近期微星推出的一系列X570S主板不僅升級了規格，還採用了全新的設計。雖然AMD已經取消了代號Warhol的Zen 3+架構桌面處理器，但年末很可能會推出採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構產品，很可能是Ryzen 5000XT系列處理器。即便是對現階段購買高端Ryzen 5000系列處理器的用戶來說，X570S主板仍有許多值得稱贊的改進。
與X570主板相比，最主要的變化來自於散熱方面，X570S主板取消了晶片組上的風扇，以大面積的散熱片取而代之，這有助於減少灰塵和噪音。此前X570主板被詬病的一點就是發熱量大，普遍需要配備風扇輔助散熱，對設計、安裝和使用都有不同程度的影響。如果在體積相對較小的主板上（比如M-ATX或ITX規格），問題就更為突出了。
為了更好地釋放AMD Zen 3架構處理器的潛力，釋放出更振奮人心的強悍性能，微星的X570S主板在供電上做了全面升級。MEG X570S主板有直連的16+2相供電，90A SPS，而MPG X570S主板有至少12+2路75A數字供電，此前已開賣的MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰斧飛彈也都有12+2路60A供電。
這次微星推出的X570S主板至少有兩個M.2插槽，其中至少一個M.2插槽配備了冰霜鎧甲，以幫助SSD保持強大的性能輸出。在高端的X570S主板上，微星做了更為全面的配置，比如MEG X570S ACE MAX提供了四個PCIe Gen4標準的M.2插槽，並覆蓋了M.2冰霜鎧甲和雙面導熱墊片，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有六個M.2插槽。
在網絡方面，微星也做了全面升級，所有X570S主板都配備了板載的2.5Gbps網絡連接，同時無線解決方案升級為全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz頻段。音頻是不少用戶相對會忽略的地方，但這次微星為X570S遊戲系列主板配置了第五代電競音效組件，MEG X570S ACE MAX更是擁有第五代電競音效組件HD。另外MEG X570S主板採用了USB 3.2 Gen 2×2埠，能夠提供高達20Gb/s的傳輸速度。
微星這次還推出了特別版的MPG X570S CARBON EK X主板，其擁有六層伺服器級別的PCB，採用2盎司加厚銅，加入了定製的EK水冷散熱模塊。CPU和VRM部分也是為此特意設計的，採用14+2路75A數字供電，並加入了碳纖維元素，新集成的流量指示器能夠讓用戶清楚地了解水冷液的運行情況。此外，MPG X570S CARBON EK X主板配置了四個PCIe Gen4標準的M.2插槽，且都覆蓋了M.2冰霜鎧甲。同時配備了板載2.5Gbps網絡和Wi-Fi 6E，擁有一個前置USB 3.2 Gen 2 Type-C埠。
微星希望在X570S主板上能加入一些特別的設計，比如不同的主題顏色，以此組建更獨特的主機。之前開賣的MAG X570S TORPEDO MAX魚雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI戰斧飛彈就有著不同的配色，前者採用了太平洋藍的配色，搭配採用同樣配色的微星新品遊戲機箱MAG VAMPIRIC 300R，更能彰顯玩家個性。
來源：超能網
