此前三星預期4nm工藝將會在2021年量產，而3nm GAAFET工藝可能會在2023年推出。相比台積電的N3工藝，三星大概晚了6到12個月的時間。三星不但需要在工藝研發上追趕台積電（TSMC），而且在晶圓代工訂單上也緊隨其後，是台積電外最大的晶圓代工廠商。由於先進工藝在研發上的成本很高，即便三星自己晶片的訂單量不低，但仍需要大量其他客戶的訂單，以分攤成本、維持運轉。
據DigiTimes報導，三星在2021年第二季度晶圓代工的利潤僅為2.68億美元，遠不及台積電的130億美元，甚至不如中芯國際或聯華電子（UMC），目前依靠三星自身的訂單，以及低價競爭維持晶圓代工第二大廠家的位置。三星在與台積電的訂單爭奪上落於下風，除了工藝水平，部分原因是許多晶片設計廠商對使用三星代工有所顧慮，因為很可能就是三星晶片的直接競爭對手。
三星曾考慮分拆晶圓生產業務，以此降低第三方對使用三星晶圓代工的戒心，但是一直沒有付諸行動。為了保持競爭力，三星還有很多工作需要去做，要說服潛在客戶選擇他們而不是競爭對手台積電。沒有足夠的訂單支撐，就很難保持技術的競爭力。更為麻煩的是，英特爾打算爭奪晶圓代工的市場。雖然有傳言特斯拉打算把訂單從台積電轉向三星，Google也正在和三星合作開發Tensor SoC，但這些客戶的訂單數量還遠遠不夠。
台積電到2021年已拿到超過60台EUV光刻機，三星在2020年底的時候不到20台，即便到2021年底也很難有30台。三星在未來一段時間內仍難以向台積電發起挑戰，不過可能會在高端市場搶占到一些商機。隨著英特爾加入戰局，2023年以後高端晶圓代工市場可能會有一些微妙的變化。
來源：超能網
