目前台積電（TSMC）正在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠Fab21，原計劃第一階段工程完工後，生產線會在2024年開始投入使用，採用的是N4和N5系列工藝。不過由於受到多重因素影響，Fab21大規模生產的時間可能會延後至2025年。
雖然擁有先進工藝的晶圓廠，不過在當地缺乏相對應的封裝設施，隨著半導體電路小型化變得更加困難，Chiplet技術變得越來越重要，先進封裝成了不少代工廠近期關注的重點。據相關媒體報導，台積電已經就建設先進封裝廠與亞利桑那州當地政府談判，探討相關的可能性，以便在未來打造擁有垂直整合的晶片生產鏈。
過去的幾個月里，以ChatGPT為首的人工智慧工具在全球范圍內掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數據中心GPU的需求大幅度提高，這也讓台積電的先進封裝產能變得緊張，為此還緊急訂購新的設備，以滿足英偉達不斷增長的需求。
現階段台積電本身就有擴大先進封裝產能的需求，而且Fab21是面向當地客戶的晶片生產基地，配套打造先進封裝設施似乎也在情理之中。不過台積電並沒有承認有關先進封裝廠的談判，只是對未來幾年建立更加緊密的合作表示樂觀。
來源：超能網
