今年下半年科技圈非常熱鬧，各大品牌爭相發布新品，而AMD也迎來了銳龍7000系列處理器的發布，全新的架構、製程、平台，讓這一代處理器性能提升非常明顯。
今天帶來的是一套白色系Zen4平台的遊戲主機的搭建，剛好這次趁著銳龍9 7900X和ROG X670E吹雪的發布，來分享這套我比較中意顏值的ATX裝機方案。
這次方案主要是想做白色系白光，電源線方面因為自帶的線材為白色，就沒定製電源線，同時我將機箱自帶的三把14cm風扇替換為性能更好的四把14cm其他型號風扇。
電源選擇上並沒有選擇1000W，而是足夠這套主機供電的850W。
這套方案沒有什麼太多值得要注意的地方，超大的機箱體積，自帶線材收納結構，可拆卸的頂部前部蓋板，無論是裝機和整理線材都非常方便。
這次裝機方案，顯卡我選擇了豎裝模式，追風者這款機箱本身也是支持三槽位顯卡豎裝的。
AMD未來的7000系顯卡不會有隔壁N家體積那麼離譜，就算有，這套裝機方案也是毫無壓力可以輕松升級。
說點題外話。
在Zen4和40系顯卡發布後，性能ITX玩家比較失望，無論是40系顯卡的巨大體積，還是Zen4拉高主頻和堆積電晶體帶來的散熱問題，都讓性能ITX方案越來越困難。
所以如果是銳龍9 7900X這類級別的處理器，還是老老實實上ATX+360水冷吧。
配置表：
CPU: AMD Zen4 銳龍9 7900X
主板: 華碩 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪
顯卡: AMD Radeon RX 6800 XT
記憶體: 金士頓FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2
SSD: WD_BLACK SN850X 1T
機箱: 追風者 518XTG幻影白
電源: 追風者AMP 850W白色
散熱: 追風者GLACIER ONE 360M25
整機/硬體展示&裝機注意事項
追風者 518XTG幻影白主打白色系雙側透，顯卡支持兩種模式安裝，垂直安裝需要顯卡延長線，且最高支持3槽位顯卡。
頂蓋並非常見的散熱網孔，而是做了一個設計上的優化，加了一個可手動輕松拆卸的頂蓋板，視覺效果更好，前面板亦然。
白色系裝機方案我也做了不少，追風者 518XTG幻影相對來說更齊全，除了機箱IO接線是黑色的，自帶的風扇、風扇的線材均為白色，對於白色控來說是一個好消息。
正面，RGB燈效是比較隱蔽的，對於不太喜歡RGB五顏六色效果的用戶，可以將燈光改為白色，或者單一靜態顏色。
由於體積過大，追風者 518XTG電源按鍵直接集成到了頂蓋上，前置IO接口也是隱藏在頂部額頭一塊活動蓋板之下。
整機用料比較實在，完全體的這套裝機整機重量非常夸張，這點需要注意下。
配件展示
此次AMD發布了四款7000系處理器，涵蓋了入門到旗艦，分別是6核心12線程的銳龍5 7600X，8核心16線程的銳龍7 7700X，12核心24線程的銳龍9 7900X，以及旗艦的16核心32線程的銳龍9 7950X。
作為全新架構、全新製程、全新平台下的處理器，7900X基本參數為12核24線程，主頻4.7Ghz，加速頻率為5.6Ghz，64MB三級緩存，170W TDP。
對比上一代的5900X，7900X無論是從主頻起點、電晶體數量、還是TDP規格上，都超過上一代很多。
不過如果你是遊戲玩家，搭配6000系旗艦顯卡， 目前我比較推薦7600X，從測試結果來看7600X和7950X在遊戲幀率表現上，4K解析度下幾乎相同，1080P上有差距，但也不是很大。
當然對我這個AMD一代二代銳龍老用戶來說，此次最直觀的改變是LGA封裝帶來的，再也不會出現連同散熱器和處理器一起被帶出來，這種尷尬場景了。
主板來自ROG的X670E-A GAMING WIFI吹雪主板，外觀上一如既往的採用白色電競風格的散熱片，比較適合白色系裝機，顏值很高。
