在大概三個月前，通過台積電（TSMC）的供應商漢唐了解到其投資120億美元，在美國亞利桑那州建設新晶圓廠的時間表。據了解，台積電將在這個月敲定潔淨室和EUV光刻機的合同，預計明年9月份開始設備安裝工作。預計這間晶圓廠計劃在2024年開始投入生產，採用5nm工藝節點，產能為每月2萬片晶圓。近期有傳言指出，台積電會考慮未來再建造數間晶圓廠以提高在美國地區的產能。
另一方面台積電也決定了對中國地區的晶圓廠進行擴建，以回應客戶的需求。目前在中國地區台積電有兩間晶圓廠，一間位於上海（8英寸），另一間位於南京（12英寸）。此前台積電宣布投資28.9億美元，將擴建南京的晶圓廠，提高28nm工藝生產線的產能。預計2022年下半年就會投入生產，到2023年年中將達到目標產能的每月4萬片晶圓。
據DigiTimes報導，有知情人士透漏，台積電目前正面臨美國的壓力，要求其重新考慮中國地區的擴建計劃。美國政府擔憂，台積電在南京晶圓廠的擴建項目將有助於中國推動半導體製造自給自足的目標，因此希望台積電可以拒絕向中國地區提供尖端矽製造技術。另外有消息指，台積電在美國的晶圓廠項目並未列入其海外產能的長期路線圖中，原因是相關項目須與台積電在台灣的晶圓廠運營成本相近，而美國地區的晶圓廠運營成本過高。
來源：超能網
