此前就有報導稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列，而且也存在「大小核」的架構，代號Strix Point的APU確實有big.LITTLE的設計。新產品登場亮相的時間可能比許多人預計的都要早，傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發布，甚至第一季度就會出現。
近日，Moore's Law Is Dead就分享了Ryzen 8000系列里的APU陣容，包括了代號Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息，其中涉及了架構、核心數還有大概的發布時間等。
首先出現的是Hawk Point，這是現有Phoenix晶片的優化版本，是其4nm工藝的增強版本。其中CPU部分仍然為Zen 4架構，最多擁有8核心，但GPU部分會升級至RDNA 3.5/3+架構，名為XDNA架構的新型AI引擎也會得到進一步優化。由於Hawk Point變化不是特別大，不需要等太久，預計2024年CES大展前後就會出現。
Hawk Point：
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單片設計，4nm工藝
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Zen 4架構，最多8核心
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RDNA 3.5/3+架構，12個CU
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優化XDNA架構AI引擎
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預計2024年第一季度發布
到了2024年下半年，AMD會以Fire Range取代現有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分將採用Zen 5架構，最多擁有16核心，不過GPU部分仍然為RDNA 3.5/3+架構。與Dragon Range一樣，Fire Range應該是將桌面的晶片改成BGA封裝，很可能繼續採用5nm工藝製造。雖然規格變化不大，不過得益於架構的提升，整體性能會有明顯提高。
Fire Range：
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單片設計，5nm工藝
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Zen 5架構，最多16核心
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RDNA 3.5/3+架構
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預計2024年下半年發布
Strix Point是很早之前就出現的代號，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有兩種設計，一種是普通認知的類型，延續單片設計，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架構，GPU部分的CU數量將增加至16個，預計2024年第二季度或者第三發布；另外一種可能被稱為「Strix Point Halo」，或者也稱為「Sarlak」，是一款高端APU，採用了chiplet設計，CPU部分最多擁有16核心，基於RDNA 3.5/3+架構的GPU部分可提供40個CU，圖形性能上可以和英偉達部分移動獨立顯卡競爭，預計2024年下半年發布。
Strix Point：
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單片設計，4nm工藝
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Zen 5+Zen 5c混合架構，最多12核心
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32MB的共享L3緩存
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128位LPDDR5X記憶體控制器
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RDNA 3.5/3+架構，16個CU
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集成XDNA架構AI引擎，算力達20TOPS
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預計2024年第二季度或者第三發布
Strix PointHalo：
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chiplet設計，4nm工藝
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Zen 5架構，最多16核心
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64MB的共享L3緩存
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256位LPDDR5X記憶體控制器
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RDNA 3.5/3+架構，40個CU
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集成XDNA架構AI引擎，算力達40TOPS
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預計2024年下半年發布
據稱，Strix Point功耗配置在50W時，CPU部分的性能比現有Phoenix晶片高出35%，GPU部分的性能則與英偉達RTX 3050 Max-Q相當。Strix Point Halo的性能就更強了，功耗配置在90W時，CPU部分的性能比現有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能則與英偉達RTX 4070 Max-Q（90W）相當。
首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出現，距離現在大概還有一年左右的時間，AMD的計劃可能會隨時發生變化。如果以上泄露的信息是准確的，對於AMD在移動領域的產品線來說是很大的改變，同時也需要面對英特爾Meteor Lake和Arrow Lake的競爭。
來源：超能網