IO接口上覆蓋的白色金屬散熱片還提供了鏡面設計以及ROG信仰logo RGB燈。
ROG X670E吹雪主板供電達到了16+2供電模組，供電電流70A，雙8Pin供電接口外都採用金屬外殼加固。
掀開處理器插槽的保護蓋，可以看到LGA 1718插槽上密密麻麻的針腳，AMD此前只有伺服器平台和HEDT使用LGA封裝，這次直接全面轉向LGA。
X670E吹雪提供了四條 DDR5 DIMM記憶體插槽，最大支持128GB，原生頻率5200Mhz，超頻可以支持到6400Mhz頻率。
此次X670E吹雪主板對於PCIe 5.0支持比較到位，其中PCIe5.0 x16高強度擴展插槽一個，屬於戰未來的規格，下方的x16插槽則為PCIe4.0規格。
四個M.2硬碟接口上方均覆蓋了銀白色散熱裝甲，散熱裝甲下方均配備了高效能的萊爾德導熱膠貼。免工具裝卸SSD設計也很實用。
X670E吹雪提供了2個PCIe5.0 x4、2個PCIe4.0 x4規格，一共4個M.2接口，M.2存儲可以直接拉滿，無需考慮SATA硬碟了。
X670E吹雪處理器供電規格為雙8pin，可以輕松駕馭此次的銳龍9 7900X，供電接口做了高強度處理，SATE接口提供了4個，此外還提供了顯卡易拆鍵，對於現在動輒三槽的高規格顯卡，可以做到有效快速拆解。
IO接口區域同樣搭配了白色的預裝一體化金屬背板，整體一致性不錯。
接口同樣非常豐富，此次發布的7000系銳龍都帶有核顯，首發的X670E也提供了HDMI和DP輸出接口， X670E吹雪的USB接口包含了7個10Gbps的USB-A口，1個10Gbps USB-C口，一個20Gbps的USB-C口。
無線網卡支持WiFi-6E規格，有線網絡則是2.5G規格，麥克風音頻輸出接口也非常齊全，此外還配備了BIOS復位按鈕以及BIOS一鍵升級按鈕，實用性拉滿。
搭配銳龍9 7900X，這次選用的是公版的6800XT，也是我非常喜歡的一塊公版顯卡。
可惜的是目前AMD罕有白色系顯卡，目前來看除了盈通和藍寶石旗艦超白金6950XT，就找不到完全白色形態下的A卡了，略有些遺憾。
目前6800XT之上有6900XT和6950XT兩個更高端的型號，其實6800XT和6900XT，以及6950XT之間性能差距並不是特別大，不過6650XT、6750XT以及6950XT三款型號很少有**，鑒於AMD很快就要推出7000系顯卡，手頭這塊6800XT很快也要退役了，這大概是它最後一次露臉。
性能方面公版6800XT性能大概和N卡的3080處在同一個層面，隨著支持AMD FSR2.0的遊戲越來越多，以及隔壁N卡越來越離譜的刀法，後續AMD顯卡市場前景應該還不錯。
記憶體方面這次是金士頓的FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2 。
叛逆者記憶體擁有超強的性能和較大的超頻潛力，以及CL32超低時序，搭配這次裝機也是比較適合的。
至於外觀方面，雖然不是純白，但是大面積鋁制散熱片帶來的銀色也是能很好匹配白色系裝機，自帶的RGB燈光調成白色，整體看上去還是非常和諧。
FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者原生基礎頻率4800MT/s，在BIOS中開啟AMD的EXPO配置，可以加載兩檔，分別是5600和6000，想要小超一下也是很輕松的。
固態M2這次選擇是來自西部數據的WD_BLACK SN850X 1T，這是目前西部數據黑盤PCIe4.0旗艦型號，旗下一共1TB/2TB/4TB三個版本，最大的差異是1TB版本的順序寫入速度稍微慢一些、隨機讀取4KB IOPS低一些。
