Tag: Tiger Lake

Intel最新的Ice Lake處理器用的是Gen 11核顯卡，而明年將要推出的Tiger Lake處理器將會使用Gen 12核顯，而這個Gen 12核顯將會是Intel十年來核顯架構變化最大的一代，每個子區塊的EU數量從8個增加到16個，有助於GPU的規模擴大，Xe顯卡也會基於Gen 12架構，並且他們將會共同之處名為「顯示狀態緩存（Display State Buffer）」的新特性，它可以幫助減少加載時間和CPU活動，從而使內容切換更快。 目前Intel Gen 12核顯已經出現在CompuBench的資料庫里面，它擁有多達96個EU，而現在Intel最強的核顯Iris Pro P580也只有72個，而最為常見的UHD 630核顯則只有24個EU，可見新核顯規格之強勁，而他的最高頻率為1.1GHz，而Iris Pro P580的足最大頻率也是這樣，即使不談架構改進，光從規格上來看性能也可以提升33%，如果考慮上工藝架構的變化的話，性能有可能提升40%以上。 ...

今年Intel終於可以拿出可以大批量產的10nm處理器Ice Lake，雖然只是在低電壓移動市場上能看到它的身影，不過Intel已經在准備它的繼任者，在去年的Architecture day上Intel曾經提到過，現在Ice Lake處理器使用的是Sunny Core內核，而下一代的Tiger Lake處理器將升級到Willow Core內核，會改良緩存設計。 推特用戶@InstLatX64現在曝光了一組Tiger Lake處理器的信息，和現在的Ice Lake一樣，這顆Tiger Lake也是U後綴的15W低電壓版處理器，4核8線程，會配備Gen 12核顯，它只是個很早期的工廠樣品頻率較低，基礎頻率1GHz，可睿頻到3.4GHz，它的L3緩存高達12MB，現在一般Intel的四核處理器只會配備8MB L3緩存，Tiger Lake的L3增大了50%之多。 其實大家可以觀察一下，現在Intel處理器每個核心最多L3緩存也就2MB，像Core i9-9900K這樣的8核處理器L3緩存也就16MB，而Tiger Lake的L3緩存明顯提升到每核心3MB，緩存的增大可能會導致延遲的增加，不過也有利於增加命中率，延遲問題也可以通過算法來解決的。早在Skylake-X處理器的時候Intel就嘗試過對現有的緩存進行改進，增大了每核心的獨享L2緩存減少共享L3緩存，說是這樣可以增加單核性能，不過這些並沒有在主流處理器上實施過。 曝光的信息里面也有Tiger Lake的所有指令集，它和Ice Lake一樣支持AVX-512，不過沒有看到avx512_bf，所有不會像伺服器與HDDT的Cooper Lake處理器那樣支持bfloat16。 ...

一般在Intel和AMD正式發布自己的新產品之前都會往Linux內核驅動庫中提交新產品相關的驅動代碼，所以我們常常可以從中得到一些關於新產品的信息，這次就從里面挖到了Intel正在研發的第12代核顯，也就是採用了與Xe顯卡同架構的核顯將會具有一個名為「顯示狀態緩存（Display State Buffer）」的新特性。 Phoronix在上周報導了這項新發現，新的驅動代碼是有關於第12代核顯架構上面的有的新特性——顯示狀態緩存（DSB）的，從驅動代碼來看，DSB被描述成了一個第12代核顯架構的硬體特性，它只會在一些特定的場景中被啟用，以帶來性能提升，而在使用完畢之後它又將會被禁用。而在說明文檔中將這項特性如此描述： 它可以幫助減少加載時間和CPU活動，從而使內容切換更快。換句話說，這是一個可以幫助CPU幹活，減輕它負載的新引擎。 圖片來自於Tom's Hardware 第12代核顯將會於Ice Lake架構的下一代——Tiger Lake上面登場，而這代還沒正式問世的核顯驅動已經在6月份就加入到Linux內核驅動庫中了，八月份的時候有了些許的改動。而上上個月著名爆料人士@KOMACHI_ENSAKA也爆出了第12代核顯有三個分支的消息。 目前我們對於Tiger Lake的了解尚不多，僅從Intel的Roadmap上面可以了解到它會使用新的CPU微架構、新的基於Xe顯卡架構的核顯並且搭載最新的顯示技術還會採用下一代的I/O技術（貌似是指PCIe 4.0），另外，有消息稱它會使用10nm++的工藝，在頻率表現上面會比Ice Lake好一些。 ...

UserBenchmark一直都是發現尚未發布處理器、顯卡的一個好地方，昨天，Twitter上著名的硬體泄露信息分析者@KOMACHI_ENSAKA分享了他最新從UserBenchmark資料庫中發現的Tiger Lake-Y平台。 Tiger Lake是Intel在今年五月份的一次投資者會議上面宣布的，作為Ice Lake的繼任者，為第二代採用10nm製程的平台，被認為將採用Willow Cove微架構以及基於最新Xe顯卡的圖形核心。之前Ice Lake正式宣布其將採用第11代核芯顯卡，Tiger Lake一般被認為將接續Ice Lake，使用第12代核芯顯卡。 根據UserBenchmark中的這條數據來看，這顆沒有正式名稱的CPU是4核8線程的配置，基礎頻率為1.2GHz，平均睿頻為2.9GHz，看上去跟目前的移動低壓版酷睿i3、i5差不多一個配置，但是無論是基頻還是睿頻都明顯低了不少。 這套系統的記憶體配置顯示了Tiger Lake在記憶體控制器方面就之前公布的Ice Lake具體配置也沒有什麼提升，仍然是支持LPDDR4x的記憶體，頻率可達3733MHz。 核芯顯卡方面，UserBenchmark顯示這套平台使用了第12代核芯顯卡，驅動版本為26.20.100.7004，而目前Intel的正式版驅動版本號為26.20.100.6912，可能在不久之後的驅動中就有Tiger Lake相關的信息泄露出來了。 從目前的情況看來，Tiger Lake應該就是在Ice Lake基礎上進行的一次小升級，是10nm製程開始疊代的一個信號。而這幾年Intel基本上都是在移動低壓平台進行新架構的首發，隨後再把新架構帶到桌面平台上來，這次Ice Lake也沒有例外，桌面級平台還有一個Comet Lake在Coffee Lake Refresh之後上市，所以桌面級要用上Ice Lake平台還要等很長一段時間。 ...

