高通宣布，推出全新射頻前端（RFFE）模組，這一擴展的產品組合是面向藍牙、Wi-Fi 6E和下一代標準Wi-Fi 7而設計。除了適用於智慧型手機，還能用在汽車、擴展現實（XR）、PC、可穿戴設備、移動寬帶和物聯網等終端產品上。
全新的射頻前端模組支持Wi-Fi與5G共存，與高通ultraBAW濾波器配合以支持5G/Wi-Fi並發，增強使用蜂窩網絡終端的無線連接性能，可以讓製造商利用該模組快速且經濟地開發Wi-Fi客戶端設備。除了高通自身的FastConnect 7800 Wi-Fi 7/藍牙無線連接系統和驍龍5G數據機及射頻系統，製造商也可選擇用第三方Wi-Fi和藍牙晶片組，與高通的新款射頻前端模組一起使用。
2021財年中，高通在智慧型手機射頻前端領域收入排名第一。高通希望新的射頻前端模組能與公司戰略契合，即通過數據機到天線的解決方案，將其智慧型手機領域的領導優勢擴展至汽車和物聯網領域，從而覆蓋不同行業，推動高通成為全球射頻前端市場的領導企業。此外，高通還希望相關技術能運用在消費級物聯網終端，比如可穿戴設備。
高通高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示，憑借全新產品，高通將其射頻前端技術向汽車和物聯網領域擴展。採用高通技術公司解決方案的OEM廠商，可以設計具有更高性能、更持久電池續航和更快商用上市時間的產品，從而加快創新步伐並向消費者提供更出色的體驗。
高通表示，全新射頻前端模組正在向客戶出樣，預計相同終端會在2022年下半年上市。
來源：超能網