三個版本的順序讀取速度都是7300MB/秒，順序寫入速度2TB和4TB版本都是6600MB/秒，1TB版本則為6300MB/秒，均為目前PCIe4.0的旗艦水平。
寫入壽命，1/2/4TB三個版本分別是600/1200/2400 TBW。
WD_BLACK SN850X 1T和2T版本採用的都是單面晶片設計，這樣可以很好的控制發熱量，相對於雙面晶片的產品，也能帶來更好的兼容性。
WD_BLACK SN850X採用了閃迪SanDisk的全新存儲方案，主控來自西部數據自家，快閃記憶體顆粒則是112層的3D TLC快閃記憶體顆粒。
緩存方案為外置的DDR4 DRAM，1TB和2TB版本的緩存分別是1GB和2GB，可以保證持續的穩定性。
目前1TB和2TB版本也可以選擇自帶散熱片和RGB燈效的版本，這就看自己需求了。
這次西部數據還提供相應的軟體，可以設置為自動打開遊戲模式，提升對應的性能模式。
機電散這次選擇了追風者一套，電源來自追風者的AMP850金牌全模組，海韻代工，符合80金牌效能，全模組布線加扁平白色電源線，省去了自己定製的麻煩。
AMP850採用了12cm靜音風扇，支持智能啟停，AWP1000也同樣是短尺寸設計，可以節省機箱空間，為電源理線提供充足空間。
全日系電容加上10年換新的質保服務，也不用太過擔心質量和後期故障維修問題。
散熱方面，這次同樣為了穩妥起見，選擇了追風者GLACIER ONE 360M25，白色的外觀顏值非常耐打，追風者系列的無限棱鏡元素也很好的做了點綴。
搭配的風扇為M25-ARGB，最高轉速2000RPM，風量為84.26CFM，預留了串聯接口，三隻風扇可以串聯走線，減少了線材的凌亂。
追風者GLACIER ONE 360M25水冷散熱頭預塗了導熱矽脂，水冷泵頭則位於冷排鰭片中間，剛好位於散熱風扇軸心位置，減少對冷排的影響。
無限棱鏡可拆卸磁吸水冷散熱蓋板，點亮後整體效果不錯。
雖然機箱本身自帶了三顆14cm風扇，但是這次為了更好的機箱內空氣流通，我還是更換了四個更優秀的M25-140散熱風扇。
追風者518XTG幻影白屬於用料十足的ATX機箱，整體採用了全鋁板設計，內部框架為鋼結構，可拆卸合頁雙側透玻璃面板以及自帶線材收納遮罩設計，都讓實用性拉滿。
正面鋁合金面板非常厚實，採用了易拆設計，集成了一圈RGB燈帶，拿下前面板，正面是兩個14cm風扇。背面可以看到豎向PCI-E插槽提供了3個，橫向PCI-E插槽則是7個，電源為下置設計，背部也有一個14cm風扇。
機箱側板除了手擰螺絲固定，還具備磁吸固定，在螺絲沒有安裝的場景下也不會自己隨意開合，同時玻璃側板也設置了軟膠條，提供緩沖、減震、防塵以及消噪用途。
線材收納擋板除了用於遮擋線材外，還提供了充足的2.5寸硬碟安裝盤位，配合底部電源倉和機箱內部的硬碟支架，最多可以安裝19塊硬碟。另外追風者518XTG也標配了風扇智能溫控集線器。
頂部支持280和360冷排，可以免工具拆裝，安裝水冷會方便很多。
關於裝機
其實要注意的地方並不多，這套裝機過程比較輕松的，無論是理線還是IO接口線的連接，只需注意下冷排最後安裝即可。
這里有個細節要稍微注意下，吹雪X670E第一個M2安裝盤位是雙導熱矽膠墊，對於西部數據這塊單晶片設計的固態，散熱裝甲螺絲不能擰太緊，會存在一定程度壓彎的現象，我這也是偶然發現的，一開始還以為眼睛花了，不過適當的松下螺絲就可以大大緩解這個場景。
機箱自帶風扇拆掉，替換上性能更好的三個14CM風扇。
這次是豎裝顯卡，所以提前安裝好PCI-E延長線固定設備。
我這理線就比較粗糙了，不過得益於追風者518XTG本身就不錯的線材設計和收納細節，這個角度看上去也不算太亂。
哪怕不怎麼理線，蓋上蓋板也基本什麼都看不到了，對於懶得理線走線的用戶來說這個設計是加分項。
點亮後整機效果，高度和添加了顯示器支架的27寸顯示器差不多高度。
