AMD Ryzen 5000系列處理器即將於11月5號上市，據現在透露出的消息，IPC和單核性能大漲，將會確定自己在消費級處理器上的全面領先，而另一邊，主板廠商的配套也在加緊步伐，技嘉科技有限公司在27號宣布針對自家AMD X570、B550和A520晶片組主板發布最新的BIOS，確保為用戶提供最好的兼容性和可靠性，以便在搭配AMD Ryzen 5000系列處理器時擁有最佳的用戶體驗。
在10月9日，AMD發布了全新的Rzen 5000系列台式機處理器，帶來了全方位的性能提升，同時AMD Ryzen 5000系列處理器仍然使用AM4接口，目前市面上保有量極大的B450、X470主板未來都可以通過升級BIOS使用，但是要得等到明年1月份，要想馬上體驗到AMD Ryzen 5000系列處理器，還是需要B550和X570 等主板，而且B450、X470主辦也無法支持PCIE4.0等新特性。
技嘉科技早在9月發布了BIOS，可以支持Ryzen 5000系列處理器。但隨著Ryzen 5000系列處理器上市日期的不斷推進，一些最新的微代碼需要更新，技嘉宣稱：會在BIOS上努力優化Zen3內核的性能，使用戶可以體驗到AMD 500系列主板最佳的兼容性和可靠性，同時保證新處理器在遊戲體驗，性能和超頻能力方面的優勢。
在目前技嘉官網上除了9月份發布的支持AMD Ryzen 5000系列處理器BIOS外，在26日，還更新了B550對應的F11和X570對應的F31，打算首發入手新處理器的別忘了及時更新BIOS，以獲得最佳的性能體驗。
來源：超能網
