前言
此次帶來九州風神最新推出的CH370 Micro ATX機箱的裝機分享。CH370作為一款MATX機箱，尺寸為413 × 215 × 431mm (L×W×H)，機箱前部支持2把14cm風扇或者3把12cm風扇，支持120/140/240/280/360冷排，CPU散熱器限高165mm，顯卡限長320mm，前面板採用了大面積的方形開孔，並能通過可移動塑料插件，改變前面板外觀效果，非常有意思。此次使用的是英特爾12代平台，CPU為i5-12490F，主板為華擎 B660M PG Riptide 戰鬥板，支持超外頻，可玩性非常高，記憶體選擇了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600，顯卡為影馳 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro，固態來自金士頓 KC3000 1TB，電源來自微星 MPG A1000G，風冷散熱器選擇了九州風神 冰立方 AK620 暗夜，機箱風扇選擇追風者2把M25-140和1把M25-120。由於主板支持超外頻，所以在性能測試方面，將i5-12490F超頻到5.15GHz，並展示了超外頻的BIOS參數截圖，希望對大家有所幫助。
配置清單：
| 處理器 | 英特爾 i5-12490F |
| 主板 | 華擎 B660M PG Riptide 戰鬥板 |
| 記憶體 | 宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2 |
| 顯卡 | 影馳 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro |
| 固態硬碟 | 金士頓 KC3000 1TB |
| 散熱器 | 九州風神 冰立方 AK620 暗夜 |
| 風扇 | 追風者 M25-140 × 2 |
| 風扇 | 追風者 M25-120 |
| 電源 | 微星 MPG A1000G |
| 機箱 | 九州風神 CH370 |
整機展示
整機為黑色，前面板採用了大面積的開孔，保證了氣流流動性。
側面視角。
機箱正面。
機箱背面。
移除側板後，45°視角。
主板側一覽。
側後方視角。
九州風神logo。
前置按鈕及I/O，從上到西依次是重啟按鈕、USB 3.0 × 2、音頻接口、開機按鈕。
通風開孔。
主板側一覽。
主要部件。
散熱器部分。
記憶體部分，頂部燈帶沒有被遮擋，即使不亮燈也非常好看。
24pin供電及前置USB跳線。
CPU散熱器。
前部安裝了2把14cm風扇。
機箱尾部的12cm風扇。
顯卡部分。
全金屬背板。
前部的貫穿散熱設計。
背線側一覽。
主板背部的開孔。
梳理後的背線。
電源部分。
機箱前部下方的硬碟位。
配件展示
英特爾 i5-12490F。
華擎 B660M PG Riptide 戰鬥板，整體配色為黑色，散熱裝甲上有一條藍色的裝飾帶。
供電散熱裝甲，上面印有產品型號，整體上非常簡約，實用風格。
CPU插槽保護罩。
15相供電設計，非常豪華。
CPU供電，8pin+8pin，位置分布非常「妖」。
LGA 1700插槽針腳。
4條DDR4記憶體插槽，支持DDR4 5333MHz（OC）。
前置接口部分，包括USB 3.0 A型接口和USB 3.2 Gen1 C型接口。
下方區域，有2個PCIe插槽，分別是PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x1，第一條帶有金屬包邊加固。
M.2 SSD散熱片。
晶片組散熱片，上面有PG的logo。
M.2 Key-E接口，可以擴展WiFi。
第二個M.2 SSD接口。
集成音效卡部分，採用Realtek ALC897 7.1 CH HD音頻編碼解碼器。
SATA接口。
外部基準頻率產生晶片，可以微調BCLK頻率，實現超外頻。
主板背部接口，種類和數量滿足日常各類使用需求。
主板背面一覽，PCB表面處理極為干淨。
PCB表面細節。
PCIe插槽背面。
集成音效卡位置的隔離線，保證音頻質量。
晶片組背面。
安裝好CPU。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2。
記憶體背面有銘牌貼紙。
記憶體頂部的導光帶，面積寬大，導光效果不錯。
安裝到主板的效果。
金士頓 KC3000 1TB。
安裝SSD。
影馳 GeForce RTX 3070 Ti HOF Pro，3風扇設計，白色外觀。
顯卡背面一覽，金屬材質，表面做了金屬拉絲、噴塗等多種表面處理。
