台積電（TSMC）於2020年決定在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠，目前正在建設當中，預計2024年投入運營，初始產能目標是每月約2萬片晶圓（WSPM），製程節點為5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工藝。
據TomsHardware報導，近日台積電創始人張忠謀也參加了在泰國舉辦的亞太經合組織（APEC）峰會，其確認台積電的美國工廠有更先進的工藝計劃，不過尚未敲定最終的方案。有半導體行業資深人士透露，台積電美國工廠第一階段為5nm製程節點，第二階段為3nm製程節點。由於台積電在美國有多位重要的客戶，相信投入運營後並不會缺乏訂單。
在亞太經合組織峰會期間，張忠謀與不少政界和商界領袖會面，其中有探討在其他地區擴張的可能性。傳聞張忠謀在上周末與多個重要領導人會面，這些地方都有台積電的晶圓廠項目。對台積電而言，在一個地方興建晶圓廠並不是一件容易的事，其中一個原因是合適的勞動力，其美國亞利桑那州的計劃已經證明非常不容易。
據了解，目前台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠項目進展還算順利，已經准備好接收第一階段所需要的生產設備，12月6日將舉行首部設備的安裝儀式。不過相當部分業內人士仍然擔心，由於文化的差異，晶圓廠內部員工在實際工作中可能會出現分歧和摩擦。
來源：超能網