這次將全部RGB燈光都調成白色，不過金士頓記憶體RGB燈光是無法直接同步的，這里也直接改成了白色靜態顏色。
主板和水冷頭的鏡面效果非常不錯。
這張公版6800XT的顏值真是挺耐打的。
性能測試
CPU-Z中，銳龍9 7900X單核跑分776，多核跑分11882，多線程倍率15.3。
特別提及下X670E吹雪主板支持混合雙模超頻，可智能切換AMD平台的兩種超頻模式，同時加上AI智能超頻的預估CPU體質和散熱性能，更好地壓榨CPU性能，溫度更低、效能更強，在實際拷機測試中，處理器的頻率接近狀態下，這塊7900X也比其他X670E主板溫度上表現更低。
針對於銳龍9 7900X，R15成績單核317cb，多核4935cb；R20成績單核778cb，多核11587b；R23成績單核1995pts，多核更是達到了一個前所未有的高度29655pts，相對之前我單獨測試7900X分數又高了，可能是因為固件更新的原因。
CPU Profile測試中，銳龍9 7900X最大線程分數13083，1線程得分1110。
在V-RAY測試中，針對處理器的測試跑分為22477。
Geekbench 5 Score測試中，單核2182，多核跑分19816。
Corona 1.3 Benchmark渲染測試，花費時間47秒。
這套組合，Time Spy Extreme得分9137，Time Spy得分18186，Fire Strike 41665，Fire Strike Extreme 24314，Fire Strike Ultra 12607；針對光追測試的Port Royal得分8856。
西部數據的WD_BLACK SN850X 1T固態測試，四次不同寫入數據的場景，順序讀寫趨向穩定於7250MB和6300MB每秒，TxBENCH中測試讀寫分別為7296和6331MB每秒，性能表現優秀。
在3D Mark存儲基準測試中，得分3572，屬於非常優秀水準。
金士頓FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者，在默認6000Mhz頻率下讀寫速度為73G/76以及68G，其中延遲67.2ns ，相對於英特爾D5主板成績有些偏低，這也是目前AMD平台初期的一些問題，期望後續能繼續改善記憶體性能。
PC-MARK10中這套配置跑分13806，其中常用基本功能12214、生產力跑分12359、數位內容創作19198、遊戲33872。
拷機測試30分鍾，處理器平均溫度83度，CPU封裝功耗平均159W，峰值170W，此時處理器平均主頻5.2Ghz，峰值主頻5.3Ghz，看樣子還是可以繼續壓榨的，不過睿頻到5.6Ghz估計溫度就要撞到95度了。
顯卡此刻的溫度平均78度，顯卡熱點溫度平均99度，顯卡功耗平均253W。
X670E吹雪主板更新最新固件後，可以在BIOS中設置溫度牆，一共70、80、90度三個選擇，如果你擔心溫度太高，大可以自己設定。
遊戲幀率
不支持FSR的遊戲幀率測試中，6800XT還是可以達成最高畫質下超過60幀的成績，畫質下調一檔，幀率直接上高刷了。
在支持FSR的遊戲幀率4k解析度測試中，孤島驚魂6開啟了FSR性能後幀率直接提升了2倍，碧血狂殺2和極限競速地平線5表現也很不錯，均提升明顯。
這套裝機算是AMD 7000系處理器的一個嘗試，不過在三個14cm進氣風扇和360水冷的加持下，處理器的溫度依舊能飆升到84度，在可以遇見的未來，7000系旗艦處理器的積溫問題還是會比較頭疼的。
另外一個問題就是DDR5記憶體的表現，相對隔壁I家還是有差距，希望後續AMD可以繼續發力，畢竟AM5平台整套搭建成本很高。
如果你有白色系ATX的7000系處理器裝機計劃，不妨考慮下追風者加華碩吹雪主板這套裝機配置，成品顏值也是蠻高的。
來源：Chiphell
