根據台積電（TSMC）此前的公開聲明，將投資120億美元，在美國亞利桑那州建設一座新的晶圓廠，計劃在2024年開始投入生產，採用5nm工藝節點。據Wccftech報導，近期台積電在亞利桑那州的招聘和一系列動作表明，可能會有超越最初公告范圍內的舉動。
首先是擴建計劃，最早在2月份傳出，由一座晶圓廠變為六座，產能由2萬片/月提高到10萬片/月，網絡泄露的台積電內部派遣到美國的工程師人數支持了這一說法；其次是招聘崗位數量的應聘人數，目前顯示公開招聘的17個職位，共有13166份申請，如果只是計劃內的300名工程師，錄取比例為2.2%甚至低於哈佛大學，根據台積電過往的做法，有一部分工程師還是從本部直接過來，招聘的崗位和人數似乎遠不止原計劃的要求；最後是聘請了英特爾前技術製造人力資源總監Benjamin Miller，在今年年初加入台積電負責相關的招聘，似乎更說明在未來可能有更大的動作。
不過在台積電沒有發出相關正式公告前，這些都只是猜測。近期台積電在不同地區似乎都在擴充產能，理由都是滿足客戶需求，比如擴建中國地區原有的晶圓廠，以及可能在日本建造新的晶圓廠。
不過摩根史坦利卻下調了台積電的評級至中性，目標股價也由655新台幣下調至580新台幣。據聯合新聞網報導，其理由是擔心台積電激進的資本支出會損害公司的毛利率，表示台積電可能高估了增速。分析師們認為，今年第四季度至關重要，激進的增長後需求可能會下降。雖然更先進的封裝技術等可以進一步提高性能，但3nm工藝的成本可能會比預計的要高，對利潤率形成壓力。
來源：超能網