顯卡頂部，左側印有GEFORCE RTX字樣，中間有HOF logo的RGB信仰燈。
8pin+8pin供電。
HOF logo，顯卡前部有貫穿風道設計。
GPU核心背面。
風扇細節，90mm的尺寸，11片扇葉，支持風扇智能啟停。
接口部分，包括3個DP和1個HDMI。
九州風神 冰立方 AK620 暗夜，全黑化版本，雙塔雙風扇設計。
九州風神新的logo，散熱器頂部帶有2塊頂蓋，增加顏值。
底座一覽。
安裝到主板上的效果，為了燈效沒有安裝前部風扇。
假組上顯卡。
追風者 M25-140，延續了T30設計理念，採用大風量扇葉，實現大風量。
追風者 M25-120。
兩把風扇的尺寸對比。
微星 MPG A1000G，80 Plus金牌全模組電源，採用全日系電容，十年質保。外觀設計上下了不少功夫，很有質感。
電源側面，左側有金屬貼，磨砂質感，上面有MSI字樣，中間有龍紋標識，金屬拉絲質感，右側為格柵造型設計。
電源頂部是銘牌貼紙。
電源尾部，有智能啟停的模式切換按鈕和電源開關。
全模組接口，布局非常規整，數量也足夠多。
電源設計細節。
九州風神 CH370，機箱正面一覽，採用了大面積開孔設計，保證風量。
機箱背面一覽，電源下置設計。
45°視角。
主板側，採用了鋼化玻璃側板，磁吸方式固定，也可以使用螺絲進行安全鎖定，細節到位。
背線側，為鋼板材質。
機箱頂部一覽。
九州風神logo。
前置按鈕及I/O，從上到西依次是重啟按鈕、USB 3.0 × 2、音頻接口、開機按鈕。
頂部的磁吸式防塵網。
移除防塵網後，頂部支持2把12cm風扇或者2把14cm風扇安裝，也支持240水冷安裝。
機箱底部一覽。
電源位的防塵網。
機箱腳墊一覽。
改變前面板外觀的拉手。
改變後的進風孔。
側面也有進風孔。
前置面板帶有一個隱藏式伸縮耳機支架，可以便捷管理耳機。
前面板附帶一個可選的可移動塑料插件，用於改變前面板外觀效果。
右側板底部開有散熱孔，提供輔助散熱能力。
機箱後部，上置為主板接口區域和後置排風風扇。
下方為4個PCIe插槽和電源位。
側板卡扣。
移除側板後，主板側一覽。
背線側一覽。
45°四視圖。
主板區域。
走線孔。
機箱背部，預裝的12cm風扇。
4個PCIe槽位。
前部支持2把14cm風扇或3把12cm風扇，支持120/140/240/280/360mm冷排安裝。
機箱帶有一個顯卡支架。
電源倉，頂部開有散熱孔，能安裝輔助散熱風扇，提升側板進風效果。
主板背部的開孔，位置很正，拆裝散熱器很方便。
背線區域，有多個用於綁扎扎帶的開孔。
前部下方的1個3.5寸硬碟位。
電源位，最大支持160mm長度的電源安裝。
性能測試
華擎 B660M PG Riptide支持超外頻，這里已經超頻完成，將i5-12490F超到5.15GHz。
下面是具體的超頻參數。
CPU P-Core Ratio選擇「All Core」。
BCLK Frequency設置成「128.75」，即主頻為5150MHz，128.75 × 40 = 5150。
Boot Performance Mode選擇「Max Non-Turbo Performance」。
功耗牆 Long Duration Power Limit設置成「200」。
CPU Core Current Limit設置成「511.75」。
記憶體部分開啟XMP。
電壓設置，設置成OC Mode。
核心電壓固定到1.280V。
設置防掉電壓，設置成Level 1。
CPU-Z截圖，已經超頻到5.15GHz。
主板信息。
記憶體信息。
CPU-Z跑分測試，性能提升非常明顯，單核性能達到i9-12900K水平。
GPU-Z截圖。
Cinebench R23 測試結果，CPU多核為15935 pts。
Cinebench R23 測試結果，CPU單核為1965 pts。
Cinebench R20 測試結果，CPU多核為6096 pts。
AIDA64記憶體測試。
SSD性能測試。
3DMark Fire Strike Extreme 得分18271，顯卡得分19079。
3DMark Time Spy 得分14149，顯卡得分14954。
3DMark Port Royal 得分為8891。
3DMark CPU Profile 跑分。
魯大師配置信息。
魯大師娛樂跑分，1850271分。
AIDA64 FPU 拷機測試，i5-12490F P核 5.15Hz，測試10分鍾。
CPU P核 核心溫度：75.3℃ 83.1℃ 78.1℃ 84.7℃ 78.0℃ 80.1℃。
使用Furmark顯卡進行測試，滿載下測試10分鍾，溫度最高為74℃。
完。
來源：Chiphell