英特爾前不久剛公布第十一代核顯，都還沒正式上市呢，又馬不停蹄地向Linux內核提交了第十二代核顯的初始驅動。第十二代核顯將伴隨Ice Lake的下一代CPU一起推出，名為Tiger Lake，是英特爾的第二代基於10nm製程的架構，已知會使用改進過的、名為10nm+的工藝來生產。 圖片來源wccftech 根據Phoronix的報導，目前第十二代核顯的初始驅動僅有大約一千來行，只能提供一些基本的功能，這其中已經包含了對新核顯額外渲染管線、時鍾頻率和功耗管理的支持。初始驅動中還顯示Tiger Lake會比Ice Lake多支持兩個USB-C接口，總計將支持多達6個USB-C接口，並且這些接口支持目前能夠通過USB-C輸出的幾乎所有顯示輸出方式。 而在其他方面，新驅動中加入了不少新的PCI ID，都歸入在Tiger Lake名下，其中不少都是開發期間使用的保留ID，這也能看出目前英特爾正在積極地開發著新架構，並沒有因為生產工藝的停滯而減緩開發新產品的步伐。雖然Tick Tock戰略已經失效有一段時間了，但是面對競爭對手強有力的挑戰，英特爾方面在通過不斷地疊代出新的產品來應對。 這份驅動仍在不斷地開發中，開發者在代碼中明確地告知將在未來的更新中不斷地引入更多的新功能支持。考慮到英特爾名為Xe的新顯卡上市將於2020年問世，第十二代核顯非常可能會包含不少Xe上面的新功能，所以通過這份驅動，我們可以一窺Xe和英特爾未來的顯卡/核顯發展趨勢。初始的驅動將進入Linux 5.3主線內核，而完整版的驅動有望在Linux 5.4與世人見面。 ...

英特爾最近幾代處理器都是用的14nm工藝，從Coffee Lake開始，無論是台式機平台還是筆記本平台，Intel通過增加核心數目提高處理器性能。不過非常遺憾的是處理器製程沒有大范圍更新，僅有一款採用10nm工藝的Intel Core i3-8121U。不過接下來我們就能看到英特爾發力移動平台了。今天英特爾的新聞有些多，主要是在昨天的投資者會議上，英特爾公布了很多消息，除了工藝製程、數據中心商用領域外，針對消費級市場，英特爾也公布了針對移動平台的產品路線圖。今年6月，英特爾就將出貨Ice Lake處理器，而在明年，英特爾還將加快步伐，推出內核架構更新的Tiger Lake處理器。 首先是即將到來的Ice Lake處理器。英特爾此前稱將在今天推出Ice Lake處理器，而在本次投資者會議中，英特爾正式宣布了Ice Lake處理器將在今年6月開始出貨，這也就意味着在暑期我們就能見到採用這些處理器的筆記本了。英特爾稱Ice Lake處理器採用10nm工藝製造，相比上一代產品圖形性能提升兩倍、視頻轉碼速度提高兩倍。由於採用了WIFI-6，所以無線速度也提高了3倍。 10nm要用在很多產品上 從PPT中的架構圖可以看到，Ice Lake是四核心處理器，圖形單元的面積很大，原生支持USB Type-C，而且有一塊IPU，相比前代提供2.5-3倍的AI性能。 超小封裝 除了Ice Lake外，英特爾還介紹了先進封裝技術的LakeField處理器。英特爾稱其將PC處理器封裝進移動設備處理器大小的封裝內，尺寸只有12mm*12mm*1mm。在Lakefield處理器中，基本層為芯片組和供電，主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。 英特爾在此之上通過FOVEROS封裝技術將計算層封裝在基礎層之上。FOVEROS封裝技術可以提供更高的數據傳輸帶寬，寬范圍的供電支持。 在計算層，Lakefield也是採用10nm工藝，而且英特爾在自家處理器上也使用了「大小和」設計，採用Core內核+Atom內核。英特爾也解決了因為3D堆疊工藝導致的芯片溫度問題。 POP封裝 在最上層，採用POP封裝將記憶體與處理器進行封裝，這樣就實現了x86處理器單封裝形式。最終也實現了相對前代低功耗處理器更優秀的功耗表現、更強的性能、減少兩倍的PCB面積。 路線圖已出，2020年有Tiger Lake 最後英特爾也放出了重磅的消息，除了今年的Ice Lake及Lakefield處理器外，在2020年，我們就能見到採用新內核架構設計、使用更新的與英特爾Xe獨顯架構相同的GPU、更新的I/O技術的Tiger Lake處理器。所以在性能上也更加強大。 此次投資者會議不僅針對投資者公布財報，對於消費者而言英特爾也放出了未來產品路線圖，看到了未來幾代產品的規劃。希望未來英特爾能如約推出，讓消費者用到更加滿意。 來源：超能網