美光推出緊湊封裝型UFS 4.0移動解決方案:基於232層3D NAND快閃記憶體,最高1TB

美光去年推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,稱可以為智慧型手機提供業界最強性能,包括快速啟動、應用程式啟動和視頻下載,並在下半年開始批量生產。這是其首個基於232層3D TLC NAND快閃記憶體的移動解決方案,也是世界首個使用六平面NAND架構的UFS 4.0存儲產品。

美光推出緊湊封裝型UFS 4.0移動解決方案:基於232層3D NAND快閃記憶體,最高1TB

今天美光宣布,開始送樣增強版UFS 4.0移動解決方案,不但具有突破性專有固件功能,並採用業界領先的緊湊型UFS封裝(9 x 13 mm),同樣基於232層3D TLC NAND快閃記憶體技術。尺寸更小巧的UFS 4.0為下一代折疊及超薄智慧型手機設計帶來了更多可能性,製造商可利用節省出來的空間放置更大容量的電池,加上能效提升了25%,讓用戶在運行AI、AR、遊戲和多媒體等耗電量高的應用時獲得更長的續航時間。

增強版UFS 4.0移動解決方案提供了三種容量可選,分別為256GB、512GB和1TB,提供了最高4300 MB/s的順序讀取速度和最高4000 MB/s的順序寫入速度。此外,美光還提供多項專有固件更新功能,包括高性能模式(HPM)、一鍵刷新(OBR)和分區UFS(ZUFS)。

美光表示,其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智慧型手機實現更快的響應速度和更靈敏的操作。相比前一代產品,新的增強版UFS 4.0移動解決方案性能提升一倍,為數據密集型應用帶來了更出色的優化使用,用戶能更快地啟動常用的生產力、創意和新興AI應用。其中在生成式AI應用中的大語言模型加載速度可提高40%,為用戶與AI數字助手的對話提供更流暢的使用體驗。

來源:超能網