2022年5月，三星宣布在美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元，不過隨著設備的采購，投資額上漲到250億美元。三星在美國奧斯汀原有的晶圓廠只推進到14nm製程節點，這次加入EUV光刻設備以後，將推進至5nm製程節點，預計2024年開始運營。
據相關媒體報導，三星計劃大幅度增加泰勒市新建晶圓廠的半導體投資，提高至440億美元，接近翻倍。盡管三星在美國的半導體計劃面臨通貨膨脹、勞動力和材料成本上漲等挑戰，但似乎並沒有減慢推進的速度。
三星很可能在原項目基礎上另外再興建一座採用先進工藝的晶圓廠，同時還包含一座先進封裝設施，並擴大在該地區的研發業務，打造全新的半導體中心，預計會耗費掉約200億美元。據了解，三星的新計劃除了晶片生產外，還將重點放在了與人工智慧（AI）相關的部件上，比如HBM，這也是其投資先進封裝設施的原因之一，其中包括了2.5D和3D封裝技術
目前三星官方還沒有確認新計劃，有知情人士透露，三星將於2024年4月15日舉行一場儀式，宣布新增的投資計劃。
來源：超能網
