Ryzen Pro是AMD用於企業產品的處理器品牌，這次AMD正式發布了基於Zen 4架構的Ryzen PRO 7000系列，為桌面和移動平台的商務PC提供了新選擇。
AMD面向筆記本電腦和移動工作站帶來了的Ryzen PRO 7000HS系列和Ryzen PRO 7000U系列，前者TDP為35W至54W，後者TDP為15W至28W，各有三款產品。
新一代處理器採用單晶片設計，採用4nm工藝製造，提供了6核心12線程和8核心16線程的產品，每個Zen 4架構內核都配有1MB的L2緩存，共享32MB的L3緩存，核顯更是採用了AMD最新的RDNA 3架構，最多配備12個CU（768個流處理器），以及收購賽靈思（Xilinx）後整合了基於XDNA架構的AI加速引擎，XDNA架構為多任務AI工作負載提供四個並發處理流，降低了對x86內核和CU的利用率。此外，還支持雙通道DDR5/LPDDR5記憶體，支持PCIe 4.0，集成了USB4控制器。
在桌面平台上，AMD也推出了三款AM5平台的Ryzen PRO 7000系列，分別為6核心12線程、8核心16線程和12核心24線程產品。其採用了全新的Zen 4架構內核，最多具備兩個採用5nm工藝的CCD晶片和一個採用6nm工藝的IOD晶片，支持雙通道DDR5記憶體，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用於NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，內置核顯，TDP均為65W。
以上這些處理器都支持AMD PRO技術，提供了多種安全功能，另外還支持PRO Management和PRO Business，幫助用戶更好地管理和控制軟硬體。聯想和惠普等OEM廠商會率先推出搭載新款處理器的產品，將於2023年下半年開售。
來源：超能網
