThinkPad X1 Nano機身採用高級碳纖維材質，配備一塊13.0英寸屏幕，16:10長寬比的2K級別分辨率，亮度450nits，色域覆蓋100% sRGB，可選觸摸，而且擁有最窄邊框，屏占比85％。 其他配置還有：16GB LPDDR4X記憶體、雙雷電4/USB-C接口、3.5mm音頻口、杜比Atoms揚聲器和杜比Vision音效、48Whr電池(續航超17小時)、4x4 MIMO LTE 4G/5G移動網絡。 值得一提的是，它還通過了Intel雅典娜項目的認證。 其實，配備i7-1165G7，不知道是否就是這款ThinkPad X1 Nano？ 優惠商品信息>>作者：上方文Q來源：快科技

Intel在去年8月1日正式發布了第十代酷睿移動低壓處理器Ice Lake，從時間上來說第11代酷睿的對應產品也差不多是時候發布了，而Ice Lake的繼任者就是Tiger Lake，Intel曾經在今年年初的CES上提到過它肯定會在今年發布，但隨後官方基本沒有更多消息了，但近段時間各個測試資料庫上都頻繁出現Tiger Lake的身影，估計離他正式發布不會太遠了。 現在Tiger Lake又出現在SiSoftware的資料庫里面，不過這次出現的不是CPU本體，而是它所整合的Xe核顯，從資料庫的信息可知，Tiger Lake-U的核顯將叫作Intel Iris Xe Graphics，看來Intel並沒有直接廢棄Iris這個品牌，而是把Xe添加到Iris之後，讓它作為Iris系列其中的一款產品。 從「768SP 96C 1.3GHz，1024kB L2，6.3GB」這堆字符串上我們可以得知這個Tiger Lake-U的Xe核顯擁有96組EU單元，768個流處理器，是屬於Xe-LP架構的產品，最高頻率是1.3GHz，GPU內有1MB的L2緩存，而6.3GB應該是指核顯最多可調用的記憶體容量。 其實Intel的DG1獨顯用的也是Xe-LP GPU，不過這是純屬給開發者研究用的，旨在給他們優化Xe架構，不會在桌面市場發售，而且說真的，這種核顯性能級別的入門級顯卡即使推向市場也不會有多少人去買就是了，Intel要推獨顯應該是DG2以及更高等價的東西。 ...

Intel很快就會發布代號Tiger Lake的第11代移動低功耗酷睿平台，輕薄本也即將迎來一次更新換代，迎接10nm+增強工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，以及增強的AI能力和應用。 日前，，新款蜂鳥Swift 5，搭配MX350獨立顯卡、最大16GB LPDDR4X記憶體和1TB PCIe SSD，14英寸窄邊屏幕，厚度14.95毫米，重量不足1公斤。 現在，GeekBench數據庫中出現了聯想的一款11代酷睿輕薄本，型號不詳只有一個「82CU「的編號。 處理器是我們曾經見過多次的酷睿i7-1165G7，4核心8線程，基準頻率2.8GHz，最高睿頻4.7GHz，集成5MB二級緩存(每核心1.25MB)、12MB三級緩存。 核顯沒有具體型號，只顯示為「Gen12 Mobile Graphics」。 AMD 7nm銳龍已經在輕薄本做到8核心16線程，10nm酷睿仍然只是4核心8線程，更多核心線程只能繼續依賴14nm(10代里最多6核心12線程)，但好消息是頻率終於上來了，Ice Lake i7-1065G可是只不過1.3-3.9GHz，即便是蘋果定製版i7-1068NG7也不過2.3-4.1GHz。 至於性能提升幅度，GeekBench跑分對於x86處理器來說參考價值其實並不大，而且成績波動也非常大。如果選取10代的酷睿i7-1065G7的做好成績，單核6310、多核20448，酷睿i7-1165G7目前的最高分單核6737、多核23414比之分別高了7％、15％左右，後續隨着優化肯定還會比這高得多。 折扣商品信息>> 作者：上方文Q來源：快科技

