文 | 李胤烽 初彥墨
編輯 | 陳臣
美東時間4月16日下午，高通和蘋果歷時兩年多的訴訟大戰戛然而止，專利大戰畫上了句號。對於高通而言，此次和解可以說是一次暫時的勝利。高通兩日累計漲幅達約40%，和解令其2020年每股收益增至2美元，同時多家經紀商上調評級。
天下苦高通久矣
回顧高通蘋果交戰始末，訴訟戰歷時兩年多，在6個國家和地區、16個司法管轄區展開，訴訟數量超50起。不僅是蘋果起訴，高通在全球范圍內因壟斷或妨礙公平競爭等問題，被各地行政機關罰款總金額達40多億美元。
高通的商業模式一直在經受「拷問」。高通將芯片結合專利授權的「捆綁銷售」，提供簡便的專利保護傘，快速獲取市場，鞏固在芯片領域的市場份額。
專利傘是一把雙刃劍，雖然給采購高通芯片的廠商帶來了便利，但也有負面影響：芯片競爭對手失去競爭力，更多隻能以低價來避免破產；終端製造商（除了像華為一樣掌握部分核心標準必要專利的廠商外）只能接受高通專利包和一攬子授權協議，並且失去研發技術的動力。
高通蘋果，相愛相殺
2010-2016年間，蘋果共計向高通支付161億美元硬件芯片采購費用和72.3億美元的專利使用費，蘋果每年的貢獻接近高通全年營收的10%。根據高通財報，2017年受蘋果停止支付專利費用影響，高通的專利授權（QTL）業務營收占比下滑至28%，2018年跌至歷史最低。
但蘋果自研5G基帶沒有突破，英特爾又「掉鏈子」。缺芯，蘋果還能找誰？Strategy Analytics數據顯示，在基帶處理器市場，高通份額一直高於 50%。2016年開始，三星與華為逐步加大芯片自給力度，兩者的份額均有所提升。
5G大戰已經打響，安卓系統2019年已經發佈多款5G手機，「東華為，西高通」的局面也已經成形。而高通和蘋果這場曠日持久的訴訟戰，已經讓蘋果錯失了第一波5G之戰。
