受到市場持續數個月的供需反轉影響，半導體行業龍頭企業之一的台積電（TSMC）似乎也有點吃不消了，2023年第一季度6/7nm工藝的產能利用率下跌趨勢超乎預期，遭到了多個客戶的砍單。有消息稱，台積電4/5nm工藝和採用8英寸晶圓的成熟製程節點的需求也不達預期。
據Digitimes報導，受到6/7nm工藝的產能利用率拖累，台積電在2023年第一季度整體產能利用率出現了較大幅度的滑坡，降至75%左右。不過市場預計第二季度會止跌，然後緩慢回升，一方面得益於蘋果和英偉達等企業的新訂單，另一方面代工價格上漲6%也有助於台積電上半年的業績。
先進工藝方面，台積電的6/7nm工藝產能利用率在去年第三季度末就已跌至90%以下，隨著聯發科和AMD等多家客戶砍單，11月跌至60%，到本月末將不足40%；4/5nm工藝的跌勢也是逐個月變得更明顯，去年10月產能利用率還是100%，現在已跌至75%；報價2萬美元的3nm工藝倒是有點出乎意料，表現逐月變好，12月末產能利用率僅有20%左右，到了這個月就接近50%，無論投片、出貨還是良品率都優於預期，這主要得益於蘋果的訂單。
在產能利用率止跌回升及全面漲價6%的幫助下，台積電今年上半年的業績跌幅應該會收窄，整體業績表現會優於此前市場的預期。
來源：超能網