Intel近期已經在加強對他們的下一代移動平台——Tiger Lake的宣發了，這也在暗示著我們，新的移動平台離用戶不遠了。那它究竟會在什麼時候正式登場呢？最近國外有臨時工把Acer搭載新移動平台的機型給提前上架了，還標注出了具體的發售時間為今年7月27日，所以Tiger Lake的正式發售窗口可能會早於這個時間點。 圖片來自於@9550Pro Tiger Lake是Intel應對Renoir APU的強力武器，雖然CPU部分最高仍然只有4核8線程的配置，但GPU部分有較大的提升。之前官方人員演示了用Tiger Lake玩《戰地5》的情況，1080p解析度高畫質下能跑個30+fps，相比起之前核顯羸弱的表現是好了不少了。 Tiger Lake將會使用優化過的10nm+工藝進行生產，頻率能夠比Ice Lake去到更高，因此也會有更好的峰值性能表現，再加上內核微架構的IPC有提升，在部分Benchmark項目中超過更高規格的Renoir APU是有可能的。另外，根據目前的信息，它還將首次擁有直連CPU的PCIe通道，配合獨立顯卡可以獲得更強勁的圖形性能。 Ice Lake是去年八月頭上發布的，按照一年一代的周期，Intel很有可能會在七、八月份的時候就發布Tiger Lake。屆時，輕薄筆記本又將迎來一波更新換代，具體產品上的有多快就要看Intel的產能給不給力了。 ...

從Intel近段時間的一系列動作來看，Tiger Lake處理器應該離發布不遠了，有人已經在荷蘭網站上發現用11代酷睿的宏碁Swift 5筆記本，並寫著7月27日上市，而Tiger Lake的性能到底如何呢？前段時間Intel首席性能策略師Ryan Shrout在推特上發布了一個視頻向大家展示了Tiger Lake處理器的遊戲性能，他用《戰地5》來進行展示，畫質設置為高，在1080p解析度下可以提供穩定30+fps的幀數，最高時能跑到34fps，作為一款核顯來說這樣的性能已經相當不錯了。 @_rogame找到了Core i7-1165G7與Ryzen 7 4700U的3DMark Time Sky性能對比圖，Core i7-1165G7是顆4核8線程的處理器，基礎頻率2.8GHz，Boost頻率4.7GHz，核顯規格未知，使用LPDDR4-4266的記憶體，而Ryzen 7 4700U則是8核8線程的，基礎頻率2GHz，加速頻率4.2GHz，配備Vega 7核顯，GPU頻率1600MHz，使用DDR4-3200的記憶體。Core i7-1165G7的TDP設置未知，而Ryzen 7 4700U則是25W的。 從截圖可知Core i7-1165G7與Ryzen 7 4700U的CPU性能幾乎一致，而顯卡得分則高了35.6%，可見Xe架構的核顯性能確實提升了相當多，但由於TDP的設置未知所以還不太好說是什麼情況，而且記憶體頻率確實高出不少。不過可以確定的是Tiger Lake的頻率比起現在的Ice Lake確實提升了許多，改良過的10nm+工藝性能確實有很明顯的提升。 ...

，明示即將發布Tiger Lake，也就是下一代輕薄本移動平台，隸屬於11代酷睿家族。 現在，一家荷蘭電商搶先上架了宏碁新款Swift 5，配備的正是Tiger Lake平台，其中處理器可選i7-1165G7、i5-1135G7兩款型號。 i7-1165G7之前從曾出現在3DMark數據庫中，4核心8線程，基準頻率檢測為2.8GHz，比它更高端的還有一款i7-1185G7。 i5-1135G7倒是第一次見到，應當也是4核心8線程。 有趣的是，商家還給出了發貨時間，7月27日，這應當就是新輕薄本陸續開始上市的時間，而新平台的發布時間肯定要比這更早一些。 根據此前資料，Tiger Lake將會採用增強版10nm+工藝，集成全新的Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構，並大大強化AI能力，產品序列上則將劃入第11代酷睿，最高加速頻率可達5GHz。 桌面上的Rocket Lake-S也將劃入11代酷睿家族，仍舊是14nm工藝，不過其他各方面都是新的，包括Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、PCIe 4.0、USB 3.2、雷電4(兼容USB4)等等。 視頻會員活動匯總>>作者：上方文Q來源：快科技

