美光宣布，推出業界首款標准低功耗壓縮附加記憶體模塊（LPCAMM2），容量從16GB到64GB不等，為PC提供更高的性能和能效、節約更多的空間、以及模塊化的設計。目前LPCAMM2記憶體模塊已經出樣，並計劃在2024年上半年投產，這是自1997年推出SO-DIMM規格以來，客戶端PC首次引入顛覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2記憶體模塊可以支持的數據傳輸速率達9,600 MT/s，遠高於DDR5 SO-DIMM的6,400 MT/s。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數據傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X記憶體子系統相比，模塊化外形不會增加LPDDR5X記憶體的延遲。
美光表示，將LPDDR5X DRAM集成到LPCAMM2外形中，與SO-DIMM產品相比，功耗降低了61%，PCMark 10基本工作負載（比如網頁瀏覽和視頻會議）的性能提高71%，節省了64%的空間。與DDR5同等速度下，LPDDR5X每條64位總線的有效功耗降低了43%-58%，待機功耗降低了80%。與DDR5記憶體模塊一樣，LPCAMM2記憶體模塊也帶有電源管理IC和電壓調節電路，為模塊製造商降低產品功耗提供了更多途徑。
去年12月，JEDEC宣布，Dell的CAMM正式成為了JEDEC標准規范，被命名為「CAMM2」，未來將取代SO-DIMM記憶體模塊。CAMM2有兩種設計，除了常規的DDR5，還能用於LPDDR5(X)。其實三星在去年9月，就推出了基於LPDDR設計的LPCAMM記憶體模塊，不過當時JEDEC尚未確立最終的規范標准。
來源：超能網
