三星宣布，已經完成了業界首款GDDR7晶片的開發工作，每個數據I/O接口的速率達到了32Gbps。三星承諾GDDR7在能效方面相比GDDR6會有20%的提升，為此引入了幾項新的技術。
與現有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信號編碼機制不同，GDDR7採用的是PAM3信號編碼機制。NRZ/PAM2每周期提供1位的數據傳輸，PAM4每周期提供2位的數據傳輸，而PAM3每兩個周期的數據傳輸為3位。首款16Gb GDDR7晶片在位寬為384位的情況下，提供了高達1.536 TB/s的帶寬，遠遠超過了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。
由於GDDR7使用的PAM3信號編碼機制更加復雜，控制器需要更強大的功能，消耗不一定比GDDR6少。為此三星引入了具有高導熱性的環氧模塑化合物（EMC），讓GDDR7封裝的熱阻降低了70%，以確保有源組件不會過熱，在高速運轉時仍有穩定表現。
三星沒有透露什麼時候開始量產GDDR7，也沒有說明採用的是哪一種工藝技術。傳聞AMD下一代基於RDNA 4架構的Radeon RX 8000系列會支持GDDR7，這意味著最快也要等到明年。三星表示，GDDR7也能用於筆記本電腦等設備，可提供低工作電壓選項，不過沒有透露會有怎麼樣的性能。
今年內GDDR7將首先安裝在三星主要客戶的下一代系統中進行驗證，預計未來的人工智慧、高性能計算和汽車應用也將用到GDDR7。
來源：超能網
