據TechPowerUp報導，虛擬世界技術對高性能、高容量和高帶寬記憶體的需求不斷增長，為了滿足市場需求，三星開發了新一代「GDDR6W」，其作為業界首個下一代顯存技術，能有效提升帶寬和容量。
GDDR6W基於三星的GDDR6產品而來，而GDDR6自面世以來已經有了顯著的改進，去年7月，三星開發了24 Gbps GDDR6記憶體，是目前業界最快的顯存。在此之上，GDDR6W的帶寬和容量增加了一倍，而尺寸則和GDDR6保持不變，由於尺寸不變，用於生產GDDR6的生產線也能快速轉變為生產GDDR6W晶片，並且使用FOWLP技術，減少製造時間和成本。FOWLP技術可直接將記憶體晶片安裝在矽片上，而不是印刷PCB電路板上，再應用了RDL技術，從而實現更精細的布線模式，並且由於不涉及PCB，降低了封裝厚度，對散熱也有所改善。
GDDR6W可以在系統級支持HBM級別的帶寬，HBM2E擁有基於4K系統級I/O的1.6 TB/s的系統級帶寬，以及每引腳3.2 Gbps的傳輸速率。另一方面，GDDR6W基於512系統級I/O和每引腳22Gpbs的傳輸速率，可以達到1.4 TB/s的帶寬。而且，與HBM2E相比，GDDR6W將I/O數量減少了約1/8，也使成本效益得到進一步提高。
三星電子存儲器業務新業務規劃副總裁CheolMin Park表示:「通過將先進的封裝技術應用於GDDR6，GDDR6W提供了兩倍於類似尺寸封裝的存儲容量和性能。「藉助GDDR6W，我們能夠培育出能夠滿足各種客戶需求的差異化記憶體產品，這是我們鞏固市場領先地位的重要一步。」
三星電子在今年第二季度完成了GDDR6W產品的JEDEC標準化，三星電子還宣布，將通過與顯卡廠商的合作，將GDDR6W的應用擴展到筆記本電腦等小尺寸設備以及用於人工智慧和高性能計算應用的新的高性能加速器。
來源：超能網