今年初的CES 2020大會上，Intel首次宣布了下一代移動平台Tiger Lake，採用10nm+工藝，集成Willow Cove CPU架構、Xe GPU核顯架構，後者還會以DG1獨立顯卡的方式問世。 在當時，Intel就演示過一款Xe核顯原型筆記本跑遊戲的畫面，但沒有公布任何性能數據，而各種曝料顯示，Xe核顯完全可以和AMD Vega一戰，很多時候甚至能夠勝出，這還是在開發階段的表現而已。 今天，Intel首席性能策略師Ryan Shrout公布了一段Xe核顯跑《戰地5》遊戲的畫面，並首次給出性能數據：1080p分辨率，DX11模式，高畫質設定，幀率始終穩定在30FPS，偶爾可以高至32FPS！ 他同時強調，這里使用的只是一款原型機，驅動程序、軟件也都處於開發階段，最終表現肯定會更好。 但是具體規格信息，比如是否96個執行單元，Ryan Shrout拒絕披露。 Tiger Lake很快就會發布，新一代輕薄本也將在下半年陸續上市，NVIDIA MX系列獨顯該緊張了。 618特惠活動匯總>>作者：上方文Q來源：快科技

Intel的Xe架構GPU不單止會作為獨立顯卡推向市場，並且還會是Tiger Lake與Rocket Lake處理器的核顯，雖然現在還不知道Intel要推出的Xe架構獨顯到底是什麼規格什麼性能，但是Tiger Lake與Rocket Lake的核顯規格其實已經比較明確了，Tiger Lake的核顯最多會有96組EU，而Rocket Lake則最多32組。 當然了，大家都更想知道這Xe核顯到底會有多大提升，會帶來怎麼樣的性能，Intel首席性能策略師Ryan Shrout在推特上發布了一個視頻向大家展示了Tiger Lake處理器的遊戲性能，他用《戰地5》來進行展示，畫質設置為高，在1080p解析度下可以提供穩定30+fps的幀數，最高時能跑到34fps，作為一款核顯來說這樣的性能已經相當不錯了。 他用什麼規格的Tiger Lake處理器來進行展示現在還不清楚，不過應該是最高規格核顯的版本，此外這個展示用的是早期版本的驅動和軟體，正式推出的時候性能還可能進一步提升。 至於發布時間嘛，鑒於Intel的高層在最近的采訪中表示Tiger Lake會在下個季度伊始時出貨，外加現在又有了這種新的預熱，看起來新的移動端處理器離我們是不遠了，猜個8月份發布應該不過分，每年一代也很合理。 ...

Intel日前發布了首個採用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號，內部集成一個大核、四個小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門發布了一個驅動，版本號26.20.100.8018，僅支持Lakefield，但是在驅動程序的INF文件中，卻包含了大量核芯顯卡型號，包括尚未發布的Tiger Lake(TGL)、Rocket Lake(RKL)、Elkhart Lake(EHL)，甚至還有首款獨立顯卡DG1。 Tiger Lake、Rocket Lake大家都很熟悉了，都將劃入11代酷睿家族，分別面向輕薄本移動市場、桌面市場，雖然一個10nm一個14nm，但都匯集成Xe GPU架構，也就是第12代核顯。 事實上，首款獨立顯卡DG1的架構也是Xe GPU，與它們同宗同源，也將在今年下半年問世。 Elkhart Lake隸屬於超低功耗的Atom凌動家族，通常劃入奔騰、賽揚序列，工藝有的說14nm有的說10nm，但普遍認為會是新的Tremont CPU架構，GPU部分則是11代核顯。 有趣的是，它們的核顯型號都是UHD Graphics，而沒有一個更高級的Iris Plus，看起來規格都不會太高。 ; TGL INTEL_DEV_9A49 = 「Intel(R) UHD Graphics「 INTEL_DEV_9A40 = 「Intel(R) UHD Graphics」 INTEL_DEV_9A59 = 「Intel(R)...

