去年蘋果發布了多款3nm晶片，比如M3系列，也帶動了台積電（TSMC）3nm產能的拉升，獲得的巨大收益也很快便反映到台積電的季度財報上。為了進一步提高iPhone和Mac的計算和圖形性能，蘋果已開始了下一代晶片的研發工作。
據DigiTimes報導，蘋果將成為台積電2nm工藝的首批客戶，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設備生產2nm晶片，預計2025年下半年量產。據了解，為了更好地做好相關的准備工作，台積電正在為蘋果准備了另一條VVIP通道。
台積電在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，同時製造過程仍依賴於極紫外（EUV）光刻技術。有業內人士預計，蘋果最先採用2nm工藝的晶片將用在iPhone 17系列上，隨後再擴展到M系列晶片。目前台積電還在進行1.4nm製程節點的研發工作，對應工藝的正式名稱為「A14」，預計會在2027年至2028年之間量產，蘋果很可能也是首批客戶。
去年有報導稱，台積電為了站穩先進位程的領先位置，內部已組建了名為「One Team」的團隊，沖刺2nm製程節點的開發、試產和量產等工作，包括推動同步試產及2025年的量產。團隊里除了研發人員，還有前期負責生產的晶圓廠工程師。隨後台積電官方確認成立「One Team」的團隊，不過沒有透露具體的在編人員數量和執行項目情況。
來源：超能網