Intel已經預告他們會在今年年中推出新一代酷睿移動處理器Tiger Lake，沒什麼意外的話只會有低電壓的版本出現，預計會在下季度伊始時開始出貨，它會在Ice Lake平台的基礎上帶來CPU和GPU性能的較大提升，CPU內核會從Sunny Cove升級到Willow Cove，緩存架構會有較大改進，Tiger Lake的每核心L2緩存增加到1.25MB，而現在的Ice Lake處理器只有512KB，L3也增加了50%，現在四核的Tiger Lake就有12MB L3緩存，而同樣核心數量的Skylake和Ice Lake都只有8MB L3。核顯方面也會升級至Xe顯卡架構，並採用改良版的10nm+工藝，頻率會有很明顯的提升。 推特用戶@rogame曬出了一張Core i7-1165G7的3DMark 11 Performance測試成績，這是一個四核八線程的處理器，基礎頻率2.8GHz，最大睿頻頻率4.4GHz，處理器的物理得分為11879，圖形得分為6912，而AMD的Ryzen 7 4800U在同一個測試的得分為物理得分11917，圖形得分6121，可見Tiger Lake的性能要優於Renoir。 但仔細看上下文的話會發現這個Core i7-1165G7的TDP設置應該是28W的，而Ryzen 7 4800U的分數應該是在15W TDP設置下跑出來的，不然的話這確實挺有點難以置信的，一個四核八線程的處理器跑出一個八核十六線程差不多的得分，而且圖形性能比採用Vega 8還強一些，相信把TDP設置成一致之後會有完全不一樣的結果。 不過可以確定的是，這款Core i7-1165G7的CPU性能已經堪比45W的Core i5-10300H了，後者同樣是四核八線程的，在同一個測試里面物理得分為10817，Core i7-1165G7的得分要比它高出9.8%，可見Tiger Lake的IPC是要比現在的Comet Lake高出不少的，而且能耗比也優化了許多。 ...

Intel應該很快就會發布它們的移動端新品處理器——Tiger Lake，今天已經有媒體收到了來自Intel的種花套裝。 圖片來自於@LegitReviews，下同 LegitReviews的編輯，Nathan Kirsch在今天發推，展示了他從Intel那兒收到的禮物——一套種花套裝。花的名字叫做「Tiger's Roar」，直接看意思就是老虎的咆哮，其實是虎皮百合（Tiger Lily），一種橙色的觀賞用百合花。套裝中還附送了一個Intel藍的花盆，和一封簡訊，翻譯如下： 夏天將至 我們的下一代移動處理器，代號為Tiger Lake也馬上就要來了。 過去的幾個月時間是從來沒有過的，將來也很難復現。我們希望這些虎皮百合能夠讓你的世界變亮一點。種下它或者將它們贈給朋友——我們總是能夠在生活中使用多一點點的靈感。 虎皮百合，圖片來自於Unsplash 鑒於Intel的高層在最近的采訪中表示Tiger Lake會在下個季度伊始時出貨，外加現在又有了這種新的預熱，看起來新的移動端處理器離我們是不遠了，猜個8月份發布應該不過分，每年一代也很合理。 Tiger Lake在CES 2020上面是作為末尾壓軸的新產品，它會在Ice Lake平台的基礎上帶來CPU和GPU性能的較大提升，另外還會帶來Thunderbolt 4和AI性能加強等等升級。下季度開始出貨預示著它很有可能會在下季度中被正式發布，在第四季度被搭載在新品中與消費者見面，屆時Xe顯卡架構應該也會正式亮相了。 ...

Intel NUC迷你機是一條很吸引人的產品線，型號也是越來越豐富，從高端到入門級全覆蓋，但是在今明兩年，卻不會發生太多變化。 最頂級的「幽靈峽谷「(Ghost Canyon)，也就是NUC 9 Extreme，搭載了桌面級的九代酷睿K系列，但是直到2021年底，它都不會有升級版，盡管十代酷睿已經發布，代號Rocket Lake的第十一代也有望在今年底和面明年初登場，Intel卻不打算把它們放入NUC。 次頂級的「冥王峽谷」(Hades Canyon)，也就是NUC 8 Extreme，現在搭載的是代號Kaby Lake-G的八代酷睿特別版，集成了AMD Vega GPU，熱設計功耗100W/65W。 在今年底，我們將迎來「Hades Follow On」(冥王繼續)，升級到代號Tiger Lake-U的第十一代酷睿低功耗版，而且應該是28W的最高級版本，而顯卡只說是第三方，卻未明示，不知道是否還會採用AMD的方案？ 值得一提的是，新機的體積將從1.2升增大到1.35升，而處理器本身功耗是大大降低了的，顯然是給獨立顯卡留足空間。 Tiger Lake-U系列將採用升級版10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU架構、Gen12 Xe GPU架構，此前已經陸續見到過i7-1185G7、i7-1165G7等型號，核顯性能大增。   作者：上方文Q來源：快科技